焊盤基礎(chǔ)知識

1、焊盤基礎(chǔ)知識一、 物理焊盤包含3個pad：1. Regular Pad(正規(guī)焊盤）主要是與top layer，bottom layer，intemal layer等所有的正片進(jìn)行連接（包括布線和覆銅）。一般應(yīng)用在頂層，底層，和信號層，因?yàn)檫@些層較多用正片。2. themal relief（防散熱PAD）又稱熱風(fēng)焊盤、花焊盤。它主要起一個防止焊接時焊盤散熱太快不好焊的作用，在非整層都是銅的情況下它可以做成環(huán)形，大小跟Anti pad一樣就成了。當(dāng)在電源層或GND層用時，它的還有減少熱沖擊的作用，防止焊盤與銅層連接完整的面積過大，因板材與銅皮之間膨脹系數(shù)的差異而造成板翹、浮離，或起泡等毛病。這個時

2、候如果就得做成那種鏤空的。3. anti pad（隔離PAD）起一個絕緣的作用，使焊盤和該層銅之間形成一個電氣隔離，同時在電路板中證明一下焊盤所占的電氣空間。當(dāng)這個值比焊盤尺寸小時，在負(fù)片靜態(tài)鋪銅時焊盤無法避開銅，就會形成短路。主要是與負(fù)片進(jìn)行連接和隔離絕緣。一般應(yīng)用在vcc或gnd等內(nèi)層，因?yàn)檫@些層較多用負(fù)片。但是我們在begin layer和end layer也設(shè)置themal relief（熱風(fēng)焊盤），anti pad（隔離盤）的參數(shù)，那是因?yàn)閎egin layer和end layer也有可能做內(nèi)電層，也有可能是負(fù)片。綜上所述，也就是說，對于一個固定焊盤的連接，如果你這一層是正片，那么就

3、是通過你設(shè)置的regular pad與這個焊盤連接，themal relief（熱風(fēng)焊盤），anti pad（隔離盤）在這一層無任何作用。如果這一層是負(fù)片，就是通過themal relief（防散熱PAD），anti pad（隔離PAD）來進(jìn)行連接或者隔離，regular pad在這一層無任何作用。當(dāng)然，一個焊盤也可以用regular pad與top layer的正片同網(wǎng)絡(luò)相連，同時，用themal relief（熱風(fēng)焊盤）與gnd內(nèi)層的負(fù)片同網(wǎng)絡(luò)相連。二、正片和負(fù)片正片和負(fù)片時，應(yīng)如何使用和設(shè)置（regular pad，themal relief，anti pad）這三種焊盤我們在制作pad

4、時，最好把flash做好，把三個參數(shù)全部設(shè)置上，無論你做正片還是負(fù)片，都是一勞永逸。三、1. SOLDERMASK(阻焊層)阻焊盤就是solder mask，是指板子上要上綠油的部分。實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達(dá)到增加銅線厚度的效果。2. PASTEMASK（助焊層）：機(jī)器貼片的時候用的。對應(yīng)著所以貼片元件的焊盤、在SMT加工是，通常采用一塊鋼板，將PCB上對應(yīng)著元器件焊盤的地方打孔，然后鋼板上上錫膏，PCB在鋼板下的時候，錫膏漏下去，也就剛好每個焊盤上都能沾上焊錫，所以通常阻焊層不能大