阻抗板的制作培訓(xùn)

1、阻抗板的制作培訓(xùn)1.線寬/線距常規(guī)下側(cè)蝕因子在2.0-2.5左右。為了方便計(jì)算，在常規(guī)板制作計(jì)算時(shí)，使用計(jì)算線寬如下表：（對(duì)于非常規(guī)銅厚時(shí)則需要參考側(cè)蝕因子進(jìn)行計(jì)算及與工藝人員進(jìn)行確認(rèn)）。使用計(jì)算間距（S）為顧客設(shè)計(jì)間距。 線寬 層 基銅厚(um)上線寬(mil)(W1)下線寬(mil)(W)內(nèi)層18W0-0.5W035W0-1W070W0-1.5W0-1外層18W0-1W035W0-0.8W0-0.570W0-1.5W0-1（注：W0=顧客設(shè)計(jì)線寬）銅厚常規(guī)下，內(nèi)層基銅厚為1OZ、0.5OZ、2OZ，外層基銅銅厚為HOZ、OZ、2OZ。外層基銅銅厚（mil）0.71.372.75計(jì)算銅厚（m

2、il）1.92.563.94 常規(guī)情況下內(nèi)層的計(jì)算銅厚考慮到刷板等因素對(duì)銅厚的影響，按以下方式取值： 內(nèi)層基銅銅厚（mil）0.71.42.75計(jì)算銅厚（mil）0.61.22.36常規(guī)情況下內(nèi)層的基銅厚就是其成品的計(jì)算厚度。阻焊的厚度與對(duì)阻抗值的影響阻焊厚度為10um對(duì)單端的阻抗值影響為1-3ohm（4%-6%），計(jì)算時(shí)定為減小2ohm，外層設(shè)計(jì)計(jì)算時(shí)采用不蓋阻焊的方法進(jìn)行軟件計(jì)算，再減去阻焊對(duì)阻抗值的影響而得到設(shè)計(jì)阻抗值。阻焊厚度對(duì)差分阻抗影響較大，減小為5-12ohm，計(jì)算時(shí)采用蓋阻焊的模式來進(jìn)行計(jì)算。阻抗設(shè)計(jì)模式的選擇：模式模式設(shè)計(jì)模式及判斷方法單端外層微帶線Surface Micro

3、strip未蓋阻焊設(shè)計(jì)模式，軟件計(jì)算后的值-2ohm即為設(shè)計(jì)值單端外層共面線Surface Coplanar Line未蓋阻焊設(shè)計(jì)模式，軟件計(jì)算后的值-2ohm即為設(shè)計(jì)值。單端內(nèi)層若單端其疊層上下均存在PLANE層，則采用兩PLANE層不對(duì)稱的內(nèi)層單端設(shè)計(jì)模式（Offline Stripline），兩PLANE層之間其他的信號(hào)層忽略（但在計(jì)算H值時(shí)，應(yīng)包括兩PLANE層之間所有信號(hào)層的銅厚）；若僅一方向上存在PLANE層，則采用一PLANE層內(nèi)層單端（Embedded Microstrip）差分外層Edge-Coupled Surface Microstrip按不蓋阻焊設(shè)計(jì)模式,軟件計(jì)算后的值

4、-8ohm即為設(shè)計(jì)值差分內(nèi)層同單端內(nèi)層判斷，區(qū)別僅在于其為差分。但注意對(duì)H1值的選擇，應(yīng)該為沿阻抗信號(hào)層往板材方向（不要往半固化片方向）到最近屏蔽地層的距離。若僅一方向上存在PLANE層，則采用一PLANE層內(nèi)層差分（Edge-coupled Embedded Microstrip）異層差分Broadside-coupled Stripline與同層差分的區(qū)別在于一對(duì)差分線中兩根線分別位于不同層，H1和S的取值稍有區(qū)別。H1為兩根線在Y方向垂直距離，S為在X方向錯(cuò)開距離 制作阻抗附連片用于阻抗測(cè)試： 1阻抗附連片設(shè)計(jì)在板邊，方向與阻抗線布方向平行，若阻抗線兩個(gè)方向，原則上選用短邊，但若短邊長度

5、不足9英寸或出現(xiàn)特殊情況如金手指等則將其設(shè)計(jì)在長邊。如圖示。 100mil 100mil 2 阻抗附連片與板平行，距離成品板間距100mil。 3 測(cè)試線設(shè)計(jì)不小于7.5英寸,測(cè)試孔為PTH孔,成品孔徑要求1.25mm，一般線路焊盤為80mil,而其阻焊盤為88mil,內(nèi)層隔離焊盤和花焊盤按相關(guān)規(guī)范設(shè)定，要求阻抗最靠近板邊的測(cè)試 焊盤距離板邊距離為30mil左右，設(shè)計(jì)最小開料尺寸為佳。 4在開料尺寸比較小的情況下，為滿足阻抗線的長度的情況下，往往需要另外加大開料，在阻抗線對(duì)不是很多情況下，可以將阻抗線做為曲線。如下圖示d=100mil。 5 對(duì)于每組測(cè)試線，只需要一端有測(cè)試焊盤（孔）即可，另一

6、端為懸空。如下圖所示： L1 6 從減小附連邊角度出發(fā)，相鄰對(duì)阻抗線的間距越小越好，但太近，會(huì)產(chǎn)生耦合干擾，所以同層相鄰阻抗線對(duì)的間距需保證有100mil。L1 7單端測(cè)試要求：測(cè)試線對(duì)應(yīng)的測(cè)試的孔與PLANE層對(duì)應(yīng)測(cè)試的孔間距為X和Y 方向上均為100MIL。不可使用差分測(cè)試上的一組來設(shè)計(jì)成為單端測(cè)試線。如圖示： 8差分測(cè)試要求：測(cè)試線對(duì)應(yīng)的孔與PLANE層對(duì)應(yīng)的孔間距在X和Y方向上均為100MIL，兩差動(dòng)線間距為200MIL如圖示： 9 一般將外層阻抗線設(shè)計(jì)靠近板內(nèi)，單端與差分線的阻抗測(cè)試線要分開設(shè)計(jì)。 10要求將阻抗設(shè)計(jì)線和焊盤所對(duì)應(yīng)的層次標(biāo)注在相應(yīng)的線路層，并將其對(duì)應(yīng)要求阻抗線的線寬也

7、標(biāo)注在線路旁，方便工序控制及阻抗測(cè)試。 11附連片上的線寬補(bǔ)償比板內(nèi)多0.2mil，資料室檢查底片線寬保證+/-0.5mil公差范圍內(nèi)。 12附連片上外層線路在不影響阻抗電性能的基材區(qū)加入分流塊，建議采用80mil大小與間距，但各分流塊之間不可互相連接。但對(duì)于次外層只有一個(gè)屏蔽PLANE層控制阻抗情況，即（Embedded Microstrip）和（Edge-coupled Embedded Microstrip）模式，附連片外層不允許鋪分流塊，其對(duì)阻抗測(cè)試的影響較大。 13附連片上內(nèi)層線路需要有測(cè)試要求的孔對(duì)應(yīng)焊盤設(shè)計(jì)并對(duì)應(yīng)測(cè)試線連接，而其他位置均設(shè)計(jì)焊盤及可，而接屏蔽PLANE層的孔應(yīng)與相

8、鄰的兩個(gè)PLANE層都應(yīng)相連，在其余各PLANE層均應(yīng)隔離。對(duì)于接參考PLANE層的孔由于共用地層情況會(huì)造成與多個(gè)PLANE層相連，可以不予理會(huì)，其對(duì)阻抗測(cè)試結(jié)果不會(huì)造成影響。 14 對(duì)于單端外層共面線（Surface Coplanar Line）情況，附連片設(shè)計(jì)應(yīng)與板內(nèi)情況一致，即阻抗線周圍需鋪銅，線到銅面間距與板內(nèi)注意保持一致,阻抗線周圍的銅皮可以不接屏蔽地層。 15附連片的設(shè)計(jì)注意與板內(nèi)一致原則，特別是內(nèi)層正片、外層大銅面的效果以及雙面板屏蔽地層的制作(不能將屏蔽地層制作成分流塊形式)。 16附連片上字符層上應(yīng)注明各測(cè)試孔所對(duì)應(yīng)的層數(shù)，各層阻抗線的線寬，板的產(chǎn)品編號(hào)，以方便測(cè)試，并加上字

9、符塊，大小一般為200mil*100mil,用于測(cè)試記錄理論值與實(shí)際測(cè)量值。 17單端的附連片其只做一個(gè)接屏蔽層接口,以減小附連片尺寸。 18對(duì)附連片的標(biāo)注要清楚，將各組測(cè)試線交叉錯(cuò)開排放，其測(cè)試端接口不要全放在同一位置上，其做標(biāo)記要緊靠測(cè)試點(diǎn)處，使其清楚。 19附連片與板有效圖形的間距不能大于120mil，在板上位置要與內(nèi)外層的大銅面區(qū)保持在同一方向，防止其層壓因樹脂填充不好，銅箔延展性受阻，板起皺，不能將附連片放在基材空白區(qū)多的位置。芯板厚度參數(shù)表：芯板0.130.210.250.360.510.710.801.01.21.62.02.42.5厚度(mm)0.130.210.250.360

10、.510.710.800.991.151.551.952.352.45mil5.128.279.8414.1720.0827.9531.538.9845.2861.0276.7792.5296.46介電常數(shù)：不同的組合介質(zhì)、厚度介電常數(shù)：芯板厚度（mm）配料結(jié)構(gòu)介電常數(shù)0.102116*14.50.134.30.151080*24.20.181080*1+2116*14.30.202116*24.50.251080*1+7628*14.40.302*2116+1080*14.30.362*76284.60.462*7628+2116*14.50.514.50.667628*3+1080*24.

11、40.714.40.84.51.04.71.24.71.54.71.64.72.04.72.44.72.54.7對(duì)介電常數(shù)的取值，要關(guān)鍵看其介質(zhì)的厚度來對(duì)應(yīng)查找其對(duì)應(yīng)的介電常數(shù)，可以按最接近的原則進(jìn)行選擇；如果計(jì)算的介質(zhì)厚度位于列表中的兩個(gè)介質(zhì)厚度中間，則介電常數(shù)取列表相應(yīng)兩個(gè)介電常數(shù)的平均值；如果顧客提供板材，則按顧客提供板材的介電常數(shù)取值。4.1阻抗板最終測(cè)試合格標(biāo)準(zhǔn)：4.1.1阻抗要求值50以下，則其允許公差為+/-5歐姆；4.1.2阻抗要求值50以上，則其允許公差為+/-10%；4.1.3不在公差范圍之內(nèi)的均判定為不合格；4.1.4其中測(cè)試有效位置為測(cè)試附連片的3-7INCH處，單點(diǎn)均

12、在范圍內(nèi)視為合格。4.2阻抗設(shè)計(jì)合格標(biāo)準(zhǔn)+/-5。工程設(shè)計(jì)阻抗值應(yīng)保證在阻抗要求值的+/-5%之內(nèi)，不在公差范圍之內(nèi)的均不合格。附連邊的制作阻抗板設(shè)計(jì)原理：通過測(cè)試板外附連邊的阻抗值來保證和檢測(cè)板內(nèi)阻抗控制線的要求，一般都是整板控制關(guān)于附連邊的制作 阻抗分單端和差分，單端需兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)，一個(gè)測(cè)試點(diǎn)接測(cè)試線，另一個(gè)測(cè)試點(diǎn)接相臨的電（或地）層；差分需四個(gè)測(cè)試點(diǎn)，兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)接測(cè)試線，兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)接相臨的電（或地）層。 A. 單端：一個(gè)接線端，一個(gè)接地端，大小1.25mm,間隔XY方向各0.1英寸，線長7.5英寸 B. 差分：兩個(gè)接線端，兩個(gè)接地端，大小1.25mm,接線端的間隔0.2英寸，接地端與相鄰的接線端間隔XY方向各0.1英寸，線長大約7.5英寸 C. 幾個(gè)原則：1.所有的孔為金屬化噴錫孔 2.接線端只與對(duì)應(yīng)測(cè)試線所在層相連，與其余內(nèi)層全部隔離 3.接地端只與測(cè)試層最近的其中一個(gè)電（地）層相連， 與其余內(nèi)層全部隔離 4.字符層所標(biāo)注的字符（層的編號(hào)）與所對(duì)應(yīng)的孔位的連通性能關(guān)系。例如標(biāo)“L2”，則該孔位應(yīng)只與第二層