芯片研發(fā)與應(yīng)用合作協(xié)議書

芯片研發(fā)與應(yīng)用合作協(xié)議書合同編號(hào)：__________甲方（以下簡稱“研發(fā)方”）：乙方（以下簡稱“應(yīng)用方”）：第一章定義與術(shù)語1.1“本協(xié)議”指本芯片研發(fā)與應(yīng)用合作協(xié)議書。1.2“研發(fā)方”指負(fù)責(zé)研發(fā)芯片的一方。1.3“應(yīng)用方”指負(fù)責(zé)應(yīng)用研發(fā)方所研發(fā)芯片的一方。第二章合作目標(biāo)2.1研發(fā)方的目標(biāo)：按照本協(xié)議的規(guī)定，研發(fā)出具有高品質(zhì)、高功能的芯片。2.2應(yīng)用方的目標(biāo)：按照本協(xié)議的規(guī)定，將研發(fā)方研發(fā)的芯片應(yīng)用于自身的項(xiàng)目中，并達(dá)到預(yù)期效果。第三章芯片研發(fā)3.1研發(fā)方應(yīng)按照以下條款進(jìn)行芯片研發(fā)：3.1.1研發(fā)方應(yīng)按照本協(xié)議規(guī)定的研發(fā)周期，按時(shí)完成芯片研發(fā)。3.1.2研發(fā)方應(yīng)保證所研發(fā)的芯片符合應(yīng)用方的技術(shù)要求。3.1.3研發(fā)方應(yīng)保證所研發(fā)的芯片具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，不存在侵權(quán)行為。第四章芯片應(yīng)用4.1應(yīng)用方應(yīng)按照以下條款進(jìn)行芯片應(yīng)用：4.1.1應(yīng)用方應(yīng)按照本協(xié)議規(guī)定的應(yīng)用周期，按時(shí)完成芯片的應(yīng)用。4.1.2應(yīng)用方應(yīng)保證芯片的應(yīng)用符合其項(xiàng)目的技術(shù)要求。4.1.3應(yīng)用方應(yīng)負(fù)責(zé)芯片的售后服務(wù)及維護(hù)工作。第五章合作期限5.1本協(xié)議的有效期為____年，自雙方簽署本協(xié)議之日起計(jì)算。5.2在協(xié)議有效期內(nèi)，雙方應(yīng)按照本協(xié)議的規(guī)定履行各自的權(quán)利和義務(wù)。5.3協(xié)議期滿后，如雙方同意續(xù)約，應(yīng)簽訂書面續(xù)約協(xié)議。第六章技術(shù)支持與培訓(xùn)6.1研發(fā)方應(yīng)提供以下技術(shù)支持：6.1.1對(duì)應(yīng)用方進(jìn)行芯片的技術(shù)培訓(xùn)，保證應(yīng)用方能夠熟練掌握芯片的使用方法。6.1.2提供必要的技術(shù)文檔，包括但不限于芯片的用戶手冊(cè)、技術(shù)規(guī)格書等。6.1.3在應(yīng)用過程中，研發(fā)方應(yīng)提供技術(shù)咨詢服務(wù)，解決應(yīng)用方遇到的技術(shù)問題。6.2應(yīng)用方應(yīng)：6.2.1配合研發(fā)方完成技術(shù)培訓(xùn)。6.2.2按照技術(shù)文檔的要求使用芯片，不得擅自改變芯片的結(jié)構(gòu)或功能。第七章質(zhì)量保證7.1研發(fā)方應(yīng)保證：7.1.1芯片的質(zhì)量符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和國家規(guī)定。7.1.2芯片在正常使用條件下，不存在設(shè)計(jì)、材料或工藝缺陷。7.2應(yīng)用方應(yīng)：7.2.1對(duì)收到的芯片進(jìn)行驗(yàn)收，確認(rèn)芯片的質(zhì)量和功能符合約定。7.2.2在驗(yàn)收合格后，對(duì)芯片進(jìn)行妥善保管和使用。第八章保密條款8.1雙方應(yīng)對(duì)在合作過程中獲取的對(duì)方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密和其他機(jī)密信息予以保密。8.2保密期限自本協(xié)議簽訂之日起算，至協(xié)議終止或履行完畢之日止。8.3未經(jīng)對(duì)方書面同意，任何一方不得向第三方泄露對(duì)方的保密信息。第九章違約責(zé)任9.1若研發(fā)方未能按照協(xié)議約定完成芯片的研發(fā)或提供的技術(shù)支持不符合約定，應(yīng)承擔(dān)以下違約責(zé)任：9.1.1支付違約金，違約金金額為合同總金額的_____%。9.1.2賠償應(yīng)用方因此造成的直接經(jīng)濟(jì)損失。9.2若應(yīng)用方未能按照協(xié)議約定使用芯片或違反保密義務(wù)，應(yīng)承擔(dān)以下違約責(zé)任：9.2.1支付違約金，違約金金額為合同總金額的_____%。9.2.2賠償研發(fā)方因此造成的直接經(jīng)濟(jì)損失。第十章爭議解決10.1雙方在履行本協(xié)議過程中發(fā)生的任何爭議，應(yīng)首先通過友好協(xié)商解決。10.2若協(xié)商不成，任何一方均可向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。10.3在爭議解決期間，除爭議事項(xiàng)外，雙方應(yīng)繼續(xù)履行本協(xié)議的其他條款。第十一章知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬11.1研發(fā)方應(yīng)保證所研發(fā)的芯片不侵犯任何第三方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。11.2芯片研發(fā)過程中產(chǎn)生的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包括但不限于專利權(quán)、著作權(quán)、商標(biāo)權(quán)等，歸研發(fā)方所有。11.3應(yīng)用方對(duì)芯片的使用不涉及對(duì)研發(fā)方知識(shí)產(chǎn)權(quán)的侵犯。第十二章費(fèi)用與支付12.1應(yīng)用方應(yīng)按照以下條款支付研發(fā)費(fèi)用：12.1.1應(yīng)用方應(yīng)在本協(xié)議簽訂后____個(gè)工作日內(nèi)支付研發(fā)費(fèi)用的_____%作為預(yù)付款。12.1.2剩余研發(fā)費(fèi)用應(yīng)在芯片驗(yàn)收合格后____個(gè)工作日內(nèi)支付。12.2支付方式：雙方協(xié)商確定的支付方式。第十三章終止與解除13.1本協(xié)議在以下情況下終止或解除：13.1.1協(xié)議期限屆滿。13.1.2雙方協(xié)商一致解除協(xié)議。13.1.3任何一方發(fā)生重大違約，經(jīng)對(duì)方書面催告后在合理期限內(nèi)仍未改正。13.2協(xié)議終止或解除后，雙方應(yīng)按照本協(xié)議的約定處理未了事項(xiàng)。第十四章一般條款14.1本協(xié)議未盡事宜，雙方可簽訂補(bǔ)充協(xié)議，補(bǔ)充協(xié)議與本協(xié)議具有同等法律效力。14.2本協(xié)議一式兩份，雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。14.3本協(xié)議自雙方簽字（或蓋章）之日起生效。第十五章附件15.1本協(xié)議附件為本協(xié)議不可分割的一部分，與本協(xié)議具有同等法律效力。15.2附件包括但不限于：技術(shù)規(guī)格書、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)、保密協(xié)議