半導(dǎo)體集成電路常見封裝縮寫

DIP(dualin-linePACkage)瓷兩種。DIP等。66415.2mm7.52mmskinnyDIPslimDIPDIP)下并不加區(qū)分，DIPCerdip(Cerdip)。BGABallGridArrayPackage即球柵陣列封裝。SOPSmallOutlinePackagero0c[hi^M4srs?}JSSOP收縮型小外形封裝ShrinkSmallOutlinePackageP-pBI%{p)型封裝。DIP(dualtapecarrierPACkage)同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP的命名(見DTCP)。QTCP(quadtapecarrierPACkage)四側(cè)引腳帶載封裝。TCP封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引TAB技術(shù)的薄型封裝(TAB、TCP)。COB(chiponboard)，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，COB是最簡潔的裸芯片貼裝技術(shù)，TAB和倒片焊技術(shù)。JLCC(J-leadedchipcarrier)J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCCQFJ的別稱(CLCC和QFJ)。局部半導(dǎo)體廠家承受的名稱。QTP(quadtapecarrierPACkage)19934QTCP所制定的外形(TCP)。SO(smallout-line)的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都承受此別稱。(SOP)。SOI(smallout-lineI-leadedPACkage)I字形，SOPIC(IC)中承受了此封裝。引腳數(shù)26。SOW(SmallOutlinePACkage(Wide-Jype))SOP。局部半導(dǎo)體廠家承受的名稱。SH－DIP(shrinkdualin-linePACkage)。局部半導(dǎo)體廠家承受的名稱。SIL(singlein-line)的別稱(SIP)SIL這個(gè)名稱。SIMM(singlein-linememorymodule)SIMM2.54mm30電極和中心距為1.27mm72SOJ1兆位30～40DRAMSIMM里。DSO(dualsmallout-lint)SOP的別稱(SOP)。局部半導(dǎo)體廠家承受此名稱。SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)的別稱(SOP)。國外有很多半導(dǎo)體廠家承受此名稱。SIP(singlein-linePACkage)ZIPSIP。SQL(SmallOut-LineL-leadedPACkage)依據(jù)JEDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)SOP所承受的名稱(見SOP)。QUIP(quadin-linePACkage)1.27mm2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是比標(biāo)準(zhǔn)DIP更小的一種封裝。日本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)64。SK－DIP(skinnydualin-linePACkage)2.54mmDIP。通常統(tǒng)稱DIP(DIP)。SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPACkage)J字形，DRAMSRAM等存儲(chǔ)器LSI電路，DRAMSOJDRAMSIMM上。引1.27mm2040(SIMM)。CQFP(quadfiatPACkagewithguardring)QFP之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。(L外形)。這種封裝在美國Motorola公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)208左右。H-(withheatsink)表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOPSOP。LCC(Leadlesschipcarrier)ICQFNQFN－C(QFN)。SL－DIP(slimdualin-linePACkage)DIP。SONF(SmallOut-LineNon-Fin)IC封裝中表示無散熱片的NF(non-fin)標(biāo)記。局部半導(dǎo)體廠家承受的名稱(SOP)。SDIP(shrinkdualin-linePACkage)DIP。插裝型封裝之一，外形與DIP一樣，但引腳中心距(1.778mm)小于1490SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。FQFP(finepitchquadflatPACkage)0.65mmQFP(QFP)體廠家承受此名稱。CPAC(globetoppadarraycarrier)MotorolaBGA的別稱(BGA)。SMD(surfacemountdevices)SOPSMD(SOP)。QUIL(quadin-line)。DICP(dualtapecarrierPACkage)雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形格外薄。常用于液晶顯示本電子機(jī)械工業(yè))DICPDTP。pingridarray(surfacemounttype)PGAPGA3.4mmPGA在封裝的底面有陳設(shè)狀的引腳，其長度從1.5mm2.0mm。貼裝承受與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA1.27mm，比插裝PGA(250～5LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)有用化。flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后尺寸一樣。是全部封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。LSI芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反響，從而影響LSI芯片，并使用熱膨脹系數(shù)根本一樣的基板材料。FP(flatPACkage)導(dǎo)體廠家承受此名稱。SOF(smallOut-LinePACkage)小外形封裝。外表貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。SOLDFP。SOPLSI外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入1.27mm8～44。1.27mmSOP也稱為SSOP1.27mmSOPTSOP(SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。LGA(landgridarray)227觸點(diǎn)(1.27mm中心距)447觸點(diǎn)(2.54mm中心距)的陶LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由現(xiàn)在根本上不怎么使用。估量今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。MCM(multi-chipmodule)MCM－L，MCM－CMCM－D三大類。MCM－L本錢較低。MCM－C是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差異。布線密度高M(jìn)CM－L。(氧化鋁或氮化鋁)SiAl作為基板的組件。布線密度在三種組件中是最高的，但本錢也高。LOC(leadonchip)LSI1mm左右寬度。L－QUAD7～8倍，具有較好的散熱性。LSI開W3208引腳(0.)160引腳(0.65mm中心距)LSI199310月開頭投入批量生產(chǎn)。MFP(miniflatPACkage)SOPSSOP)。局部半導(dǎo)體廠家承受的名稱。LQFP(lowprofilequadflatPACkage)QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)依據(jù)制定QFP外形規(guī)格所用的名稱。MQFP(metricquadflatPACkage))QFP中心距為0.65mm3.8mm～2.0mm的標(biāo)準(zhǔn)QFP(QFP)。MQUAD(metalquad)封裝。基板與封蓋均承受鋁材，用粘合劑密封。2.5W～2.8W1993年獲得特許開頭生產(chǎn)。MSP(minisquarePACkage)的名稱。PCLP(printedcircuitboardleadlessPACkage)QFN(LCC)承受的名稱(見0.55mm0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。piggybackDIP、QFP、QFN相像。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如，將EPROM插入插座進(jìn)展調(diào)試。這種封裝根本上都是定制品，市場(chǎng)上不怎么流通。PLCC(plasticleadedchipcarrier)丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64kDRAM256kDRAMDLD(1.1884。JQFP簡潔操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PCLP、P－LCC等)，已經(jīng)無法區(qū)分。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988年打算，把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝QFN(QFJQFN)。P－LCC(plasticteadlesschipcarrier)(plasticleadedchipcurrier)(QFJQFN)。局部LSIPLCCP－LCC表示無引線封裝，以示區(qū)分。CQFP,CQFJ/LDCC扁平封裝或有引線芯片載體有引線芯片載體(LDCC)通常也叫扁平封裝(CQFP,CQFJ)，在各種外表貼裝應(yīng)用上格外普遍。外部引腳有扁平，翼形和J形。扁平封裝應(yīng)用在引腳數(shù)量較低的狀況:828J型芯片載體封裝管殼通常用在引腳數(shù)量較多的情形下使用。扁平封裝管殼通常應(yīng)用在具有高牢靠性的軍品機(jī)載設(shè)備上。扁平封裝或有引線芯片載體(CQFP,CQFJ)/(LDCC)封裝管殼最顯著的特點(diǎn)是管腳24熱耗散應(yīng)用時(shí)的抱負(fù)封裝。它們可以直接焊接到PCB板或是使用插口。引腳間距依據(jù)封裝的不同，有.015,020,025,.050英寸四種。OPMAC(overmoldedpadarraycarrier)MotorolaBGA承受的名稱(BGA)。CerquadQFPDSPLSI電路。帶有窗QFP1.5～2W的功率。但封裝本錢比塑料QFP3～51.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、mm32368。PFPF(plasticflatPACkage)QFP的別稱(QFP)LSI廠家承受的名稱。BQFP(quadflatPACkagewithbumper)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以ASIC等電路中承受0.635mm84196左右(QFP)。P－(plastic)表示塑料封裝的記號(hào)。如PDIP表示塑料DIP。PAC(padarraycarrier)BGA的別稱(BGA)。DFP(dualflatPACkage)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已根本上不用。QFI(quadflatI-leadedPACkgac)IMSP(MSP)。貼裝與印刷基板進(jìn)展碰焊連接。由于引腳無突QFP。Motorola公PLLIC1.27mm1868。DIC(dualin-lineceramicPACkage)含玻璃密封)的別稱(DIP).QFH(quadflathighPACkage)四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP本體QFP)。局部半導(dǎo)體廠家承受的名稱。QIP(quadin-lineplasticPACkage)QFP的別稱。局部半導(dǎo)體廠家承受的名稱(QFP)。BGA(ballgridarray)球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)展密封。也稱為凸點(diǎn)陳設(shè)載體(PAC)200，是多引腳LSI用的一種封裝。QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)1.50.5mm304引腳QFP40mmBGAQFP那樣的引腳變形問題。今后在美國有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA的引腳(凸點(diǎn))1.225LSI500BGA。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方檢查來處理。OMPAC，而把灌封方法GPAC(OMPACGPAC)。QFP(quadflatPACkage)(L)型?；挠刑沾伞⒔饘俸退芰先N。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大局部。當(dāng)沒有特別QFPQFPLSI封裝。LSIVTR信號(hào)處理、LSI1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm304。0.65mmQFPQFP(FPQFPLQFP(1.4mmTQFP(1.0mm厚)三種。LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP特地稱為收縮型QFP或SQF使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm時(shí)，引腳簡潔彎曲。為了防止引腳變QFPBQFPBQFP)；帶樹脂保護(hù)環(huán)掩蓋引腳前端的GQFP(GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)展測(cè)試的TPQFP(見TPQFP)。在規(guī)律LSI方面，不少開發(fā)品和高牢靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心0.4mm348QFP(Gerqad)。QFP(FP)(QFPfinepitch)0.55m0.4mm、0.3mm0.65mmQFP(QFP)。PLCC(plasticleadedchipcarrier)丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRLSI、DLD(或程規(guī)律器件)等電路。引腳中1.27mm，引腳數(shù)從1884。J形引腳不易變形，比QFP簡潔操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。QFN)相像。以前，兩者的區(qū)分僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)消滅用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝、PCLP、P－LCC等)，已經(jīng)無法區(qū)分。為此，日本電子機(jī)械1988年打算，把從四側(cè)引出J