GB/T 13555-1992印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜

標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 13555-1992 是一項(xiàng)中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，全稱為《印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜》。這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)定了用于制造印刷電路板（PCB）的撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜的分類、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存要求。

標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容概覽：

1. 范圍：明確了該標(biāo)準(zhǔn)適用的產(chǎn)品類型，即專為印制電路制作設(shè)計(jì)的、由聚酰亞胺薄膜基材上涂布一層薄銅箔制成的撓性材料。

2. 分類：根據(jù)產(chǎn)品的性能和用途，將撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜分為不同類型，每種類型有不同的規(guī)格指標(biāo)，如銅箔厚度、聚酰亞胺薄膜厚度、耐熱等級(jí)等。

3. 技術(shù)要求：

   • 外觀：規(guī)定了薄膜表面應(yīng)平整、無針孔、皺紋、裂紋等缺陷。
   • 尺寸偏差：詳細(xì)說明了薄膜的寬度、長(zhǎng)度及厚度的允許偏差范圍。
   • 銅箔粘合性：要求銅箔與聚酰亞胺薄膜之間粘結(jié)牢固，經(jīng)特定條件下的彎曲或扭曲測(cè)試不應(yīng)出現(xiàn)脫層現(xiàn)象。
   • 電氣性能：包括銅箔的電阻率、耐電壓強(qiáng)度等指標(biāo)，確保電路的導(dǎo)電性和絕緣性。
   • 熱穩(wěn)定性與耐化學(xué)性：規(guī)定了在高溫和特定化學(xué)品作用下，薄膜應(yīng)保持良好的穩(wěn)定性和耐蝕性。

4. 試驗(yàn)方法：詳細(xì)介紹了各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)的測(cè)試方法，如外觀檢查、尺寸測(cè)量、剝離強(qiáng)度測(cè)試、電氣性能測(cè)試等。

5. 檢驗(yàn)規(guī)則：規(guī)定了產(chǎn)品出廠前的檢驗(yàn)項(xiàng)目、抽樣方法及合格判定準(zhǔn)則，確保每批產(chǎn)品的質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

6. 標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存：要求產(chǎn)品外包裝需明確標(biāo)注產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、生產(chǎn)日期、制造商信息等，并對(duì)運(yùn)輸和儲(chǔ)存環(huán)境提出具體要求，以防止產(chǎn)品受損或性能下降。

此標(biāo)準(zhǔn)旨在統(tǒng)一和提升撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，保障其在電子制造領(lǐng)域的可靠應(yīng)用，特別是在需要高柔韌性、高耐熱性和良好電氣性能的復(fù)雜電路設(shè)計(jì)中。

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