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1、外觀檢驗(yàn)考試習(xí)題部門: 姓名: 工號(hào): 日期: 得分: 一:填空題:(每題3分,共15分)1.應(yīng)該有零件的位置卻沒有零件,此種不良情況應(yīng)描述為 ;2.包焊的焊點(diǎn)的表面形狀呈 狀(如圖1所示)3.回流焊后的紅膠檢查:貼片膠粘染到焊盤和端面之間,污染程度小于等于組件焊端最小距離的 (如圖2所示為不良)。4.SMT簡(jiǎn)形零件(如玻璃二極管)焊點(diǎn)寬度應(yīng)等于或大于組件直徑或焊盤寬度的 5.錫間的高度超出錫面 MM且呈垂直狀則可接受,但是水平狀則拒收。二:選擇題:(每題3分,共60分)1.SMT電阻或電容側(cè)懸超出焊盤的部門應(yīng)不大于零件寬度的( )A20% B40% C50% D60%2.在低外形器件中(即S
2、OIC,SOT等),焊料是否可以延伸到封裝縫或者元器件體的下面( ) A可以 B不可以 C沒有影響3.對(duì)于高外形器來說,焊料觸及封裝元器件體或封裝縫時(shí)可以接受嗎?( )A可以 B不可以 C沒有影響4.下列那種情況屬于冷焊( )5.應(yīng)該焊接的焊點(diǎn)沒有焊接,此種不良描述為( )A包焊 B冷焊 C假焊6.PCB板接地處露銅面積( )MM可允收A0.5MM B1.0MM C2MM D.3MM7.如圖3所示的板面清潔可以允收嗎( )A可以 B不可以 C沒有影響8.特殊零件如開關(guān)、插座等,當(dāng)如圖4所表示的H高度在不影響組裝時(shí)不大( )MM??梢栽适誂1.5MM B1.0MM C0.5MM D0.7MM9.
3、在焊錫的擴(kuò)展面積中不少于焊盤面積的( )可以允收A1/3 B1/4 C1/2 D3/410.零件腳與焊點(diǎn)未形成吃錫界面,而且焊點(diǎn)表面紊亂,此現(xiàn)象是( )A錫裂 B少錫 C空焊 D包焊11.在上螺絲的過程中,如果螺絲未平貼PCB此種現(xiàn)象可以接受嗎?( )A可以 B不可以 C沒有影響12.扁帶“L”型和歐翼形引腳的零件,最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度D等于引腳寬度W時(shí)為最佳,但是當(dāng)引腳長(zhǎng)度L小于W時(shí),D至少為L(zhǎng)的( )時(shí)也可以接受。(如圖5所示)A50% B65% C70% D80%13.如果適配器電源組裝錯(cuò)位,那對(duì)級(jí)正面下面哪種情況為本公司的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)( )A0.05mm B0.1mm C0.2mm D0.3m
4、m 14.錫點(diǎn)針孔的面積應(yīng)不大于焊點(diǎn)面積的( )方可允收A1/5 B2/5 C3/5 D4/515.PCB板上不需要零件的位置有多余的零件可以為合格品嗎?A可以 B不可以 C沒有影響16成型品外觀級(jí)正面變形(如圖6所示)小于( ),否則為不良品A0.1MM B0.2MM C0.3MM D.0.4MM17.因碰撞,燙傷等因數(shù)導(dǎo)致零件本體有明顯損傷的PCBA可以接受嗎( )A可以 B不可以 C不影響功能即可18.在剪腳作業(yè)中,零件的腳是不是必須外2( )A是 B不是 C沒有影響19.貼片排阻是否有方向( )A有 B沒有 C沒有影響20.插件排阻是否有方向( )A有 B沒有 C沒有影響三判斷題(對(duì)的打“”,錯(cuò)的打“×”,每題2分,共10分)1.接觸PCBA板的所有人都必須佩帶靜電環(huán)或穿防靜電手套( )2.不良品只需放到不良品盒內(nèi)即可,不需要作任何標(biāo)識(shí)( )3.品質(zhì)是檢驗(yàn)出來的,不是制造出來的( )4.當(dāng)客戶對(duì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)另有要求時(shí),需無條件按客戶提出的要求執(zhí)行( )5.對(duì)金手指的清洗首選是洗板水,然后是酒精等( )四實(shí)踐考核:下面是不良圖,依請(qǐng)說出
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