電子物料來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

1、收文單位：產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)部 smt目錄一、 目的二、 范圍三、 檢驗(yàn)環(huán)境、設(shè)備、方法四、 特殊定義五、 職責(zé)六、 程序內(nèi)容七、 支持文件/記錄表REVISION/AMENDMENT HISTORYISSUE DATEREV. PAGEDESCRIPTIONOWNERNOV.03.2012A全部新版王繁華一、目的為了規(guī)范電子物料來(lái)料檢驗(yàn)及抽料度劃，滿(mǎn)足市場(chǎng)產(chǎn)品要求。二、 范圍：適用所有機(jī)型的電容排、電阻排、坦電容、晶振、石英晶體、震蕩器、濾波器、變壓器、耦合器、晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管、二極管、發(fā)光二極管、三極管、功放、功放控制器、紅外管、SMT電阻、SMT電容、SMT電感、峰鳴器、ESD管來(lái)料、壓敏電阻、紐

2、扣電池、IC、QFP、BGA、屏蔽罩等貼片電子類(lèi)來(lái)料。三、 檢驗(yàn)設(shè)備、方法、環(huán)境:3.1、檢驗(yàn)環(huán)境準(zhǔn)備： 3.1.1、 照明：室內(nèi)照明，450LUX以上，10倍放大鏡，必要時(shí)備用50倍以下顯微鏡；、 ESD防護(hù)，必須佩戴良好的靜電防護(hù)措施（佩戴靜電手套與靜電手環(huán)，手環(huán)接上靜電接地線(xiàn)）ESD必須符合要求（桌面對(duì)地阻抗小于2歐姆，桌面的絕緣阻抗：1*1061*109等）；3.1.3、檢驗(yàn)前需要確認(rèn)工作平臺(tái)的清潔3.2、外觀(guān)檢驗(yàn)方法： 3.2.1、對(duì)于包裝、料號(hào)、封裝等項(xiàng)目的外觀(guān)檢查，只需要目視檢查就可以。3.2.2、對(duì)于尺寸、平面度、曲翹等要用10倍以上放大鏡、顯微鏡，塞尺等工具檢驗(yàn)。 3.3、檢

3、驗(yàn)工具/儀器：3.3.1、游標(biāo)卡尺、平面臺(tái)、塞尺；3.3.2、10倍放大鏡、顯微鏡。四、特殊定義： 4.1.標(biāo)準(zhǔn)：4.1.1允許標(biāo)準(zhǔn)（Accept Criterion）：包括理想狀況、允許狀況、拒收狀況三種狀況。4.1.2 理想狀況（Target condition）：此組裝情形接進(jìn)理想或完美的組裝結(jié)果，良好的組裝可靠度。4.1.3 允許狀況（Accept criterion）：此組裝未達(dá)到理想組裝結(jié)果，但能維持組裝可靠度，視為合格。4.1.4 拒收狀況（Reject criterion）：此組裝不能符合標(biāo)準(zhǔn)，影響公司組裝產(chǎn)品功能，視為不合格。 4.2.缺點(diǎn)定義： 4.2.1 致命缺點(diǎn)（cri

4、tical defect）：足以造成人或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)的安全的缺點(diǎn)，我們稱(chēng)為致命缺點(diǎn),以CR表示； 4.2.2主要缺點(diǎn)（major defect）:缺點(diǎn)已造成制品實(shí)質(zhì)功能失去實(shí)用性或可靠度降低，產(chǎn)品損壞，功能不良，稱(chēng)之為主要缺點(diǎn)，以MA表示； 4.2.3 次要缺點(diǎn)（minor defect）:缺點(diǎn)并無(wú)造產(chǎn)品的實(shí)用性，且仍可達(dá)到期望使作目標(biāo)，一般外觀(guān)或結(jié)構(gòu)組裝上差異，稱(chēng)為次要缺點(diǎn)，以MI表示。 4.3 抽樣計(jì)劃： 按GB2828普通級(jí)II級(jí)水準(zhǔn)： 致命缺點(diǎn)（CR）：不允許出現(xiàn)此類(lèi)缺陷。 主要缺點(diǎn)(MA)： 執(zhí)行AQL=0.4 次要缺點(diǎn)（MI）：執(zhí)行AQL=0.65五、職責(zé)：5.1、

5、質(zhì)量工程師負(fù)責(zé)制定檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).5.2、來(lái)料檢驗(yàn)員按標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)并作記錄.六、程序內(nèi)容：6.1、來(lái)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)6.1.1、通用要求 6.1.1.1、要求包裝內(nèi)部和外部無(wú)異物、水、灰塵，真空要抽干凈，包裝無(wú)破裂；、每盤(pán)物料檢查料號(hào)與規(guī)格描述是否與BOM一致；、對(duì)于手寫(xiě)料號(hào)，描述（IQC可以分辨的情況下）問(wèn)題時(shí)，要求工廠(chǎng)打印電子料號(hào)，并從中抽取樣品進(jìn)行檢驗(yàn)；6.1.1.4、對(duì)于手寫(xiě)料號(hào)/描述（電阻，電容，電感）內(nèi)料號(hào)，如果料號(hào)與BOM一致，描述與BOM有后幾位有差異，由工廠(chǎng)負(fù)責(zé)核對(duì)客戶(hù)提供的BOM對(duì)應(yīng)的規(guī)格書(shū)，如果規(guī)格書(shū)指明，來(lái)料精度比我司要求高，工廠(chǎng)可以放行，反之則定義為來(lái)料不良反饋。、元器件外觀(guān)應(yīng)完好無(wú)

6、損，表面無(wú)凹陷，劃傷，裂紋等缺陷，外部有涂層的元器件應(yīng)脫落和擦傷，料盤(pán)無(wú)破損。6.1.1.6、封帶完整，無(wú)松動(dòng)，散開(kāi)現(xiàn)象；齒輪孔方向正確，無(wú)封帶堵齒輪孔現(xiàn)象（封帶堵齒輪孔的標(biāo)準(zhǔn)不超過(guò)齒輪的1/4）。6.1.1.7、對(duì)于所有的電子物料極性、尺寸等參數(shù)參考物料規(guī)格書(shū)檢驗(yàn)。 6.1.1.8、對(duì)于外包材料標(biāo)的ROHS標(biāo)示，對(duì)于無(wú)鉛工藝需有 Pb 標(biāo)示。6.1.2、電阻、電容、電感類(lèi)檢測(cè)：.1、按通用標(biāo)準(zhǔn)檢查。 .2、對(duì)每批次盤(pán)料抽取一顆物料測(cè)量其數(shù)值，后此料保留并填寫(xiě)電子物料檢驗(yàn)記錄表以備后查，測(cè)電感時(shí)，用萬(wàn)用表?yè)苤炼O管檔，看是否通路，通路則PASS，反之NG。、排阻檢測(cè)方法以：以公共腳1點(diǎn)為基點(diǎn)（

7、排阻上標(biāo)有小圈的點(diǎn)），分別測(cè)2，3N腳阻值，各阻值應(yīng)完全相同。、LED類(lèi)檢測(cè)、按通用標(biāo)準(zhǔn)檢查。6.1.3.2、主要測(cè)其的工作電壓，顏色和發(fā)光亮應(yīng)符合要求。6.1.4、IC、插件、連接器檢驗(yàn)6.1.4.1、按通用標(biāo)準(zhǔn)檢查。6.1.4.2、對(duì)于MSD元件檢驗(yàn)其是否真空包裝，包裝是否有干燥劑，生產(chǎn)時(shí)間是否在有效期內(nèi)，檢驗(yàn)濕度指示卡變色是否大于15%。 6.1.4.3、IC本體絲印文字清晰，不能漏印、印錯(cuò)現(xiàn)象，IC極性標(biāo)識(shí)正確，IC本體上生產(chǎn)周期不能超過(guò)有效期12個(gè)月6.1.4.4 檢驗(yàn)元件引腳是否彎曲，氧化、本體破損，包裝不能有反向。、屏蔽罩，屏蔽框檢驗(yàn)6.、按通用標(biāo)準(zhǔn)檢查。、屏蔽罩、屏蔽框翹起小于0.1MM。 、具體尺寸標(biāo)準(zhǔn)參考規(guī)格書(shū)。、PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（請(qǐng)單獨(dú)見(jiàn)PCB來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)。 6.2、不合格品處理 6.2.1、對(duì)于料號(hào)手寫(xiě)，料號(hào)與描述不一致類(lèi)的問(wèn)題通知研發(fā)工程人員確認(rèn)，確認(rèn)后才決定處理方式。、對(duì)于其它來(lái)料問(wèn)提，通知研發(fā)工程人員確認(rèn)，等研發(fā)人員分析確認(rèn)后，給出處理措施。、對(duì)于物料異常的，研發(fā)工程人員沒(méi)有通知處理方式，物料封存等待處理。、對(duì)于研發(fā)人員分析的物料，還出現(xiàn)問(wèn)題（超過(guò)3次），由整個(gè)團(tuán)隊(duì)來(lái)決定物料處理方式。 6.3、檢驗(yàn)記錄：檢驗(yàn)合格后需將檢驗(yàn)結(jié)果記錄到發(fā)料單和出庫(kù)單上，并簽上自已檢驗(yàn)代碼和日期，如果檢驗(yàn)的是電阻、電容、電感需填寫(xiě)電子物料檢驗(yàn)記錄表。、檢驗(yàn)不