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文檔簡介
1、焊盤基礎(chǔ)知識一、 物理焊盤包含3個pad:1. Regular Pad(正規(guī)焊盤)主要是與top layer,bottom layer,intemal layer等所有的正片進(jìn)行連接(包括布線和覆銅)。一般應(yīng)用在頂層,底層,和信號層,因?yàn)檫@些層較多用正片。2. themal relief(防散熱PAD)又稱熱風(fēng)焊盤、花焊盤。它主要起一個防止焊接時焊盤散熱太快不好焊的作用,在非整層都是銅的情況下它可以做成環(huán)形,大小跟Anti pad一樣就成了。當(dāng)在電源層或GND層用時,它的還有減少熱沖擊的作用,防止焊盤與銅層連接完整的面積過大,因板材與銅皮之間膨脹系數(shù)的差異而造成板翹、浮離,或起泡等毛病。這個時
2、候如果就得做成那種鏤空的。3. anti pad(隔離PAD)起一個絕緣的作用,使焊盤和該層銅之間形成一個電氣隔離,同時在電路板中證明一下焊盤所占的電氣空間。當(dāng)這個值比焊盤尺寸小時,在負(fù)片靜態(tài)鋪銅時焊盤無法避開銅,就會形成短路。主要是與負(fù)片進(jìn)行連接和隔離絕緣。一般應(yīng)用在vcc或gnd等內(nèi)層,因?yàn)檫@些層較多用負(fù)片。但是我們在begin layer和end layer也設(shè)置themal relief(熱風(fēng)焊盤),anti pad(隔離盤)的參數(shù),那是因?yàn)閎egin layer和end layer也有可能做內(nèi)電層,也有可能是負(fù)片。綜上所述,也就是說,對于一個固定焊盤的連接,如果你這一層是正片,那么就
3、是通過你設(shè)置的regular pad與這個焊盤連接,themal relief(熱風(fēng)焊盤),anti pad(隔離盤)在這一層無任何作用。如果這一層是負(fù)片,就是通過themal relief(防散熱PAD),anti pad(隔離PAD)來進(jìn)行連接或者隔離,regular pad在這一層無任何作用。當(dāng)然,一個焊盤也可以用regular pad與top layer的正片同網(wǎng)絡(luò)相連,同時,用themal relief(熱風(fēng)焊盤)與gnd內(nèi)層的負(fù)片同網(wǎng)絡(luò)相連。二、正片和負(fù)片正片和負(fù)片時,應(yīng)如何使用和設(shè)置(regular pad,themal relief,anti pad)這三種焊盤我們在制作pad
4、時,最好把flash做好,把三個參數(shù)全部設(shè)置上,無論你做正片還是負(fù)片,都是一勞永逸。三、1. SOLDERMASK(阻焊層)阻焊盤就是solder mask,是指板子上要上綠油的部分。實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后,并不是上了綠油阻焊,反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度,采用阻焊層上劃線去綠油,然后加錫達(dá)到增加銅線厚度的效果。2. PASTEMASK(助焊層):機(jī)器貼片的時候用的。對應(yīng)著所以貼片元件的焊盤、在SMT加工是,通常采用一塊鋼板,將PCB上對應(yīng)著元器件焊盤的地方打孔,然后鋼板上上錫膏,PCB在鋼板下的時候,錫膏漏下去,也就剛好每個焊盤上都能沾上焊錫,所以通常阻焊層不能大
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