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1、 電腦啟動(dòng)過程中,請(qǐng)勿開啟控制電源電腦啟動(dòng)過程中,請(qǐng)勿開啟控制電源!電腦啟動(dòng)過程中,請(qǐng)勿晃動(dòng)鍵盤托架!電腦啟動(dòng)過程中,請(qǐng)勿晃動(dòng)鍵盤托架!機(jī)器、電腦在工作過程機(jī)器、電腦在工作過程中,中,禁止突然關(guān)閉電源!禁止突然關(guān)閉電源!必須按照正常的步驟關(guān)閉電腦必須按照正常的步驟關(guān)閉電腦!重要提示經(jīng)過預(yù)銑刀后工件不平直經(jīng)過預(yù)銑刀后工件不平直,或,或端面有崩碴端面有崩碴 前后銑刀沒有調(diào)成一條直線 線點(diǎn)參數(shù)設(shè)定不正確,至少有一把刀沒有切到,導(dǎo)致崩邊 銑刀有傷或太鈍,導(dǎo)致崩邊下一頁下一頁封薄帶時(shí)邊帶容易產(chǎn)生上下跑帶的現(xiàn)象封薄帶時(shí)邊帶容易產(chǎn)生上下跑帶的現(xiàn)象 送帶工作臺(tái)面與輸送帶平面不平行 壓輪區(qū)傾斜(或工件不垂直)
2、大壓輪的線速度與工件輸送速度不同步 送帶輪或反壓輪已磨損嚴(yán)重,導(dǎo)致送帶時(shí)不穩(wěn)定。下一頁下一頁涂膠不均勻涂膠不均勻涂膠輥上的布膠不均勻,有雜質(zhì)。預(yù)銑刀不垂直,導(dǎo)致工件邊部?jī)A斜溶膠流動(dòng)性不好,原因是溶膠溫度不夠或膠本身的問 題(如添加劑太多)膠箱內(nèi)的膠量不夠了膠輥前的導(dǎo)向板位置不對(duì) 涂膠輥的浮動(dòng)量不夠(正常約1毫米)下一頁下一頁涂膠時(shí)有較嚴(yán)重的拉絲現(xiàn)象,容易污染機(jī)器涂膠時(shí)有較嚴(yán)重的拉絲現(xiàn)象,容易污染機(jī)器 原因是熱熔膠的粘性太低(注意:溫度太高也會(huì)引起粘度的下降及拉絲現(xiàn)象!)下一頁下一頁當(dāng)出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象時(shí),很容易造成在封邊過程中,殘留在機(jī)器上膠絲被包覆到封邊帶里面,從而造成廢品。當(dāng)出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象時(shí),還很
3、容易堵塞送帶通道,造成送帶不暢等故障。膠絲粘附在機(jī)器上封邊膠線太重封邊膠線太重 涂膠量太大 壓輪壓力太小,無法將膠壓開。 所使用的熱溶膠的開放時(shí)間太短,或是送料速度太慢,導(dǎo)致膠固化太早。 實(shí)際上膠線并不重,只是由于刮刀量不夠,導(dǎo)致表面剩膠太多。下一頁下一頁壓輪或工件邊緣不垂直封邊膠線有針孔或縫隙封邊膠線有針孔或縫隙 涂膠量太小,有時(shí)邊部涂不到膠。 上下邊緣的涂膠不均勻(涂膠輥或工件傾斜) 封邊帶不符合規(guī)格,兩邊太薄中間太厚,封邊帶經(jīng)過壓輪區(qū)后被重新拉開。 所使用的熱溶膠開放時(shí)間太長(只適合低速機(jī)用),或是送料速度太快,膠固化太遲。 出現(xiàn)封邊針孔,原因是涂膠輥直接接觸到工件,使得布膠面成網(wǎng)紋狀,
4、且布膠量很小,容易造成邊部缺膠。下一頁下一頁分離劑開得太大,噴到工件側(cè)面引起涂不上膠。上下修邊的圓弧不一樣上下修邊的圓弧不一樣沒有調(diào)整好上下精修刀水平或垂直浮動(dòng)量不夠 (正常約1毫米)下一頁下一頁浮動(dòng)量:輸送帶運(yùn)送工件接觸到工作單元時(shí),工作單元移動(dòng)的距離就是工作單元的浮動(dòng)量。封邊用的工件必須要求達(dá)到封邊用的工件必須要求達(dá)到: :板面平整板面平整! !1. 這樣才能保證上下修邊時(shí)不修傷板面!2. 這樣才能保證上下修邊時(shí)有一個(gè)穩(wěn)定的修邊效果。板件方正板件方正! !1. 這樣才能保證一、二邊的封邊帶不被前后切邊和跟蹤修邊所損傷!2. 這樣才能保證做跟蹤修邊時(shí)有一個(gè)穩(wěn)定的修邊效果。下一頁下一頁FF12跟蹤修邊示意圖下一頁下一頁FF12前下角跟蹤修邊及下修邊FF12前上角跟蹤修邊及上修邊下一頁前跟蹤修邊工作原理示意圖前跟蹤修邊工
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