錫膏印刷性測(cè)試規(guī)范_第1頁
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錫膏印刷性測(cè)試規(guī)范_第3頁
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錫膏印刷性測(cè)試規(guī)范1.范圍本測(cè)試系規(guī)范錫膏的顆粒形狀和大小在初始印刷與連續(xù)印刷錫膏之印刷性、穩(wěn)定性的量測(cè)與評(píng)估方法。2.測(cè)試方法印刷性之評(píng)估系采用標(biāo)準(zhǔn)圖孔圖形，待測(cè)錫膏印刷于銅片上，錫膏在銅片的形狀與厚度（分布），及連續(xù)印刷后的穩(wěn)定性，均可依此規(guī)范量測(cè)，以評(píng)估印刷性之優(yōu)劣。3.設(shè)置、儀器與使用材料3.1印刷機(jī)及印刷條件以下項(xiàng)目最好一致（1）印刷機(jī)形式及種類（2）網(wǎng)版金屬類（3）刮刀硬度、角度等（4）刮刀速度印刷速度（5）印刷壓力刮刀進(jìn)給量（6）印刷角度（7）網(wǎng)版與銅片之印刷間隙（8）環(huán)境溫度3.2金屬網(wǎng)版三種不同的圖形尺寸之不銹鋼金屬網(wǎng)版如Annex5圖1所示（孔壁必須垂直）3.3測(cè)試裝置和試片（1）錫膏（2）鍍層銅片（160x160x1.6mm）（3）Stereo-Microscope和照相設(shè)備（4）雷射量測(cè)設(shè)備（雷射光圓之束徑應(yīng)小于50um以下）或表面粗糙度量測(cè)計(jì)（滑動(dòng)式）4.量測(cè)程序錫膏之2D量測(cè)系藉由Stereo-Microscope照相設(shè)備（50X）完成，3D的量測(cè)則須藉由雷射量測(cè)設(shè)備或表面粗糙度量測(cè)計(jì)達(dá)成，錫膏厚度量測(cè)應(yīng)排除錫膏的凸起部份。附注：表面粗糙度量測(cè)計(jì)量測(cè)錫膏形狀，待測(cè)錫膏應(yīng)在印刷完成后置放一或二天，以使錫膏硬化。5.評(píng)估方法初始印刷之印刷性及連續(xù)印刷后之穩(wěn)定性可藉由不同形狀與尺寸鋼版開孔來評(píng)估，且隨著錫膏形狀及厚度不同，其變異情

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