外觀檢驗(yàn)考試習(xí)題一

1、外觀檢驗(yàn)考試習(xí)題部門： 姓名： 工號(hào)： 日期： 得分： 一：填空題：（每題3分，共15分）1.應(yīng)該有零件的位置卻沒有零件，此種不良情況應(yīng)描述為 ；2.包焊的焊點(diǎn)的表面形狀呈 狀（如圖1所示）3.回流焊后的紅膠檢查：貼片膠粘染到焊盤和端面之間，污染程度小于等于組件焊端最小距離的 （如圖2所示為不良）。4.SMT簡(jiǎn)形零件（如玻璃二極管）焊點(diǎn)寬度應(yīng)等于或大于組件直徑或焊盤寬度的 5.錫間的高度超出錫面 MM且呈垂直狀則可接受，但是水平狀則拒收。二：選擇題：（每題3分，共60分）1.SMT電阻或電容側(cè)懸超出焊盤的部門應(yīng)不大于零件寬度的（ ）A20% B40% C50% D60%2.在低外形器件中（即S

2、OIC，SOT等），焊料是否可以延伸到封裝縫或者元器件體的下面（ ） A可以 B不可以 C沒有影響3.對(duì)于高外形器來說，焊料觸及封裝元器件體或封裝縫時(shí)可以接受嗎？（ ）A可以 B不可以 C沒有影響4.下列那種情況屬于冷焊（ ）5.應(yīng)該焊接的焊點(diǎn)沒有焊接，此種不良描述為（ ）A包焊 B冷焊 C假焊6.PCB板接地處露銅面積（ ）MM可允收A0.5MM B1.0MM C2MM D.3MM7.如圖3所示的板面清潔可以允收嗎（ ）A可以 B不可以 C沒有影響8.特殊零件如開關(guān)、插座等，當(dāng)如圖4所表示的H高度在不影響組裝時(shí)不大（ ）MM?？梢栽适誂1.5MM B1.0MM C0.5MM D0.7MM9.

3、在焊錫的擴(kuò)展面積中不少于焊盤面積的（ ）可以允收A1/3 B1/4 C1/2 D3/410.零件腳與焊點(diǎn)未形成吃錫界面，而且焊點(diǎn)表面紊亂，此現(xiàn)象是（ ）A錫裂 B少錫 C空焊 D包焊11.在上螺絲的過程中，如果螺絲未平貼PCB此種現(xiàn)象可以接受嗎？（ ）A可以 B不可以 C沒有影響12.扁帶“L”型和歐翼形引腳的零件，最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度D等于引腳寬度W時(shí)為最佳，但是當(dāng)引腳長(zhǎng)度L小于W時(shí)，D至少為L(zhǎng)的（ ）時(shí)也可以接受。（如圖5所示）A50% B65% C70% D80%13.如果適配器電源組裝錯(cuò)位，那對(duì)級(jí)正面下面哪種情況為本公司的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（ ）A0.05mm B0.1mm C0.2mm D0.3m

4、m 14.錫點(diǎn)針孔的面積應(yīng)不大于焊點(diǎn)面積的（ ）方可允收A1/5 B2/5 C3/5 D4/515.PCB板上不需要零件的位置有多余的零件可以為合格品嗎？A可以 B不可以 C沒有影響16成型品外觀級(jí)正面變形（如圖6所示）小于（ ），否則為不良品A0.1MM B0.2MM C0.3MM D.0.4MM17.因碰撞，燙傷等因數(shù)導(dǎo)致零件本體有明顯損傷的PCBA可以接受嗎（ ）A可以 B不可以 C不影響功能即可18.在剪腳作業(yè)中，零件的腳是不是必須外2（ ）A是 B不是 C沒有影響19.貼片排阻是否有方向（ ）A有 B沒有 C沒有影響20.插件排阻是否有方向（ ）A有 B沒有 C沒有影響三判斷題（對(duì)的打“”，錯(cuò)的打“×”，每題2分，共10分）1.接觸PCBA板的所有人都必須佩帶靜電環(huán)或穿防靜電手套（ ）2.不良品只需放到不良品盒內(nèi)即可，不需要作任何標(biāo)識(shí)（ ）3.品質(zhì)是檢驗(yàn)出來的，不是制造出來的（ ）4.當(dāng)客戶對(duì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)另有要求時(shí)，需無條件按客戶提出的要求執(zhí)行（ ）5.對(duì)金手指的清洗首選是洗板水，然后是酒精等（ ）四實(shí)踐考核：下面是不良圖，依請(qǐng)說出