PCB信賴性試驗(yàn)及一覽表

1、PCBPCB信信賴賴性性試試驗(yàn)驗(yàn)一一覽覽表表NO信信賴賴性性測(cè)測(cè)試試項(xiàng)項(xiàng)目目試試驗(yàn)驗(yàn)?zāi)磕康牡脑囋囼?yàn)驗(yàn)方方法法1微切片試驗(yàn)檢驗(yàn)PCB在制程中是否出現(xiàn)異常.(1). 204#砂紙研磨開孔1/3(2). 1000-1200#砂紙磨至將近孔的1/2(3). 2500#砂紙打磨去除粗糙表面(4). 拋光1-2分鐘;(5).先選用5X物鏡拍攝異常點(diǎn)整體,再換用2050X物鏡詳細(xì)拍攝異常點(diǎn)讀數(shù).2離子污染試驗(yàn)檢驗(yàn)PCB板的氯離子含量(1). 測(cè)試溶液濃度 753% ;(2). 溶液溫度10010;(3). 測(cè)試時(shí)間25 min;3表面絕緣電阻試驗(yàn)測(cè)試印刷電路板在加速老化的環(huán)境下對(duì)介質(zhì)層絕緣電阻值影響。(1)

2、. 將試驗(yàn)板置于50 +/-5烤箱置放 3 hrs, 在室溫壞境下測(cè)量絕緣電阻初始值，待測(cè)量讀數(shù)穩(wěn)定后記錄測(cè)量讀數(shù)。(2). 將試驗(yàn)板放置于溫度為505，濕度為85%93%RH的測(cè)試箱內(nèi),并給各測(cè)試點(diǎn)接上電壓為10010V的直流電，靜置7天(3). 移出烤箱30分鐘內(nèi)測(cè)其絕緣電阻值.4耐電壓試驗(yàn)測(cè)試印刷電路板在一定電壓下使用之完全性及其絕緣性或間距是否合適。(1). 用酒精擦試待測(cè)線路端點(diǎn)30秒.(2).將高壓測(cè)試儀的引線端探頭與測(cè)試點(diǎn)相接觸,耐受的電壓應(yīng)加在每個(gè)導(dǎo)體圖形的公共部位和每個(gè)相鄰導(dǎo)體圖形的公共部位之間,電壓應(yīng)加在每層導(dǎo)體圖形之間,和每一相鄰層的絕緣圖形之間.。(3).盡可能均勻地將

3、電壓從0升到規(guī)定的值,除非另有規(guī)定,其速率約每秒100V(有效值或直流),.將規(guī)定的試驗(yàn)電壓保持60秒,觀察是否有異常.(4)導(dǎo)體間距等于或大于80um(3mil),試驗(yàn)電壓500+15/-0 VDC;導(dǎo)體間距小于80um(3mil),試驗(yàn)電壓250+15/-0 VDC.PCBPCB信信賴賴性性試試驗(yàn)驗(yàn)一一覽覽表表NO信信賴賴性性測(cè)測(cè)試試項(xiàng)項(xiàng)目目試試驗(yàn)驗(yàn)?zāi)磕康牡脑囋囼?yàn)驗(yàn)方方法法5熱應(yīng)力試驗(yàn) 檢驗(yàn)PCB板在熱沖擊下是否有白斑、起泡及板面或孔內(nèi)有分層現(xiàn)象。(1). 測(cè)試前烘烤條件: 135149,4小時(shí)(2).:置于溫度288 +/-5之錫爐內(nèi) 浸錫10 -11秒,共循環(huán)三次.6表面鍍層厚度檢驗(yàn)P

4、CB表面鍍層(錫鉛,金鎳,化銀等)之厚度(1)測(cè)試前先溫機(jī)30分鐘. (2)根據(jù)PCB板的表面處理方式選擇相應(yīng)的測(cè)試程序. (3)選擇測(cè)試點(diǎn)并設(shè)置自動(dòng)測(cè)試程序. (4)點(diǎn)擊自動(dòng)鍵進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量.7附著力試驗(yàn)檢驗(yàn)防焊阻劑文字及各鍍層與底材的結(jié)合力.(1). 將待測(cè)試板先進(jìn)行熱應(yīng)力試驗(yàn)或焊錫性試驗(yàn)(2). 待試驗(yàn)板自然冷卻至室溫,清洗干凈,將水擦干(3). 取一段長(zhǎng)50mm膠帶(型號(hào)3M牌600號(hào)壓敏膠帶)貼于防焊(或文字)區(qū)域上,用指壓使之完全密合,并保持膠帶面平整無氣泡,待30秒后,以垂直板面90度方向瞬間用力將膠帶撕離測(cè)試區(qū)域8抗剝離強(qiáng)度試驗(yàn)檢驗(yàn)銅箔與基材的結(jié)合力.(1). 選取板邊至少25.

5、4mm處的測(cè)試線;(2). 用小刀挑起一段不超過12.7mm的線路;(3). 用拉力計(jì)夾子夾住被挑起測(cè)試線末端;(4). 測(cè)量3次求均值;9焊錫性試驗(yàn)通過檢驗(yàn)電路板表面潤(rùn)錫后的吃錫能力,來測(cè)試焊錫金屬本身對(duì)底金屬的保護(hù)能力,以及對(duì)后續(xù)制程提供可焊接性的能力.(1). 試驗(yàn)板試驗(yàn)前做清洗處理,一般焊錫實(shí)驗(yàn)溫度2455,無鉛焊錫溫度2555(2). 將試驗(yàn)板做漂錫試驗(yàn),接觸錫爐漂錫1-2秒后,浸入錫中并維持3-4秒。待完畢后自冷至室溫用清水除去助焊劑10熱油試驗(yàn) 檢驗(yàn)PCB板在熱沖擊下是否有白斑、起泡及板面或孔內(nèi)有分層現(xiàn)象。(1). 將板子置于135+/-15的烤箱內(nèi)烘烤1小時(shí);(2). 將爐溫調(diào)

6、至260+6/-3的溫度,待溫度達(dá)到,浸入熱油爐中20+1/-0秒;PCBPCB信信賴賴性性試試驗(yàn)驗(yàn)一一覽覽表表NO信信賴賴性性測(cè)測(cè)試試項(xiàng)項(xiàng)目目試試驗(yàn)驗(yàn)?zāi)磕康牡脑囋囼?yàn)驗(yàn)方方法法11冷熱沖擊試驗(yàn)檢驗(yàn)PCB長(zhǎng)時(shí)間的在高溫、低溫相互沖擊的情況下是否有掉油、板面和孔內(nèi)分層、阻值變大等現(xiàn)象。(1)選取要測(cè)試的導(dǎo)通線路,用微阻計(jì)測(cè)出它的電阻并用標(biāo)簽標(biāo)示,同一樣本至少要選擇三條線路進(jìn)行測(cè)試評(píng)價(jià).(2).125(0.5H) -50(0.5H), 100次循環(huán);(3). 試驗(yàn)結(jié)束,移出試驗(yàn)板冷卻至室溫后,用微阻計(jì)分別測(cè)出測(cè)試前標(biāo)示標(biāo)簽的電阻并記錄(4).依客戶要求進(jìn)行判定,如無則依廠內(nèi)要求進(jìn)行判定.12全盤尺寸

7、檢驗(yàn)檢驗(yàn)成品板的外觀及表面處理是否符合客戶的要求.檢驗(yàn)基材型號(hào)、文字顏色、UL MARK、周期;量測(cè)板厚、線寬、線距、孔環(huán)最小環(huán)寬、表面鍍層厚(Cu、Sn/Pb、Au/Ni、Ag)、防焊綠油厚、V-Cut殘厚、斜邊深度、板彎板翹、電測(cè)抽檢率等13板彎翹曲度試驗(yàn)檢驗(yàn)PCB板外觀變形程度.1.將試驗(yàn)板置于平臺(tái)上2.板彎測(cè)量:凸面朝上,壓住板的四個(gè)角,使四角均接觸臺(tái)面,用塞規(guī)(或針規(guī))量取重直方向的最大位移,3.重復(fù)上述步驟,直到試驗(yàn)板的四個(gè)邊全部測(cè)完,選擇最大偏移的讀數(shù)進(jìn)行板彎計(jì)算.計(jì)算公式: 板彎=(最大彎曲量/最大彎曲邊的長(zhǎng)度)*100%; 板翹=最大翹起量/對(duì)角線X100%4.板翹測(cè)量: 將

8、試驗(yàn)板放在平臺(tái)上讓三個(gè)任意角與平面接觸,用足夠的力壓試驗(yàn)板以保證三個(gè)角接觸臺(tái)面,用塞規(guī)(或針規(guī))測(cè)量翹起的角到平臺(tái)的距離.依次測(cè)量其他三個(gè)角,取最大翹起量進(jìn)行板翹計(jì)算. 計(jì)算公式:板翹=最大翹起量/對(duì)角線*100%PCBPCB信信賴賴性性試試驗(yàn)驗(yàn)一一覽覽表表NO信信賴賴性性測(cè)測(cè)試試項(xiàng)項(xiàng)目目試試驗(yàn)驗(yàn)?zāi)磕康牡脑囋囼?yàn)驗(yàn)方方法法14油墨硬度試驗(yàn)檢驗(yàn)油墨的硬度1.準(zhǔn)備4B,3B,2B,B,HB,F,H,2H,3H,4H,5H,6H鉛筆各一支.2將試驗(yàn)板置于水平桌面,先用一支最硬的劃表面,鉛筆與防焊面緊密接觸,用均勻力成45度角劃一6.4mm(1/4inch)的劃痕.3換下一級(jí)硬度鉛筆劃防焊,直到不可劃進(jìn)

9、防焊也沒有劃槽.4.記錄不可劃進(jìn)防焊涂層也沒有劃槽的鉛筆硬度級(jí)別,作為此試驗(yàn)板的油墨硬度等級(jí).判判定定標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)測(cè)測(cè)試試頻頻率率試試驗(yàn)驗(yàn)設(shè)設(shè)備備 依客戶要求進(jìn)行判定,若無,則依廠內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)判定,成品: 孔銅厚: Min. 0.8mil;Max.2.0mil; 總面銅厚:0.5OZ:Min.1.3mil;1OZ:Min.2.0mil ;2OZ:Min.3.2mil.噴錫厚: Min. 0.2 mil、綠油厚: Min. 0.4 mil; 檢驗(yàn)規(guī)范及允收標(biāo)準(zhǔn):銅厚:薄銅區(qū)需滿足最下限的要求,偏厚亦需滿足孔徑及板厚的規(guī)格要求.無斷角、分層、孔壁分離、焊環(huán)浮起、內(nèi)環(huán)銅箔斷裂、吹孔、環(huán)狀孔破等現(xiàn)象.半成品:次

10、/首件料號(hào)/班沖片機(jī)拋光研磨機(jī)顯微鏡成品:1次/周期/料號(hào)依客戶要求進(jìn)行判定,若無,則依廠內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)判定:6.4ug NaCl/sq.in1次/周期/料號(hào)離子污染機(jī)測(cè)試前絕緣阻抗應(yīng)有500M以上,恒溫恒濕試驗(yàn)后至少要有500M。1次/月 恒溫恒濕機(jī)高阻計(jì)試驗(yàn)結(jié)果不可有火花、閃光或燒焦,無以上異常則判定PASS,否則判定Fail1次/月 絕緣耐電壓測(cè)試儀PCBPCB信信賴賴性性試試驗(yàn)驗(yàn)一一覽覽表表判判定定標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)測(cè)測(cè)試試頻頻率率試試驗(yàn)驗(yàn)設(shè)設(shè)備備1.外觀檢查PP與銅箔無分層,無裂開、無氣泡.2.顯微鏡觀察無孔裂、斷角、,鍍層分離.1次/周期/料號(hào)1) 錫爐(2) 烤箱(3) 切片沖床(4) 研磨機(jī)(5

11、) 顯微鏡根據(jù)客戶要求進(jìn)行判定.如客戶無要求,則依廠內(nèi)規(guī)定: 噴錫: Min. 0.2mil1.IQC抽樣頻率2.1次/首件/料號(hào)/班3.成品:1次/周期/料號(hào)X-Ray目視檢查測(cè)試膠帶與防焊(或文字)測(cè)試區(qū),膠帶上不可看到掉油及文字脫落現(xiàn)象;化金(或鍍金)鍍層測(cè)試區(qū),膠帶上不可看到金屬微粒,測(cè)試區(qū)不可有鍍層金屬剝離現(xiàn)象.1次/周期/料號(hào)(鍍金、文字、防焊、化金)3M peelingtape(寬:0.5,長(zhǎng):2)(2) 橡皮擦(3) 異丙醇(1).H/H銅箔6LB/in;(2).1/1銅箔8LB/in;(3).2/2銅箔10LB/in1次/周期/料號(hào)拉力機(jī)小刀(1).孔內(nèi)吸錫性需滿足75%或以

12、上,吸錫性為100%占總導(dǎo)通孔數(shù)的80%以上,孔內(nèi)吸錫性缺陷面積在基板焊錫面積的5%以下,且不能集中在一處.(2).各PAD的上錫面積均在有效面積的80%以上.(3).全部的PAD中,上錫面積為有效面積的95%以上的PAD占總PAD數(shù)的95%以上.1次/周期/料號(hào)錫爐烤箱5倍目鏡(1).外觀檢驗(yàn):無爆板、白斑、綠油空泡及掉油等異?，F(xiàn)象(2). 切片檢驗(yàn):無鍍層分離、孔壁分離、內(nèi)層孔環(huán)分離、斷角、裂紋及孔環(huán)浮離等異?，F(xiàn)象.1次/周期/料號(hào)助焊劑熱油爐烤箱5倍目鏡判判定定標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)測(cè)測(cè)試試頻頻率率試試驗(yàn)驗(yàn)設(shè)設(shè)備備(1).電阻的變動(dòng)率10%(2).孔內(nèi)無分層、分離、裂開、斷角等異?，F(xiàn)象1次/1月冷熱沖擊機(jī)低阻計(jì)依OP要求判定1