焦作PCB銅箔項目招商引資方案（模板）

1、泓域咨詢/焦作PCB銅箔項目招商引資方案焦作PCB銅箔項目招商引資方案xx有限公司目錄第一章 行業(yè)、市場分析8一、 行業(yè)發(fā)展趨勢與發(fā)展前景8二、 全球PCB銅箔行業(yè)概況11第二章 建設(shè)單位基本情況17一、 公司基本信息17二、 公司簡介17三、 公司競爭優(yōu)勢18四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)20公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)20公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)20五、 核心人員介紹21六、 經(jīng)營宗旨22七、 公司發(fā)展規(guī)劃23第三章 項目背景及必要性25一、 影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素25二、 中國PCB銅箔行業(yè)概況28三、 PCB銅箔行業(yè)分析30四、 注重內(nèi)外雙向發(fā)力，開拓改革開放新局面32五、 堅持創(chuàng)新核心地位

2、，打造中部地區(qū)科創(chuàng)名城34第四章 緒論38一、 項目名稱及投資人38二、 編制原則38三、 編制依據(jù)39四、 編制范圍及內(nèi)容40五、 項目建設(shè)背景40六、 結(jié)論分析40主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表42第五章 建筑工程方案分析45一、 項目工程設(shè)計總體要求45二、 建設(shè)方案46三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)47建筑工程投資一覽表47第六章 項目選址分析49一、 項目選址原則49二、 建設(shè)區(qū)基本情況49三、 加快優(yōu)化升級，構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系57四、 項目選址綜合評價59第七章 法人治理60一、 股東權(quán)利及義務(wù)60二、 董事65三、 高級管理人員70四、 監(jiān)事72第八章 運營模式74一、 公司經(jīng)營宗旨74二、 公司的目

3、標(biāo)、主要職責(zé)74三、 各部門職責(zé)及權(quán)限75四、 財務(wù)會計制度78第九章 發(fā)展規(guī)劃84一、 公司發(fā)展規(guī)劃84二、 保障措施85第十章 項目節(jié)能說明88一、 項目節(jié)能概述88二、 能源消費種類和數(shù)量分析89能耗分析一覽表89三、 項目節(jié)能措施90四、 節(jié)能綜合評價91第十一章 原輔材料供應(yīng)、成品管理92一、 項目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況92二、 項目運營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理92第十二章 勞動安全評價93一、 編制依據(jù)93二、 防范措施94三、 預(yù)期效果評價98第十三章 建設(shè)進度分析100一、 項目進度安排100項目實施進度計劃一覽表100二、 項目實施保障措施101第十四章 投資計劃102一、

4、投資估算的編制說明102二、 建設(shè)投資估算102建設(shè)投資估算表104三、 建設(shè)期利息104建設(shè)期利息估算表105四、 流動資金106流動資金估算表106五、 項目總投資107總投資及構(gòu)成一覽表107六、 資金籌措與投資計劃108項目投資計劃與資金籌措一覽表109第十五章 經(jīng)濟效益評價111一、 經(jīng)濟評價財務(wù)測算111營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表111綜合總成本費用估算表112固定資產(chǎn)折舊費估算表113無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表114利潤及利潤分配表116二、 項目盈利能力分析116項目投資現(xiàn)金流量表118三、 償債能力分析119借款還本付息計劃表120第十六章 項目風(fēng)險評估122一、

5、項目風(fēng)險分析122二、 項目風(fēng)險對策124第十七章 項目總結(jié)分析127第十八章 附表附錄128建設(shè)投資估算表128建設(shè)期利息估算表128固定資產(chǎn)投資估算表129流動資金估算表130總投資及構(gòu)成一覽表131項目投資計劃與資金籌措一覽表132營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表133綜合總成本費用估算表134固定資產(chǎn)折舊費估算表135無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表136利潤及利潤分配表136項目投資現(xiàn)金流量表137第一章 行業(yè)、市場分析一、 行業(yè)發(fā)展趨勢與發(fā)展前景1、PCB銅箔（1）PCB下游行業(yè)多元，PCB銅箔供需關(guān)系較為穩(wěn)定PCB產(chǎn)業(yè)終端的應(yīng)用市場比較多元化，包括計算機、通訊和消費電子等領(lǐng)域。近年

6、來，隨著集成電路技術(shù)的進步以及電子行業(yè)的發(fā)展，PCB在5G通訊、智能制造和新能源汽車等新興行業(yè)也得到了廣泛應(yīng)用。下游行業(yè)多元化使得PCB整體市場需求更為穩(wěn)定，根據(jù)Prismark的預(yù)測，在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動下，2020-2025年中國大陸PCB行業(yè)仍將保持穩(wěn)健增長，中國大陸繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長的引擎。受益于直接需求的下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長，PCB銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。整體而言，PCB銅箔的市場供需關(guān)系較為穩(wěn)定，行業(yè)內(nèi)企業(yè)盈利確定性較高。（2）5G通信推動高頻高速PCB高增長，帶動高性能PCB銅箔需求增長5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜和更高的通信質(zhì)量

7、，因此5G通信設(shè)備對高頻通信材料的性能要求更為嚴苛，其中，移動通信基站中的天線系統(tǒng)需用到高頻高速PCB及CCL基材。預(yù)計伴隨5G商業(yè)化到來，將帶動高頻高速電路用銅箔需求的增長。（3）國內(nèi)高端銅箔依賴進口，高性能銅箔國產(chǎn)替代空間廣闊2019年起，國內(nèi)外經(jīng)濟形勢有所轉(zhuǎn)變，國家開始強調(diào)通過“新基建”拉動經(jīng)濟增長，預(yù)計依靠5G和云計算（IDC設(shè)備）的建設(shè)拉動，我國PCB銅箔產(chǎn)業(yè)特別是高端銅箔產(chǎn)品將在未來年度實現(xiàn)較好的增長趨勢。隨著國內(nèi)集成電路的設(shè)計、制造和封測企業(yè)的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)升級，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向中國大陸實現(xiàn)轉(zhuǎn)移，更多的下游業(yè)務(wù)訂單從國外廠商流向國內(nèi)一流企業(yè)。同時，上游PCB銅箔企業(yè)的技術(shù)升級也減

8、少了下游企業(yè)對于國外廠商的產(chǎn)品依賴，轉(zhuǎn)向擁有自主技術(shù)能力的國內(nèi)廠商。下游產(chǎn)業(yè)升級和進口替代催生了高性能PCB銅箔的增量需求。CCFA數(shù)據(jù)顯示，2020年全球高頻高速PCB用銅箔總需求量約為6.86萬噸。其中，中國高頻高速電路銅箔需求量在全球占比約50%，為3-4萬噸，在高性能PCB銅箔市場仍被海外銅箔廠家占領(lǐng)的情況下，未來高性能銅箔國產(chǎn)化將是行業(yè)必然趨勢之一。2、鋰電池銅箔（1）6m及以下鋰電池銅箔成主流企業(yè)布局重心高能量密度鋰電池成為鋰電池生產(chǎn)企業(yè)布局的重心，企業(yè)可以通過使用高鎳三元材料、硅基負極材料、超薄鋰電池銅箔、碳納米管等新型導(dǎo)電劑的新型鋰電池材料替代常規(guī)電池材料來提升鋰電池能量密度。

9、目前中國鋰電池銅箔以6-8m為主，繼寧德時代于2018年實現(xiàn)6m鋰電池銅箔切換后，比亞迪、國軒高科、星恒股份、億緯鋰能等國內(nèi)主流電池廠也在積極引入6m鋰電池銅箔，6m極薄銅箔國內(nèi)滲透率已逐年提升，GGII數(shù)據(jù)顯示，2020年，極薄銅箔國內(nèi)滲透率達到50.4%，較2019年增長11.85個百分點。在保證電池安全使用的前提下，為進一步提高鋰電池能量密度，更薄的4.5m銅箔已成為國內(nèi)主流鋰電池銅箔生產(chǎn)企業(yè)布局的重心。隨著4.5m銅箔的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)逐漸成熟及電池企業(yè)應(yīng)用技術(shù)逐步提高，4.5m鋰電池銅箔的應(yīng)用將逐漸增多。（2）國家延長新能源汽車支持政策，行業(yè)增速有望保持隨著產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟形勢的發(fā)展，國家在20

10、20年增加了對于新能源汽車產(chǎn)業(yè)的扶持力度，下游市場有穩(wěn)定發(fā)展預(yù)期。2020年4月，關(guān)于調(diào)整完善新能源汽車補貼政策的通知通過延長補貼期限、平緩補貼退坡力度和節(jié)奏、加大政府對新能源汽車的采購力度等手段，延長了國家對于新能源汽車產(chǎn)業(yè)政策傾斜的期限；2020年6月，國家發(fā)布了“雙積分”修改稿，對2021-2023年新能源積分做出規(guī)定，“雙積分制”將代替補貼成為新能源汽車發(fā)展新動力；根據(jù)2020年10月，國務(wù)院常務(wù)委員會通過的新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年），目標(biāo)到2025年，新能源汽車新車銷售量達到新車銷售總量的20%左右。同時，海外（特別是部分歐洲國家）燃油車禁售也為新能源汽車發(fā)展奠定

11、了良好的基礎(chǔ)。自2020年二季度起，隨著國內(nèi)疫情控制，新能源汽車銷售量下滑幅度不斷收窄，根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2020年，我國新能源汽車銷量為136.7萬輛，同比增長13.35%，其中2020年第三季度及第四季度，我國新能源汽車銷量分別同比增長33.73%、89.52%。2021年上半年，我國新能源汽車市場月產(chǎn)銷量持續(xù)增長，累計銷量為120.6萬輛，同比增長201.5%。此外，預(yù)計未來年度，新能源汽車市場將逐漸由政策驅(qū)動轉(zhuǎn)變?yōu)槭袌鲵?qū)動，動力電池企業(yè)的成本需要進一步降低，需通過擴大產(chǎn)能規(guī)模，提高規(guī)?；?yīng)，降低產(chǎn)品成本，提高企業(yè)的市場競爭力。受益于新能源汽車需求的增長及產(chǎn)能擴張，鋰電池銅箔

12、行業(yè)的產(chǎn)銷量有望保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。二、 全球PCB銅箔行業(yè)概況1、全球PCB行業(yè)市場規(guī)模經(jīng)過幾十年的發(fā)展，PCB行業(yè)已成為全球性規(guī)模較大的行業(yè)。近年來，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的25%以上，是電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)。為積極應(yīng)對下游產(chǎn)品的發(fā)展需要，PCB逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其周期性受單一行業(yè)影響較小，受宏觀經(jīng)濟周期性波動以及電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r影響較大。2000-2002年，受互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅導(dǎo)致全球經(jīng)濟緊縮影響，全球PCB產(chǎn)值出現(xiàn)下跌，之后隨著全

13、球經(jīng)濟復(fù)蘇以及創(chuàng)新電子產(chǎn)品新興領(lǐng)域的拓展，PCB行業(yè)得到快速增長。到2008-2009年，受金融危機影響，行業(yè)經(jīng)歷寒冬，PCB產(chǎn)值再次出現(xiàn)下滑。2009年以來，伴隨著智能手機、平板電腦等新型電子產(chǎn)品消費的興起，PCB產(chǎn)值迅速得到恢復(fù)。2013-2016年，全球PCB產(chǎn)值低速增長但整體相對穩(wěn)定，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2016年產(chǎn)值542億美元。2017年，受下游汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動，全球PCB產(chǎn)值呈現(xiàn)增長態(tài)勢，達到589億美元。2018年，全球PCB產(chǎn)值進一步提升至624億美元。2019年，全球PCB產(chǎn)值613億美元，同比下降1.8%，增速下滑主要是受貿(mào)易摩擦、終端需求下

14、降等影響。2020年，盡管新冠肺炎疫情對行業(yè)有所影響，但是以手機、筆記本電腦、家電為代表的消費類電子以及汽車電子需求逐漸回暖，帶動全球PCB產(chǎn)值為652億美元，同比增長6.4%。隨著計算機、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)4.0等不斷發(fā)展與進步，預(yù)計PCB產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)平穩(wěn)增長。根據(jù)Prismark預(yù)測數(shù)據(jù)，2020-2025年全球PCB市場年均復(fù)合增速為5.8%，到2025年將達863億美元。2、全球PCB行業(yè)市場分布全球PCB產(chǎn)業(yè)鏈最早由歐美主導(dǎo)，隨著日本PCB產(chǎn)業(yè)的興起，逐漸形成美歐日共同主導(dǎo)的格局。進入二十一世紀以來，受益于成本優(yōu)勢和旺盛的下游產(chǎn)品市場需求，亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產(chǎn)

15、品制造基地，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心亦逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移。2008年至2019年，美洲、歐洲和日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降，產(chǎn)能在近十余年內(nèi)呈現(xiàn)出由日韓及中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢。目前全球PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，Prismark數(shù)據(jù)顯示，2020年亞洲PCB產(chǎn)值在全球占比達到93.1%，其中中國大陸市場產(chǎn)值為350.5億美元，市場占比達53.7%，為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。其次是中國臺灣、日本和韓國。美國與歐洲市場占比較小，均不到5%。預(yù)計2020-2025年，全球不同國家及地區(qū)的PCB產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)不同的發(fā)展態(tài)勢。中國大陸PCB產(chǎn)值將保持5.6%左右的復(fù)合增速率，系主要生產(chǎn)國中增速第二快

16、的國家，僅次于亞洲其他國家和地區(qū)（不含中國大陸與日本）。日本、美洲和歐洲未來五年CAGR分別是5.4%、4.3%和3.5%。3、全球PCB市場下游應(yīng)用領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)電子、軍事航空和醫(yī)療器械等。從2019年全球PCB市場應(yīng)用領(lǐng)域分布占比來看，通訊電子市場仍然是PCB產(chǎn)品應(yīng)用占比最大的領(lǐng)域，市場份額為33.0%，其下游應(yīng)用包括移動手機、通信基站建設(shè)兩個方面。計算機（包括個人電腦）也是PCB最主要的應(yīng)用領(lǐng)域之一，市場占比28.6%。排名第三的是消費電子產(chǎn)品，市場占比14.8%。應(yīng)用領(lǐng)域中，2019年通訊、計算機以及消費電子領(lǐng)域的市場占有率均

17、較2018年略有下降，而汽車電子、航空航天、醫(yī)療器械領(lǐng)域PCB市場占比有所增加。4、全球PCB銅箔市場分析受全球PCB需求穩(wěn)固增長的積極影響，近幾年全球PCB銅箔出貨量亦處于穩(wěn)定提升狀態(tài)，從2016年的34.6萬噸增長至2020年的51.0萬噸，年復(fù)合增長率達10.2%，主要系下游5G建設(shè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動，全球PCB整體市場需求增長較快，對銅箔需求亦同步增加所致。中國是PCB產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)中心，因此也是PCB銅箔出貨量的主要貢獻者，2020年中國PCB銅箔出貨量在全球市場占比61.8%。未來幾年，在全球PCB產(chǎn)業(yè)增長趨勢的帶動下，GGII預(yù)測2020-2025年P(guān)CB銅箔

18、出貨量仍然會保持穩(wěn)步增長態(tài)勢，年復(fù)合增長率在7.4%左右，到2025年全球PCB銅箔出貨量將達73萬噸。5、全球PCB銅箔細分產(chǎn)品市場分析全球PCB銅箔市場增長情況主要受下游PCB市場需求影響，鑒于過往年度PCB市場產(chǎn)值增速穩(wěn)定，同時近年來鋰電池銅箔需求較大，因此銅箔企業(yè)更傾向于鋰電池銅箔產(chǎn)能布局，對PCB銅箔產(chǎn)能擴充相對謹慎，造成當(dāng)前PCB銅箔產(chǎn)能略顯緊張。特別是高性能PCB銅箔方面，如高頻高速電路銅箔，受5G通信及IDC建設(shè)帶動，全球高頻高速電路銅箔需求增長，供給端產(chǎn)量無法滿足需求。2019年系全球5G元年，5G基站建設(shè)興起帶動基礎(chǔ)材料高頻高速電路銅箔需求的增長。根據(jù)GGII數(shù)據(jù)，2019

19、年及2020年全球5G基站建設(shè)分別帶動高頻高速電路銅箔需求增長0.90萬噸和4.18萬噸，2019-2023年五年合計新增20.20萬噸高頻高速電路銅箔需求。Prismark預(yù)計，2019-2024年，全球高頻高速電路銅箔需求增速為年均17%。2019年，全球高頻高速PCB銅箔產(chǎn)量為5.34萬噸，假設(shè)2019年高頻高速電路銅箔供需基本平衡，如未來無新增產(chǎn)能或產(chǎn)能不能有效釋放，則現(xiàn)有產(chǎn)量規(guī)模無法滿足未來高頻高速電路銅箔的市場需求。第二章 建設(shè)單位基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx有限公司2、法定代表人：沈xx3、注冊資本：860萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登

20、記機關(guān)：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2010-3-257、營業(yè)期限：2010-3-25至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事PCB銅箔相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介公司在“政府引導(dǎo)、市場主導(dǎo)、社會參與”的總體原則基礎(chǔ)上，堅持優(yōu)化結(jié)構(gòu)，提質(zhì)增效。不斷促進企業(yè)改變粗放型發(fā)展模式和管理方式，補齊生態(tài)環(huán)境保護不足和區(qū)域發(fā)展不協(xié)調(diào)的短板，走綠色、協(xié)調(diào)和可持續(xù)發(fā)展道路，不斷優(yōu)化供給結(jié)構(gòu)，提高發(fā)展質(zhì)量和效益。牢固樹立并切實貫徹創(chuàng)新、協(xié)調(diào)

21、、綠色、開放、共享的發(fā)展理念，以提質(zhì)增效為中心，以提升創(chuàng)新能力為主線，降成本、補短板，推進供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革。公司依據(jù)公司法等法律法規(guī)、規(guī)范性文件及公司章程的有關(guān)規(guī)定，制定并由股東大會審議通過了董事會議事規(guī)則，董事會議事規(guī)則對董事會的職權(quán)、召集、提案、出席、議事、表決、決議及會議記錄等進行了規(guī)范。 三、 公司競爭優(yōu)勢（一）工藝技術(shù)優(yōu)勢公司一直注重技術(shù)進步和工藝創(chuàng)新，通過引入國際先進的設(shè)備，不斷加大自主技術(shù)研發(fā)和工藝改進力度，形成較強的工藝技術(shù)優(yōu)勢。公司根據(jù)客戶受托產(chǎn)品的品種和特點，制定相應(yīng)的工藝技術(shù)參數(shù)，以滿足客戶需求，已經(jīng)積累了豐富的工藝技術(shù)。經(jīng)過多年的技術(shù)改造和工藝研發(fā)，公司已經(jīng)建立了豐富完

22、整的產(chǎn)品生產(chǎn)線，配備了行業(yè)先進的設(shè)備，形成了門類齊全、品種豐富的工藝，可為客戶提供一體化綜合服務(wù)。（二）節(jié)能環(huán)保和清潔生產(chǎn)優(yōu)勢公司圍繞清潔生產(chǎn)、綠色環(huán)保的生產(chǎn)理念，依托科技創(chuàng)新，注重從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和工藝技術(shù)的優(yōu)化來減少三廢排放，實現(xiàn)污染的源頭和過程控制，通過引進智能化設(shè)備和采用自動化管理系統(tǒng)保障清潔生產(chǎn)，提高三廢末端治理水平，保障環(huán)境績效。經(jīng)過持續(xù)加大環(huán)保投入，公司已在節(jié)能減排和清潔生產(chǎn)方面形成了較為明顯的競爭優(yōu)勢。（三）智能生產(chǎn)優(yōu)勢近年來，公司著重打造 “智慧工廠”，通過建立生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)和自動輸送系統(tǒng)，將企業(yè)的決策管理層、生產(chǎn)執(zhí)行層和設(shè)備運作層進行有機整合，搭建完整的現(xiàn)代化生產(chǎn)平臺，智能系

23、統(tǒng)的建設(shè)有利于公司的訂單管理和工藝流程的優(yōu)化，在確保滿足客戶的各類功能性需求的同時縮短了產(chǎn)品交付期，提高了公司的競爭力，增強了對客戶的服務(wù)能力。（四）區(qū)位優(yōu)勢公司地處產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，在集中供氣、供電、供熱、供水以及廢水集中處理方面積累了豐富的經(jīng)驗，能源配套優(yōu)勢明顯。產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)和配套資源優(yōu)勢使公司在市場拓展、技術(shù)創(chuàng)新以及環(huán)保治理等方面具有獨特的競爭優(yōu)勢。（五）經(jīng)營管理優(yōu)勢公司擁有一支敬業(yè)務(wù)實的經(jīng)營管理團隊，主要高級管理人員長期專注于印染行業(yè)，對行業(yè)具有深刻的洞察和理解，對行業(yè)的發(fā)展動態(tài)有著較為準(zhǔn)確的把握，對產(chǎn)品趨勢具有良好的市場前瞻能力。公司通過自主培養(yǎng)和外部引進等方式，建立了一支團結(jié)進取的核心管

24、理團隊，形成了穩(wěn)定高效的核心管理架構(gòu)。公司管理團隊對公司的品牌建設(shè)、營銷網(wǎng)絡(luò)管理、人才管理等均有深入的理解，能夠及時根據(jù)客戶需求和市場變化對公司戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)進行調(diào)整，為公司穩(wěn)健、快速發(fā)展提供了有力保障。四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額3085.192468.152313.89負債總額963.39770.71722.54股東權(quán)益合計2121.801697.441591.35公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入9155.777324.626866.83營業(yè)利潤2090.841672.6715

25、68.13利潤總額1967.691574.151475.77凈利潤1475.771151.101062.55歸屬于母公司所有者的凈利潤1475.771151.101062.55五、 核心人員介紹1、沈xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。2、付xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。3、

26、田xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)。4、潘xx，中國國籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。5、宋xx，1957年出生，大專學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。6、余xx，中國國籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國注冊會計師

27、。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。7、于xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。8、蔡xx，中國國籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年

28、9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。六、 經(jīng)營宗旨公司經(jīng)營國際化，股東回報最大化。七、 公司發(fā)展規(guī)劃根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃，未來幾年內(nèi)公司的資產(chǎn)規(guī)模、業(yè)務(wù)規(guī)模、人員規(guī)模、資金運用規(guī)模都將有較大幅度的增長。隨著業(yè)務(wù)和規(guī)模的快速發(fā)展，公司的管理水平將面臨較大的考驗，尤其在公司迅速擴大經(jīng)營規(guī)模后，公司的組織結(jié)構(gòu)和管理體系將進一步復(fù)雜化，在戰(zhàn)略規(guī)劃、組織設(shè)計、資源配置、營銷策略、資金管理和內(nèi)部控制等問題上都將面對新的挑戰(zhàn)。另外，公司未來的迅速擴張將對高級管理人才、營銷人才、服務(wù)人才的引進和培養(yǎng)提出更高要求，公司需進一步提高管理應(yīng)對能力，才能保持持續(xù)發(fā)展，實現(xiàn)

29、業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)。公司將采取多元化的融資方式，來滿足各項發(fā)展規(guī)劃的資金需求。在未來融資方面，公司將根據(jù)資金、市場的具體情況，擇時通過銀行貸款、配股、增發(fā)和發(fā)行可轉(zhuǎn)換債券等方式合理安排制定融資方案，進一步優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，籌集推動公司發(fā)展所需資金。公司將加快對各方面優(yōu)秀人才的引進和培養(yǎng)，同時加大對人才的資金投入并建立有效的激勵機制，確保公司發(fā)展規(guī)劃和目標(biāo)的實現(xiàn)。一方面，公司將繼續(xù)加強員工培訓(xùn)，加快培育一批素質(zhì)高、業(yè)務(wù)強的營銷人才、服務(wù)人才、管理人才；對營銷人員進行溝通與營銷技巧方面的培訓(xùn)，對管理人員進行現(xiàn)代企業(yè)管理方法的教育。另一方面，不斷引進外部人才。對于行業(yè)管理經(jīng)驗杰出的高端人才，要加大引進力度，保

30、持核心人才的競爭力。其三，逐步建立、完善包括直接物質(zhì)獎勵、職業(yè)生涯規(guī)劃、長期股權(quán)激勵等多層次的激勵機制，充分調(diào)動員工的積極性、創(chuàng)造性，提升員工對企業(yè)的忠誠度。公司將嚴格按照公司法等法律法規(guī)對公司的要求規(guī)范運作，持續(xù)完善公司的法人治理結(jié)構(gòu)，建立適應(yīng)現(xiàn)代企業(yè)制度要求的決策和用人機制，充分發(fā)揮董事會在重大決策、選擇經(jīng)理人員等方面的作用。公司將進一步完善內(nèi)部決策程序和內(nèi)部控制制度，強化各項決策的科學(xué)性和透明度，保證財務(wù)運作合理、合法、有效。公司將根據(jù)客觀條件和自身業(yè)務(wù)的變化，及時調(diào)整組織結(jié)構(gòu)和促進公司的機制創(chuàng)新。第三章 項目背景及必要性一、 影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素1、影響行業(yè)發(fā)展的有利因素（1）

31、國家產(chǎn)業(yè)政策大力支持工信部重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2019版）將極薄銅箔列為先進有色金屬材料，將鋰電池超薄型高性能電解銅箔列為新型能源材料，即電子銅箔為國家重點發(fā)展戰(zhàn)略方向。國家政策的扶持將為電子銅箔產(chǎn)業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間，助力銅箔制造業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級，國內(nèi)銅箔生產(chǎn)制造行業(yè)將借此契機不斷提升企業(yè)競爭力。（2）電子銅箔下游行業(yè)發(fā)展多元化，新興增長點高速發(fā)展電子銅箔的下游應(yīng)用市場較為廣闊，包括計算機、通訊、消費電子及新能源等領(lǐng)域。近年來，隨著集成電路技術(shù)的進步、電子行業(yè)的發(fā)展以及國家政策的大力扶持，電子銅箔在5G通訊、工業(yè)4.0、智能制造和新能源汽車等新興行業(yè)得到廣泛應(yīng)用，下游應(yīng)用領(lǐng)域的多

32、元化為銅箔產(chǎn)品的發(fā)展及應(yīng)用提供了更加廣闊的平臺與保障。（3）新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推動產(chǎn)業(yè)升級，推動高頻高速電子銅箔發(fā)展以發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用，建設(shè)數(shù)據(jù)中心為代表新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)系我國推動產(chǎn)業(yè)升級的重點發(fā)展方向。5G基站及數(shù)據(jù)中心建設(shè)是高速率網(wǎng)絡(luò)通信的基礎(chǔ)設(shè)施，對于打造數(shù)字經(jīng)濟時代發(fā)展新動能、引導(dǎo)新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命并構(gòu)筑國際競爭優(yōu)勢，具有重要的戰(zhàn)略意義。自2013年開始國家持續(xù)推出5G相關(guān)推動政策并取得卓越效果，我國已成為5G行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者之一。根據(jù)工信部2020年通信業(yè)統(tǒng)計公報顯示，截至2020年底，我國4G基站數(shù)達到575萬個，占基站總數(shù)的61.76%，5G基站數(shù)已超71.8萬個。GGI

33、I預(yù)計到2023年達到建設(shè)高峰，年新增達110萬個左右。5G基站/IDC建設(shè)需要高頻高速PCB基板技術(shù)提供支持。高頻高速電子銅箔作為高頻高速PCB基板的關(guān)鍵材料之一，在產(chǎn)業(yè)升級過程中需求增長明顯，成為行業(yè)發(fā)展方向。擁有低粗糙度的RTF銅箔和HVLP銅箔生產(chǎn)工藝的高新技術(shù)企業(yè)，將受益于產(chǎn)業(yè)升級的趨勢得到較快發(fā)展。（4）政策驅(qū)動新能源汽車行業(yè)發(fā)展，帶動鋰電池及鋰電池銅箔需求增長我國產(chǎn)業(yè)政策支持新能源汽車行業(yè)發(fā)展，釋放一系列政策紅利，促進其產(chǎn)業(yè)及技術(shù)進步：國家已明確將補貼延長至2022年底，且發(fā)布關(guān)于新能源汽車免征車輛購置稅有關(guān)政策的公告政策，給企業(yè)減負。此外，更重要的是2020年國家發(fā)布新能源汽車

34、產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年），規(guī)劃目標(biāo)明確到2025年新能源汽車銷量市場占比達到20%左右，有利于拉動未來幾年新能源汽車市場規(guī)模增長。根據(jù)GGII數(shù)據(jù)，2020年中國鋰電池出貨量為143GWh，帶動鋰電池銅箔12.5萬噸的出貨量。預(yù)測未來幾年，全國鋰電池市場整體趨好，2020-2025年我國鋰電池出貨量CAGR為37.3%，到2025年中國鋰電池出貨量將達698GWh。下游電池市場的快速發(fā)展將帶動中國鋰電池銅箔市場亦保持著高速增長的趨勢，GGII預(yù)計，到2025年中國鋰電池銅箔需求量將達63萬噸，未來五年CAGR為38.2%。2、影響行業(yè)發(fā)展的不利因素（1）市場競爭較為激烈，產(chǎn)品供需存

35、在一定結(jié)構(gòu)化矛盾由于技術(shù)水平和研發(fā)能力等方面的限制，國內(nèi)大部分電子銅箔生產(chǎn)企業(yè)仍處在中低端產(chǎn)品市場，行業(yè)中存在部分技術(shù)水平較低、資金投入低的小型企業(yè)，以低質(zhì)量、低環(huán)保投入帶來的低成本沖擊銅箔市場，通過價格競爭擠壓其他銅箔生產(chǎn)企業(yè)的生存空間，導(dǎo)致市場無序競爭，不利于我國電子銅箔行業(yè)有序健康發(fā)展。（2）研發(fā)基礎(chǔ)和技術(shù)水平較國外存在差距相比于歐美、日本等西方先進國家，我國大部分銅箔企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)以及熟練專業(yè)技術(shù)工種的基礎(chǔ)教育等環(huán)節(jié)尚存在一定差距，基礎(chǔ)研發(fā)能力較為薄弱。研發(fā)實力薄弱也造成了我國銅箔行業(yè)企業(yè)的現(xiàn)有技術(shù)水平有待提高。研發(fā)基礎(chǔ)和技術(shù)水平差距一定程度上限制了我國銅箔行業(yè)的發(fā)展

36、。（3）宏觀經(jīng)濟的不確定性影響銅箔生產(chǎn)企業(yè)的盈利能力宏觀經(jīng)濟的不確定性，將對銅箔下游應(yīng)用企業(yè)的需求及銅箔企業(yè)的生產(chǎn)造成不利影響，從而影響銅箔企業(yè)的盈利能力。二、 中國PCB銅箔行業(yè)概況1、中國PCB行業(yè)市場規(guī)模中國PCB行業(yè)的整體發(fā)展趨勢與全球PCB行業(yè)波動趨勢基本一致?！笆濉逼陂g，隨著通訊電子、消費電子等下游領(lǐng)域需求增長的刺激，2015-2018年間，中國PCB產(chǎn)值增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速，據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年中國PCB產(chǎn)值達到327.0億美元，同比增速為10.0%。2019年，受宏觀經(jīng)濟波動的不確定性影響，中國PCB行業(yè)全年產(chǎn)值為329.4億美元，同比增長0.7%，

37、增速下降。2020年,中國新冠肺炎疫情管控得力，以消費類電子以及汽車電子等傳統(tǒng)產(chǎn)品需求回暖，再加上5G通訊、智能穿戴、充電樁等市場帶動，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值為351億元，同比增長6.4%。近年來，中國經(jīng)濟進入新常態(tài)，經(jīng)濟增速較以往雖然有所放緩，但仍保持中高速增長。與此同時，我國5G通信、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等建設(shè)加快，將帶動PCB市場發(fā)展。為此，從中長期來看，我國PCB行業(yè)2020-2025年增長趨勢仍比較確定，據(jù)Prismark預(yù)測數(shù)據(jù)，2020-2025年中國PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長率為5.6%。預(yù)計到2025年，中國PCB產(chǎn)業(yè)市場整體規(guī)模將達461億美元。2、中國PCB市場下游應(yīng)用領(lǐng)域中國PCB

38、應(yīng)用市場分布廣泛，從2019年我國PCB市場應(yīng)用領(lǐng)域分布占比來看，通訊市場占比33%，計算機占比22%，汽車電子占比16%，消費電子占比15%，工業(yè)控制占比6%。受益于智能手機、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通信、計算機、汽車電子和消費電子等已成為中國最主要的PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。3、中國PCB銅箔市場分析得益于中國PCB行業(yè)的穩(wěn)步增長，中國PCB銅箔產(chǎn)量始終處于穩(wěn)步增長狀態(tài)，且年增速均大于全球增速。CCFA數(shù)據(jù)顯示，2020年中國PCB銅箔產(chǎn)量為33.5萬噸，同比增長14.9%。但我國PCB銅箔主要以中低端產(chǎn)品為主，高端PCB銅箔仍然主要依賴于進口，形成中低端產(chǎn)品大量出口，而高端銅箔大量進

39、口的局面。根據(jù)CCFA數(shù)據(jù)，2020年我國電子銅箔出口量為3.07萬噸，出口額為3.06億美元，主要為低端銅箔；而進口量為11.07萬噸，進口額為13.55億美元，主要為高檔高性能銅箔。近幾年，隨著中國銅箔生產(chǎn)技術(shù)的進步，產(chǎn)品質(zhì)量亦在不斷提升，未來有望逐漸向高端產(chǎn)品市場滲透。隨著中國PCB產(chǎn)業(yè)對PCB銅箔需求的增長以及我國PCB銅箔向高端產(chǎn)品市場的逐步滲透，疊加近年來我國新增PCB銅箔產(chǎn)能的逐步釋放，GGII預(yù)測，未來幾年我國PCB銅箔產(chǎn)量仍然會持續(xù)穩(wěn)步增長，2020-2025年CAGR為7.4%，到2025年我國PCB銅箔產(chǎn)量將達48萬噸。CCFA數(shù)據(jù)顯示，2020年國內(nèi)PCB銅箔總產(chǎn)能達3

40、7.6萬噸，而當(dāng)年總產(chǎn)量實際為33.5萬噸，產(chǎn)能利用率為89.2%。鑒于銅箔生產(chǎn)一般會有一定折損，故此，當(dāng)前我國PCB銅箔供需關(guān)系基本保持穩(wěn)定，部分產(chǎn)品供應(yīng)較為緊張。從2018-2020年新增銅箔擴產(chǎn)項目來看，高頻高速PCB銅箔產(chǎn)能增量并不明顯，未來高端PCB銅箔產(chǎn)能擴張需求較為迫切。4、中國PCB銅箔細分產(chǎn)品市場分析整體而言，PCB銅箔的產(chǎn)能擴張相對謹慎，產(chǎn)能利用率較高，我國PCB銅箔供需基本保持穩(wěn)定狀態(tài)，但以高頻高速電路銅箔為代表的高性能銅箔的供給較為緊張，面對5G新增的高頻高速電路銅箔需求，未來在高頻高速電路銅箔領(lǐng)域，中國大陸存在較大的供給缺口。三、 PCB銅箔行業(yè)分析1、PCB銅箔行業(yè)

41、概述PCB銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到導(dǎo)電體的作用。PCB銅箔一般較鋰電池銅箔更厚，大多在12-70m，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與覆銅板生產(chǎn)過程中的前道產(chǎn)品粘結(jié)片相結(jié)合。CCL與PCB被普遍應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)，是PCB銅箔的第一大應(yīng)用領(lǐng)域。CCL是PCB的重要基礎(chǔ)材料，是由玻纖布或無紡布等做增強材料，浸以合成樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)加熱加壓而成的一種產(chǎn)品。對CCL上的銅箔進行圖案化設(shè)計，再將CCL通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個蝕刻好的CCL加上樹脂，再次覆以銅箔，經(jīng)層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多

42、道工序后制備而成。根據(jù)GGII調(diào)研數(shù)據(jù)，PCB銅箔在覆銅板CCL原材料成本中占比為30%-50%，而覆銅板系PCB最大的材料成本，占比為30%-70%，故銅箔系PCB的關(guān)鍵原材料。隨著CCL技術(shù)的發(fā)展，銅箔對CCL制造成本的影響也越來越大，在當(dāng)前迅速發(fā)展的薄型FR-4型CCL中，銅箔所占的成本構(gòu)成比例會提高到70%。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在對CCL及PCB提出更低成本、更高質(zhì)量要求的同時，也對銅箔的低成本、高性能、高品質(zhì)及高可靠性等方面提出更嚴格的要求。PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，被廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、汽車電子、消費電子、計算機和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制及醫(yī)療等行業(yè)，是現(xiàn)代電子信

43、息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。PCB具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用，實現(xiàn)電路中各電子元件之間的電氣連接，具有減少工作量、縮小整機體積、節(jié)約成本、提高電子設(shè)備質(zhì)量與可靠性、易于自動化生產(chǎn)等諸多好處。作為PCB不可缺少的主要原材料，電解銅箔隨著PCB技術(shù)的發(fā)展而得到廣泛應(yīng)用，譬如大功率PCB在高檔汽車安全性、穩(wěn)定性方面體現(xiàn)出其獨特性能和優(yōu)勢，應(yīng)用于大功率PCB的高檔電解銅箔也受到汽車行業(yè)的高度關(guān)注。隨著信息傳遞向數(shù)字化和網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，PCB工業(yè)亦持續(xù)快速進步，同時推動著電解銅箔行業(yè)快速向前發(fā)展。2、PCB銅箔產(chǎn)業(yè)鏈分析PCB銅箔制造位于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游。PCB銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、

44、合成樹脂及其他材料（如粘合劑、功能填料等）等原材料經(jīng)制備形成覆銅板，再經(jīng)過一系列其他復(fù)雜工藝形成印制電路板，被廣泛應(yīng)用于消費電子、計算機及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。PCB銅箔的主要原材料為陰極銅，對應(yīng)更上游的銅礦開采與冶煉行業(yè)。四、 注重內(nèi)外雙向發(fā)力，開拓改革開放新局面堅持激發(fā)內(nèi)生動力與用好外力相結(jié)合，推動更深層次改革，實行更高水平開放，積極優(yōu)化營商環(huán)境，開拓機制靈活、合作共贏的改革開放新局面。（一）有力有序深化改革加快轉(zhuǎn)變政府職能，縱深推進“放管服”改革，提升政府治理效能。深化市區(qū)兩級管理體制機制改革，增強城區(qū)發(fā)展活力。深化要素市場化配置改革，建立健全常態(tài)化要素配置調(diào)整機制、合

45、理化要素流動機制和市場化要素價格機制，形成科學(xué)公正的畝均評價體系和高效有序的資源配置體系。深入實施國企改革三年行動計劃，健全現(xiàn)代企業(yè)制度。深化財稅金融體制改革，構(gòu)建分級負責(zé)、依法規(guī)范、運轉(zhuǎn)高效的市與縣（市、區(qū)）財政事權(quán)和支出責(zé)任劃分體系。深化農(nóng)業(yè)農(nóng)村綜合改革，完善農(nóng)村承包地“三權(quán)分置”辦法，加快推進農(nóng)村土地征收、集體經(jīng)營性建設(shè)用地入市和宅基地制度改革，鞏固農(nóng)村集體產(chǎn)權(quán)制度改革成果，實施村級集體經(jīng)濟發(fā)展工程，持續(xù)發(fā)展壯大新型農(nóng)村集體經(jīng)濟。（二）全面提升對外開放水平全面融入“一帶一路”，積極申建中國（河南）自由貿(mào)易試驗區(qū)焦作片區(qū)、中國（焦作）跨境電子商務(wù)綜合試驗區(qū)等，打造區(qū)域物流樞紐中心，加強與沿

46、海港口功能對接，提升“空陸網(wǎng)?！彼臈l絲綢之路協(xié)同并進新優(yōu)勢。打造對外開放平臺，培育一批產(chǎn)業(yè)平臺、科創(chuàng)平臺和外貿(mào)平臺，形成功能齊備、要素集聚、產(chǎn)業(yè)繁榮、互聯(lián)互通、環(huán)境優(yōu)美的全面開放新格局。提升開放招商水平，注重延鏈補鏈強鏈，推動招商引資和承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移向高端邁進。培育外貿(mào)新的增長點，支持有條件的企業(yè)大力開拓拉美、非洲、中亞、東南亞等新興市場，積極推動“焦作制造”向“焦作創(chuàng)造”發(fā)展、“焦作商品”向“焦作品牌”轉(zhuǎn)變、焦作“區(qū)域品牌”向“國際品牌”躍升。（三）營造一流營商環(huán)境堅持市場化、法治化、國際化原則，以市場主體需求為導(dǎo)向，以深刻轉(zhuǎn)變政府職能為核心，精簡行政審批事項，推廣“一業(yè)一證”“一企一證”，提

47、升政務(wù)服務(wù)，優(yōu)化市場環(huán)境，強化法治保障，健全“一聯(lián)三幫”機制，建立完善營商環(huán)境工作推進、評價和獎懲機制，營造穩(wěn)定、公平、透明、可預(yù)期的良好營商環(huán)境。五、 堅持創(chuàng)新核心地位，打造中部地區(qū)科創(chuàng)名城堅持創(chuàng)新在現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位，深入實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，建設(shè)在全省具有重要影響力的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新高地，努力打造中部地區(qū)新興科創(chuàng)名城。（一）打造產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新高地主動對接“一帶一路”、黃河流域生態(tài)保護和高質(zhì)量發(fā)展等戰(zhàn)略，強化要素集聚、資源共享、載體聯(lián)動，積極融入“五區(qū)四路”，開展國際研發(fā)合作。深入開展院（校）地科技合作，推動名校名院名所在焦作設(shè)立或共建研發(fā)機構(gòu)。積極融入鄭洛新國家自主創(chuàng)新示范區(qū)，推動形成

48、分工合理錯位發(fā)展的區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新格局。以促進科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)深度融合為導(dǎo)向，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新空間布局，加快形成以國家級高新區(qū)為引領(lǐng)，以省級高新區(qū)和創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)為支撐的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新空間格局。打造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺載體，大力發(fā)展“三室經(jīng)濟”，打造“豎起來”的科技產(chǎn)業(yè)綜合體，建設(shè)一批起點高、范圍廣、輻射強的國內(nèi)一流開放性公共研發(fā)平臺。推進各類創(chuàng)新引領(lǐng)型平臺建設(shè)，不斷提升企業(yè)科技創(chuàng)新能力。開展重大基礎(chǔ)研究，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展能級，聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新需求，實施產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新重大專項，形成中部地區(qū)重要的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新策源地。實施創(chuàng)新中心建設(shè)一攬子計劃，打造新材料、網(wǎng)聯(lián)車、智慧農(nóng)業(yè)、生物醫(yī)藥、運動健康等創(chuàng)新中心，推動氟基功能新材料制

49、造業(yè)創(chuàng)新中心上升為國家級中心。（二）夯實企業(yè)創(chuàng)新主體地位充分激發(fā)企業(yè)創(chuàng)新主體作用，開展科技型企業(yè)梯次培育行動，加快培育創(chuàng)新型企業(yè)集群，形成以創(chuàng)新龍頭企業(yè)為引領(lǐng)、以高新技術(shù)企業(yè)為骨干、以一大批科技型中小企業(yè)為生力軍的企業(yè)創(chuàng)新主體新格局。以強化企業(yè)自主創(chuàng)新能力為導(dǎo)向，實施產(chǎn)學(xué)研合作提質(zhì)增效工程、新型研發(fā)機構(gòu)引育工程、企業(yè)研發(fā)投入獎補工程，著力提升企業(yè)自主創(chuàng)新水平。以推動先進技術(shù)成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化為導(dǎo)向，實施技術(shù)轉(zhuǎn)移示范機構(gòu)倍增工程、技術(shù)合同交易額提升工程，加快技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化中心建設(shè)。推動技術(shù)創(chuàng)新與經(jīng)濟發(fā)展深度融合。健全企業(yè)家培訓(xùn)體系，實施民營經(jīng)濟“兩個健康”行動，弘揚企業(yè)家精神，發(fā)揮企業(yè)家在技術(shù)創(chuàng)新中的重

50、要作用。（三）推動產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈深度融合堅持市場導(dǎo)向、精準(zhǔn)對接，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，圍繞創(chuàng)新鏈部署產(chǎn)業(yè)鏈，暢通價值鏈躍升的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，提高創(chuàng)新鏈整體效能。加快技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化中心建設(shè)，加強國家技術(shù)轉(zhuǎn)移鄭州中心焦作區(qū)域中心建設(shè)，打造輻射豫西北晉東南的區(qū)域技術(shù)轉(zhuǎn)移中心。落實科技成果使用權(quán)、處置權(quán)和收益權(quán)“三權(quán)改革”政策，開展賦予科研人員職務(wù)科技成果所有權(quán)或長期使用權(quán)試點。探索通過天使投資、創(chuàng)業(yè)投資、知識產(chǎn)權(quán)證券化、科技保險等方式推動科技成果轉(zhuǎn)化和資本化。（四）深入實施人才強市尊重勞動、尊重知識、尊重人才、尊重創(chuàng)造，營造良好的人才發(fā)展環(huán)境，充分激發(fā)人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)活力。落實“引才聚焦”政策，建立人才基金，完

51、善政策體系，建設(shè)焦作籍科技人才庫，加快推進人力資源產(chǎn)業(yè)園建設(shè)，加大高層次創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才培育引進和扶持力度。辦好“海創(chuàng)會”活動，集聚各類優(yōu)秀人才。深化科技人才體制機制改革，改進科研人員薪酬和崗位管理制度，健全科研人才雙向流動機制，完善人才評價激勵機制和服務(wù)保障體系。（五）營造良好創(chuàng)新生態(tài)環(huán)境優(yōu)化“雙創(chuàng)”生態(tài)體系，探索新型創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)模式，激發(fā)全社會創(chuàng)造活力。提高知識產(chǎn)權(quán)運用與保護能力，實施專利導(dǎo)航工程，建立專利支撐重點產(chǎn)業(yè)發(fā)展和重大項目建設(shè)機制。深化科技項目改革，圍繞關(guān)鍵核心技術(shù)項目和重大應(yīng)急攻關(guān)項目，實行“揭榜掛帥”制度，實現(xiàn)創(chuàng)新價值最大化。加強創(chuàng)新政策協(xié)同，建立功能完備的創(chuàng)新發(fā)展政策體系，促進

52、科技、產(chǎn)業(yè)、開放、金融、教育政策有機融合。第四章 緒論一、 項目名稱及投資人（一）項目名稱焦作PCB銅箔項目（二）項目投資人xx有限公司（三）建設(shè)地點本期項目選址位于xx（以選址意見書為準(zhǔn)）。二、 編制原則1、項目建設(shè)必須遵循國家的各項政策、法規(guī)和法令，符合國家產(chǎn)業(yè)政策、投資方向及行業(yè)和地區(qū)的規(guī)劃。2、采用的工藝技術(shù)要先進適用、操作運行穩(wěn)定可靠、能耗低、三廢排放少、產(chǎn)品質(zhì)量好、安全衛(wèi)生。3、以市場為導(dǎo)向，以提高競爭力為出發(fā)點，產(chǎn)品無論在質(zhì)量性能上，還是在價格上均應(yīng)具有較強的競爭力。4、項目建設(shè)必須高度重視環(huán)境保護、工業(yè)衛(wèi)生和安全生產(chǎn)。環(huán)保、消防、安全設(shè)施和勞動保護措施必須與主體裝置同時設(shè)計，同

53、時建設(shè)，同時投入使用。污染物的排放必須達到國家規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)，并保證工廠安全運行和操作人員的健康。5、將節(jié)能減排與企業(yè)發(fā)展有機結(jié)合起來，正確處理企業(yè)發(fā)展與節(jié)能減排的關(guān)系，以企業(yè)發(fā)展提高節(jié)能減排水平，以節(jié)能減排促進企業(yè)更好更快發(fā)展。6、按照現(xiàn)代企業(yè)的管理理念和全新的建設(shè)模式進行規(guī)劃建設(shè)，要統(tǒng)籌考慮未來的發(fā)展，為今后企業(yè)規(guī)模擴大留有一定的空間。7、以經(jīng)濟救益為中心，加強項目的市場調(diào)研。按照少投入、多產(chǎn)出、快速發(fā)展的原則和項目設(shè)計模式改革要求，盡可能地節(jié)省項目建設(shè)投資。在穩(wěn)定可靠的前提下，實事求是地優(yōu)化各成本要素，最大限度地降低項目的目標(biāo)成本，提高項目的經(jīng)濟效益，增強項目的市場競爭力。8、以科學(xué)、實事求是

54、的態(tài)度，公正、客觀的反映本項目建設(shè)的實際情況，工程投資堅持“求是、客觀”的原則。三、 編制依據(jù)1、承辦單位關(guān)于編制本項目報告的委托；2、國家和地方有關(guān)政策、法規(guī)、規(guī)劃；3、現(xiàn)行有關(guān)技術(shù)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定；4、相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、政策；5、項目承辦單位提供的基礎(chǔ)資料。四、 編制范圍及內(nèi)容本報告對項目建設(shè)的背景及概況、市場需求預(yù)測和建設(shè)的必要性、建設(shè)條件、工程技術(shù)方案、項目的組織管理和勞動定員、項目實施計劃、環(huán)境保護與消防安全、項目招投標(biāo)方案、投資估算與資金籌措、效益評價等方面進行綜合研究和分析，為有關(guān)部門對工程項目決策和建設(shè)提供可靠和準(zhǔn)確的依據(jù)。五、 項目建設(shè)背景全球PCB銅箔市場增長情況主要受下游

55、PCB市場需求影響，鑒于過往年度PCB市場產(chǎn)值增速穩(wěn)定，同時近年來鋰電池銅箔需求較大，因此銅箔企業(yè)更傾向于鋰電池銅箔產(chǎn)能布局，對PCB銅箔產(chǎn)能擴充相對謹慎，造成當(dāng)前PCB銅箔產(chǎn)能略顯緊張。特別是高性能PCB銅箔方面，如高頻高速電路銅箔，受5G通信及IDC建設(shè)帶動，全球高頻高速電路銅箔需求增長，供給端產(chǎn)量無法滿足需求。六、 結(jié)論分析（一）項目選址本期項目選址位于xx（以選址意見書為準(zhǔn)），占地面積約19.00畝。（二）建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案項目正常運營后，可形成年產(chǎn)xx噸PCB銅箔的生產(chǎn)能力。（三）項目實施進度本期項目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。（四）投資估算本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金

56、。根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資8538.67萬元，其中：建設(shè)投資6683.42萬元，占項目總投資的78.27%；建設(shè)期利息68.97萬元，占項目總投資的0.81%；流動資金1786.28萬元，占項目總投資的20.92%。（五）資金籌措項目總投資8538.67萬元，根據(jù)資金籌措方案，xx有限公司計劃自籌資金（資本金）5723.57萬元。根據(jù)謹慎財務(wù)測算，本期工程項目申請銀行借款總額2815.10萬元。（六）經(jīng)濟評價1、項目達產(chǎn)年預(yù)期營業(yè)收入（SP）：17400.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：14523.59萬元。3、項目達產(chǎn)年凈利潤（NP）：2100.79萬元。4、財務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：16.85%。5、全部投資回收期（Pt）：6.16年（含建設(shè)期12個月）。6、達產(chǎn)年盈虧平衡點（BEP）：7498.08萬元（產(chǎn)值）。（七）社會效益項目產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場發(fā)展空間大。本項目的建立投資合理，回收快，市場銷售