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用于射頻集成的高Q硅基電感的優(yōu)化設(shè)計(jì) 王惠娟1,2,潘杰1,2,任曉黎2,曹立強(qiáng)1,2,于大全1,萬(wàn)里兮1 (1.中國(guó)科學(xué)院微電子研究所,北京100029;2.華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司,江蘇無(wú)錫214135) 摘要:采用理論分析與電磁仿真結(jié)合的方法,對(duì)硅上多層金屬構(gòu)成的螺旋電感進(jìn)行電性能研究,優(yōu)化并獲得一種適用于射頻電路集成的硅基射頻高Q電感。對(duì)于影響電感Q值的多種損耗機(jī)制,重點(diǎn)研究了趨膚效應(yīng)對(duì)電感的影響。并通過(guò)結(jié)構(gòu)參數(shù)及金屬層疊優(yōu)化后,硅上電感的Q值可以達(dá)到60以上,自諧振頻率可以達(dá)到10GHz以上,可以較好地應(yīng)用于射頻系統(tǒng)中的濾波選頻及匹配等網(wǎng)絡(luò)。 關(guān)鍵詞:硅上電感;趨膚效應(yīng);射頻系統(tǒng)集成;電磁仿真 :TN702?34:A:1004?373X(xx)18?0106?04 :xx?04?20 基金項(xiàng)目:重大科學(xué)技術(shù)專項(xiàng)(xxZX02502?004);高效集成扇出型封裝及任意互連高頻封裝基板(xxZX02501003) 0引言 近幾十年以來(lái),片上電感的相關(guān)研究成為國(guó)內(nèi)外研究的熱點(diǎn),取得了重要研究進(jìn)展。目前片上電感的實(shí)現(xiàn)方式主要有三種:鍵合線電感、有源電感與螺旋電感。其中鍵合線電感寄生電容大,電感量的不精確,應(yīng)用比較受限;而有源電感占用芯片面積小,應(yīng)用受頻率和電壓影響大1。螺旋電感由于其對(duì)襯底的絕緣性要求較高,同時(shí)占用面積過(guò)大,主要使用薄膜、砷化鎵、低溫共燒陶瓷等技術(shù)制作并以單片的形式與電路的有源部分連接。隨著硅理論和工藝的發(fā)展,由于其低成本且成熟的工藝,人們開(kāi)始關(guān)注使用硅上工藝實(shí)現(xiàn)無(wú)源器件。與GaAs半絕緣襯底不同,硅襯底是半導(dǎo)體,襯底的損耗比較大,很難獲得高的品質(zhì)因素,如何實(shí)現(xiàn)高性能的電感成為一個(gè)重要的研究方向。已經(jīng)知道采用片上技術(shù)在硅上實(shí)現(xiàn)螺旋電感,Q值一般在十幾以內(nèi);而采用厚銅和高阻硅來(lái)實(shí)現(xiàn)高Q螺旋電感一般也在40以下2?5。本文正是在此背景之下,對(duì)硅上螺旋電感進(jìn)行理論上對(duì)損耗機(jī)制分析,并結(jié)合電磁仿真軟件對(duì)影響硅上電感的感值及Q值進(jìn)行優(yōu)化仿真,并得到Q值最高結(jié)構(gòu)的硅上電感。同時(shí)基于優(yōu)化仿真結(jié)構(gòu),和影響硅上電感的多種寄生,提出適用于寬頻帶的電感寄生參數(shù)。 1硅基螺旋電容的設(shè)計(jì)參數(shù)與損耗機(jī)制 1.1硅基螺旋電感的設(shè)計(jì)參數(shù) 硅基螺旋電感量與其幾何形狀有著密切的關(guān)系,其精確的計(jì)算可通過(guò)求解麥克斯韋方程組得出。其幾何參數(shù)的確定可以應(yīng)用S.SMohan提出的計(jì)算電感的閉合公式6:針對(duì)四邊形、六邊形、八邊形及圓形平面螺旋電感,其中C1,C2,C3,C4是由電感線圈形狀所確定的常數(shù),0代表磁導(dǎo)率,n代表線圈匝數(shù),davg代表了電感線圈內(nèi)徑與外經(jīng)的平均值,代表了線圈填充率,其相關(guān)定義式為如下所示: 品質(zhì)因數(shù)Q是電感及微波電路中的重要性能表征參數(shù),在微波電路中,電感一般應(yīng)用于遠(yuǎn)小于其自諧振頻率以下的頻段,以保證其電感特性,此時(shí)電感是一種非理性器件,由于寄生參數(shù)的存在,用有效品質(zhì)因數(shù)Qeff來(lái)定義高頻電感,其表達(dá)式如下所示: 式中:ReZin和ImZin分別代表電感阻抗值的實(shí)部和虛部,對(duì)于無(wú)輻射系統(tǒng),如Z=R+jX,則Q=|X|R,諧振回路的品質(zhì)因數(shù)為諧振回路的特性阻抗與回路電阻之比。元件的有效Q值愈大,用該元件組成的電路或網(wǎng)絡(luò)的選擇性愈佳。而Q值的大小與其損耗機(jī)制有關(guān)。 1.2硅基電感損耗機(jī)制 對(duì)于硅上螺旋電感,在不涉及磁芯材料的情況下,影響電感Q值主要有兩種損耗:一種是襯底損耗,一種是導(dǎo)體損耗。 襯底損耗由襯底電阻率及襯底與電感金屬間絕緣層厚度來(lái)決定,襯底電阻率越高,絕緣層厚度越大,其Q值越低7。導(dǎo)體損耗是由構(gòu)成片上無(wú)源元件的金屬導(dǎo)體有限的電導(dǎo)率引起的,這一部分損耗根據(jù)形成原因可分為直流損耗以及高頻損耗兩種。為了減少歐姆損耗,可選用低電阻率的金屬材料,增大導(dǎo)體橫截面積,減小導(dǎo)體長(zhǎng)度。隨著頻率的升高,電流趨向于在導(dǎo)體的外表面流動(dòng)產(chǎn)生趨膚效應(yīng),它取決于頻率、金屬電導(dǎo)率和磁導(dǎo)率,趨膚深度和高頻下電阻可以表示為以下公式1: 式中:為金屬電導(dǎo)率,為磁導(dǎo)率,為工作角頻率。 工作頻率越高,趨附深度s越小,Rs越大,導(dǎo)體損耗越大,信號(hào)幅度的衰減就越快。表1給出了常見(jiàn)的幾種用于制作無(wú)源器件的金屬的電導(dǎo)率、電阻率及在典型高頻點(diǎn)下的趨膚深度。從表中可以看出,銅和銀導(dǎo)電率較好,由于銅金屬的易于制作且價(jià)格便宜,而金屬鋁由于其加工時(shí)易控制性且成本最低,易于形成電極,在半導(dǎo)體工藝中應(yīng)用較多。 2硅基電感的層疊及優(yōu)化仿真 2.1硅基螺旋電感的設(shè)計(jì)參數(shù) 通過(guò)對(duì)硅上平面螺旋電感進(jìn)行了理論分析,給出了影響電感電學(xué)性能主因素。總結(jié)出在設(shè)計(jì)中要考慮的可變參數(shù)包括: (1)襯底的厚度及電阻率; (2)線圈的圈數(shù); (3)金屬的線厚、線寬、線間距,材料的選擇; (4)線圈面積與電感參數(shù)的影響; (5)多圈的過(guò)孔及連出方式3。 本文選取其中的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn),介紹具體的分析、仿真及優(yōu)化過(guò)程。為了研究硅上電感的電學(xué)特性,采用兩種不同的軟件(HFSS,ADS)完成以下電感的電磁仿真(EM)及建模仿真。 本文所采用的電感為平面螺旋八邊形結(jié)構(gòu),金屬層疊由四層金屬及兩種通孔構(gòu)成。其4層金屬可以組成如圖1所示的兩種結(jié)構(gòu),圖中M1和M3的典型選擇為金屬鋁,M2及VIA1_2的典型選擇為金屬銅?;谶@兩種層疊,選擇以下參數(shù)來(lái)完成優(yōu)化:硅上電感的典型硅襯底選擇均為2000?cm,而襯底厚度采用盡可能薄加工時(shí)且易于拿持的尺寸350m,選擇2m的氧化層來(lái)作為硅表面絕緣。由于金屬厚度大于3倍趨膚深度時(shí),電感性能的改善并不明顯,所以圖1中構(gòu)成電感的主要層M1和M2均為3m,VIA1_2也為3m,金屬表面電極層M3為1m。 2.2硅基螺旋電感的設(shè)計(jì)參數(shù) (1)電感的線寬、間距及內(nèi)徑:電感的電感內(nèi)徑D=240m;4種電感的線條寬度W分別為30m,40m,50m,60m;間距S為15m;線圈匝數(shù)N為2。圖2數(shù)據(jù)中4條曲線依次對(duì)應(yīng)4種線寬依次增大的電感和Q值??梢钥闯鼍€條寬度的增加,電感感值略有增大,電感Q值卻有明顯的增大,這是因?yàn)榫€寬增大減小了導(dǎo)體損耗。且所有電感自諧振頻率在10GHz內(nèi)均未出現(xiàn)。 另外針對(duì)相同電感不同間距也相應(yīng)完成仿真,發(fā)現(xiàn)以線寬60m電感為例,間距為15m時(shí)其電感Q值最大,說(shuō)明此時(shí)繞線密度最有利用磁場(chǎng)的集中。而隨著電感的內(nèi)徑增大其感值也相應(yīng)呈正比增大,但是大電感諧振頻率也隨之減小。以線寬為60m的電感為例,內(nèi)徑從240m增大到500m,其感值從1.9nH增大至3.2nH(2.5GHz),諧振頻率從11GHz降低至6GHz。(2)電感的繞圈匝數(shù):對(duì)于電感的電感內(nèi)徑D=240m,電感的線條寬度W=60m,間距S=15m時(shí),分別減少繞線圈數(shù)N,仿真得到電感值和Q值如圖3所示。可以看出隨著電感的圈數(shù)逐漸變小,電感感值呈線性減小,但是Q值略微增大,特別是小電感的Q最大值明顯要增大很多。電感的Q值跟線圈圈數(shù)并沒(méi)有直接的線性關(guān)系,跟線圈的繞線密度還有一定的關(guān)系,三者必須綜合起來(lái)優(yōu)化。 2.3硅基螺旋電感的設(shè)計(jì)參數(shù) 前面的優(yōu)化均采用如圖1疊層2的思路,將多層金屬都綜合利用起來(lái)建模,下面將各種的金屬及過(guò)孔互相組合形成電感,并對(duì)比其仿真結(jié)果。選擇內(nèi)徑D為240m的八邊形電感,線寬60m,間距為15m的兩圈電感,建模得到的4種電感的金屬構(gòu)成分別為:M1+M2+M3+VIA1_2;M1+M2+VIA1_2;M2+VIA1_2;M2,如圖4所示,數(shù)據(jù)中4條曲線依次對(duì)應(yīng)4種電感。結(jié)果顯示電感的感值均接近,但是Q值有區(qū)別。預(yù)計(jì)的采用4層金屬夠成獲得最高Q的電感并非如此,在2.5GHz讀取數(shù)據(jù)對(duì)比,采用單層M2上形成電感Q值最高可超過(guò)40,初步分析這是由于趨膚效應(yīng)造成的。 為了進(jìn)一步分析這種現(xiàn)象,采用單圈電感在不同層上走線建模。選擇內(nèi)徑D為600m、線寬60m的八邊形電感,對(duì)不同層金屬的結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真得到的電感值及Q值如圖5所示,圖中4種電感的金屬構(gòu)成分別為M2,M3,M2+M3,M1+M2+M3+VIA1_2。同樣選擇頻率約在2.5GHz最近點(diǎn)讀取數(shù)據(jù),可知采用3m厚銅作為惟一金屬層的電感Q值最大,并且其Q最大值可以超過(guò)60(7GHz左右)。 圖5中同時(shí)給出了兩種電感的表面電流分布的結(jié)果,左圖為L(zhǎng)1的結(jié)果,可以看出其表面電流較大,右圖為L(zhǎng)4的結(jié)果(L2和L3結(jié)果類似),這是由于僅有L1電感是由3m的厚銅構(gòu)成,其他電感表面均有一層1m的鋁。而銅的導(dǎo)電率是比鋁要高得多,使得銅線圈電阻小于鋁圈。由于趨膚效應(yīng),電場(chǎng)往線圈的金屬表面集中,所以L1的電流會(huì)大得多。 3高頻寄生參數(shù)的提取 對(duì)于硅上螺旋電感的等效模型研究,已經(jīng)有較多的發(fā)表文章研究,但是大多等效模型都沒(méi)有考慮到高頻時(shí)的趨膚效應(yīng)所帶來(lái)的影響6,9。在本文中,根據(jù)仿真結(jié)果可以得到如圖7中電路來(lái)擬合硅基電感的高頻寄生參數(shù)。模型中將本征電感值一分為二,可以在較大頻域內(nèi)合理反應(yīng)電感的性能。如圖6所示,該模型考慮了多種寄生參數(shù):電感的線圈電阻;趨膚效應(yīng);線圈叉指寄生電容以及襯底的介質(zhì)損耗和襯底絕緣層帶來(lái)的寄生電容,比較完備地反應(yīng)了硅上電容在高頻下的各項(xiàng)寄生參數(shù)。 將兩種EM仿真軟件的結(jié)果與原理圖的阻抗參數(shù)擬合可以得到各組寄生參數(shù)的值,圖7所示為最后仿真提取與電路提取電感值的結(jié)果對(duì)比,可以看出3種方法都可以較好地反應(yīng)電感的感值隨頻率變化特性。 4結(jié)語(yǔ) 本文提供一種在硅上多層金屬形成螺旋電感的優(yōu)化和設(shè)計(jì)方法,并對(duì)影響電感感值及Q值的主要參數(shù)做理論分析,并對(duì)影響其電學(xué)性能的物理結(jié)構(gòu)參數(shù)和層疊參數(shù)做優(yōu)化仿真。對(duì)優(yōu)化后的幾個(gè)nH的電感,自諧振頻率均達(dá)到10GHz以上,在去除薄層的低電阻金屬Al帶來(lái)的趨膚效應(yīng)和采用高電阻率襯底來(lái)避免襯底損耗后,其Q值最大可以達(dá)到60以上,驗(yàn)證了硅上電感可應(yīng)用于射頻集成系統(tǒng)的應(yīng)用。同時(shí)本文提出了一種用于表征硅上螺旋電感的高頻寄生參數(shù)的電路模型,可以與多種EM仿真結(jié)果一致,提供一種該螺旋電感用于射頻無(wú)源系統(tǒng)設(shè)計(jì)的快速建模。 參考文獻(xiàn) 1BAHLI.LumpedelementsforRFandmicrowavecir?cuitsM.Boston:ArtechHouse,xx. 2LONGJR,COPELANDMA.Themodeling,charac?terization,anddesignofmonolithicinductorsforsili?conRFICs90?2J.IEEEJournalofSolid?StateCir?cuits,1997,32(3):357?369. 3LOPEZ?VILLEGASJM,SAMITIERJ,CANEC,etal.ImprovementofthequalityfactorofRFintegratedinductorsbylayoutoptimizationJ.IEEETransac?tionsonMicrowaveTheoryandTechniques,2000,48(7):76?83. 4NIKNEJADAM,MEYERRG.Analysism,design,andoptimizationofspiralinductorsandtransformersforSiRFICsJ.IEEEJournalofSolid?StateCir?cuits,1998,33(10):1470?1481. 5RONGB,BURGHARTZJ,NANVERL,etal.Sur?face?passivatedhigh?resistivitysiliconsubstratesforRFICsJ.IEEEElectronDeviceLetters,xx,6(25):176?178. 6MOHANSS,MARIADMH,BOYDSP,etal.Simpleau?rateexpressionsforplanarspiralinductancesJ.IEEEJournalofSolid?StateCircuits,1999,36(34):1419?1424. 7BURGHARTZJN,REJAEIB.OnthedesignofRFspiralin?ductorsonsiliconJ.IEEETransactionsonElectronDevices,xx,50(3):718?729. 8ROTELLAF,BHATTACHARYABK,BLASCHKEV,etal.Abroad?bandlumpedelementanalyticmodelincorporatingskineffectandsubstratelossforinductorsandinductorlikeponentsforsilicontechnologyperformancea
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