標準解讀
《GB/T 13555-2017 撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板》相比于《GB/T 13555-1992 印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜》,主要在以下幾個方面進行了更新與調(diào)整:
-
適用范圍的擴展:2017版標準不僅覆蓋了原有的撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜,還進一步明確了適用于更廣泛的撓性印制電路板制造中使用的聚酰亞胺薄膜覆銅板,反映了技術(shù)進步和市場發(fā)展的新需求。
-
技術(shù)要求的細化:新標準對覆銅板的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、耐化學性、機械性能(如抗彎強度、延伸率)以及電性能(如表面電阻、耐電壓)等方面提出了更為具體和嚴格的要求,確保了產(chǎn)品在復雜電子設備中的可靠應用。
-
測試方法的改進:隨著檢測技術(shù)的發(fā)展,2017版標準引入了更先進的測試技術(shù)和方法,以提高測試結(jié)果的準確性和可重復性。例如,對絕緣電阻、耐焊性等關(guān)鍵性能指標的測試方法進行了優(yōu)化和明確。
-
環(huán)保要求的增加:考慮到環(huán)境保護的需求,新標準可能加入了對原材料及生產(chǎn)過程中有害物質(zhì)(如重金屬、鹵素等)含量的限制規(guī)定,符合當前全球電子行業(yè)對無害化、綠色生產(chǎn)的要求。
-
術(shù)語和定義的更新:為適應技術(shù)進步和國際標準化趨勢,2017版標準對一些專業(yè)術(shù)語和定義進行了修訂或新增,提高了標準的清晰度和國際兼容性。
-
質(zhì)量控制與檢驗規(guī)則的強化:標準中對生產(chǎn)過程的質(zhì)量控制措施和成品的檢驗規(guī)則進行了強化,確保產(chǎn)品從原材料到成品的每一個環(huán)節(jié)都能達到高標準的質(zhì)量要求。
這些變化體現(xiàn)了標準對行業(yè)技術(shù)進步的響應,旨在提升撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板的產(chǎn)品質(zhì)量和競爭力,滿足日益增長的高性能電子設備需求。
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....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2017-12-29 頒布
- 2019-01-01 實施




文檔簡介
ICS31180
L30.
中華人民共和國國家標準
GB/T13555—2017
代替
GB/T13555—1992
撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板
Copper-cladpolyimidefilmlaminatesforflexibleprintedcircuits
2017-12-29發(fā)布2019-01-01實施
中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布
中國國家標準化管理委員會
GB/T13555—2017
目次
前言
…………………………Ⅲ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術(shù)語和定義
3………………1
產(chǎn)品的分類標識結(jié)構(gòu)和分級
4、、…………1
分類
4.1…………………1
標識
4.2…………………2
結(jié)構(gòu)
4.3…………………2
分級
4.4…………………2
材料
5………………………2
聚酰亞胺基膜
5.1………………………2
膠粘劑
5.2………………3
銅箔
5.3…………………3
要求及檢驗方法
6…………………………4
一般要求及檢驗方法
6.1………………4
性能要求及檢驗方法
6.2………………5
檢驗規(guī)則
7…………………8
鑒定檢驗
7.1……………8
質(zhì)量一致性檢驗
7.2……………………9
包裝標志運輸和貯存
8、、…………………11
包裝
8.1…………………11
標志
8.2…………………12
運輸
8.3…………………12
貯存及貯存期
8.4………………………12
訂貨文件
9…………………12
Ⅰ
GB/T13555—2017
前言
本標準按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標準代替印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜
GB/T13555—1992《》。
本標準與相比主要變化為
GB/T13555—1992,:
將標準名稱改為撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板
———《》;
增加了第章術(shù)語和定義
———3;
產(chǎn)品型號從個型號增加為個型號
———4.125;
增加了膠粘劑層的厚度及公差要求刪除了中的銅箔和聚酰亞胺
———5.2,GB/T13555—19924.3
薄膜的推薦組合方案
;
分別對銅箔面基膜面及次表面進行了要求
———6.1.1、;
增加了產(chǎn)品尺寸和公差的要求
———6.1.2;
提高了中剝離強度尺寸穩(wěn)定性及彎曲疲勞的要求值刪除了表中
———6.2、;GB/T13555—19928
的浸溶劑后和模擬電鍍條件處理后剝離強度保留率的要求增加了熱應力浮焊耐折性耐
;()、、
藥品性及吸水率的要求增加了無膠粘劑型產(chǎn)品的性能要求
;;
第章中增加了卷狀產(chǎn)品接頭和芯管的要求
———8;
增加了第章訂貨文件的要求
———9。
請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別這些專利的責任
。。
本標準由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出
。
本標準由全國印制電路標準化技術(shù)委員會歸口
(SAC/TC47)。
本標準負責起草單位九江福萊克斯有限公司
:。
本標準參加起草單位中國電子技術(shù)標準化研究院麥可羅泰克常州產(chǎn)品服務有限公司華爍科
:、()、
技股份有限公司廣東生益科技股份有限公司
、。
本標準主要起草人王華志劉鶯曹易高艷茹張盤新范和平楊蓓熊云楊艷楊宏
:、、、、、、、、、。
本標準所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為
:
———GB/T13555—1992。
Ⅲ
GB/T13555—2017
撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板
1范圍
本標準規(guī)定了撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板的術(shù)語分類要求檢驗規(guī)則包裝標志儲存
、、、、、、
及運輸?shù)?/p>
。
本標準適用于撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板以下簡稱撓性聚酰亞胺覆銅板
()。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
印制電路術(shù)語
GB/T2036
電解銅箔
GB/T5230
電氣絕緣用薄膜第部分電氣絕緣用聚酰亞胺薄膜
GB/T13542.66:
印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法
GB/T13557—2017
3術(shù)語和定義
界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件
GB/T2036。
31
.
次表面adhesivesurface
用蝕刻或其他方法去除銅箔后有
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