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電子行業(yè)二季度投資策略I.

看好半導(dǎo)體板塊的行業(yè)性景氣機(jī)會(huì)及國(guó)產(chǎn)替代邏輯短期景氣分析:以汽車芯片缺貨為例汽車半導(dǎo)體是汽車的核心器件,包括MCU、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)、ASIC等。1)MCU微控制單元,傳統(tǒng)汽車平均每車70顆以上,

智能汽車超過(guò)300顆;2)功率半導(dǎo)體,包括PowerManagementICs、LDO、DC/DC、MOSFET、IGBT等;3)傳感器,主要包括圖像傳

感器、MEMS傳感器、霍爾傳感器;4)存儲(chǔ)器,包括嵌入式內(nèi)存,SRAM、DRAM、FLASH;5)除MCU外的ASSP、ASIC、模擬、混合

IC、FPGA、DSP與GPU。優(yōu)先關(guān)注MCU、功率、傳感器三大細(xì)分方向,在傳統(tǒng)燃油車中三者的半導(dǎo)體價(jià)值量占比分別為23%、21%、13%,在純電動(dòng)汽車中分別為

11%、55%、7%。當(dāng)前所有汽車芯片均較為緊缺,其中MCU缺貨最為嚴(yán)重,交期最多延長(zhǎng)4倍,tier1及整車廠均受波及。根據(jù)伯恩斯坦咨詢的預(yù)計(jì),2021年

全球范圍內(nèi)的汽車芯片短缺將造成200萬(wàn)至450萬(wàn)輛汽車產(chǎn)量的損失,相當(dāng)于近十年以來(lái)全球汽車年產(chǎn)量的近5%。汽車芯片缺貨的主要原因包括:1)疫情后全球汽車銷量恢復(fù)速度超預(yù)期,車企芯片加單滯后,2020H1疫情影響全球汽車需求陷入萎靡,眾多整車廠停產(chǎn)或減產(chǎn)、芯片

砍單;而Q3開始汽車銷量快速?gòu)?fù)蘇,至9月已基本恢復(fù)到2019年同期水平,整車廠普遍于2020Q3-Q4開始芯片加單,但由于汽車芯片供

應(yīng)周期長(zhǎng)達(dá)2個(gè)季度,因而全球陷入芯片缺貨;2)同期PC/Pad需求旺盛,手機(jī)廠商亦大幅囤貨,搶占部分晶圓及代工產(chǎn)能;3)長(zhǎng)期以來(lái)全球8英寸晶圓產(chǎn)能緊張,車用芯片供給緊缺;4)短期意外事件頻出,包括日本AKM晶圓廠失火、地震影響瑞薩短暫停工,歐洲意法半導(dǎo)體曾遭遇短暫罷工,美國(guó)得州暴風(fēng)雪影響

NXP、英飛凌、三星短暫停產(chǎn)等。我們認(rèn)為:汽車缺芯問(wèn)題仍將持續(xù)至2021Q4,2021Q1-Q2或?yàn)楣┬枳罹o張階段。(1)整車廠普遍于2020Q3-Q4開始芯片加單,由于

汽車芯片供應(yīng)鏈周期長(zhǎng)達(dá)6個(gè)月,第一批加單的芯片預(yù)計(jì)在2021Q1-Q2開始釋放;(2)臺(tái)積電已于2021年1月28日對(duì)外宣布重新調(diào)配產(chǎn)

能供給汽車芯片,并啟動(dòng)了“SuperHotRun”緊急臨時(shí)插單的方式提高供給速度,預(yù)計(jì)至少3個(gè)月可交貨,其主要產(chǎn)品為短缺的MCU,主

要客戶為瑞薩、NXP和意法半導(dǎo)體。長(zhǎng)期景氣能否持續(xù)?上游看設(shè)備采購(gòu),下游看云端+終端需求上游供應(yīng)端領(lǐng)先指標(biāo)持續(xù)向好:北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額反映廠商對(duì)未來(lái)景氣度預(yù)判,該指標(biāo)2019年下半年增速回正,2020年上半年

受疫情影響增速略有放緩,2021年1月再創(chuàng)新高,反映出供應(yīng)端對(duì)未來(lái)景氣度樂(lè)觀。當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備Leadtime在6~9個(gè)月,部分達(dá)1年以上,

考慮到設(shè)備安裝調(diào)試3個(gè)月左右時(shí)長(zhǎng),當(dāng)前下單的設(shè)備預(yù)計(jì)要到2021年底至2022年才能形成產(chǎn)能,我們認(rèn)為產(chǎn)能緊張有望維持至2022年。下游云端和終端需求長(zhǎng)期趨勢(shì)確立:云端:云廠商資本開支提升,2021年服務(wù)器出貨預(yù)計(jì)持續(xù)環(huán)比提升,AI和云計(jì)算為高確定性長(zhǎng)期趨勢(shì);

終端:預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)出貨量滲透率未來(lái)2~3年持續(xù)提升(當(dāng)前僅15%),主芯片先進(jìn)制程演進(jìn)需求強(qiáng)勁,設(shè)計(jì)復(fù)雜化和頻段兼容使射頻、

PMIC等用量持續(xù)增長(zhǎng);AIoT設(shè)備方興未艾,智能耳機(jī)/手表/AR眼鏡等有望依次爆發(fā)拉動(dòng)未來(lái)需求,從單一粘性終端向“多個(gè)強(qiáng)粘性終端+

海量智能物聯(lián)網(wǎng)終端”演進(jìn);未來(lái)汽車電子化等高確定性需求。國(guó)內(nèi)現(xiàn)狀和前景:維持“黃金十年”判斷,半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化邏輯未被破壞下游需求閉環(huán),國(guó)產(chǎn)自給率低,國(guó)產(chǎn)化邏輯長(zhǎng)效:大陸消費(fèi)電子

產(chǎn)業(yè)需求帶動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化崛起。在部分核心領(lǐng)域例如CPU、

GPU、FPGA芯片、EDA工具、設(shè)備、材料等方面,國(guó)產(chǎn)化程度

較低。當(dāng)前中國(guó)集成電路制造自給率約16%。ICinsights預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)

產(chǎn)值未來(lái)5年內(nèi)保持14%左右的復(fù)合增速,自給率在2025年后有望

達(dá)20%。華為之后,OVM等廠商也加大了國(guó)產(chǎn)采購(gòu)意愿,并參與投資部分

國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商。國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子集群有望帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈崛起。

中芯國(guó)際遭制裁后也加快設(shè)備、零部件、材料方面的第二供應(yīng)商

驗(yàn)證工作。2.

消費(fèi)電子端迎來(lái)中長(zhǎng)期絕佳布局時(shí)點(diǎn)2.1、手機(jī)端:當(dāng)前關(guān)注5G帶來(lái)的升級(jí),及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)品牌公司的結(jié)構(gòu)性變化5G:2021手機(jī)銷量同比高增,5G滲透率維持高位2020年國(guó)內(nèi)手機(jī)銷量相對(duì)低迷,2021年1-2月同比高增。據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù),2020全年國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)累計(jì)出貨量3.08億部,同

比-20.8%;2021年1-2月合計(jì)出貨量6187.9萬(wàn)部,同比+127.5%,考慮

到2020年初疫情,若與2019年同期相比+27.4%,仍有高增長(zhǎng);2021年5G換機(jī)、疫情后修復(fù)確定性較強(qiáng)。。5G手機(jī)滲透率維持高位,2021年1月5G手機(jī)出貨量2727.8萬(wàn)部,占比

達(dá)68.0%;2月5G手機(jī)出貨量1507.1

萬(wàn)部,占比上升至69.3%。

我們認(rèn)為,2021年5G換機(jī)潮仍可支撐行業(yè)復(fù)蘇上行。聚焦國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈:大陸龍頭逐步承接更多產(chǎn)業(yè)鏈能力,垂直一體化整合手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)現(xiàn)狀:國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈目前多聚焦在中游模組及組裝端

。蘋果系中,國(guó)內(nèi)廠商數(shù)量位列第一,中國(guó)大陸、香港、中國(guó)臺(tái)灣的供應(yīng)商共86家,合計(jì)占比43%。

安卓系中,國(guó)內(nèi)廠商在供應(yīng)鏈中占比過(guò)半,2019年華為全球342家供應(yīng)商中,來(lái)自中國(guó)的供應(yīng)商共有192家,占比56%。手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈未來(lái)發(fā)展趨勢(shì):

技術(shù)向上突破,如面板正在進(jìn)行時(shí),半導(dǎo)體緊隨其后;技術(shù)向下滲透正在進(jìn)行時(shí),立訊等國(guó)內(nèi)廠商穩(wěn)步推進(jìn)。下一輪趨勢(shì):大陸企業(yè)逐步承接更多產(chǎn)業(yè)鏈能力,未來(lái)有望實(shí)現(xiàn)垂直一體化整合。品牌端:今年或有格局變化,華為事件帶來(lái)變量,蘋果、小米相對(duì)受益終端趨勢(shì):龍頭集中度提升,國(guó)內(nèi)品牌出海。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2019年智能手機(jī)全球top6市場(chǎng)份額已達(dá)78%,未來(lái)料將持續(xù)集中。華為、小米、OPPO、VIVO均于2014年前后大舉出海,截至2019年底海外銷量占比分

別達(dá)到42%、67%、42%、40%;傳音2014年起主攻非洲、印度、南亞等新興海外市場(chǎng)。我們預(yù)期2021年智能手機(jī)銷量恢復(fù)正增長(zhǎng),華為事件將帶來(lái)一定結(jié)構(gòu)性變化

。受新冠疫情及全球政治影響,

根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2020年全球智能手機(jī)銷量12.92億部,同

比-5.77%;受益于5G換機(jī)及消費(fèi)力恢復(fù),我們預(yù)計(jì)2021年全球智能手機(jī)銷量達(dá)13.5~14

億部,同比+5%~8%。分品牌來(lái)看,華為剝離榮耀品牌,中短期預(yù)計(jì)華為的手機(jī)芯片、海外市場(chǎng)仍將承壓,榮

耀如確定不受限則海外市場(chǎng)有望恢復(fù)。蘋果有望受益中高端搶單,我們預(yù)計(jì)2021年其銷

量為2.2億部;此外,由于榮耀恢復(fù)芯片采購(gòu)訂貨仍需約半年,小米、OPPO、VIVO有望

搶占部分國(guó)內(nèi)市場(chǎng)及海外中低端,我們預(yù)計(jì)2021年銷量分別為2.1/1.4/1.4億部。2.2、AIoT端:關(guān)注年中AirPods新品及明年大客戶VR新品供應(yīng)鏈變化耳機(jī)蘋果端——AirPods同比持平或微正,關(guān)注年中新品AirPods持續(xù)迭代,預(yù)計(jì)2021年發(fā)布新品AirPods3。迄今為止蘋果已迭代四款智能耳機(jī)產(chǎn)品。我們認(rèn)為耳機(jī)在功能端將持續(xù)創(chuàng)新,包括主動(dòng)

降噪、語(yǔ)音喚醒等智能化功能逐步集成,未來(lái)料將在聲學(xué)方面持續(xù)優(yōu)化,并搭載健康傳感器、esim等新功能,進(jìn)一步成為獨(dú)立終端。我們預(yù)

計(jì)今年年中蘋果將發(fā)布新款耳機(jī)AirPods3,為2代的迭代產(chǎn)品。功能方面,AirPods3將采用基于H1芯片的SiP,采用與AirPodsPro類似的入

耳式設(shè)計(jì),并且預(yù)計(jì)在價(jià)格上采取平價(jià)策略,促進(jìn)終端銷售。預(yù)計(jì)今年AirPods出貨量將達(dá)0.9-1億副,同比持平或小幅增長(zhǎng)。我們估算2020年AirPods出貨量為0.9億副,對(duì)手機(jī)滲透率為47%,出貨量同

比增長(zhǎng)64%。我們預(yù)計(jì)2021年耳機(jī)出貨量增速放緩,全年出貨量0.9-1億副。非A端——滲透紅利遠(yuǎn)未結(jié)束,看好手機(jī)廠商的未來(lái)布局非A端耳機(jī)持續(xù)迭代,創(chuàng)新方向明確。我們預(yù)計(jì)智能耳機(jī)將在對(duì)耳連接的基礎(chǔ)上,逐步集成如語(yǔ)音交互、傳感器支持(心率、觸控、陀螺儀等)

等功能;功能的集成、產(chǎn)品的微型化對(duì)功耗的降低提出了要求(高集成度SoC、先進(jìn)制程)。同時(shí),料耳機(jī)將在聲學(xué)體驗(yàn)方面持續(xù)優(yōu)化,在主

動(dòng)降噪、環(huán)境降噪、7.1聲道等方面繼續(xù)發(fā)力。目前非A端耳機(jī)滲透率遠(yuǎn)低于蘋果,品牌替代與手機(jī)搭售助力非A端耳機(jī)高彈性增長(zhǎng)。我們預(yù)計(jì)2020年非A端智能耳機(jī)品牌出貨量1億副,對(duì)手

機(jī)滲透率10%,遠(yuǎn)低于AirPods的47%。我們預(yù)計(jì)未來(lái)隨著安卓手機(jī)品牌商的搭售及產(chǎn)品迭代、品質(zhì)差異化會(huì)驅(qū)動(dòng)品牌集中,非A端品牌智能

耳機(jī)滲透率將持續(xù)提升。不同于市場(chǎng)認(rèn)為的TWS耳機(jī)增速將持續(xù)下行,我們?nèi)匀粓?jiān)定看好產(chǎn)品的未來(lái)趨勢(shì)及訂單增速,預(yù)計(jì)2021年非A端品

牌智能耳機(jī)出貨量將達(dá)2億副,同比增長(zhǎng)100%。非A端品牌TWS耳機(jī)市場(chǎng)分散,未來(lái)看好手機(jī)廠商。目前非A端TWS耳機(jī)市場(chǎng)較分散,其中華為、三星、小米等手機(jī)廠商因高品牌認(rèn)知度而在

TWS耳機(jī)市場(chǎng)具有天然優(yōu)勢(shì)。旭日大數(shù)據(jù)顯示2020Q3安卓端智能耳機(jī)份額前五中有四家為手機(jī)廠商,分別為小米、三星、華為、OPPO,我

們認(rèn)為未來(lái)手機(jī)廠商的搭售政策、手機(jī)-耳機(jī)-手表生態(tài)建設(shè)將繼續(xù)強(qiáng)化手機(jī)廠商的競(jìng)爭(zhēng)地位。其他——智能手表持續(xù)迭代,ARVR趨勢(shì)確立智能手表:iWatch每年一迭代,健康功能定位確立,今年新品預(yù)計(jì)增加血糖監(jiān)測(cè)功能。受益新品迭代與功能集成,今年出貨量有望超5000萬(wàn)部,同

比增長(zhǎng)約20%。同時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈、代工廠有向大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)。安卓端手表加速跟進(jìn)迭代,聚焦健康檢測(cè)功能。2020年VIVO/OPPO分別推出其第一款智能手表,目前安卓前5大手機(jī)廠商均已加入智能

手表戰(zhàn)局。我們預(yù)計(jì)今年安卓智能手表出貨超7200萬(wàn)只,同比增長(zhǎng)超20%。ARVR:蘋果積極布局VR/AR領(lǐng)域,2021年有望推出VR產(chǎn)品,我們預(yù)計(jì)今年下半年供應(yīng)鏈有望部分明確。此外索尼PSVR2預(yù)計(jì)2021年底-2022年

推出,持續(xù)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。2.3、汽車電子端:關(guān)注電動(dòng)化與智能化拉動(dòng)的車載攝像頭需求汽車電子:智能化+電動(dòng)化,感知、決策、執(zhí)行三個(gè)環(huán)節(jié)得到助力電動(dòng)化與智能化趨勢(shì)明顯,未來(lái)有望推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展電動(dòng)化趨勢(shì):根據(jù)各大車企公告,特斯拉、蔚來(lái)等造車新勢(shì)力加快電動(dòng)技術(shù)發(fā)展,廣汽、豐田、大眾等傳統(tǒng)車企紛紛公布其電動(dòng)

化計(jì)劃,其中多數(shù)企業(yè)有望在2025年或2030年實(shí)現(xiàn)全面電動(dòng)化,新能源汽車市場(chǎng)或?qū)⒂瓉?lái)快速發(fā)展期。智能化趨勢(shì):在特斯拉的智能化示范效應(yīng)下,眾多車企紛紛布局智能化,車企的智能化將成為后續(xù)競(jìng)爭(zhēng)的勝負(fù)手,我們預(yù)計(jì)2025

年L2、L3級(jí)別的汽車占當(dāng)年汽車銷量的比例超過(guò)50%,L4級(jí)別的汽車開始進(jìn)入市場(chǎng);目前來(lái)看自主品牌車企在短期內(nèi)還較難實(shí)現(xiàn)

特斯拉全棧自研的水平,因此要在

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