單面板工藝流程培訓講學

1、*單面板工藝流程開料磨邊-鉆孔-外層圖形-（全板鍍金）-蝕刻-檢驗-絲印阻焊-（熱風整平）一絲印字符一外形加工一測試一檢 驗*雙面板噴錫板工藝流程開料磨邊-鉆孔-沉銅加厚-外層圖形-鍍錫、蝕刻退錫 -二次鉆孔-檢驗-絲印阻焊-鍍金插頭-熱風整平-絲印字 符-外形加工 -測試-檢驗*雙面板鍍鎳金工藝流程開料磨邊-鉆孔-沉銅加厚-外層圖形-鍍鎳、金去膜蝕刻 -二次鉆孔-檢驗-絲印阻焊-絲印字符-外形加工-測試 - 檢驗*多層板噴錫板工藝流程開料磨邊-鉆定位孔-內(nèi)層圖形-內(nèi)層蝕刻-檢驗-黑化-層壓-鉆孔-沉銅加厚-外層圖形-鍍錫、蝕刻退錫-二次 鉆孔-檢驗-絲印阻焊-鍍金插頭-熱風整平-絲印字符-外

2、形加工-測試-檢驗*多層板鍍鎳金工藝流程開料磨邊-鉆定位孔-內(nèi)層圖形-內(nèi)層蝕刻-檢驗-黑化-層壓-鉆孔-沉銅加厚-外層圖形-鍍金、去膜蝕刻 -二次 鉆孔-檢驗-絲印阻焊-絲印字符-外形加工-測試-檢驗*多層板沉鎳金板工藝流程開料磨邊-鉆定位孔-內(nèi)層圖形-內(nèi)層蝕刻-檢驗-黑化-層壓-鉆孔-沉銅加厚-外層圖形-鍍錫、蝕刻退錫-二次 鉆孔-檢驗-絲印阻焊-化學沉鎳金-絲印字符-外形加工-測試-檢驗一、工藝簡介沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€ 階段：前處理(除油，微蝕，活化、后浸) ，沉鎳，沉金，后處理(廢金水洗， DI 水洗，烘

3、干)。二、前處理沉金前處理一般有以下幾個步驟：除油( 30%AD-482 )，微蝕( 60g/InaPS,2%H2SO4 ),活化( 10%Act-354-2 )，后浸 (1%H2S04 )。以除去銅面氧化物，并在銅面沉鈀，以作沉鎳活化中心。其中某個環(huán)節(jié)處理不好，將會影響隨后的沉鎳 和沉金，并導致批量性的報廢。生產(chǎn)過程中，各種藥水必須定期分析和補加，控制在要求范圍內(nèi)。較重要的比如：微蝕速率應控制在“25U40U,活化藥水銅含量大于800PPM時必須開新缸，藥水缸的清潔保養(yǎng)對聯(lián)PCB的品質(zhì)影響也較 大，除油缸，微蝕缸，后浸缸應每周換缸，各水洗缸也應每周清洗。三、沉鎳沉鎳藥水的主要成分為 Ni2+

4、(5.1-5.8g/1) 和還原劑次磷酸鈉( 25-30g/1 )以及穩(wěn)定劑，由于化學鎳對藥水成分范圍要求比 較嚴格，在生產(chǎn)過程中必須每班分析化驗兩次，并依生產(chǎn)板的裸銅面積或經(jīng)驗補加Ni2還原劑，補加料時，應遵循少量，分散多次補料的原則，以防止局部鍍液反應劇烈，導致鍍液加速老化， PH 值，鍍液溫度對鎳厚影響比較 大，鎳藥水溫度抄襲控制在85 C -90 C。PH在5.3-5.7,鎳缸 不生產(chǎn)時，應將鎳缸溫度降低至 70 C左右，以減緩鍍液老 化，化學鎳鍍液對雜質(zhì)比較敏感，很多化學成分對化學鎳有害，可分為以下幾類：抑制劑：包括Pb.Sn.Hg.Ti.Bi( 低熔點的重金屬 )，有機雜質(zhì)包括S2

5、,硝酸及陰離子潤濕劑。所有這些物質(zhì)都會降低活性，導致化學鍍速度降低并漏鍍，嚴懲時，會導致化 學鍍鎳工藝完全停止。有機雜質(zhì)：包括：除以上所提到的有機的穩(wěn)定劑以外，還有塑料劑以及來自于設備和焊錫的雜質(zhì)。盡管可通過連續(xù)鍍清 除一部分雜質(zhì)，但不能完全清除。不穩(wěn)定劑：包括 Pd 和少量的銅，這兩種成分造在化學鎳不穩(wěn)定，使鍍層粗糙，而且過多地鍍在槽壁及加熱器上。固體 雜質(zhì)：包括硫酸鈣或磷酸鈣及其它不溶性物質(zhì)沉入或帶入溶液。過濾可清除固體顆粒?？傊涸谏a(chǎn)過程中要采取有效措施減少此類雜質(zhì)混入鍍液。四、沉金沉金過程是一種浸金工藝，沉金缸的主要成分； Au(1.5-3.5g/l), 結合劑為( Ec0.06-0

6、.16mol/L )，能在鎳磷合金層上置換 出純金鍍怪，使得鍍層平滑，結晶細致，鍍液 PH 值一般在 4-5 之間，控制溫度為 85C-90C。五、后處理沉金后處理也是一個重要環(huán)節(jié)，對印制線路板來說，一般包括：廢金水洗， DI 水洗，烘干等步驟，有條件的話可以用水 平洗板積對沉金板進行進一步洗板，烘干。水平面洗板機可按藥水洗(硫酸10%，雙氧水 30g/L )，高壓 DI 水洗(3050PSI )， DI 水洗，吹干，烘干順序設置流程，以徹底除去印制線路板孔內(nèi)及表面藥水和水漬，而得到鍍層均勻，光亮度好的沉金板。六、生產(chǎn)過程中的控制在沉鎳金生產(chǎn)過程中經(jīng)常出現(xiàn)的問題， 常常是鍍液成分失衡， 添加劑

7、品質(zhì)欠佳及鍍液雜志含量超標， 防止和改善此問題， 對工藝控制起到很大的作用，現(xiàn)將生產(chǎn)過程中應注意的因素有以下幾種：1）、化學鎳金工藝流程中，因為有小孔，每一步之間的水洗是必需的，應特別注意。2）、微蝕劑與鈀活化劑之間微蝕以后，銅容易褪色，嚴重時使鈀鍍層不均勻，從而導致鎳層發(fā)生故障，如果線路板水洗不好，來自于微蝕的氧化劑 會阻止鈀的沉積，結果影響沉金的效果，從而影響板的品質(zhì)。3）、鈀活化劑與化學鎳之間鈀在化學鎳工藝中是最危險的雜質(zhì)，極微量的鈀都會使槽液自然分解。盡鈀的濃度很低，但進入化學鍍槽前也應好好水 洗，建議采用有空氣攪拌的兩道水洗。4）、化學鎳與浸金之間在這兩步之間，轉(zhuǎn)移時間則容易使鎳層鈍

8、化，導致浸金不均勻及結合力差。這樣容易造成甩金現(xiàn)錫。5）、浸金后 為保持可焊性及延展性，鍍金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸餾水） ，并完全干燥，特別是完全干燥孔內(nèi)。6）、沉鎳缸 PH ，溫度沉鎳缸要升高PH,用小于50%氨水調(diào)節(jié)，降低PH，用10%V/V硫酸調(diào)節(jié)。所有添加都要慢慢注入，連續(xù)攪拌。 PH值 測量應在充分攪拌時進行，以確保均衡的鍍液濃度。溫度越高，鍍速越快。當鍍厚層時，低溫用來減慢針出現(xiàn)。不操作 時，不要把溫度保持在操作溫度，這會導致還原劑和穩(wěn)定劑成分分解見下表：故障 1 ：漏鍍：在線路板邊緣化學鎳薄或沒有鍍上化學鎳原因：1.1 重金屬的污染 .1 .2穩(wěn)定劑過量 1 .3攪拌太

9、激烈 1.4 銅活化不恰當改善方法： 1.1 減少雜質(zhì)來源 1.2 檢查維護方法 ,必要時進行改善 1.3 均勻攪拌 ,檢查泵的出口 1.4 檢查活化工藝故障 2：搭橋：在線之間也鍍上化學鎳原因：2.1 用鈀活化劑活化時間太長 2.2活化劑里鈀濃度太高 .2.3活化劑里鹽酸濃度太低 2.4化學鎳太活潑 2.5銅與線之 間沒有完全被微蝕 2.6 水洗不充分改善方法： 2.1 縮短活化時間 2.2 稀釋活化劑 ,調(diào)節(jié)鹽酸濃度 2.3 調(diào)節(jié)鹽酸濃度 2.4 調(diào)節(jié)操作條件 .2.5 改善微蝕 ,微蝕時間 稍長會更有利故障 3： 3、金太薄原因： 3.1 浸金的溫度太低 .3.2 浸金的時間太短 .3.

10、3 金的 PH 值超過范圍改善方法： 3.1 檢查后加以改善 3.2 延長浸金時間 3.3 檢查后加以改善故障 4：4、線路板變形原因： 4.1 化學鎳或浸金的溫度太高 .改善方法： 4.1 降低溫度 .故障 5： 5、可焊性差原因：5.1 金的厚度不正確 5.2 化學鎳或浸金工藝帶來的雜質(zhì) 5.3 工藝本身沒有錯誤 5.4 線路板存放不恰當 5.5 最后一道 水洗的效果不好 .改善方法：5.1 金的最佳厚度是 :0.050.1UM5.2 參看 1.15.3 來自于設備和操作者的原因 5.4 線路板應存放在干燥涼爽的 地方 ,最好放于密閉的塑料袋里 5.5 更換水 ,增加水流速度故障 6： 6

11、、金層不均原因： 6.1轉(zhuǎn)移時間太長 .6.2鍍液老化或受污染 .6.3金濃度太低.6.4浸金工藝中 ,來自于設備的有機雜質(zhì)改善方法：6.1 優(yōu)化水洗并縮短轉(zhuǎn)移時間 .6.2 化學鎳重新開始 6.3 檢查后加以改善 ,檢查槽及過濾器 ,原材料是否合適 ,并應 在使用前濾洗 ,簡單碳處理恢復浸金工藝 , 首先進行試驗故障 7：7、銅上面鎳的結合力差原因： 7.1微蝕不充分 7.2活化時間太長 .7.3活化時間太高 .7.4水洗不充分改善方法： 7.1延長微蝕時間或提高溫度 .7.2減少活化時間.7.3降低溫度 7.4優(yōu)化水洗條件故障 8： 8、金層外觀灰暗原因： 8.1 鎳層灰暗 8.2 金太厚

12、改善方法： 8.1 縮短微蝕時間性或降低溫度 8.2 降低浸金溫度縮短浸金時間故障 9：9、鍍層粗糙原因： 9.1 化學鎳溶液不穩(wěn)定 9.2 化學鎳溶液中有固體顆粒 改善方法： 9.1 調(diào)節(jié)溫度 9.2 減少雜質(zhì)來源 ,改善過濾故障 10： 10、微蝕不均勻原因：10.1清洗不充分10.2清洗劑老化或含有雜質(zhì)10.3微蝕液老化（大于30G/L）10.4過腐蝕改善方法： 10.1 增加在清洗劑里的時間或添加清洗劑 .10.2更換清洗劑.10.3更換,微蝕10.4縮短腐蝕時間七、問題與改善 現(xiàn)將一些較典型沉金問題成因及解決方法列入上表1，以供參考：八、注意事項：在沉金的過程中，員工操作時應注意安全

13、，穿戴好防護服，防護鏡，而且必須采用通風設備，于泄露液，應用抹布，毛 巾或其它吸水性材料吸收泄露液，置于襯塑料的容器中，以回收金，將溶液存放于襯塑料的桶中以回收金。結論印制線路板沉金品質(zhì)問題，應考慮整個沉金工藝的控制，包括沉前表面處理，沉鎳，沉金，及沉金后處理。在沉金工序 中，應討論沉金量，沉金液，添加劑配方，成分之素質(zhì)等等，對生產(chǎn)工藝的要求越來越高，一些傳統(tǒng)的工藝控制方法已 不能滿足品質(zhì)的要求，線路板公司應不斷探索先進工藝，嚴格控制所有參數(shù)，加強管理才能不斷改善產(chǎn)品品質(zhì)。一 電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳 /金、電鍍錫二 工藝流程：浸酸-全板電鍍銅-圖形轉(zhuǎn)移-酸性除油-二級逆流漂洗-

14、微蝕-二級逆流漂洗-浸酸-鍍錫-二級逆流漂洗一逆流 漂洗-浸酸-圖形電鍍銅-二級逆流漂洗-鍍鎳-二級水洗-浸檸檬酸-鍍金-回收-2-3級純水洗-烘干三 流程說明：（一）浸酸 作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在 5%，有的保持在 10% 左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定； 酸浸時間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍 銅缸和板件表面； 此處應使用 C.P 級硫酸；（二）全板電鍍銅：又叫一次銅，板電， Panel-plating 作用與目的：保護剛剛沉積的薄薄的化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到

15、一定程度 全板電鍍銅相關工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在 180 克/升，多者達到 240 克/升；硫酸銅含量一般在 75 克/ 升左右，另槽液中 添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果；銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L ，銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果； 全板電鍍的電流計算一般按 2 安/平方分米乘以板上可 電鍍面積，對全板電來說，以即板長 dmK板寬dmK 2X2A/ DM2 ;銅缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過 32度，多 控制在 2

16、2 度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng)； 工藝維護：每日根據(jù)千安小時來及時補充銅光劑，按 100-150ml/KAH 補充添加;檢查過濾泵是否工作正常，有無漏氣現(xiàn)象;每隔 2-3 小時應用干凈的濕抹布將陰極導電桿擦洗干凈;每周要定期分析銅缸硫酸銅（1 次/周），硫酸（1 次/周），氯離子（2次/周）含量，并通過霍爾槽試驗來調(diào)整光劑含量，并及時補充相關原料;每周要清洗陽極導電桿，槽體兩端電接頭，及時補充鈦籃中的陽極銅球，用低電流 0。2?0。5ASD電解6?8小時；每月應檢查陽極的鈦籃袋有無破損，破損者應及 時更換;并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥，如有應及時清理干凈;并用碳芯

17、連續(xù)過濾 6?8 小時，同時低電流電解 除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉） ；每兩周要更換過濾泵的濾芯； 大處理程序：A.取出陽極，將陽極倒出，清洗陽極表面陽極膜，然后放在包裝銅陽極的桶內(nèi)，用微蝕劑粗化銅角表面至均勻粉紅色即可，水洗沖干后，裝入鈦籃內(nèi)，方入酸槽內(nèi)備用B.將陽極鈦籃和陽極袋放入10%堿液浸泡6?8小時，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用；C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，加入1-3ml/L的30%的雙氧水，開始加 溫，待溫度加到 65 度左右打開空氣攪拌，保溫空氣攪拌 2-4 小時； D. 關掉空氣攪拌，按 3?5 克/升將活性碳粉緩慢溶解 到槽

18、液中，待溶解徹底后，打開空氣攪拌，如此保溫2?4小時；E.關掉空氣攪拌，加溫，讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待溫度降至40度左右，用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，打開空氣攪拌，放入陽極，掛 入電解板，按0。2-0。5ASD電流密度低電流電解6?8小時，G.經(jīng)化驗分析，調(diào)整槽中的硫酸，硫酸銅，氯離子含量至 正常操作范圍內(nèi)；根據(jù)霍爾槽試驗結果補充光劑；H.待電解板板面顏色均勻后，即可停止電解，然后按 1-1。5ASD的電流密度進行電解生膜處理1-2小時，待陽極上生成一層均勻致密附著力良好的黑色磷膜即可；I.試鍍OK.即可； 陽極銅球內(nèi)含有 0。 3?0。 6%的磷，主要目

19、的是降低陽極溶解效率，減少銅粉的產(chǎn)生； 補充藥品時，如添加量較大如硫酸銅，硫酸時；添加后應低電流電解一下；補加硫酸時應注意安全，補加量較大時（ 10 升以上）應分幾次緩慢補加；否則會造成槽液溫度過高，光劑分解加快，污染槽液； 氯離子的補加應特別注意，因為氯離子含量特別低（ 30-90ppm ） ,補加時一定要用量筒或量杯稱量準確后方可添加； 1ml 鹽酸含氯離子約 385ppm ， 藥品添加計算公式：硫酸銅（單位：公斤）=（75-X）攜體積（升）/1000硫酸（單位：升）=（10%-X） g/L對槽體積（升）或（單位：升）=（180-X） g/L確體積（升）/1840鹽酸（單位：ml） = （

20、60-X） ppmx槽體積（升）/385（三）酸性除油 目的與作用：除去線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力 記住此處使用酸性除油劑，為何不是用堿性除油劑且堿性除油劑除油效果較酸性除油劑更好？主要因為圖形油墨不 耐堿，會損壞圖形線路，故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑。 生產(chǎn)時只需控制除油劑濃度和時間即可，除油劑濃度在 10% 左右，時間保證在 6 分鐘，時間稍長不會有不良影響； 槽液使用更換也是按照15平米/升工作液，補充添加按照100平米0。5?0。8L;（四）微蝕： 目的與作用：清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結合力 微蝕劑多采用過硫酸鈉，粗

21、化速率穩(wěn)定均勻，水洗性較好，過硫酸鈉濃度一般控制在 60 克/升左右，時間控制在 20 秒左右，藥品添加按 100 平米 3-4 公斤；銅含量控制在 20 克/升以下；其他維護換缸均同沉銅微蝕。（五）浸酸 作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在 5% ，有的保持在 10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定； 酸浸時間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅 缸和板件表面； 此處應使用 C.P 級硫酸；（六）圖形電鍍銅：又叫二次銅，線路鍍銅 目的與作用 :為滿足各線路額定的電流負載，各線路和孔銅銅后需要達到一定的厚度，線

22、路鍍銅的目的及時將孔銅和 線路銅加厚到一定的厚度； 其它項目均同全板電鍍（七）電鍍錫 目的與作用 :圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護線路蝕刻； 槽液主要由硫酸亞錫，硫酸和添加劑組成；硫酸亞錫含量控制在 35 克/升左右，硫酸控制在 10%左右；鍍錫添加劑 的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果；電鍍錫的電流計算一般按 1。 5安/平方分米乘以板上 可電鍍面積；錫缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過 30 度，多控制在 22 度，因此在夏季因溫度太高，錫缸建議加 裝冷卻溫控系統(tǒng)； 工藝維護：每日根據(jù)千安小時來及時補充鍍錫添加劑劑；檢查過濾泵是否工作正常，有無

23、漏氣現(xiàn)象；每個2-3小時應用干凈的濕抹布將陰極導電桿擦洗干凈；每周要定期分析錫缸硫酸亞錫（1 次/周），硫酸（1 次/周），并通過霍爾槽試驗來調(diào)整鍍錫添加劑含量，并及時補充相關原料；每周要清洗陽極導電桿，槽體兩端電接頭；每周用低電流0。2?0 o5ASD 電解 6?8 小時；每月應檢查陽極袋有無破損，破損者應及時更換；并檢查陽極袋底部是否堆積有陽極泥，如有應及時清 理干凈；每月用碳芯連續(xù)過濾 6?8 小時，同時低電流電解除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理 （活性炭粉）；每兩周要更換過濾泵的濾芯； 大處理程序：A.取出陽極，取下陽極袋，用銅刷清洗陽極表面，水洗沖干后，裝入陽極

24、袋內(nèi)，放入酸槽內(nèi)備用B.將陽極袋放入10%堿液浸泡6?8小時，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用；C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，按 3?5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，吸附4-6小時候，用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，放入陽極，掛入電解板，按 0o 2-0o 5ASD電流密度低電流電解6?8小時，D.經(jīng)化驗分析，調(diào)整槽 中的硫酸，硫酸亞錫含量至正常操作范圍內(nèi)；根據(jù)霍爾槽試驗結果補充鍍錫添加劑；E.待電解板板面顏色均勻后，即停止電解;F.試鍍OK.即可； 補充藥品時，如添加量較大如硫酸亞錫，硫酸時；添加后應低電流電解一下；補加硫酸時應注意安全，補

25、加量較大時 （10升以上）應分幾次緩慢補加；否則會造成槽液溫度過高，亞錫氧化，加快槽液老化 ； 藥品添加計算公式：硫酸亞錫（單位：公斤）=（40-X）對槽體積（升）/1000硫酸（單位：升）=（10%-X） g/L確體積（升）或（單位：升）=（180-X） g/L確體積（升）/1840（八）鍍鎳 目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時 又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度； 全板電鍍銅相關工藝參數(shù)：鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果，添加量大約 200ml/KAH ；圖形電鍍鎳的電流計算一般按 2 安

26、/平方分米乘以板上可電鍍面積 ；鎳缸溫度維持在 40-55 度，一般溫 度在 50 度左右，因此鎳缸要加裝加溫，溫控系統(tǒng)； 工藝維護：每日根據(jù)千安小時來及時補充鍍鎳添加劑 ；檢查過濾泵是否工作正常，有無漏氣現(xiàn)象；每個 2-3 小時應用干凈的濕抹 布將陰極導電桿擦洗干凈；每周要定期分析銅缸硫酸鎳（氨基磺酸鎳）（1 次/周），氯化鎳（ 1 次/周），硼酸（1 次/周）含量，并通過霍爾槽試驗來調(diào)整鍍鎳添加劑含量，并及時補充相關原料；每周要清洗陽極導電桿，槽體兩端電接頭，及 時補充鈦籃中的陽極鎳角，用低電流 0o 2?0o 5ASD電解6?8小時；每月應檢查陽極的鈦籃袋有無破損，破損者應及 時更換；并

27、檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥，如有應及時清理干凈；并用碳芯連續(xù)過濾 6?8 小時，同時低電流電解 除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉） ；每兩周藥更換過濾泵的濾芯； 大處理程序：A.取出陽極，將陽極倒出，清洗陽極，然后放在包裝鎳角的桶內(nèi)，用微蝕劑粗化鎳角表面至均勻粉紅色即可，水洗沖干后，裝入鈦籃內(nèi)，方入酸槽內(nèi)備用B.將陽極鈦籃和陽極袋放入10%堿液浸泡6?8小時，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用；C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，加入1-3ml/L的30%的雙氧水，開始加溫，待溫度加 到65度左右打開空氣攪拌，保溫空氣攪拌 2-4小時；D.關掉空氣攪拌，按

28、3?5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待 溶解徹底后，打開空氣攪拌，如此保溫 2?4小時；E.關掉空氣攪拌，加溫，讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待溫度降至40 度左右，用 10um 的 PP 濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，打開空氣攪拌，放入陽極，掛入電解板，按0o 2-0o 5ASD電流密度低電流電解6?8小時，G經(jīng)化驗分析，調(diào)整槽中的硫酸鎳或氨基磺酸鎳，氯化鎳，硼酸含量至 正常操作范圍內(nèi)；根據(jù)霍爾槽試驗結果補充鍍鎳添加劑；H.待電解板板面顏色均勻后，即可停止電解，然后按1-1 o5ASD 的電流密度進行電解處理10-20分鐘活化一下陽極；I.試鍍OK.即可； 補充藥品時，如添加

29、量較大如硫酸鎳或氨基磺酸鎳，氯化鎳時，添加后應低電流電解一下；補加硼酸時應將補充量的 硼酸裝入一干凈陽極袋掛入鎳缸內(nèi)即可，不可直接加入槽內(nèi)； 鍍鎳后建議加一回收水洗，用純水開缸，可以用來補充鎳缸因加溫而揮發(fā)的液位，回收水洗后接二級逆流漂洗； 藥品添加計算公式：硫酸鎳（單位：公斤）=（280-X）確體積（升）/1000氯化鎳（單位：公斤）=（45-X） X槽體積（升）/1000硼酸（單位：公斤）=（45-X） X槽體積（升）/1000（九）電鍍金：分為電鍍硬金（金合金）和水金（純金）工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳 或鈷或鐵等元素； 目的與作用：金作為一種貴金

30、屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優(yōu)良特點；八、J 目前線路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴，以其維護簡單，操作簡單方便而得到廣泛應用； 水金金含量控制在 1 克/升左右， PH 值4。5左右，溫度 35度，比重在 14波美度左右，電流密度 1ASD 左右； 主要添加藥品有調(diào)節(jié) PH 值的酸式調(diào)整鹽和堿式調(diào)整鹽，調(diào)節(jié)比重的導電鹽和鍍金補充添加劑以及金鹽等； 為保護好金缸，金缸前應加一檸檬酸浸槽，可有效減少對金缸的污染和保持金缸穩(wěn)定； 金板電鍍后應用一純水洗作為回收水洗，同時也可用來補充金缸蒸發(fā)變化的液位，回收水洗后接二級逆流純水洗， 金板水洗后即放入 10 克/升的

31、堿液以防金板氧化； 金缸應采用鍍鉑鈦網(wǎng)做陽極，一般不銹鋼 316 容易溶解，導致鎳鐵鉻等金屬污染金缸，造成鍍金發(fā)白，露鍍，發(fā)黑 等缺陷； 金缸有機污染應用碳芯連續(xù)過濾，并補充適量鍍金添加劑。一、沉錫工藝特點1. 在155 C下烘烤4小時（即相當于存放一年），或經(jīng)8天的高溫高濕試驗（45C、相對濕度93%），或經(jīng)三次回流焊 后仍具有優(yōu)良的可焊性；2. 沉錫層光滑、平整、致密，比電鍍錫難形成銅錫金屬互化物，無錫須；3. 沉錫層厚度可達0.8-1.5 um,可耐多次無鉛焊沖擊；4. 溶液穩(wěn)定，工藝簡單，可通過分析補充而連續(xù)使用，無需換缸；5. 既適于垂直工藝也適用于水平工藝；6. 沉錫成本遠低于沉鎳

32、金，與熱風整平相當；7. 對于噴錫易短路的高密度板有明顯的技術優(yōu)勢，適用于細線高密度IC封裝的硬板和柔性板；8. 適用于表面貼裝（SMT）或壓合（Press-fit）安裝工藝；9. 無鉛無氟，對環(huán)境無污染，免費回收廢液。、沉錫工藝流程順序:流程序號缸號流程時間范圍最佳時間溫度過濾11除油2-4min3min30-40 CV22、3兩級水洗1-2min2min室溫34微蝕60-90sec60sec室溫V45、6兩級水洗1-2min2min室溫57浸酸60-90sec60sec室溫68、9DI水洗60-90sec60sec室溫710預浸1-3min2min室溫V811沉錫10-12min12mi

33、n50-60 CV912熱DI水洗1-3min2min50-55 C1013、14二級DI水洗1-3min2min室溫1115、16熱DI水洗1-3min2min50-55 C三、Final Surface Cleaner 表面除油:1. 開缸成分：M401酸性除油劑.100ml/L濃 H2SO4 50ml/LDI水其余作 用：除去電路板表面油污，氧化層和手指印。此除油劑與目前市面上常見的所有阻焊油墨都兼容。2. 操作參數(shù)：溫 度：30-40 C最佳值：35 C分析頻率：除油劑每天一次銅含量 每天一次控 制：除油劑 80-120ml/L最佳值：100ml/L銅含量 小于1.5g/L補 充：M4

34、01增加1 %含量需補充10ml/L過 濾：20 口濾芯連續(xù)過濾，換缸時換濾芯。壽命：銅含量超過1.5g/L或每升處理量達到500呎。四、Microetch 微蝕：1. 開缸成分：Na2S2O4 .120g/LH2SO4 40ml/LDI水其余程序：向缸中注入85%的DI水； 加入計算好的化學純H2SO4，待冷卻至室溫; 加入計算好的Na2S2O4，攪拌至全溶解； 補DI水至標準位置。2. 操作參數(shù):溫度：室溫即可分析頻率：H2S04每班一次銅含量每天一次微蝕率每天一次控制：銅含量少于50g/L微蝕率 30-50口，最佳值：40 口補 充: Na2S2O4每補加10g/L，增加1%的含量H2S

35、O4每補加4ml/L， 增加1%的含量命：銅含量超過50g/L時稀釋至15g/L，幷補充Na2S2O4和H2SO4五、Predip預浸:1. 開缸：10% M901預浸液； 其余：DI水用途：在沉錫前濕潤微蝕出的銅面，此預浸液對任何阻焊油墨都沒有攻擊性；2. 操作參數(shù)：溫度：室溫分析頻率：酸當量每天一次銅含量每周一次補 充：酸當量 每添加100ml/LM901，增加0.1當量液位：以DI水補充過濾：20 口濾芯連續(xù)過濾壽 命：與沉錫缸同時更換3. 廢水處理：與后處理廢液中和后過濾出固體物質(zhì)。六、Chemical Tin 沉錫：1. 設備：預浸和化學錫缸均適用；缸體：PP或PVC缸均可；擺 動：

36、PCB架在缸內(nèi)擺動，避免氣體攪拌；過濾：10口濾芯連續(xù)過濾；通 風：建議15MPM通風量；加熱器：鈦氟龍或石英加熱器；注意：不能有鋼鐵材料在缸內(nèi)2. 開缸：100% Sn9O2沉錫液開缸，此沉錫液對任何阻焊油墨都沒有攻擊性;3.操作參數(shù)：錫濃度：20-24g/L最佳：22g/L硫脲濃度：90-110g/L最佳：100g/L磺酸含量：90-110ml/L最佳：100ml/L銅離子濃度:最高8g/L時，必須冷卻過濾；溫度：70-75 C時間：10-15分鐘4. 沉錫液的維護：沉錫液維護簡單，主要成分可通過分析補充，使其保持在最佳工藝范圍內(nèi)： 每加入12ml/L沉錫液可提高1g/L的錫濃度，使錫濃度保持在20-24g/L之間； 每加入10ml/L 10 %硫脲溶液可提高硫脲1g/L,使硫脲濃度保持在90-110g/L之間； 按分析值補充有機磺酸的含量，使其保持在90-110ml/L之間； 蒸發(fā)損失可用去離子水補充液位。5. 成份分析：1）錫的分析： 試劑：0.1N碘溶液、30 %硫酸溶液、淀粉溶液 分析步驟：a）準確吸取2ml溶液到250ml燒瓶中；b）加入15ml 30 %硫酸溶液；c）加入100ml去離子水；d）加入2ml淀粉溶液；e）用0.1N標準碘溶液滴定至蘭紫色終點，記錄毫升