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文檔簡介

圖62A 免清洗工藝的錫鉛焊點 圖62B 免清洗工藝的SnAgCu焊點圖63A L型引線的的錫鉛焊點 圖63B L型引線的Sn Ag Cu焊點圖64A BGA器件的錫鉛焊點 圖64B BGA器件的SnAgCu焊點 A:焊端與焊盤的最大側面偏移 1、2級50W(P)兩者較小值 , 3級25W (P)B:末端偏移,不允許。C:最小末端焊點寬度3級75 ,D :最小側面焊點長度,潤濕正常圖66 方形端頭和側面可焊端的片式元件 圖67 城堡型端頭的器件 圖68 扁平,帶狀,L型和翼形引腳的元器件 圖68 扁平,帶狀,L型和翼形引腳的元器件 圖68 扁平,帶狀,L型和翼形引腳的元器件 圖68 扁平,帶狀,L型和翼形引腳的元器件 圖68 扁平,帶狀,L型和翼形引腳的元器件 圖68 扁平,帶狀,L型和翼形引腳的元器件 圖68 扁平,帶狀,L型和翼形引腳的元器件 圖68 扁平,帶狀,L型和翼形引腳的元器件 圖68 扁平,帶狀,L型和翼形引腳的元器件 圖69 BGA器件(C最小電氣間距) 圖610 PQFN器件(C:焊點最小末端寬度,D:最小側面焊點度)

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