PCB分類特點和工藝流程ppt課件

1、 PCB: PCB: Printed Circuit Board Printed Circuit Board 印刷電路印刷電路板板 什么是什么是PCBPCB？u PCB的定義基材基材:u PCB的定義基材在基材在PCB中的功能中的功能:u PCB的定義剝離強度剝離強度:u PCB的定義半固化片半固化片:環(huán)氧樹脂和載體合成的一種片狀粘貼材料，環(huán)氧樹脂和載體合成的一種片狀粘貼材料，是玻璃布經(jīng)機器含浸在配好的液體環(huán)氧樹脂是玻璃布經(jīng)機器含浸在配好的液體環(huán)氧樹脂凡立水中，經(jīng)烘干后部分聚合反應的膠凡立水中，經(jīng)烘干后部分聚合反應的膠片。片。u PCB的定義基板的分類基板的分類u PCB的分類按所用基材的機械

2、特性分按所用基材的機械特性分 可以分為剛性電路板可以分為剛性電路板(Rigid PCB） 、柔、柔性電路板性電路板Flex PCB以及剛性柔性結(jié)合以及剛性柔性結(jié)合的電路板的電路板(FlexRigid PCB)按導體圖形的層數(shù)分按導體圖形的層數(shù)分 可分為單面可分為單面/雙面和多層印制板雙面和多層印制板u PCB的分類一般板厚度一般板厚度u PCB的分類銅箔厚度銅箔厚度 銅厚一般為18um,35um,70um,105um或每平方厘米0.5 OZ, 1 OZ, 2 OZ, 3 OZ。 如需要更高的銅厚可通過電鍍獲得。u PCB的分類剛性剛性PCB特點介紹特點介紹剛性剛性PCB的通常使用紙質(zhì)基材或玻璃

3、布基材覆的通常使用紙質(zhì)基材或玻璃布基材覆銅板制成，裝配和使用過程不可彎曲。銅板制成，裝配和使用過程不可彎曲。剛性板的特點是可靠性高，成本較低，但應用剛性板的特點是可靠性高，成本較低，但應用的靈活性差的靈活性差u PCB的特點柔性板特點簡介柔性板特點簡介柔性板柔性板fpc是使用可撓性基材制成的電路板，是使用可撓性基材制成的電路板，成品可以立體組裝甚至動態(tài)應用成品可以立體組裝甚至動態(tài)應用柔性板加工工序復雜，周期較長柔性板加工工序復雜，周期較長柔性板的優(yōu)勢在于應用的靈活，但是其布線密柔性板的優(yōu)勢在于應用的靈活，但是其布線密度仍然無法和剛性板相比度仍然無法和剛性板相比柔性板的主要成本取決于其材料成本柔

4、性板的主要成本取決于其材料成本u PCB的特點軟硬結(jié)合板特點介紹軟硬結(jié)合板特點介紹剛撓多層印制板剛撓多層印制板(flex-rigid multilayer printed board） 作為一種特殊的互連技術(shù)，能夠減少電子產(chǎn)作為一種特殊的互連技術(shù)，能夠減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸、重量，實現(xiàn)不同裝配條件下的品的組裝尺寸、重量，實現(xiàn)不同裝配條件下的三維組裝，以及具有輕、薄、短、小的特點，三維組裝，以及具有輕、薄、短、小的特點，但剛撓印制板也存在工藝復雜，制作成本高以但剛撓印制板也存在工藝復雜，制作成本高以及不易更改和修復等缺點及不易更改和修復等缺點 u PCB的特點剛撓印制板是在撓性印制板上再粘結(jié)兩個

5、或兩個以上剛性層，剛性層上的電路與撓性層上的電路通過金屬化孔相互連通。每塊剛撓性印制板有一個或多個剛性區(qū)和一個或多個撓性區(qū)u PCB的特點軟硬結(jié)合板特點介紹軟硬結(jié)合板特點介紹 u PCB工藝流程圖開開 料料把大料覆銅板裁剪成文件所需尺寸或拼版， 便于生產(chǎn)線生產(chǎn)。u PCB制作工藝介紹內(nèi)層菲林內(nèi)層菲林經(jīng)磨板粗化后的銅板，經(jīng)干燥、貼上干膜后，用紫外經(jīng)磨板粗化后的銅板，經(jīng)干燥、貼上干膜后，用紫外線曝光。曝光后的干膜變硬，遇弱堿不能溶解，遇強線曝光。曝光后的干膜變硬，遇弱堿不能溶解，遇強堿能溶解，而未曝光部分遇弱堿就溶解掉，菲林就是堿能溶解，而未曝光部分遇弱堿就溶解掉，菲林就是利用該物料特性將圖形轉(zhuǎn)移

6、到銅面上來。利用該物料特性將圖形轉(zhuǎn)移到銅面上來。u PCB制作工藝介紹內(nèi)蝕刻內(nèi)蝕刻 在堿性環(huán)境溶液中，銅離子非常容易形成氫氧化銅之沉淀，需加入足夠的氨水使產(chǎn)生氨銅的錯離子團，則可抑制其沉淀的發(fā)生，同時使原有多量 的銅及繼續(xù)溶解的銅在液中形成 非常安定的錯氨銅離子，此種二 價的氨銅錯離子又可當成氧化劑 使零價的金屬銅被氧化而溶解.u PCB制作工藝介紹內(nèi)層中檢內(nèi)層中檢測試內(nèi)層線路u PCB制作工藝介紹棕化棕化 棕化是用來提高銅面的粗糙度，加強半固化片PP片）和銅面的結(jié)合力，在棕化銅表面的時候還在銅表面形成了一層隔膜，它能有效的阻止半固化片PP片和銅面在高溫下反應生成水從而引起以后產(chǎn)生爆板情況。u

7、 PCB制作工藝介紹排板排板u PCB制作工藝介紹壓板壓板u PCB制作工藝介紹鉆孔鉆孔 鉆孔的費用通常占 PCB制板費用的30%到40% 這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。 u PCB制作工藝介紹過孔的分類過孔的分類u PCB制作工藝介紹過孔沉銅過孔沉銅u PCB制作工藝介紹外層菲林外層菲林 外層菲林：堿蝕時為正片。 即：爆光時線路位不爆光，顯影后干膜去除 u PCB制作工藝介紹外層菲林外層菲林 將外層線路菲林上的圖象轉(zhuǎn)移到板面上顯影將板面未爆光部位的干膜用藥水除去，露出需加厚的銅圖形電鍍 。 把露出的銅加厚，

8、再鍍上純錫做為防蝕刻用褪膜/蝕刻 褪去干膜后，把未被錫蓋住的銅蝕刻掉褪錫把蝕刻后的板面上的錫褪掉，就得到所要的線路 u PCB制作工藝介紹圖形電鍍圖形電鍍 外蝕刻外蝕刻先電鍍過孔、線路，處理后在蝕刻掉多余的部分銅u PCB制作工藝介紹外層中檢外層中檢測試檢查外部線路u PCB制作工藝介紹阻焊油阻焊油綠漆作用是防止進行波峰焊時產(chǎn)生橋接現(xiàn)象，提高焊綠漆作用是防止進行波峰焊時產(chǎn)生橋接現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等優(yōu)點。它也是印制板的永久性保接質(zhì)量和節(jié)約焊料等優(yōu)點。它也是印制板的永久性保護層，能起到防潮，防腐蝕，防霉和機械擦傷等作用。護層，能起到防潮，防腐蝕，防霉和機械擦傷等作用。阻焊膜多數(shù)為綠色，可

9、減少眼部疲勞，所以在阻焊膜多數(shù)為綠色，可減少眼部疲勞，所以在PCB行行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。業(yè)常把阻焊油叫成綠油。但是，某些廠商為使自己的產(chǎn)品更醒目，也有用黃色、但是，某些廠商為使自己的產(chǎn)品更醒目，也有用黃色、紅色、藍色等。紅色、藍色等。如今如今 一般會把燈光背景用一般會把燈光背景用PCB絲印成黑色或白色減少絲印成黑色或白色減少反射提高對比度反射提高對比度 有鉛產(chǎn)品用綠色，無鉛用藍色有鉛產(chǎn)品用綠色，無鉛用藍色 u PCB制作工藝介紹塞孔塞孔為什么要塞孔為什么要塞孔 (1)(1)若不幸座落于訊號線中，將造成高速傳輸?shù)牟涣迹舨恍易溆谟嵦柧€中，將造成高速傳輸?shù)牟涣?，有損有損“訊號完整性訊號完整性

10、” ” 的質(zhì)量。的質(zhì)量。 (2)(2)若竟然更不幸出現(xiàn)在零件腳之焊墊或金線打線基地若竟然更不幸出現(xiàn)在零件腳之焊墊或金線打線基地上，則當場掛彩或事后陣亡指浮離）。上，則當場掛彩或事后陣亡指浮離）。 (3)(3)特性阻抗特性阻抗Z0Z0的需求；傳統(tǒng)多層板外所增層之訊的需求；傳統(tǒng)多層板外所增層之訊號線中若出現(xiàn)酒渦時，則其之特性阻抗將因介質(zhì)層厚號線中若出現(xiàn)酒渦時，則其之特性阻抗將因介質(zhì)層厚度之劇烈變化而起伏度之劇烈變化而起伏 不定，將造成訊號之不穩(wěn)。不定，將造成訊號之不穩(wěn)。 (4)(4)一旦增層中之微盲孔恰好落在核心板通孔之正中央，一旦增層中之微盲孔恰好落在核心板通孔之正中央，或孔與環(huán)之地盤領(lǐng)域時，則該核板通孔必須先要塞滿或孔與環(huán)之地盤領(lǐng)域時，則該核板通孔必須先要塞滿填平，才能續(xù)做孔上墊等板之面積之再生。填平，才能續(xù)做孔上墊等板之面積之再生?，F(xiàn)行雙面線路板要求綠漆塞孔，以達電測時之抽緊貼現(xiàn)行雙面線路板要求綠漆塞孔，以達電測時之抽緊貼牢，防止噴錫過程中掉進錫渣、助焊劑腐蝕過孔、抗牢，防止噴錫過程中掉進錫渣、助焊劑腐蝕過孔、抗氧化等。氧化等。u PCB制作工藝介紹絲印字符絲印字符u PCB制作工藝介紹沉金與鍍金沉金與鍍金鍍金 是在阻焊油之前進行，全面電鍍。材料浪費較多，優(yōu)點是簡單，易與鋁線、金線結(jié)合，多用于綁定板。沉金 是只對焊盤進行沉積?？珊感院茫庥^好。u PCB制作工藝介紹噴錫噴錫:噴