華為產(chǎn)業(yè)鏈分析

華為產(chǎn)業(yè)鏈分析1.大力布局自主可控，未來可期近年來，在外部環(huán)境因素下，華為以手機為主的核心業(yè)務受到了嚴重沖擊。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2018Q2至2020Q1，華為與三星、蘋果出貨量穩(wěn)居世界前三，2020Q2華為更是在全球智能手機同比大幅下滑的背景下，實現(xiàn)出貨近5480萬臺，逆勢超過三星，登頂全球智能手機出貨第一。但隨著美國加大升級對于芯片以及設(shè)備等一系列出口限制，華為手機銷量大幅下降，遇到了前所未有的困境，2020年11月宣布出售旗下榮耀手機。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，華為2021年手機出貨約3500萬臺，同比下降81.6%。而高端機型更是受到嚴重沖擊，根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，華為高端智能手機市場份額由2020年的13%下降到了2021年的6%。近年來，華為加大了布局自主產(chǎn)業(yè)鏈的決心，于各個“卡脖子”領(lǐng)域深度研發(fā)、合作、投資，力爭實現(xiàn)全面國產(chǎn)替代。2022年華為研發(fā)投入1615億元，創(chuàng)歷史新高，約占全年收入的25.1%，管理層表示研發(fā)投資是華為構(gòu)建長期、持續(xù)競爭力的核心。2023年4月20日華為宣布實現(xiàn)自主可控的MetaERP研發(fā)，并完成對舊ERP系統(tǒng)的替換。2023年5月，國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)顯示華為公開了一種芯片堆疊封裝專利，在半導體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了新的突破。華為在解決“卡脖子”問題，努力實現(xiàn)自主可控的道路上邁出了堅實的一步。我們認為華為有望憑借各個業(yè)務自主可控與技術(shù)創(chuàng)新的全面布局，未來實現(xiàn)進一步全面發(fā)展。我們認為華為在整體全面布局技術(shù)創(chuàng)新+自主可控下，各個下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)將迎來發(fā)展機遇：1.半導體：研發(fā)+投資雙線布局。1）華為研發(fā)半導體有助于在于實現(xiàn)自主可控，不被“卡脖子”，因此建議關(guān)注國產(chǎn)化率較低的FPGA、DSP、模擬、射頻、存儲芯片等環(huán)節(jié)與華為深度合作同時布局領(lǐng)先的核心供應商。2）哈勃投資為現(xiàn)有業(yè)務和未來布局，以產(chǎn)品和訂單幫助被投企業(yè)提升技術(shù)水平，同時鎖定產(chǎn)能。建議關(guān)注5G和新能源布局相關(guān)投資布局。2.手機業(yè)務：臥薪嘗膽，高端手機有望繼續(xù)引領(lǐng)國產(chǎn)品牌創(chuàng)新，關(guān)注射頻技術(shù)升級、折疊屏創(chuàng)新、傳統(tǒng)環(huán)節(jié)彈性三大投資機會。1）射頻技術(shù)升級：若華為手機升級順利，核心環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代有望為相關(guān)個股帶來更大邊際增量，主要包括射頻PA、濾波器、天線等環(huán)節(jié)。2）折疊屏創(chuàng)新：折疊屏是手機整體進入存量市場少有的高速增長方向，鉸鏈、蓋板、材料等環(huán)節(jié)的創(chuàng)新迭代將充分為相關(guān)供應商帶來量價齊升。3）傳統(tǒng)環(huán)節(jié)彈性：與華為持續(xù)建立深度合作的供應商有望重新受益于華為手機銷量的增長對業(yè)績帶來的彈性。3.基站：擺脫海外依賴，小基站發(fā)展空間廣闊。在5G宏基站建設(shè)已接近飽和的環(huán)境下，運營商5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)重點將轉(zhuǎn)向小基站。建議關(guān)注：1）小基站TEM介質(zhì)濾波器技術(shù)路線。2）傳統(tǒng)宏基站國產(chǎn)芯片替代機會。4.云計算：數(shù)字化轉(zhuǎn)型大勢所趨，盤古大模型國內(nèi)領(lǐng)先。我們認為AI芯片是核心受益環(huán)節(jié)，建議關(guān)注給華為做AI芯片及服務器整機的廠商。5.汽車：ICT賦能，厚積薄發(fā)。智能汽車部件業(yè)務是華為長期戰(zhàn)略機會點，建議關(guān)注：1）整車：智能模式成功性得以驗證，未來有望憑借研發(fā)帶來的產(chǎn)品性能優(yōu)勢推動持續(xù)放量，建議關(guān)注華為智能模式深度合作相關(guān)公司。2）零部件：一架構(gòu)+三平臺+七大產(chǎn)品全面布局，建議關(guān)注熱管理系統(tǒng)、HUD、域控制器、線控制動、智能座艙等價值量大、國產(chǎn)滲透率低環(huán)節(jié)的投資機會。2.半導體：研發(fā)+投資雙線布局2.1.攻堅技術(shù)難點，華為研發(fā)+投資雙線布局華為芯片供應的受限導致手機、5G、服務器等業(yè)務受到重大影響，但這也倒逼華為堅定了走自主可控道路的決心。因此華為在以海思芯片研發(fā)為根基的基礎(chǔ)上，成立了“哈勃投資”以應對國際關(guān)系變化，研發(fā)與投資是一條相輔相成的路徑，研發(fā)能幫助華為升級核心芯片產(chǎn)品，而哈勃投資以投資“專精特新”的半導體相關(guān)企業(yè)為主，能夠更有效地布局一些利基市場，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的同時合作共贏。華為芯片全面布局，五大類芯片是支撐華為生態(tài)的基礎(chǔ)。華為旗下的海思半導體2004年成立，目前已經(jīng)建立起了比較完善的芯片產(chǎn)品體系。海思芯片在通用領(lǐng)域主要分為五大類：AI芯片昇騰系列、云計算處理器鯤鵬芯片、手機SoC芯片麒麟系列、5G基站芯片天罡和5G基帶芯片巴龍、聯(lián)接芯片凌霄系列。麒麟芯片經(jīng)歷寒武紀IP授權(quán)到自研崛起，主要應用于手機/車機等終端。2013年底，華為海思推出了麒麟910，這是其第一款SoC，盡管由于性能和兼容性等原因，沒有完全得到市場的認可，但標志著其已經(jīng)有能力自主研發(fā)的手機芯片。到2020年Q2全球手機AP芯片華為海思位居第三，超越三星，占據(jù)16%的市場份額，相比去年同期增長超30%。國內(nèi)位居第一，市場份額達到41%。雖然受制于外部環(huán)境，海思市場份額逐步下降，但是技術(shù)根基依然存在，一旦國產(chǎn)替代實現(xiàn)持續(xù)突破，芯片的未來有望迎發(fā)展曙光。2020年華為發(fā)布麒麟710A進軍汽車座艙域。麒麟710A在麒麟710的基礎(chǔ)上進行了CPU降頻處理，從原先的2.2GHz降到了2.0GHz，由中芯國際代工，采用14nm工藝。昇騰系列智能芯片為AI應用提供算力支持。云端AI芯片領(lǐng)域，英偉達為絕對市場龍頭，華為、寒武紀等加速追趕。最新鯤鵬920芯片已實現(xiàn)通用計算最強算力，性能優(yōu)于其他廠商的同類型芯片。5G通信芯片包括巴龍和天罡系列芯片。巴龍5000目前少有的已經(jīng)商用的5G基帶終端芯片。天罡芯片是全球首款5G基站芯片，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面表現(xiàn)出色。2.2.哈勃投資助力全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控哈勃投資于2019年成立，圍繞華為自身產(chǎn)業(yè)鏈布局，投資上游生態(tài)圈，確保產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，投資以半導體為主，涵蓋半導體材料、射頻芯片、顯示器、模擬芯片、EDA、測試、CIS圖像傳感器、激光雷達、光刻機、人工智能等等多個細分領(lǐng)域。每個時間段，哈勃投資會集中投一類項目。2019年集中關(guān)注模擬芯片領(lǐng)域，代表企業(yè)有恩瑞浦等。2019年底和2020年上半年，投資的重點轉(zhuǎn)向材料、光電芯片。2020年下半年到2021年初，哈勃開始在EDA方面布局。之后哈勃投資的重點則轉(zhuǎn)為了設(shè)備，材料等環(huán)節(jié)。截至2023年5月22日，被投企業(yè)中共有14家已成功上市，包括思瑞浦、燦勤科技、天岳先進等，涵蓋半導體相關(guān)各個領(lǐng)域，大部分也與華為有業(yè)務往來，同時矽電股份、海創(chuàng)光電已經(jīng)過會。3.手機：臥薪嘗膽，高端手機有望繼續(xù)引領(lǐng)國產(chǎn)品牌創(chuàng)新智能手機發(fā)展進入成熟期，高端化是大勢所趨。盡管2022年中國智能手機市場整體同比下滑16%，創(chuàng)下十年新低，但自2014年以來，高端化智能手機（售價500美元以上）市占率穩(wěn)步上升，目前已達26%。然而，與發(fā)達國家相比，國內(nèi)高端化智能手機市場仍具有較大增長潛力。據(jù)Counterpoint報告顯示，截至2022年美國、英國和德國等發(fā)達國家的高端化智能手機市占率超過50%。預計到2035年，中國高端化智能手機市占率將超過40%，進一步突顯市場增長空間。高端智能手機發(fā)展趨勢包括處理器性能、人工智能計算能力、成像能力等。芯片設(shè)計公司將為處理器開發(fā)更高性能、更高效的微架構(gòu)甚至新的指令集。這將顯著提高旗艦SoC平臺的綜合性能。高端智能手機的計算能力預計將接近PC的計算能力。其次，主要的Android智能手機品牌可以通過自主開發(fā)的硬件和算法在其高端產(chǎn)品中提供更多差異化功能。同時Counterpoint認為，擁有自主研發(fā)芯片的OEM可以更好地應對挑戰(zhàn)。最后，無線技術(shù)將繼續(xù)進步。憑借大帶寬和低延遲，智能手機已成為內(nèi)容消費和制作的中心。隨著計算網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，智能手機將成為云應用、云游戲、云企業(yè)等云服務的超級入口，智能手機正越來越緊密地融入智能家居、智能交通和智慧城市。華為作為傳統(tǒng)的高端手機龍頭，有著獨立的芯片自主研發(fā)能力，“1+8+N”戰(zhàn)略全面生態(tài)布局，若研發(fā)順利，高端機型繼續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新，有望對整個產(chǎn)業(yè)鏈貢獻彈性。折疊屏手機是未來手機增量空間。在全球背景下，折疊屏手機市場正日益受到關(guān)注。根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）的預測，2022年至2027年間，折疊屏手機出貨量的復合年增長率（CAGR）將達到27.6%，市場份額預計從1.2%上升至3.5%，而傳統(tǒng)智能手機市場在同期的復合年增長率僅為2.1%。2022年中國折疊屏手機出貨量同比增長154%，顯示出強勁的市場需求；在國內(nèi)廠商逐步加入折疊屏手機市場，產(chǎn)品迭代速度加快的背景下，2023年有望迎來折疊屏手機市場的快速發(fā)展，預計折疊屏手機出貨量將超過550萬臺，市場規(guī)模將進一步擴大。2020-2022年，華為在國內(nèi)折疊屏手機市場中的表現(xiàn)尤為突出，一直保持著超過50%的市場份額，遠遠領(lǐng)先于國內(nèi)其他品牌。2023年5月，華為將MateX3的出貨目標從之前設(shè)定的147萬臺修改為超過300萬臺，進一步論證了華為折疊屏的領(lǐng)先和市場認可度。隨著更多的廠商投入折疊屏領(lǐng)域，華為憑借其在該行業(yè)的先發(fā)優(yōu)勢，將有望繼續(xù)占據(jù)市場份額的主導地位。高端機型值得期待：2023年3月份，華為正式推出P60系列、MateX3折疊屏手機，華為終端BG首席運營官何剛接受媒體采訪時承認：華為今年手機迭代恢復正常，去年我們推出Mate50系列，現(xiàn)在又發(fā)布P60系列，我們突破了各種困難，下半年會推出Mate60系列。因為現(xiàn)在大幅減少對海外供應鏈的依賴，過去三年完成13000多件元器件替代開發(fā)，4000多電路板反復換板開發(fā)等，現(xiàn)在穩(wěn)定了下來。2023Q1國內(nèi)智能手機市場整體出貨量下降的背景下，華為成功繼續(xù)逆勢發(fā)展，銷售額同比大幅增長41%，市占率由6.2%提升到9.2%，同比增長了2.5pct。手機核心技術(shù)升級方向：若華為高端手機升級順利，將帶動核心變化環(huán)節(jié)量價齊升，主要包括視頻、濾波器、天線等環(huán)節(jié)：1）射頻PA：5G價值量較4G整體提升50%以上，5G手機需要50多個頻段，主要由日美壟斷市場，國內(nèi)以唯捷創(chuàng)芯（射頻PA龍頭）、卓勝微（射頻前端綜合布局）等為主。2）濾波器：5G時代，濾波器需要80多個較4G翻倍，BAW濾波器成為主流，主要由日本廠商占領(lǐng)市場，國內(nèi)代表公司包括麥捷科技（BAW濾波器布局領(lǐng)先）、卓勝微（射頻前端綜合布局）。3）天線：隨著5G的商用，MIMO搭載天線數(shù)量大幅提高，LCP天線是5G發(fā)展趨勢，價值量較LCP翻倍提升，信維通信（LCP布局領(lǐng)先）是核心代表。4）電感：5G手機單機電感用量相對4G手機顯著提升有望從4G100顆左右提升到5G200顆左右，高端電感滲透率提高，同樣被國外巨頭壟斷，順絡(luò)電子（電感產(chǎn)品性能領(lǐng)先）前景可期。折疊屏創(chuàng)新方向：折疊屏是手機整體進入存量市場少有高速增長的方向，鉸鏈、OCA光學膠、蓋板等環(huán)節(jié)的創(chuàng)新迭代將充分為相關(guān)供應商帶來量價齊升。1）蓋板：UTG是主流升級路線，擁有良好的彎折性能，更好的透光率，較好的強度，目前材料端國產(chǎn)化供給有限，但以凱盛科技（華為有望大規(guī)模商用UTG）為代表國內(nèi)公司技術(shù)水平接近全球領(lǐng)先，同時藍思科技作為蓋板龍頭持續(xù)引領(lǐng)技術(shù)升級。2）OCA光學膠：美日韓起步早，掌握核心技術(shù)，OCA光學膠能大大提高蓋板的光學性能和耐磨性，國內(nèi)斯迪克（OCA光學膠核心供應商）技術(shù)能力躋身全球一線水平。3）鉸鏈：折疊屏核心結(jié)構(gòu)之一，價值量超過40美元，需要用到MIM、液態(tài)金屬等工藝，主要由韓國供應商提供解決方案，華為通過雙旋鷹翼鉸鏈的一體式伸縮結(jié)構(gòu)，減少鉸鏈在折疊時對屏幕的橫向拉伸，國內(nèi)代表公司包括精研科技（MIM主要供應商）、宜安科技（液態(tài)金屬主要供應商）、統(tǒng)聯(lián)精密（全球MIM一線廠商）等。4.基站：擺脫海外依賴，小基站發(fā)展空間廣闊基站業(yè)務國產(chǎn)化率較為樂觀：5G基站業(yè)務同樣是華為主要收入來源之一，目前來看，華為基站國產(chǎn)化率的進度較為樂觀，據(jù)日經(jīng)亞洲報道，對中國華為的5G小型基站進行了拆解，發(fā)現(xiàn)中國國產(chǎn)零部件在成本中占到55％。這一比例比原來的大型基站高出7個百分點，美國零部件在小型基站中的占比僅為1％。華為進一步加快了轉(zhuǎn)換采用國產(chǎn)零件的腳步。此外該小型基站主要半導體采用了華為旗下的中國半導體設(shè)計企業(yè)海思半導體的產(chǎn)品，且并未搭載用于通信控制的重要半導體FPGA等主要海外零部件。5G小基站即將大規(guī)模商用：根據(jù)中國信通院，中國信通院副院長何桂立指出，5G將使用“宏基站+小基站”UDN組網(wǎng)的方式實現(xiàn)基本覆蓋，將對基站數(shù)量產(chǎn)生客觀需求。業(yè)內(nèi)預計，5G宏基站數(shù)量將是4G基站的2倍以上，而5G小基站數(shù)量為5G宏基站的2-3倍，小基站將以燈桿站、室分站的形式深度覆蓋?！?023年中國小基站行業(yè)發(fā)展研究報告》顯示，在5G小基站多場景應用中，小基站較宏基站相比，優(yōu)勢日益明顯。小基站體積小、部署靈活，結(jié)構(gòu)相對簡單，施工更容易，可解決大部分宏基站無法解決的問題。在5G宏基站建設(shè)已接近飽和的環(huán)境下，運營商5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)重點將轉(zhuǎn)向小基站。2022年8月，中國移動公示了2022年至2023年擴展型皮站設(shè)備的集采結(jié)果。此次集采規(guī)模約為2萬站，是5G商用以來最大規(guī)模的小基站集采。數(shù)據(jù)顯示，5G小基站的出貨量有望從2021年開始持續(xù)放量，2024年全球增速超過33%，2026年出貨量將達到6000萬個。華為小基站成本性能領(lǐng)先：據(jù)Omdia公司介紹，華為等中國企業(yè)小型基站的成本為160美元，比智能手機還便宜。成本還不到美國蘋果的5G版iPhone（成本400～500美元）的一半。小型基站無需比較大規(guī)模的數(shù)據(jù)處理，因此不用FPGA這種高價零部件就可以構(gòu)成，這也是華為大力發(fā)展SmallCell的主要因素之一。2021年電信行業(yè)咨詢機構(gòu)GlobalData發(fā)布了各主設(shè)備廠家小基站產(chǎn)品的分析報告，華為LampSite在室內(nèi)小站領(lǐng)域被評為唯一的“l(fā)eader”，連續(xù)3年摘得桂冠。華為室內(nèi)小站在產(chǎn)品系列化方面相比其他廠家做得更好，給了運營商多種選擇空間，以應對不同實際場景的需求。截至2021年，華為LampSite已在包含中國、歐洲、中東、亞太等在內(nèi)的全球150多家運營商規(guī)模部署。5.云計算：數(shù)字化轉(zhuǎn)型大勢所趨，盤古大模型國內(nèi)領(lǐng)先數(shù)字化轉(zhuǎn)型大勢所趨。4月19日，華為輪值董事長孟晚舟于華為全球分析師大會上表示，數(shù)字化是全行業(yè)的共同機遇。目前有170多個國家發(fā)布了數(shù)字化發(fā)展報告，預計2025年55%經(jīng)濟增長來自于數(shù)字驅(qū)動，2026年，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型支出將達3.41萬億美元。這是整個產(chǎn)業(yè)鏈的新藍海。華為盤古大模型國內(nèi)領(lǐng)先。華為戰(zhàn)略研究院院長在演講時稱，華為正利用行業(yè)大模型助力千行百業(yè)創(chuàng)造價值。2021年4月25日，在華為開發(fā)者大會（Cloud）上，華為云發(fā)布了盤古系列超大規(guī)模預訓練模型。2019年，盤古大模型在權(quán)威的中文語言理解評測基準CLUE榜單中，盤古NLP大模型在總排行榜及分類、閱讀理解單項均排名第一，刷新三項榜單世界歷史紀錄；總排行榜得分83.046。華為盤古大模型基于華為昇騰人工智能生態(tài)。昇騰計算產(chǎn)業(yè)是基于昇騰系列處理器和基礎(chǔ)軟件構(gòu)建的全棧AI計算基礎(chǔ)設(shè)施、行業(yè)應用及服務。主要包括昇騰系列處理器、系列硬件、CANN（ComputeArchitectureforNeuralNetworks，異構(gòu)計算架構(gòu)）、AI計算框架、應用使能、開發(fā)工具鏈、管理運維工具、行業(yè)應用及服務等全產(chǎn)業(yè)鏈。硬件系統(tǒng)：基于華為達芬奇內(nèi)核的昇騰系列處理器；基于昇騰處理器的系列硬件產(chǎn)品，比如嵌入式模組、板卡、小站、服務器、集群等。華為擁有性能國內(nèi)領(lǐng)先的訓練、推理卡。華為Atlas300TPro訓練卡配合服務器，為數(shù)據(jù)中心提供強勁算力的AI加速卡，單卡可提供最高280TFLOPSFP16算力，加快深度學習訓練進程。華為Atlas300IPro推理卡單卡最大提供140TOPSINT8算力，為數(shù)據(jù)中心推理提供更強大支持8core*1.9GHzCPU計算能力。昇思MindSporeAI計算架構(gòu)位居AI框架第一梯隊。按照PaperswithCode網(wǎng)站的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年使用昇思MindSpore的頂級會議論文已經(jīng)超過600篇，在國內(nèi)AI框架中排名第一，在全球范圍內(nèi)僅次于PyTorch。下游應用：昇騰應用使能MindX，可以支持上層的ModelArts和HiAl等應用使能服務，同時也可以支持第三方平臺提供應用使能服務。6.智能汽車解決方案：ICT賦能，厚積薄發(fā)短期來看，華為自身渠道+品牌力+營銷等軟實力領(lǐng)先，同時多年終端業(yè)務積累使