木森公司鋼網(wǎng)培訓(xùn)資料

1、 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD深圳市木森激光電子技術(shù)深圳市木森激光電子技術(shù)SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTDSMT STENCIL技術(shù)講座主講人：陳勝波主講人：陳勝波 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD深圳市木森激光電子技術(shù)深圳市木森激光電子技術(shù)SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD關(guān)于本講座關(guān)于本講

2、座旨在加強(qiáng)我們的技術(shù)交流旨在加強(qiáng)我們的技術(shù)交流與技術(shù)效勞，促進(jìn)彼此的與技術(shù)效勞，促進(jìn)彼此的溝通和了解溝通和了解本講座面對廣泛的本講座面對廣泛的SMTSMT用戶用戶本講座涉及面較廣，但重本講座涉及面較廣，但重點(diǎn)介紹點(diǎn)介紹STENCILSTENCIL工藝和設(shè)工藝和設(shè)計(jì)計(jì)錯(cuò)漏之處，在所難免，懇錯(cuò)漏之處，在所難免，懇請各位批評指正請各位批評指正 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTDSMT STENCILSMT STENCIL技術(shù)講座內(nèi)容技術(shù)講座內(nèi)容一、一、SMT STENCILSMT STENCIL的開展的開展二、

3、二、STENCILSTENCIL對對SMTSMT工藝的影響工藝的影響三、三、STENCILSTENCIL制造工藝制造工藝四、激光切割四、激光切割STENCILSTENCIL設(shè)備設(shè)備五、五、STENCILSTENCIL設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)六、六、STENCILSTENCIL制造主要環(huán)節(jié)制造主要環(huán)節(jié)七、常見七、常見STENCILSTENCIL使用缺陷及控制方法使用缺陷及控制方法八、八、STENCILSTENCIL使用和儲存使用和儲存九、木森九、木森STENCILSTENCIL介紹介紹十、木森激光企業(yè)介紹十、木森激光企業(yè)介紹主標(biāo)題：目錄主標(biāo)題：目錄 副標(biāo)題：副標(biāo)題： 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZH

4、EN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD一、一、SMT STENCIL的開展的開展1、SMT的開展的開展2、SMD封裝形式的開展封裝形式的開展3、STENCIL的開展的開展4、SMT及及STENCIL相關(guān)的國際組織相關(guān)的國際組織主標(biāo)題：SMT STENCIL的開展 副標(biāo)題：內(nèi)容摘要 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-11-1、SMTSMT的開展的開展1、SMT Surface Mount Technology)介紹介紹 SMT的歷史：的歷史： 誕生：誕生：70年

5、代年代 廣泛應(yīng)用：廣泛應(yīng)用：80年代年代 迅速增長：迅速增長：90年代年代 穩(wěn)步增長：目前穩(wěn)步增長：目前 SMT的優(yōu)勢：提高組裝密度的優(yōu)勢：提高組裝密度 增強(qiáng)高頻特性增強(qiáng)高頻特性 實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)主標(biāo)題：SMT STENCIL的開展 副標(biāo)題：SMT的開展/SMT介紹 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-1、SMT的開展2、SMT和和THT占占PCBA的比重的比重 0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%100%100%120%120%70S70S80S80S90S90S200

6、0S2000S2010S2010SSMTSMTTHTTHTTOTALTOTAL主標(biāo)題：SMT STENCIL的開展 副標(biāo)題：SMT的開展/SMT和THT占PCBA的比重 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-1、SMT的開展3、SMT市場的開展市場的開展全球超過全球超過60000條條SMT線線中國大陸大約有中國大陸大約有5000條條SMT線線目前全球以超過目前全球以超過5%的速度年遞增的速度年遞增中國以超過中國以超過10%的速度年遞增的速度年遞增 預(yù)計(jì)今后不到十年中國大陸預(yù)計(jì)今后不到十年中國大陸SMT線將

7、翻番線將翻番主標(biāo)題：SMT STENCIL的開展 副標(biāo)題：SMT的開展/SMT市場的開展 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-2、SMD封裝形式的開展1、SMDSurface Mount Device) 介紹介紹CHIP： SOT，MELF，0201，0402，0603IC：SOP，SOJ，PLCC，QFP, FLIP-CHIP，TAB， BGA，BGA(CSP)， MCM主標(biāo)題：SMT STENCIL的開展 副標(biāo)題：SMD封裝形式的開展/SMD介紹 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN M

8、USEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-2、SMD封裝形式的開展2、SMD封裝應(yīng)用開展趨勢封裝應(yīng)用開展趨勢小型化、高密度、多引腳方向開展小型化、高密度、多引腳方向開展多種封裝形式將長期在不同領(lǐng)域并存多種封裝形式將長期在不同領(lǐng)域并存0402，0201將被廣泛應(yīng)用將被廣泛應(yīng)用BGA，BGA等先進(jìn)封裝將迅速增長等先進(jìn)封裝將迅速增長多芯片組件多芯片組件MCM，直接芯片安裝，直接芯片安裝DCAFC，TAB等新技術(shù)將增長等新技術(shù)將增長主標(biāo)題：SMT STENCIL的開展 副標(biāo)題：SMD封裝形式的開展/SMD封裝應(yīng)用開展趨勢 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHE

9、N MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-3、STENCIL的開展1、技術(shù)開展、技術(shù)開展制造工藝的開展：制造工藝的開展：腐蝕腐蝕STENCIL：最早的：最早的STENCIL激光激光STENCIL：誕生在：誕生在90S，正廣泛應(yīng)用，正廣泛應(yīng)用電鑄電鑄STENCIL：誕生在：誕生在90S，正被尖端應(yīng)用，正被尖端應(yīng)用使用材料的開展使用材料的開展黃銅：質(zhì)軟，腐蝕工藝性好，使用至今黃銅：質(zhì)軟，腐蝕工藝性好，使用至今不銹鋼：適宜的硬度和強(qiáng)度，被廣泛應(yīng)用不銹鋼：適宜的硬度和強(qiáng)度，被廣泛應(yīng)用硬鎳：用于電鑄硬鎳：用于電鑄STENCIL主標(biāo)題：SMT STENCIL的開展

10、副標(biāo)題：STENCIL的開展/技術(shù)開展 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-3、STENCIL的開展2、市場開展、市場開展STENCIL市場需求狀況市場需求狀況主標(biāo)題：SMT STENCIL的開展 副標(biāo)題：STENCIL的開展/市場開展全球：目前預(yù)計(jì)年需求90萬片30%65%5%腐蝕激光電鑄國內(nèi)：目前預(yù)計(jì)年需求7萬片38%60%2%腐蝕激光電鑄 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-3、STENCIL的開展今后五年

11、國內(nèi)今后五年國內(nèi)STENCIL市場需求預(yù)測市場需求預(yù)測主標(biāo)題：SMT STENCIL的開展 副標(biāo)題：STENCIL的開展/市場開展0 05 51010151520202525（單位：萬片）（單位：萬片）合計(jì)合計(jì)7 77.77.78.58.59.49.410.510.511.511.5電鑄電鑄0.140.140.30.30.50.50.850.851.251.251.751.75激光激光4.24.24.754.755.385.386 66.836.837.457.45腐蝕腐蝕2.662.662.652.652.622.622.552.552.422.422.32.3200120012002200

12、2200320032004200420052005200620063/4/202212 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-4、SMT及STENCIL相關(guān)的國際組織 ISO (the International Organization for Standardization) IEC (International Electro-technical Commission) ANSI (American National Standards Institute) EIA (Electronic Indu

13、stries Alliance) IPC (The Institute for Interconnecting and Packaging electronic Circuits) ASME (American Society of Mechanical Engineers) IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers)主標(biāo)題：SMT STENCIL的開展 副標(biāo)題：SMT及STENCIL相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn) 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD二

14、、二、STENCILSTENCIL對對SMTSMT工藝的影響工藝的影響1、SMT根本工藝根本工藝2、常見、常見SMT工藝缺陷分析工藝缺陷分析3、常見、常見SMT錫膏印刷缺陷分析錫膏印刷缺陷分析4、STENCIL對對SMT工藝缺陷的影響工藝缺陷的影響5、結(jié)論、結(jié)論主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：內(nèi)容摘要 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD2-1、SMT根本工藝THT、SMT、THT和和SMT混合混合SMT根本工藝：焊膏印刷、貼片、回流焊根本工藝：焊膏印刷、貼片、回流焊關(guān)鍵工藝要素：關(guān)鍵工藝

15、要素：印刷：機(jī)器、參數(shù)、焊膏、印刷：機(jī)器、參數(shù)、焊膏、STENCIL、刮、刮刀刀 2P3S貼片：機(jī)器、程序貼片：機(jī)器、程序回流焊：機(jī)器、溫度曲線、焊膏回流焊：機(jī)器、溫度曲線、焊膏主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：SMT根本工藝 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD2-2、常見SMT工藝缺陷分析錫珠錫珠SOLDER BALL橋連橋連BRIDGE共面共面COMPLANATION移位移位OFFSET墓碑墓碑TOMBSTONE潤濕不良潤濕不良UNDESIRABLE WETTING焊點(diǎn)缺陷焊點(diǎn)缺陷SO

16、LDER POINT DEFECT焊錫太多或太少焊錫太多或太少SOLDER VOLUME FAULT元件錯(cuò)元件錯(cuò)COMPONENTS FAULT主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT工藝缺陷分析 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1、錫珠、錫珠SOLDER BALLSPCB、元件可焊性差、元件可焊性差焊膏移位或量過多焊膏移位或量過多STENCIL臟臟焊膏質(zhì)量缺陷焊膏質(zhì)量缺陷過大的貼片力過大的貼片力溫度曲線設(shè)定不合理溫度曲線設(shè)定不合理環(huán)境、操作、傳輸?shù)拳h(huán)境、操作、傳輸?shù)?主標(biāo)題：STE

17、NCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT工藝缺陷分析/錫珠2-2、常見SMT工藝缺陷分析 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD2、橋連、橋連(BRIDGE焊錫在導(dǎo)體間的非正常連焊錫在導(dǎo)體間的非正常連接接焊膏質(zhì)量缺陷如過稀等焊膏質(zhì)量缺陷如過稀等焊膏移位或量過多焊膏移位或量過多不合理溫度曲線不合理溫度曲線 主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT工藝缺陷分析/橋連2-2、常見SMT工藝缺陷分析 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONI

18、C TECHNOLOGY LTD3、共面、共面COMPLANATION元件腳不能與焊盤正元件腳不能與焊盤正 常接觸常接觸元件腳損壞或變形元件腳損壞或變形主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT工藝缺陷分析/開路2-2、常見SMT工藝缺陷分析 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD4、移位、移位(OFFSET) 元件焊腳偏離相應(yīng)焊盤的現(xiàn)象元件焊腳偏離相應(yīng)焊盤的現(xiàn)象PCB焊盤不規(guī)那么焊盤不規(guī)那么元件腳不規(guī)那么元件腳不規(guī)那么印刷焊膏移位印刷焊膏移位貼片移位貼片移位回流工藝回流工藝操作、傳輸?shù)炔僮?/p>

19、、傳輸?shù)戎鳂?biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT工藝缺陷分析/移位2-2、常見SMT工藝缺陷分析末端偏移側(cè)面偏移側(cè)面偏移 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD5、墓碑、墓碑(TOMBSTONE)元件一頭上翹，或元件立起元件一頭上翹，或元件立起PCB焊盤設(shè)計(jì)不合理焊盤設(shè)計(jì)不合理元件腳不規(guī)那么元件腳不規(guī)那么印刷焊膏移位印刷焊膏移位回流焊設(shè)備故障回流焊設(shè)備故障其他原因如操作、傳輸?shù)绕渌蛉绮僮鳌鬏數(shù)戎鳂?biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT工藝缺陷分析/墓碑2-2、常見S

20、MT工藝缺陷分析 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD6、潤濕不良、潤濕不良(UNDESIRABLE WETTING) 焊錫潤濕不充分、焊錫紊亂等現(xiàn)象焊錫潤濕不充分、焊錫紊亂等現(xiàn)象 錫膏質(zhì)量、印刷位置和回流工藝影響錫膏質(zhì)量、印刷位置和回流工藝影響主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT工藝缺陷分析/潤濕不良2-2、常見SMT工藝缺陷分析回流不完全不潤濕半潤濕焊錫紊亂 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LT

21、D7、焊點(diǎn)缺陷、焊點(diǎn)缺陷(SOLDER POINT DEFECT) 焊點(diǎn)處有裂紋、針孔、吹孔等現(xiàn)象焊點(diǎn)處有裂紋、針孔、吹孔等現(xiàn)象 錫膏質(zhì)量缺陷錫膏質(zhì)量缺陷 環(huán)境惡劣環(huán)境惡劣 回流缺陷回流缺陷主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT工藝缺陷分析/焊點(diǎn)缺陷2-2、常見SMT工藝缺陷分析裂紋吹孔針孔 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD8、焊錫太多或太少、焊錫太多或太少(SOLDER VOLUME FAULT) 焊錫量太多或太少焊錫量太多或太少印刷錫膏量印刷錫膏量回流工藝回流工藝可焊性可焊性主

22、標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT工藝缺陷分析/潤濕不良2-2、常見SMT工藝缺陷分析焊錫太多焊錫太少 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD9、元件錯(cuò)、元件錯(cuò)(COMPONENT FAULT) 元件少放、放錯(cuò)、極性錯(cuò)等現(xiàn)象元件少放、放錯(cuò)、極性錯(cuò)等現(xiàn)象 貼片程序貼片程序 貼片機(jī)貼片機(jī)主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT工藝缺陷分析/元件錯(cuò)2-2、常見SMT工藝缺陷分析元件面方向錯(cuò)元件放錯(cuò) 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER

23、ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 定位對齊定位對齊REGISTRATION 塌落塌落SLUMP 厚度厚度THICKNESS 挖空挖空SCOOP 圓頂圓頂DOME 斜度斜度SLOPE 錫橋錫橋PASTE BRIDGE 邊緣模糊邊緣模糊NOT CLEAR EDGES主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT錫膏印刷缺陷分析2-3、常見SMT錫膏印刷缺陷分析 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1、定位對齊、定位對齊REGISTRATION錫膏與錫膏與PAD的對位的對位最大允許

24、誤差應(yīng)小于最大允許誤差應(yīng)小于 PAD尺寸尺寸10%主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT錫膏印刷缺陷分析/定位對齊2-3、常見SMT錫膏印刷缺陷分析 STENCIL PCB PRINTER 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD2、塌落、塌落SLUMP錫膏的塌陷錫膏的塌陷最大不應(yīng)超過最大不應(yīng)超過PAD長長或?qū)捇驅(qū)?0%主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT錫膏印刷缺陷分析/塌落2-3、常見SMT錫膏印刷缺陷分析 錫膏粘度太低錫膏粘度太低 環(huán)境過熱環(huán)境過熱 印刷印刷/

25、脫模速度脫模速度太快太快 過大振動或沖擊過大振動或沖擊 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD3、厚度、厚度THICKNESS錫膏厚度不均勻錫膏厚度不均勻最多允許最多允許15%主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT錫膏印刷缺陷分析/厚度2-3、常見SMT錫膏印刷缺陷分析 STENCIL厚度厚度 STENCIL變形變形 STENCIL安裝安裝 印刷速度太快印刷速度太快 脫模速度太快脫模速度太快 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC

26、TECHNOLOGY LTD4、挖空、挖空SCOOP錫膏中間挖空錫膏中間挖空挖空量不應(yīng)超過最高到挖空量不應(yīng)超過最高到最低點(diǎn)的最低點(diǎn)的15%主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT錫膏印刷缺陷分析/挖空2-3、常見SMT錫膏印刷缺陷分析 刮刀壓力過大刮刀壓力過大 刮刀刀片太軟刮刀刀片太軟 開孔太大開孔太大 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD5、圓頂、圓頂DOME錫膏頂部呈圓形突起錫膏頂部呈圓形突起狀狀最大不應(yīng)超過印刷厚最大不應(yīng)超過印刷厚度的度的15%主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影

27、響 副標(biāo)題：常見SMT錫膏印刷缺陷分析/圓頂2-3、常見SMT錫膏印刷缺陷分析 刮刀高度不當(dāng)刮刀高度不當(dāng) 刮刀壓力缺乏刮刀壓力缺乏 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD6、斜度、斜度SLOPE錫膏上外表呈斜面狀錫膏上外表呈斜面狀最大應(yīng)小于最高到最最大應(yīng)小于最高到最低點(diǎn)的低點(diǎn)的15%主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT錫膏印刷缺陷分析/斜度2-3、常見SMT錫膏印刷缺陷分析 刮刀壓力過大刮刀壓力過大 錫膏粘度過大錫膏粘度過大 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN

28、 LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD7、錫橋、錫橋PASTE BRIDGE非連接非連接PAD之間錫膏的搭接之間錫膏的搭接現(xiàn)象現(xiàn)象主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT錫膏印刷缺陷分析/錫橋2-3、常見SMT錫膏印刷缺陷分析 錫量過多錫量過多 STENCIL太厚太厚或開孔太大或開孔太大 STENCIL臟臟 錫膏粘度過低錫膏粘度過低 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD8、邊緣模糊、邊緣模糊NOT CLEAR EDGES錫膏邊緣模糊，錫膏邊緣模糊， 輪廓不清晰輪

29、廓不清晰主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見SMT錫膏印刷缺陷分析/邊緣模糊2-3、常見SMT錫膏印刷缺陷分析 STENCIL孔粗孔粗糙糙 STENCIL開孔開孔形狀不好形狀不好 STENCIL臟臟 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝缺陷的影響/SMT工藝缺陷魚骨圖2-4、STENCIL對SMT工藝缺陷的影響SMT工藝缺陷工藝缺陷1、SMT工藝缺陷原因魚骨圖工藝缺陷原因魚骨圖焊膏模模板板參數(shù)操作員環(huán)境PCB元件機(jī)

30、器刮刀其他 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝缺陷的影響/STENCIL可能引起的SMT工藝缺陷2-4、STENCIL對SMT工藝缺陷的影響2、STENCIL可能引起的可能引起的SMT工藝缺陷工藝缺陷 STENCIL厚度厚度 多孔或少孔多孔或少孔 開孔位置開孔位置 開孔尺寸開孔尺寸 孔壁形狀孔壁形狀 孔壁粗糙度孔壁粗糙度錫珠錫珠橋連橋連移位移位墓碑墓碑潤濕不良潤濕不良焊錫太多或太少焊錫太多或太少元件錯(cuò)元件錯(cuò) 深圳市木森激光電子技術(shù)

31、有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝缺陷的影響/STENCIL引起缺陷的比重2-4、STENCIL對SMT工藝缺陷的影響3、STENCIL引起缺陷的比重引起缺陷的比重 印刷引起的印刷引起的SMT缺陷超過缺陷超過60% 僅由僅由STENCIL引起的缺陷超過引起的缺陷超過35% 機(jī)器一旦調(diào)試具有相對穩(wěn)定性機(jī)器一旦調(diào)試具有相對穩(wěn)定性 錫膏一經(jīng)選定具有相對穩(wěn)定性錫膏一經(jīng)選定具有相對穩(wěn)定性 PROFILE一旦設(shè)定不需經(jīng)常變化一旦設(shè)定不需經(jīng)常變化 參數(shù)和程序易于調(diào)節(jié)

32、和控制參數(shù)和程序易于調(diào)節(jié)和控制 STENCIL具有單一性、多變性、針對性具有單一性、多變性、針對性和模具特性和模具特性 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝缺陷的影響/工藝改善2-4、STENCIL對SMT工藝缺陷的影響4、 STENCIL對對SMT工藝改善的作用工藝改善的作用 優(yōu)秀的優(yōu)秀的STENCIL能幫助您做到：能幫助您做到：防止防止STENCIL自身不良帶來的工藝缺陷自身不良帶來的工藝缺陷適應(yīng)免清洗工藝的需要適應(yīng)免清洗工藝的

33、需要改善改善PCB焊盤工藝設(shè)計(jì)不合理引起的工藝問題焊盤工藝設(shè)計(jì)不合理引起的工藝問題改善錫膏潤濕性不夠引起的工藝問題改善錫膏潤濕性不夠引起的工藝問題改善回流工藝中外表張力不平衡引起的工藝缺改善回流工藝中外表張力不平衡引起的工藝缺陷陷提高提高PCBA清潔度，增加可靠性清潔度，增加可靠性 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝的影響 副標(biāo)題：STENCIL對SMT工藝缺陷的影響/結(jié)論2-5、結(jié)論STENCIL是引起SMT工藝缺陷的關(guān)鍵要素選擇適宜的STENCIL可改善SMT工藝質(zhì)量

34、STENCIL設(shè)計(jì)應(yīng)既符合一般通用標(biāo)準(zhǔn)又充分考慮不同的工藝環(huán)境 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD三、三、STENCILSTENCIL制造工藝制造工藝1、STENCIL的分類2、腐蝕ETCH工藝介紹3、激光LASER工藝介紹4、電鑄ELECTROFORM工藝介紹5、混合HYBRID工藝介紹6、主要工藝方法的比較7、其他應(yīng)用工藝 主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：內(nèi)容摘要 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD按用途

35、分：印錫模板、印膠模板、按用途分：印錫模板、印膠模板、BGA返返 修模板、修模板、BGA植球模板植球模板按工藝分：腐蝕模板、激光模板、電鑄模按工藝分：腐蝕模板、激光模板、電鑄模 板、混合技術(shù)模板板、混合技術(shù)模板按材料分：不銹鋼模板、黃銅模板、硬鎳按材料分：不銹鋼模板、黃銅模板、硬鎳 模板、高聚物模板模板、高聚物模板主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：STENCIL的分類3-13-1、STENCILSTENCIL的分類的分類 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：腐蝕

36、ETCH工藝介紹/根本工藝介紹3-23-2、腐蝕、腐蝕ETCHETCH工藝工藝1、根本工藝介紹工藝流程如右圖圖例： 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：腐蝕ETCH工藝介紹/關(guān)鍵工藝控制要素3-23-2、腐蝕、腐蝕ETCHETCH工藝工藝2、關(guān)鍵工藝控制要素、關(guān)鍵工藝控制要素STENCIL開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)FILM制作精度制作精度曝光量控制曝光量控制側(cè)腐蝕控制和補(bǔ)償側(cè)腐蝕控制和補(bǔ)償腐蝕液控制腐蝕液控制 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LAS

37、ER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：激光LASER工藝介紹/根本工藝介紹3-33-3、激光、激光LASERLASER工藝工藝1、根本工藝介紹、根本工藝介紹工藝流程如右圖工藝流程如右圖圖例：圖例： 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：激光LASER工藝介紹/關(guān)鍵工藝控制要素3-33-3、激光、激光LASERLASER工藝工藝2、關(guān)鍵工藝控制要素關(guān)鍵工藝控制要素STENCIL開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)激光切割參數(shù)調(diào)校激光切

38、割參數(shù)調(diào)校激光燈管能量衰減控制激光燈管能量衰減控制 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：電鑄ELECTROFORM工藝介紹/根本工藝介紹3-43-4、電鑄、電鑄ELECTROFORMELECTROFORM工藝工藝1、根本工藝介紹、根本工藝介紹工藝流程如右圖工藝流程如右圖圖例：圖例： 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：電鑄ELECTROFOR

39、M工藝介紹/關(guān)鍵工藝控制要素3-43-4、電鑄、電鑄ELECTROFORMELECTROFORM工藝工藝2、關(guān)鍵工藝控制要素、關(guān)鍵工藝控制要素STENCIL開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)基板圖形制作精度基板圖形制作精度電沉積藥液控制電沉積藥液控制厚度均勻性控制厚度均勻性控制基板剝離基板剝離 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝介紹 副標(biāo)題：混合HYBRID工藝介紹3-53-5、混合、混合HYBRIDHYBRID工藝介紹工藝介紹腐蝕與激光腐蝕與激光腐蝕與電鑄腐蝕與電鑄激光與電鑄激光與電鑄腐蝕、

40、激光、電鑄腐蝕、激光、電鑄 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：主要工藝方法的比較/參數(shù)比較3-63-6、主要工藝方法的比較、主要工藝方法的比較參數(shù)比較參數(shù)比較方方法法位置位置精度精度孔粗孔粗糙度糙度開孔開孔錐度錐度最小最小開孔開孔板厚板厚范圍范圍厚度厚度誤差誤差材料材料硬度硬度生產(chǎn)生產(chǎn)最小最小設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)最大最大腐腐蝕蝕25m3-4mN0.25mm 0.25mm3-5mHV420W 1.5TT W/1.6激激光光10m3-4mY0.10mm 0.50mm3-5mHV42

41、0W 0.5TT W/1.4電電鑄鑄25m1-2mY0.15mm 0.20mm8-10mHV500W 0.8TT W/1.3 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：主要工藝方法的比較/應(yīng)用比較3-63-6、主要工藝方法的比較、主要工藝方法的比較應(yīng)用比較應(yīng)用比較方法方法工藝工藝特點(diǎn)特點(diǎn)最大最大優(yōu)點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)關(guān)鍵關(guān)鍵問題問題交貨交貨期期價(jià)格價(jià)格應(yīng)用應(yīng)用范圍范圍市場市場份額份額腐蝕腐蝕復(fù)雜復(fù)雜便宜便宜開孔形開孔形狀差狀差較快較快便宜便宜低要求低要求大間距大間距逐漸逐漸降低降低激光激

42、光簡單簡單快、位快、位置精度置精度高高孔壁質(zhì)孔壁質(zhì)量較電量較電鑄差鑄差最快最快較便宜較便宜中高中高要求要求保持保持最大最大電鑄電鑄最復(fù)雜最復(fù)雜 孔壁質(zhì)孔壁質(zhì)量好量好交期慢交期慢價(jià)格貴價(jià)格貴慢慢高高超精細(xì)超精細(xì)間距間距逐漸逐漸增長增長 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：其他應(yīng)用工藝/內(nèi)容摘要3-73-7、其他應(yīng)用工藝其他應(yīng)用工藝1、FLIP-CHIP STENCIL2、BGA、 BGA植球或維修植球或維修STENCIL3、STEP-DOWN STENCIL4、STEP

43、-UP STENCIL5、RELIEF-ETCH STENCIL6、 CAP STENCIL7、ELECTRO-POLISH STENCIL8、電鍍、電鍍Ni STENCIL9、通孔元件回流焊用、通孔元件回流焊用STENCIL10、高聚物、高聚物POLYMERSTENCIL 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：其他應(yīng)用工藝/FLIP-CHIP STENCIL 3-73-7、其他應(yīng)用工藝其他應(yīng)用工藝1、FLIP-CHIP STENCIL介紹介紹o 用于用于FLIP-CH

44、IP，印刷焊膏、助焊劑或?qū)щ姌渲?，印刷焊膏、助焊劑或?qū)щ姌渲琽 可用腐蝕、激光或電鑄三種工藝制造可用腐蝕、激光或電鑄三種工藝制造o 例如：例如： 4 Mil Pitch 2Mil Apertures，1-2Mil Thick Foil，激光或電鑄，激光或電鑄 8 Mil Pitch 4Mil Apertures，2Mil Thick Foil，激光或電鑄，激光或電鑄 16 Mil Pitch 8Mil Apertures，3-4Mil Thick Foil，激光或腐蝕，激光或腐蝕 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOG

45、Y LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：其他應(yīng)用工藝/FLIP-CHIP STENCIL/應(yīng)用工藝3-73-7、其他應(yīng)用工藝其他應(yīng)用工藝應(yīng)用工藝應(yīng)用工藝o 3Mil Thick Laser-Cut Flip Chip Stencilo 7Mil Thick Hybrid Stencilo Relief Etch 4 Mil Thick on The Bottom of The Hybrid StencilFlip Chip Type1st Print Flip Chip Site2nd Print SMT seriesSolderFluxSolder PasteSolderSolde

46、r PasteSolder PasteConductive EpoxyConductive EpoxySolder Paste 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：其他應(yīng)用工藝/ BGA、 BGA置球或維修STENCIL3-73-7、其他應(yīng)用工藝其他應(yīng)用工藝2、 BGA、 BGA植球植球 或維修或維修STENCIL 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝

47、 副標(biāo)題：其他應(yīng)用工藝/ STEP-DOWN STENCIL3-73-7、其他應(yīng)用工藝其他應(yīng)用工藝3、STEP-DOWN STENCIL A、減薄在、減薄在PCB接觸面接觸面 B、減薄在印刷面、減薄在印刷面 局部減薄模板局部減薄模板 用較厚模板印刷用較厚模板印刷FP或或FP元件錫膏時(shí)應(yīng)用元件錫膏時(shí)應(yīng)用 如用如用0.13-0.15厚模板厚模板,0.5 BGA 用電鑄或腐蝕實(shí)現(xiàn)用電鑄或腐蝕實(shí)現(xiàn) 一般常用一般常用B工藝工藝 L 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：其他應(yīng)用工

48、藝/ STEP-UP STENCIL3-73-7、其他應(yīng)用工藝其他應(yīng)用工藝4、STEP-UP STENCIL A、加厚在印刷面、加厚在印刷面 B、加厚在、加厚在PCB接觸面接觸面 局部加厚模板局部加厚模板 較薄模板印刷較大間距較薄模板印刷較大間距或需較多錫膏時(shí)應(yīng)用或需較多錫膏時(shí)應(yīng)用 如用如用0.15模板模板,在在CBGA 用電鑄或腐蝕實(shí)現(xiàn)用電鑄或腐蝕實(shí)現(xiàn) 一般常用一般常用A工藝工藝 L 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：其他應(yīng)用工藝 / RELIEF-ETCH ST

49、ENCIL3-73-7、其他應(yīng)用工藝其他應(yīng)用工藝 5、RELIEF-ETCH STENCIL 底部局部腐蝕掏空模板底部局部腐蝕掏空模板 For A Bar Code Label,0.08 Relief For Raised Test Via,0.05-0.08 Relief For Flip-Chip,1mil Above FC stencil Thick Relief For Through-hole Stencil,0.3mm Relief 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造

50、工藝 副標(biāo)題：其他應(yīng)用工藝 / CAP STENCIL3-73-7、其他應(yīng)用工藝其他應(yīng)用工藝 6、CAP STENCIL 模板上部裝保護(hù)罩模板上部裝保護(hù)罩 For COB Applications 機(jī)械方法或電鑄制作機(jī)械方法或電鑄制作 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：其他應(yīng)用工藝 / ELECTRO-POLISH STENCIL3-73-7、其他應(yīng)用工藝其他應(yīng)用工藝 7、 ELECTRO-POLISH STENCIL Etch StencilLaser Stenc

51、il為改善腐蝕和激為改善腐蝕和激 光光STENCIL之孔之孔 壁質(zhì)量壁質(zhì)量輔助后處理工藝輔助后處理工藝 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：其他應(yīng)用工藝 / 電鍍Ni STENCIL3-73-7、其他應(yīng)用工藝其他應(yīng)用工藝 8、 電鍍電鍍Ni STENCIL為改善腐蝕或激光為改善腐蝕或激光STENCIL之孔之孔壁質(zhì)量壁質(zhì)量低于低于16MIL間距時(shí)可考慮應(yīng)用間距時(shí)可考慮應(yīng)用目前較少應(yīng)用工藝、價(jià)格目前較少應(yīng)用工藝、價(jià)格 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MU

52、SEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：其他應(yīng)用工藝 / 通孔元件回流焊用STENCIL3-73-7、其他應(yīng)用工藝其他應(yīng)用工藝 9、通孔元件回流焊用、通孔元件回流焊用STENCILOverprint StencilOverprint Step StencilTwo Print Stencil 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：其他應(yīng)用工藝 / 通孔元件回流焊用STENCIL3-73-7、其他應(yīng)用工

53、藝其他應(yīng)用工藝 9、通孔元件回流焊用、通孔元件回流焊用STENCILOverprint Stencil能保證通孔有足夠的錫膏能保證通孔有足夠的錫膏量時(shí)使用量時(shí)使用5.1mm STENCIL可滿足可滿足要求要求 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：其他應(yīng)用工藝 / 通孔元件回流焊用STENCIL3-73-7、其他應(yīng)用工藝其他應(yīng)用工藝 9、通孔元件回流焊用、通孔元件回流焊用STENCILOverprint Step Stencil要求在通孔及其焊盤要求在通孔及其焊盤位有較

54、多錫膏量時(shí)使用位有較多錫膏量時(shí)使用例如例如:PCB厚超過厚超過68mil,孔徑大于孔徑大于55mil,元元件腳小于件腳小于25mil時(shí)時(shí)上上STEP更適合橡膠刮更適合橡膠刮刀刀,下下STEP更適合鋼刮更適合鋼刮刀刀 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝介紹 副標(biāo)題：其他應(yīng)用工藝介紹/ 通孔元件回流焊用STENCIL3-73-7、其他應(yīng)用工藝介紹其他應(yīng)用工藝介紹9、通孔元件回流焊用、通孔元件回流焊用STENCILTwo Print Stencil要求在通孔及其焊盤位有最要求在通孔

55、及其焊盤位有最多錫膏量時(shí)使用多錫膏量時(shí)使用Stencil For SMD第一次印刷第一次印刷Stencil For THD第二次印刷第二次印刷THD Stencil應(yīng)有至少應(yīng)有至少0.25mm Relief-EtchTHDSMD 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主標(biāo)題：STENCIL制造工藝 副標(biāo)題：其他應(yīng)用工藝 / POLYMER STENCIL3-73-7、其他應(yīng)用工藝其他應(yīng)用工藝 10、POLYMER STENCILBy Laser Cutting能獲得好的孔壁質(zhì)量能獲得好的孔壁質(zhì)量應(yīng)用未能普及，

56、應(yīng)用未能普及， 可能因?yàn)椋嚎赡芤驗(yàn)椋和獗磉^于光滑外表過于光滑有過大的延展性有過大的延展性 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD四、激光切割四、激光切割STENCILSTENCIL設(shè)備設(shè)備1、激光切割技術(shù)的開展2、激光切割設(shè)備的制造供給3、激光切割原理和特點(diǎn)4、國內(nèi)主要設(shè)備性能對照5、設(shè)備新功能介紹主標(biāo)題：激光切割STENCIL設(shè)備 副標(biāo)題：內(nèi)容摘要 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD4-14-1、激光切割技術(shù)的開展、激

57、光切割技術(shù)的開展1、設(shè)備技術(shù)的開展、設(shè)備技術(shù)的開展1993年，激光開始用于年，激光開始用于SMT STENCIL制造制造設(shè)備技術(shù)的開展主要在以下幾個(gè)方面設(shè)備技術(shù)的開展主要在以下幾個(gè)方面 激光頻率越來越高激光頻率越來越高 X/Y精度越來越高精度越來越高 有效切割面積越來越大有效切割面積越來越大 速度越來越快速度越來越快 控制功能越來越完備控制功能越來越完備將來，將來，UV激光有可能取代激光有可能取代YAG激光激光主標(biāo)題：激光切割STENCIL設(shè)備 副標(biāo)題：激光切割技術(shù)的開展/設(shè)備技術(shù)的開展 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHN

58、OLOGY LTD4-14-1、激光切割技術(shù)的開展、激光切割技術(shù)的開展2、工藝技術(shù)的開展、工藝技術(shù)的開展MARK點(diǎn)切割非常方便可行點(diǎn)切割非常方便可行可方便實(shí)現(xiàn)補(bǔ)孔或擴(kuò)孔可方便實(shí)現(xiàn)補(bǔ)孔或擴(kuò)孔用用Turbo-Cut切割圓孔，速度和精度更高切割圓孔，速度和精度更高可選擇自動上可選擇自動上/下料下料增加后處理工藝，改善孔壁質(zhì)量增加后處理工藝，改善孔壁質(zhì)量組合腐蝕和電鑄技術(shù)，各施所長組合腐蝕和電鑄技術(shù)，各施所長主標(biāo)題：激光切割STENCIL設(shè)備 副標(biāo)題：激光切割技術(shù)的開展/工藝技術(shù)的開展 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY

59、 LTD4-24-2、激光切割設(shè)備的制造供給、激光切割設(shè)備的制造供給目前全球有生產(chǎn)設(shè)備目前全球有生產(chǎn)設(shè)備200臺左右，國內(nèi)臺左右，國內(nèi)12臺左右臺左右設(shè)備制造商有德國設(shè)備制造商有德國LPKF，美國，美國LUMONICS，美國美國DLI等公司。等公司。其中其中LPKF占有絕對市占有絕對市 場份額，國內(nèi)設(shè)備幾乎場份額，國內(nèi)設(shè)備幾乎 全部來自全部來自LPKF國內(nèi)主要設(shè)備型號：國內(nèi)主要設(shè)備型號： SL600 500，SL600， SL600HS，SL800HS主標(biāo)題：激光切割STENCIL設(shè)備 副標(biāo)題：激光切割設(shè)備的制造供給 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER E

60、LECTRONIC TECHNOLOGY LTD4-34-3、激光切割原理和特點(diǎn)激光切割原理和特點(diǎn)1、原理、原理主標(biāo)題：激光切割STENCIL設(shè)備 副標(biāo)題：激光切割原理和特點(diǎn)/原理激光源激光源45度鏡度鏡聚焦凸鏡聚焦凸鏡不銹鋼片不銹鋼片激光燈激發(fā)激光燈激發(fā)YAG激光發(fā)生激光發(fā)生器產(chǎn)生脈沖激光器產(chǎn)生脈沖激光激光經(jīng)過放大后經(jīng)激光經(jīng)過放大后經(jīng)45度鏡度鏡折射折射折射后激光經(jīng)凸透鏡聚焦折射后激光經(jīng)凸透鏡聚焦不銹鋼片吸收激光后，局不銹鋼片吸收激光后，局部能量急劇上升進(jìn)而被熔化部能量急劇上升進(jìn)而被熔化 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECH