表面貼裝技術(shù).doc

淄 博 職 業(yè) 學 院 SMT生產(chǎn)工藝流程設(shè)計課題名稱：SMT生產(chǎn)工藝流程設(shè)計姓 名：! 學 號：所 在 系：電 子 電 氣 工 程 系專業(yè)年級： 電 子 信 息指導教師：? 職 稱：講師二O一O 年 六 月 二十八 日SMT生產(chǎn)流程工藝一、 SMT簡介SMT 是Surface mount technology的簡寫，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)(一) SMT特點從SMT的定義上看，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢？下面就是其最為突出的優(yōu)點：1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%，重量減輕60%80%。 2. 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 4. 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。 5. 降低成本達30%50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。（二）采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢我們知道了SMT的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在：1. 電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。 2. 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。 3. 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。 4. 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應(yīng)用。5. 電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。(三)SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù)。由于其涉及多學科領(lǐng)域，使其在發(fā)展初其較為緩慢，隨著各學科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及，預計在21世紀SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。下面是SMT相關(guān)學科技術(shù):1. 電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù) 2. 電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù) 3. 電路板的制造技術(shù) 4. 自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù) 5. 電路裝配制造工藝技術(shù) 6. 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)二、 SMT工藝介紹(一) SMT工藝名詞術(shù)語1. 表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。2. 回流焊（reflow soldering）焊膏 （ solder paste ）3. 由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。4. 固化在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。5. 貼片膠 或稱紅膠（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體6. 點膠 ( dispensing )表面貼裝時，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。7. 貼裝（ pick and place ）將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。8. 貼片機 （ placement equipment ）完成表面貼片裝元器件貼片裝功能的專用工藝設(shè)備。9. 高速貼片機 ( high placement equipment )貼裝速度大于2萬點/小時的貼片機。10. 多功能貼片機 ( multi-function placement equipment )用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝11. 熱風回流焊 ( hot air reflow soldering )以強制循環(huán)流動的熱氣流進行加熱的回流焊。12. 貼片檢驗 ( placement inspection )貼片時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質(zhì)量檢驗。13. 鋼網(wǎng)印刷 ( metal stencil printing )使用不銹鋼漏板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程。14. 印刷機 ( printer)在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。15. 爐后檢驗 ( inspection after soldering )對貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗。16. 爐前檢驗 (inspection before soldering )貼片完成后在回流爐焊接或固化前作貼片質(zhì)量檢驗。17. 返修 ( reworking )為去除PCBA的局部缺陷而進行的修復過程。18. 返修工作臺 ( rework station )能對有質(zhì)量缺陷的PCBA進行返修的專用設(shè)備19. 點膠機 ( dispenser )能完成點膠操作的設(shè)備。(二)SMT組件的類型表面安裝組件(Surface Mounting Assembly) (簡稱：SMA)類型：1. 全表面安裝(型) 全部采用表面安裝元器件，安裝的印制電路板是單面或雙面板。如下圖：2. 雙面混裝 (型) 表面安裝源器件和有引線元器件混合使用，印制電路板是雙面板。 3. 單面混裝(型) 表面安裝元器件和有引線元器件混合使用，與型不同的是印制電路板是單面板。（三）SMT工藝流程 由于SMA有單面安裝和雙面安裝；元器件有全部表面安裝及表面安裝與通孔插裝的混合安裝；焊接方式可以是回流焊、波峰焊、或兩種方法混合使用；通孔插裝方式可以是手工插，或機械自動插；從而演變?yōu)槎喾N工藝流程，目前采用的方式有幾十種之多，下面僅介紹通常采用的幾種形式：1. 單面全表面安裝單面全表面安裝的流程如圖：2雙面全表面安裝雙面全表面安裝的流程如下：3. 單面混合安裝單面混合安裝的流程圖如下：4、雙面混合安裝雙面混合安裝的流程圖如下：三. SMT的生產(chǎn)工藝流程領(lǐng)PCB、貼片元件 貼片程式錄入、道軌調(diào)節(jié)、爐溫調(diào)節(jié) 上料 上PCB 點膠（印刷） 貼片 檢查 回流焊 檢查 包裝 保管。各工序的工藝要求與特點： (一) 生產(chǎn)前準備清楚產(chǎn)品的型號、PCB的版本號、生產(chǎn)數(shù)量與批號。清楚元器件的數(shù)量、規(guī)格、代用料。清楚貼片、點膠、印刷程式的名稱。有清晰的上料卡。有生產(chǎn)作業(yè)指導卡、及清楚指導卡內(nèi)容。（二）轉(zhuǎn)機時要求確認機器程式正確、確認每一個Feeder位的元器件與上料卡相對應(yīng)、確認所有 軌道寬度和定位針在正確位置、確認所有Feeder正確、牢固地安裝與料臺上、確認所有Feeder的送料間距是否正確、確認機器上板與下板是非順暢、檢查點膠量及大小、高度、位置是否適合、檢查印刷錫膏量、高度、位置是否適合、檢查貼片元件及位置是否正確、檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。（三）點膠 點膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。在整個生產(chǎn)工藝流程（見圖）中，我們可以看到，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要。PCB點B面貼片B面再流焊固化絲網(wǎng)印刷A面貼片A面再流焊焊接自動插裝人工流水插裝波峰焊接B面點膠過程中的工藝控制。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。因此進行點膠各項技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問題的辦法。（四） 印刷在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準，用模板(stencil)進行錫膏印刷。在模板錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。在印刷過程中，錫膏是自動分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的，大約0.0200.040。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。其次，還有錫膏的使用也是非常重要的。關(guān)于印刷我們應(yīng)注意一下幾點:1. 印刷速度印刷期間，刮板在印刷模板上的行進速度是很重要的， 因為錫膏需要時間來滾動和流入?？變?nèi)。如果時間不夠，那么在刮板的行進方向，錫膏在焊盤上將不平。 當速度高于每秒20 mm 時， 刮板可能在少于幾十毫秒的時間內(nèi)刮過小的?？?。2. 印刷壓力印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調(diào)，如果壓力太小，刮板將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。壓力的經(jīng)驗公式在金屬模板上使用刮板， 為了得到正確的壓力， 開始時在每50 mm的刮板長度上施加1 kg 壓力，例如300 mm 的刮板施加6 kg 的壓力， 逐步減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，然后再增加1 kg 壓力。 在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間，應(yīng)該有12 kg的可接受范圍都可以到達好的絲印效果。3. 錫膏印刷工藝的控制包括幾個方面：為了達到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結(jié)合。根據(jù)不同的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)的印刷工藝參數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動清潔周期等，同時要制定嚴格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。（1）錫膏的選取錫膏的成份包含金屬粉末溶濟助焊劑抗垂流劑活性劑按重量分金屬粉末占85-92%按體積分金屬粉末占50%錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物破壞融錫表面張力防止再度氧化。錫膏分為有鉛錫膏和無鉛錫膏兩種（2）錫膏的存儲錫膏的儲存環(huán)境必須是在3到10度范圍內(nèi)，儲存時間是出廠后6個月。超過這個時間的錫膏就不能再繼續(xù)使用，要做報廢處理。因此，錫膏在購買回來以后一定要做管控標簽，上面必須注明出廠時間、購入時間、最后儲存期限。同時，對于儲存的溫度也必須每天定時進行檢查，以確保錫膏是在規(guī)定的范圍內(nèi)儲存。錫膏的使用要做到先進先出，以避免因為過期而造成報廢。（3）錫膏的使用和回收錫膏在使用前4個小時必須從儲存柜里拿出來，放在常溫下進行回溫，回溫時間為4個小時?；販睾蟮腻a膏在使用時要進行攪拌，攪拌分為機器攪拌和手工攪拌。機器攪拌時間為15分鐘，手工攪拌時間為30分鐘，以攪拌刀勾取的錫膏可以成一條線流下而不斷為最佳。目的是讓冷藏的錫膏溫度回復常溫以利印刷。如果不回溫則在PCB進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。添加錫膏時以印刷機刮刀移動時錫膏滾動不超過刮刀的三分之二為原則，過少印刷不均勻，會出現(xiàn)少錫現(xiàn)象；過多會因短時間用不完，造成錫膏暴露在空氣中時間太長而吸收水分，引起焊接不良。4. 鋼網(wǎng)開口設(shè)計： 印刷效果的好壞和焊接質(zhì)量的好壞，取決于鋼網(wǎng)的開口設(shè)計。鋼網(wǎng)開口設(shè)計不好就會造成印刷少錫、短路等不良，回流焊接時會出現(xiàn)錫珠、立碑等現(xiàn)象。鋼網(wǎng)常見的制作方法為化學蝕刻激光切割電鑄;目前激光切割用的比較廣泛。印刷注意事項： 印刷有手印和機器印刷兩種，如果是手印的話，要注意調(diào)整好鋼網(wǎng)，確保印刷沒有偏移；同時要注意定時清潔鋼網(wǎng)，一般是印刷50片左右清潔一次，如果有細間距元件則應(yīng)調(diào)整為30片清潔一次；印刷時注意手不可觸摸線路板正面焊盤位置，避免手上的汗?jié)n污染焊盤，最好是戴手套作業(yè)。如果是機器印刷的話要注意定時檢查印刷效果和隨時添加錫膏，確保印刷出來的都是良品。5. 線路板的儲存和使用：線路板必須放在干燥的環(huán)境下保存，避免因為受潮而引起焊盤氧化，造成焊接不良。如果有受潮的現(xiàn)象，在使用時必須放在烤箱里以80到100攝氏度的溫度烘烤8個小時才能使用，否則會因為線路板里的水分在過爐時蒸發(fā)而引起焊錫迸濺，造成錫珠。制程中因印刷不良造成短路的原因（1）錫膏金屬含量不夠，造成塌陷（2）鋼板開孔過大，造成錫量過多（3）鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良（4）Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力 （五）貼裝在SMT流程中，貼片加工環(huán)節(jié)是完全靠機器完成的，當然也有采用手工貼片的，不過那是針對量少、元件數(shù)不多而且對加工品質(zhì)要求不嚴格的產(chǎn)品。對于貼片機器的分類，一般按速度分為高速機和中速機；按貼片功能分，分為CHIP機和泛用機，也叫多功能機。貼片機器的工作原理是采用圖形識別和坐標跟蹤來決定什么元件該貼裝到什么位置。貼片機器的工作程序一般來說有5大塊：1. 線路板數(shù)據(jù)線路板的長、寬、厚，用來給機器識別線路板的大小，從而自動調(diào)整傳輸軌道的寬度；線路板的識別標識（統(tǒng)稱MARK），用來給機器校正線路板的分割偏差，以保證貼裝位置的正確。這些是基本數(shù)據(jù)2. 元件信息數(shù)據(jù)包括元件的種類，即是電阻、電容，還是IC、三極管等，元件的尺寸大?。ㄓ脕斫o機器做圖像識別參考），元件在機器上的取料位置等（便于機器識別什么物料該在什么位置去抓?。?. 貼片坐標數(shù)據(jù)這里包括每個元件的貼裝坐標（取元件的中心點），便于機器識別貼裝位置；還有就是每個坐標該貼什么元件（便于機器抓取，這里要和數(shù)據(jù)2進行鏈接）；再有就是元件的貼裝角度（便于機器識別該如何放置元件，同時也便于調(diào)整極性元件的極性 4. 線路板分割數(shù)據(jù)線路板的分板數(shù)據(jù)（即一整塊線路板上有幾小塊拼接的線路板），用來給機器識別同樣的貼裝數(shù)據(jù)需要重復貼幾次。5. 識別標識數(shù)據(jù)也就是MARK數(shù)據(jù)，是給機器校正線路板分割偏差使用的，這里需要錄入標識的坐標，同時還要對標識進行標準圖形錄入，以供機器做對比參考。有了這5大基本數(shù)據(jù)，一個貼片程序基本就完成了，也就是說可以實現(xiàn)貼片加工的要求了。但是，貼裝前應(yīng)進行下列項目的檢查：元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式、PCB尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）、料站的元件規(guī)格核對、是否有手補件或臨時不貼件、加貼件、Feeder與元件包裝規(guī)格是否一致。貼裝時應(yīng)檢查項目：檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對偏移元件進行調(diào)校、檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進行臨控。（六） 固化、回流焊回流焊的定義： 是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑(錫膏)在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接;因為是氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的,所以叫回流焊“1. 回流焊設(shè)備在電子制造業(yè)中,大量的表面組裝組件(SMA)通過回流焊進行焊接, 回流焊的熱傳遞方式可將其分為三類:遠紅外、全熱風、紅外/ 熱風。（1）遠紅外回流焊八十年代使用的遠紅外回流焊具有加熱快、節(jié)能、運行平穩(wěn)等特點,但由于印制板及各種元器件的材質(zhì)、色澤不同而對輻射熱吸收率有較大差異,造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻,即局部溫差。例如,集成電路的黑色塑料封裝體上會因輻射吸收率高而過熱,而其焊接部位銀白色引線上反而溫度低產(chǎn)生虛焊。另外,印制板上熱輻射被阻擋的部位,例如在大(高) 元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件會由于加熱不足而造成焊接不良（2）全熱風回流焊全熱風回流焊是一種通過對流噴射管嘴或者耐熱風機來迫使氣流循環(huán),從而實現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法,該類設(shè)備在90年代開始興起。由于采用此種加熱方式,印制板(PCB)和元器件的溫度接近給定加熱溫區(qū)的氣體溫度,完全克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應(yīng),故目前應(yīng)用較廣。在全熱風回流焊設(shè)備中,循環(huán)氣體的對流速度至關(guān)重要。為確保循環(huán)氣體作用于印制板的任一區(qū)域,氣流必須具有足夠快的速度,這在一定程度上易造成印制板的抖動和元器件的移位。此外,采用此種加熱方式的熱交換效率較低,耗電較多（3）紅外熱風回流焊這類回流焊爐是在紅外爐基礎(chǔ)上加上熱風使爐內(nèi)溫度更均勻,是目前較為理想的加熱方式。這類設(shè)備充分利用了紅外線穿透力強的特點,熱效率高、節(jié)電;同時有效克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應(yīng),并彌補了熱風回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響,因此這種回流焊目前是使用得最普遍的。2. 溫度曲線分析與設(shè)計溫度曲線是指SMA 通過回流爐,SMA 上某一點的溫度隨時間變化的曲線;其本質(zhì)是SMA在某一位置的熱容狀態(tài)。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性,避免由于超溫而對元件造成損壞以及保證焊接質(zhì)量都非常重要3. 溫度曲線熱容分析理想的溫度曲線由四個部分組成,前面三個區(qū)加熱和最后一個區(qū)冷卻。一個典型的溫度曲線其包含回流持續(xù)時間、錫膏活性溫度、合金熔點和所希望的回流最高溫度等?；亓骱笭t的溫區(qū)越多,越能使實際溫度曲線的輪廓達到理想的溫度曲線。大多數(shù)錫膏都能用有四個基本溫區(qū)的溫度曲線完成回流焊工藝過程。（1）預熱區(qū) 也叫斜坡區(qū),用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區(qū),電路板和元器件的熱容不同,他們的實際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應(yīng)不超過每秒3速度連續(xù)上升,如果過快,會產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元器件都可能受損,如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢,錫膏會感溫過度,溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。爐的預熱區(qū)一般占整個加熱區(qū)長度的1525 %（2）活性區(qū) 也叫做均溫區(qū),這個區(qū)一般占加熱區(qū)的30 50 %?；钚詤^(qū)的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到活性區(qū)結(jié)束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一區(qū)結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度,否則進入到回流區(qū)將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。一般普遍的活性溫度范圍是120170,如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高,助焊劑沒有足夠的時間活性化,溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的錫膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加,但是理想的溫度曲線應(yīng)當是平穩(wěn)的溫度。（3）回流區(qū) 有時叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū),這個區(qū)的作用是將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點,而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點溫度加40左右,回流區(qū)工作時間范圍是30 - 60s。這個區(qū)的溫度設(shè)定太高會使其溫升斜率超過每秒3,或使回流峰值溫度比推薦的高,或工作時間太長可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損,并損害元件的完整性。回流峰值溫度比推薦的低,工作時間太短可能出現(xiàn)冷焊等缺陷（4）冷卻區(qū)這個區(qū)中焊膏的錫合金粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面,應(yīng)該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助于合金晶體的形成,得到明亮的焊點,并有較好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的雜質(zhì)更多分解而進入錫中,從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點。在極端的情形下,其可能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為310 / S按工作熱容設(shè)計溫度曲線溫度曲線的本質(zhì)是描述SMA 在某一位置的熱容狀態(tài),溫度曲線受多個參數(shù)影響,其中最關(guān)鍵的是傳輸帶速度和每個區(qū)溫度的設(shè)定。而傳輸帶速度和每個區(qū)溫度的設(shè)定取決與SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的爐內(nèi)密度。當最后的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合，應(yīng)該把爐的參數(shù)記錄或儲存以備后用。雖然這個過程開始很慢和費力，但最終可以取得熟練和速度，結(jié)果得到高品質(zhì)的PCB的高效率的生產(chǎn)4. 回流焊主要缺陷分析：A. 錫珠(Solder Balls)：原因：（1）絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。 （2）錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。（3）加熱不精確，太慢并不均勻。（4）加熱速率太快并預熱區(qū)間太長。（5）錫膏干得太快。（6）助焊劑活性不夠。（7）太多顆粒小的錫粉。（8）回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當。錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個錫珠。 B. 錫橋(Bridging)