FMEA潛在缺陷模式與影響分析報(bào)告

1、潛在缺陷模式和影響分析潛在缺陷模式和影響分析 (FMEA-Failure Mode AndEffects Analysis) 是生產(chǎn)過(guò)程中一項(xiàng)事前預(yù)防的分析工作， 工程 技朮人員自設(shè)計(jì)階段就通過(guò)分析和評(píng)估， 列出相關(guān)過(guò)程可能出現(xiàn) 的缺陷及后果，用以在實(shí)際設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、組裝時(shí)的預(yù)防，通過(guò)不 斷評(píng)估、驗(yàn)證及改進(jìn)，使產(chǎn)品趨于最優(yōu)，最終最大限度地保證產(chǎn) 品滿(mǎn)足客戶(hù)地要求和期望。一 、 FMEA 地歷史及現(xiàn)狀20 世紀(jì) 50 年代，美國(guó)格魯曼公司開(kāi)發(fā)了 FMEA ，用以飛 機(jī)制造業(yè)的發(fā)動(dòng)機(jī)故障防范， 取得較好成果。 美國(guó)航空及太空總 署(NSNA)實(shí)施阿波羅登月計(jì)劃時(shí)，在合同中明確要求實(shí)施 FMEA 。F

2、MEA 現(xiàn)已被廣泛用于飛機(jī)制造、汽車(chē)制造等多個(gè)領(lǐng)域。二、FMEA 的分類(lèi) 根據(jù)其用途和適用階段不同，可分為：1. 設(shè)計(jì) FMEA用于在產(chǎn)品投入生產(chǎn)前分析解決產(chǎn)品問(wèn)題。2. 過(guò)程 FMEA用于分析和預(yù)防制造和裝配工序的問(wèn)題3. 系統(tǒng) FMEA用于在概念階段和設(shè)計(jì)階段分析、 預(yù)防系統(tǒng)和子系統(tǒng)存在的問(wèn)題三、FMEA 實(shí)施步驟 -過(guò)程 FMEA1. 確認(rèn)加工工序的流程及判定標(biāo)準(zhǔn)2. 決定各過(guò)程的機(jī)能分析水準(zhǔn)，依據(jù)對(duì)象過(guò)程的不同，分析水準(zhǔn)亦不同3. 明確加工過(guò)程，包括要求的質(zhì)量、公差等4. 作成加工過(guò)程的方塊圖5. 針對(duì)每一加工工序，列出發(fā)生的不良模式6. 整理造成不良品的原因之不良模式，選定作為檢討對(duì)

3、象的不良模式7. 列舉不良發(fā)生的推定原因8. 將不良模式及原因記入過(guò)程 FMEA 用表9. 從影響程度、發(fā)生頻度、可偵測(cè)性、對(duì)設(shè)備的熟悉程度為評(píng)判根據(jù)，對(duì)缺陷模式進(jìn)行等級(jí)評(píng)價(jià)，分I. H . In . W等10. 整理工序 FMEA ，確定何時(shí)、 何人、對(duì)何工序?qū)嵤?FMEA11. 實(shí)施四、FMEA 的實(shí)施時(shí)機(jī)1. 當(dāng)新的系統(tǒng)、產(chǎn)品或工序在設(shè)計(jì)時(shí)2. 現(xiàn)存的設(shè)計(jì)或工序發(fā)生變化時(shí)3. 當(dāng)現(xiàn)在的設(shè)計(jì)、工序用于新的環(huán)境或場(chǎng)合時(shí)4. 完成一次糾正行動(dòng)后5. 對(duì)系統(tǒng) FMEA ，在系統(tǒng)功能被確定，但特定的設(shè)備選擇前6. 對(duì)設(shè)計(jì) FMEA ，產(chǎn)品功能已確定，但投入生產(chǎn)前7. 對(duì)工序 FMEA ，當(dāng)初步產(chǎn)品

4、的圖紙及作業(yè)指導(dǎo)作成時(shí)。五、過(guò)程 FMEA 表格的應(yīng)用1. FMEA 編號(hào)填入 FMEA 文件編號(hào)，以便查詢(xún)2. 項(xiàng)目 填入所分析的系統(tǒng)、子系統(tǒng)或零件的過(guò)程名稱(chēng)及編號(hào)3. 過(guò)程責(zé)任 填入部門(mén)和小組及供方名稱(chēng) （如指導(dǎo) ）4. 編制者 填入負(fù)責(zé)準(zhǔn)備 FMEA 工作的人的姓名5. 年型/ 車(chē)型 填入將使用和正被分析過(guò)程影響的年型6. 關(guān)鍵日期 填入年型預(yù)定完成日期， 該日期不應(yīng)超過(guò)計(jì)劃開(kāi)始生產(chǎn)的日期7. FMEA 日期填入編制 FMEA 原始稿的日期及最新修訂的日期8. 核心小組 填入執(zhí)行任務(wù)地責(zé)任部門(mén)和個(gè)人姓名9 . 過(guò)程功能 / 要求簡(jiǎn)單描述被分析的過(guò)程或工序， 盡可能簡(jiǎn)單地說(shuō)明該工藝過(guò)程或

5、工序地目的。10 . 潛在失效模式 指工序可能發(fā)生地不滿(mǎn)足工序要求或設(shè)計(jì)意圖地形式11. 潛在失效后果是指失效模式對(duì)顧客地影響， 顧客可以是下一道工序， 后續(xù)工序 或代理商，及產(chǎn)品最終使用人。12. 嚴(yán)重度 適用于失效的后果，可參照嚴(yán)重度附表，確定等級(jí)。13. 分級(jí) （重要程度 ） 根據(jù)工序特性進(jìn)行分級(jí) （如 MAJ,MIN 等 ）14. 潛在失效原因 是指發(fā)生原因15. 頻度 (O) 是指失效發(fā)生的頻率，可參照附表確定頻度16. 現(xiàn)行過(guò)程控制 現(xiàn)行的過(guò)程控制是否可能阻止失效模式的發(fā)生， 或探測(cè)將發(fā)生的 失效模式的控制的描述。17. 不易探測(cè)度 指在零部件離開(kāi)此工序前，找出其失效模式或發(fā)生原因

6、的可能 性，可參照附表確定不易探測(cè)度。18. 風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)RPN=(S) × (O) × (D)在實(shí)踐中，不管RPN的結(jié)果如何，當(dāng)嚴(yán)重度(S)高時(shí)，就應(yīng)特別19. 建議措施當(dāng) RPN 指排出后，對(duì)排在最前面的項(xiàng)目除去糾正措施，如起因 不詳，可通過(guò) DOE 確定20. 責(zé)任負(fù)責(zé)實(shí)施建議的組織和個(gè)人，以及預(yù)計(jì)完成的日期。21. 采取的措施 當(dāng)實(shí)施一次措施后，簡(jiǎn)要記載具體執(zhí)行情況，并記下生效日期22. 糾正后的RPN糾正措施實(shí)施后，評(píng)估并記錄S,O,D,計(jì)算RPN23. 跟蹤工藝主管工程師應(yīng)負(fù)責(zé)保證所有的建議已被實(shí)施或已妥善 地落實(shí)，并不斷完善 FMEA文件。FMEA是用于新設(shè)計(jì)系統(tǒng)

7、、產(chǎn)品、工藝用于新的環(huán)境或有新的 用途，或?qū)Ξ?dāng)前的工藝問(wèn)題進(jìn)行研究，并進(jìn)行質(zhì)量改善對(duì)產(chǎn)品或 系統(tǒng)構(gòu)成影響或潛在不良項(xiàng)進(jìn)行分析，用以提高產(chǎn)品質(zhì)量、服務(wù)水平及客戶(hù)滿(mǎn)意度。六、影響程度評(píng)估及風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)的計(jì)算用FMEA分析影響程度是，用S(SeVerity)表示嚴(yán)重度，用 O(OCCUrre nce)表示部件的發(fā)生概率，用 D(DeteCtiO n)表示缺 陷可被發(fā)現(xiàn)的程度，用 RPN(RiSk PriOrity NUmber) 表示風(fēng)險(xiǎn) 系數(shù)，RPN值可查下表，用RPN值可評(píng)價(jià)缺陷的影響程度大小。嚴(yán)重性(SeVerity)評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)和排序系統(tǒng)影響影響嚴(yán)重性的標(biāo)準(zhǔn)非 序無(wú)事先預(yù)兆的破壞非常高的嚴(yán)重性，當(dāng)此

8、缺陷模式影響安全操作和(或)輿政府法規(guī)相違背且無(wú)預(yù)兆10有預(yù)兆的破壞當(dāng)此缺陷模式影響安全操作和（或）輿政府法規(guī)相違背且有預(yù)兆，嚴(yán)重性很高9很高當(dāng)操作無(wú)法進(jìn)行，喪失主要功能8高操作可實(shí)施，但降低了性能，客戶(hù)不滿(mǎn)意7中操作可實(shí)施，但舒適輿方便方面有損失， 客戶(hù)的實(shí)踐證實(shí)不舒適6低操作功能可實(shí)現(xiàn)，但舒適輿方便性能降低， 客戶(hù)有些不滿(mǎn)意5很低舒適程度不夠，這類(lèi)缺點(diǎn)被大多數(shù)客戶(hù)發(fā)現(xiàn)4非常低舒適度等項(xiàng)目不合適，被部分客戶(hù)發(fā)現(xiàn)3罕見(jiàn)舒適度等項(xiàng)目不合適，被個(gè)別客戶(hù)發(fā)現(xiàn)2極為罕見(jiàn)無(wú)影響1發(fā)生概率（OCCUrrence）建議評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)缺陷概率可能不良率CP（工序能力）排序很高，缺陷幾M 1/2<0.3310乎

9、不可避免1/3M 0.339高，重復(fù)發(fā)生1/8M 0.518的缺陷1/20M 0.677中等，偶然缺陷1/80三 0.836中等，偶然缺陷1/400三 1.005低，相對(duì)少的缺陷1/2000M 1.1741/15000三 1.333極低，缺陷基本不會(huì)發(fā)生1/150000M 1.5021/1500000M 1.671可探測(cè)性（DeteCtiOn）建議評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)探測(cè)性標(biāo)準(zhǔn)：設(shè)計(jì)（工序）探測(cè)出的可能性排 序絕對(duì)不可能設(shè)計(jì)（工序）控制不能偵測(cè)出潛在原因和缺陷模式，或沒(méi)有設(shè)計(jì)（工序）控制10非常設(shè)計(jì)（工序）控制偵測(cè)出潛在原因或不良模式的概9困難率微乎其微困難設(shè)計(jì)（工序）控制偵測(cè)出潛在原因或不良模式的概率極

10、低8很低設(shè)計(jì)（工序）控制偵測(cè)出潛在原因或不良模式的概7率很低低設(shè)計(jì)（工序）控制偵測(cè)出潛在原因或不良模式的概率低6中等設(shè)計(jì)（工序）控制偵測(cè)出潛在原因或不良模式的概率一般5較咼設(shè)計(jì)（工序）控制偵測(cè)出潛在原因或不良模式的概率較咼4高設(shè)計(jì)（工序）控制偵測(cè)出潛在原因或不良模式的概率咼3非常高設(shè)計(jì)（工序）控制偵測(cè)出潛在原因或不良模式的概率很高2幾乎 沒(méi)問(wèn) 題可偵 測(cè)出設(shè)計(jì)（工序）控制偵測(cè)出潛在原因或不良模式?jīng)]有問(wèn)題1典型缺陷原因、缺陷模式和影響典型缺陷原因典型缺陷模式典型缺陷影響1.材料選定不正確合適2.變裂1 噪2：不穩(wěn)定的操作3.外觀(guān)不良S.OD輿風(fēng)險(xiǎn)率的關(guān)系RateSeVerityOCCUrre n

11、ceDeteCtiO nRemarkS1可能性最好2效I 可3H測(cè)4T*出5不嚴(yán)重6I不可測(cè)I7嚴(yán)重出8W9最差10必然發(fā)生消不境確正 的指的不 WW法 綸很算 34564567.附例，過(guò)程FMEA應(yīng)用事例例：波峰焊是許多電子企業(yè)裝配印刷線(xiàn)路組件時(shí)常用的一種焊接 方式。測(cè)量波峰焊焊接水平高低的主要指標(biāo)為過(guò)爐首次通過(guò)率(FirSt PaSS Y ield),即印刷線(xiàn)路組件出波峰爐不經(jīng)修理可直接投 入下道工序的板數(shù)輿出爐板數(shù)之比，現(xiàn)對(duì)此工序作過(guò)程FMEA1. 制作流程1. 目的找出并預(yù)防波峰焊工序潛在缺陷，提升過(guò)爐首次通過(guò)率(FP Y)2. 分析水準(zhǔn)以波峰焊機(jī)為分析水準(zhǔn)3. 焊接過(guò)程內(nèi)容1. 材料

12、：印刷線(xiàn)路板及電子組件裝配檢查。項(xiàng)目如下：表面氧化程度，彎角角度及方向、異物、損傷。2. 浸松香助劑：對(duì)助劑比重及成分、液面高度、發(fā)泡程度、浸蘸時(shí)間(帶速)進(jìn)行檢討3. 預(yù)加熱：對(duì)預(yù)加熱溫度、加熱時(shí)間進(jìn)行檢討4. 浸銻：銻液的溫度、銻面高度、銻成分、浸銻角度、浸銻 時(shí)間對(duì)焊接有影響爐前檢查浸松香組劑預(yù)熱浸銻爐后檢查4. 過(guò)程方塊圖目視助劑成分助劑比重液面咼度發(fā)泡程度預(yù)熱溫丿銻液溫度預(yù)熱時(shí)間5銻面高度放大鏡5.各過(guò)程不良模浸銻角度式如下表過(guò)爐名不良模式爐前檢查印銻板銅箔氧化/組件腳氧化/印刷板臟污/印刷板變形/組件彎腳角度不良/組件彎腳方向不良/組件掉件/組件腳臟/印刷線(xiàn)路板表面損傷浸松香助劑松

13、香比重過(guò)高/松香比重過(guò)低/松香活性成分含量不足/松香液面過(guò)咼/松香液面過(guò)低/帶速過(guò)快/帶速過(guò)慢預(yù)熱預(yù)熱溫度過(guò)高/預(yù)熱溫度過(guò)低/預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)/預(yù)熱時(shí)間不足浸銻銻液溫度過(guò)高/銻液溫度過(guò)低/銻面高度過(guò)高/銻面高度 難過(guò)低/浸漬進(jìn)入角過(guò)大/浸漬進(jìn)入角過(guò)小/銻成分不良/浸漬時(shí)間不良6.各過(guò)程主要不良模式及推定原因如下表:過(guò)程名不良模式推定原因1.組件腳氧保存不當(dāng)導(dǎo)致腐蝕；組件來(lái)料不良爐前檢化查2.印刷線(xiàn)路作業(yè)方法不當(dāng)（搬運(yùn)方法不當(dāng)）/印刷線(xiàn)路板板劃傷來(lái)料不良1.松香比重未及時(shí)添加新助劑；未及時(shí)清理殘舊助劑浸松香太低;測(cè)定方法錯(cuò)誤助劑2.松香發(fā)泡發(fā)泡孔堵塞；發(fā)泡電機(jī)停止工作；松香變不良質(zhì)1.預(yù)熱溫度控制器故障；測(cè)定方法錯(cuò)誤預(yù)熱過(guò)高2.預(yù)熱時(shí)間帶速過(guò)低；傳送帶打滑過(guò)長(zhǎng)1.銻面過(guò)低未及時(shí)加銻；電機(jī)轉(zhuǎn)速變化2.浸銻時(shí)間帶速過(guò)高浸銻過(guò)短3