手機(jī)維修經(jīng)典編輯版絕對(duì)超值

1、第一章 手機(jī)維修培訓(xùn)基礎(chǔ)手機(jī)的焊接：1、掌握熱風(fēng)槍和電烙鐵的使用方法。2、掌握手機(jī)小元件的拆卸和焊接方法。3、熟練掌握手機(jī)表面安裝集成電路的拆卸和焊接方法。4、熟練掌握手機(jī)BGA集成電路的拆卸和焊接方法。熱風(fēng)槍和電烙鐵的使用、熱風(fēng)槍的使用1、指導(dǎo)熱風(fēng)槍是一種貼片元件和貼片集成電路的拆焊、焊接工具，熱風(fēng)槍主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼、手柄組件組成。性能較好的850熱風(fēng)槍采用850原裝氣泵。具有噪音小、氣流穩(wěn)定的特點(diǎn)，而且風(fēng)流量較大一般為27Lmm；NEC組成的原裝線性電路板，使調(diào)節(jié)符合標(biāo)準(zhǔn)溫度(氣流調(diào)整曲線)，從而獲得均勻穩(wěn)定的熱量、風(fēng)量；手柄組件采用消除靜電材料制造，可以有效的防止

2、靜電干擾。由于手機(jī)廣泛采用粘合的多層印制電路板，在焊接和拆卸時(shí)要特別注意通路孔，應(yīng)避免印制電路與通路孔錯(cuò)開(kāi)。更換元件時(shí)，應(yīng)避免焊接溫度過(guò)高。有些金屬氧化物互補(bǔ)型半導(dǎo)體(CMOS)對(duì)靜電或高壓特別敏感而易受損。這種損傷可能是潛在的，在數(shù)周或數(shù)月后才會(huì)表現(xiàn)出來(lái)。在拆卸這類元件時(shí)，必須放在接地的臺(tái)子上，接地最有效的辦法是維修人員戴上導(dǎo)電的手套，不要穿尼龍衣服等易帶靜電的服裝。2、操作(1)將熱風(fēng)槍電源插頭插入電源插座，打開(kāi)熱風(fēng)槍電源開(kāi)關(guān)。(2)在熱風(fēng)槍噴頭前10cm處放置一紙條，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍風(fēng)速開(kāi)關(guān)，當(dāng)熱風(fēng)槍的風(fēng)速在1至8檔變化時(shí)，觀察熱風(fēng)槍的風(fēng)力情況。(3)在熱風(fēng)槍噴頭前10cm處放置一紙條，調(diào)節(jié)熱

3、風(fēng)槍的溫度開(kāi)關(guān)，當(dāng)熱風(fēng)槍的溫度在1至8檔變化時(shí)，觀察熱風(fēng)槍的溫度情況。(4)實(shí)習(xí)完畢后，將熱風(fēng)槍電源開(kāi)關(guān)關(guān)閉，此時(shí)熱風(fēng)槍將向外繼續(xù)噴氣，當(dāng)噴氣結(jié)束后再將熱風(fēng)槍的電源插頭拔下。二、電烙鐵的使用1指導(dǎo)與850熱風(fēng)槍并駕齊驅(qū)的另一類維修工具是936電烙鐵，936電烙鐵有防靜電(一般為黑色)的，也有不防靜電(一般為白色)的，選購(gòu)936電烙鐵最好選用防靜電可調(diào)溫度電烙鐵。在功能上，936電烙鐵主要用來(lái)焊接，使用方法十分簡(jiǎn)單，只要用電烙鐵頭對(duì)準(zhǔn)所焊元器件焊接即可，焊接時(shí)最好使用助焊劑，有利于焊接良好又不造成短路。2操作(1)將電烙鐵電源插頭插入電源插座，打開(kāi)電烙鐵電源開(kāi)關(guān)。(2)等待幾分鐘，將電烙鐵的溫度

4、開(kāi)關(guān)分別調(diào)節(jié)在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去觸及松香和焊錫，觀察電烙鐵的溫度情況。(3)關(guān)上電烙鐵的電源開(kāi)關(guān)，并拔下電源插頭。手機(jī)小元件的拆卸和焊接一、小元件拆卸和焊接工具拆卸小元件前要準(zhǔn)備好以下工具：熱風(fēng)槍：用于拆卸和焊接小元件。電烙鐵：用以焊接或補(bǔ)焊小元件。手指鉗：拆卸時(shí)將小元件夾住，焊錫熔化后將小元件取下。焊接時(shí)用于固定小元件。帶燈放大鏡：便于觀察小元件的位置。手機(jī)維修平臺(tái)：用以固定線路板。維修平臺(tái)應(yīng)可靠接地。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機(jī)元件器。小刷子、吹氣球：用以將小元件周圍的雜質(zhì)吹跑。助焊劑：可選用GOOT牌助焊劑或松香水(酒精和

5、松香的混合液)，將助焊劑加入小元件周圍便于拆卸和焊接。無(wú)水酒精或天那水：用以清潔線路板。焊錫：焊接時(shí)使用。二、小元件的拆卸和焊接1指導(dǎo)手機(jī)電路中的小元件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。由于手機(jī)體積小、功能強(qiáng)大，電路比較復(fù)雜，決定了這些元件必須采用貼片式安裝(SMD)，片式元件與傳統(tǒng)的通孔元器件相比，貼片元件安裝密度高，減小了引線分布的影響，增強(qiáng)了搞電磁干擾和射頻干擾能力。對(duì)這些小元件，一般使用熱風(fēng)槍進(jìn)行拆卸和焊接(焊接時(shí)也可使用電烙鐵)，在拆卸和焊接時(shí)一定要掌握好風(fēng)力、風(fēng)速和風(fēng)力的方向，操作不當(dāng)，不但將小元件吹跑，而且還會(huì)“殃及魚(yú)池”，將周圍的小元件也吹動(dòng)位置或吹跑。2操作(1)小元件的拆

6、卸在用熱風(fēng)槍拆卸小元件之前，一定要將手機(jī)線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆元件較近時(shí))，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對(duì)人身構(gòu)成威脅。將線路板固定在手機(jī)維修平臺(tái)上，打開(kāi)帶燈放大鏡，仔細(xì)觀察欲拆卸的小元件的位置。用小刷子將小元件周圍的雜質(zhì)清理干凈，往小元件上加注少許松香水。安裝好熱風(fēng)槍的細(xì)嘴噴頭，打開(kāi)熱風(fēng)槍電源開(kāi)關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度開(kāi)關(guān)在2至3檔，風(fēng)速開(kāi)關(guān)在1至2檔。只手用手指鉗夾住小元件，另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍手柄，使噴頭離欲拆卸的小元件保持垂直，距離為2至3cm，沿小元件上均勻加熱，噴頭不可觸小元件。待小元件周圍焊錫熔化后用手指鉗將小元件取下。(2)小元件的焊接用手指鉗夾住欲焊接的小元件

7、放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏離焊點(diǎn)。若焊點(diǎn)上焊錫不足，可用電烙鐵在焊點(diǎn)上加注少許焊錫。打開(kāi)熱風(fēng)槍電源開(kāi)關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度開(kāi)關(guān)在2至3檔，風(fēng)速開(kāi)關(guān)在1至2檔。使熱風(fēng)槍的噴頭離欲焊接的小元件保持垂直，距離為2至3cm，沿小元件上均勻加熱。待小元件周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍噴頭。焊錫冷卻后移走手指鉗。用無(wú)水酒精將小元件周圍的松香清理干凈。手機(jī)貼片集成電路的拆卸和焊接一、貼片集成電路拆卸和焊接工具拆卸貼片集成電路前要準(zhǔn)備好以下工具：熱風(fēng)槍：用于拆卸和焊接貼片集成電路。電烙鐵：用以補(bǔ)焊貼片集成電路虛焊的管腳和清理余錫。手指鉗：焊接時(shí)便于將貼片集成電路固定。醫(yī)用針頭：拆卸時(shí)可用于將集成電路掀起。帶燈

8、放大鏡：便于觀察貼片集成電路的位置。手機(jī)維修平臺(tái)：用以固定線路板。維修平臺(tái)應(yīng)可靠接地。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機(jī)元件器。小刷子、吹氣球：用以掃除貼片集成電路周圍的雜質(zhì)。助焊劑：可選用GOOT牌助焊劑或松香水(酒精和松香的混合液)，將助焊劑加入貼片集成電路管腳周圍，便于拆卸和焊接。無(wú)水酒精或天那水：用以清潔線路板。焊錫：焊接時(shí)用以補(bǔ)焊。二、貼片集成電路拆卸和焊接1指導(dǎo)手機(jī)貼片安裝的集成電路主要有小外型封裝和四方扁平封裝兩種。小外型封裝又稱SOP封裝，其引腳數(shù)目在28之下，引腳分布在兩邊，手機(jī)電路中的碼片、字庫(kù)、電子開(kāi)關(guān)、頻率合成器、功放等集成電路常采用這種SOP封裝手集成

9、電路。四方扁平封裝適用于高頻電路和引腳較多的模塊，簡(jiǎn)單QFP封裝，四邊都有引腳，其引腳數(shù)目一般為20以上。如許多中頻模塊、數(shù)據(jù)處理器、音頻模塊、微處理器、電源模塊等都采用QFP封裝。這些貼片集成電路的拆卸和安裝都必須采用熱風(fēng)槍才能將其拆下或焊接好。和手機(jī)中的一些小元件相比，這些貼片集成電路由于相對(duì)較大，拆卸和焊接時(shí)可將熱風(fēng)槍的風(fēng)速和溫度調(diào)得高一些。2操作(1)貼片集成電路的拆卸在用熱風(fēng)槍拆卸貼片集成電路之前，一定要將手機(jī)線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆集成電路較近時(shí))，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對(duì)人身構(gòu)成威脅。將線路板固定在手機(jī)維修平臺(tái)上，打開(kāi)帶燈放大鏡，仔細(xì)觀察欲拆卸集成電路

10、的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時(shí)恢復(fù)。用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質(zhì)清理干凈，往貼片集成電路管腳周圍加注少許松香水。調(diào)好熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速。溫度開(kāi)關(guān)一般調(diào)至3-5檔，風(fēng)速開(kāi)關(guān)調(diào)至2-3檔。用單噴頭拆卸時(shí)，應(yīng)注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿集成電路周圍管腳慢速旋轉(zhuǎn)，均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元件，吹焊的位置要準(zhǔn)確，且不可吹跑集成電路周圍的外圍小件。待集成電路的管腳焊錫全部熔化后，用醫(yī)用針頭或手指鉗將集成電路掀起或鑷走，且不可用力，否則，極易損壞集成電路的錫箔。(2)貼片集成電路的焊接將焊接點(diǎn)用平頭烙鐵整理平整，必要時(shí)，對(duì)焊錫較少焊點(diǎn)應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)錫，然后，用酒精清潔干凈焊點(diǎn)

11、周圍的雜質(zhì)。將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對(duì)好，用帶燈放大鏡進(jìn)行反復(fù)調(diào)整，使之完全對(duì)正。先用電烙鐵焊好集成電路的四腳，將集成電路固定，然后，再用熱風(fēng)槍吹焊四周。焊好后應(yīng)注意冷卻，不可立即去動(dòng)集成電路，以免其發(fā)生位移。冷卻后，用帶燈放大鏡檢查集成電路的管腳有無(wú)虛焊，若有，應(yīng)用尖頭烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊，直至全部正常為止。用無(wú)水酒精將集成電路周圍的松香清理干凈。手機(jī)BGA芯片的拆卸和焊接1、BGA芯片拆卸和焊接工具拆卸手機(jī)BGA芯片前要準(zhǔn)備好以下工具：熱風(fēng)槍：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有數(shù)控恒溫功能的熱風(fēng)槍，容易掌握溫度，去掉風(fēng)嘴直接吹焊。電烙鐵：用以清理BGA芯片及線路板上的余錫。手指鉗：焊

12、接時(shí)便于將BGA芯片固定。醫(yī)用針頭：拆卸時(shí)用于將BGA芯片掀起。帶燈放大鏡：便于觀察BGA芯片的位置。手機(jī)維修平臺(tái)：用以固定線路板。維修平臺(tái)應(yīng)可靠接地。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機(jī)元件器。小刷子、吹氣球：用以掃除BGA芯片周圍的雜質(zhì)。助焊劑：建議選用日本產(chǎn)的GOOT牌助焊劑，呈白色，其優(yōu)點(diǎn)一是助焊效果極好，二是對(duì)IC和PCB沒(méi)有腐蝕性，三是其沸點(diǎn)僅稍高于焊錫的熔點(diǎn)，在焊接時(shí)焊錫熔化不久便開(kāi)始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個(gè)溫度。另外，也可選用松香水之類的助焊劑，效果也很好。無(wú)水酒精或天那水：用以清潔線路板。用天那水最好，天那水對(duì)松香助焊膏等有極好的溶解性。焊

13、錫：焊接時(shí)用以補(bǔ)焊。植錫板：用于BGA芯片置錫。市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號(hào)的BGAIC都集在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開(kāi)，然后再用熱風(fēng)槍吹成球。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單成球快，缺點(diǎn)一是錫漿不能太稀，二是對(duì)于有些不容易上錫的IC，例如軟封的Flash或去膠后的CPU，吹球的時(shí)候錫球會(huì)亂滾，極難上錫，一次植錫后不能對(duì)錫球的大小及空缺點(diǎn)進(jìn)行二次處理。三是植錫時(shí)不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會(huì)變形隆起，造成無(wú)法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板

14、一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點(diǎn)是熱風(fēng)吹時(shí)植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過(guò)大過(guò)小現(xiàn)象可進(jìn)行二次處理，特別適合初學(xué)者使用。下面介紹的方法都是使用這種植錫板。另外，在選用植錫板時(shí)，應(yīng)選用喇叭型、激光打孔的植錫板，要注意的是，現(xiàn)在市售的很多植錫板都不是激光加工的，而是靠化學(xué)腐蝕法，這種植踢板除孔壁粗糙不規(guī)則外，其網(wǎng)孔沒(méi)有喇叭型或出現(xiàn)雙面喇叭型，這類鋼片植錫板在植錫時(shí)就十分困難，成功率很低。錫漿：用于置錫，建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，多為0.51公斤一瓶。顆粒細(xì)膩均勻，稍干的為上乘，不建議購(gòu)買那種注射器裝的錫漿。在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點(diǎn)較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細(xì)

15、砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。刮漿工具：用于刮除錫漿?？蛇x用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植錫套裝工具都配有鋼片刮刀或膠條。二、BGA芯片的拆卸和焊接1指導(dǎo)隨著全球移動(dòng)通信技術(shù)日新月異的發(fā)展，眾多的手機(jī)廠商競(jìng)相推出了外形小巧功能強(qiáng)大的新型手機(jī)。在這些新型手機(jī)中，普遍采用了先進(jìn)的BGAIC(Balld arrays球柵陣列封裝)，這種已經(jīng)普及的技術(shù)可大大縮小手機(jī)的體積，增強(qiáng)功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。但萬(wàn)事萬(wàn)物一樣有利則有弊，BGA封裝IC很容易因摔引起虛焊，給維修工作帶來(lái)了很大的困難。BGA封裝的芯片均采用精密的光學(xué)貼片儀器進(jìn)行安裝，誤差只有0.01mm，而

16、在實(shí)際的維修工作中，大部分維修者并沒(méi)有貼片機(jī)之類的設(shè)備，光憑熱風(fēng)機(jī)和感覺(jué)進(jìn)行焊接安裝，成功的機(jī)會(huì)微乎其微。要正確地更換一塊BGA芯片，除具備熟練使用熱風(fēng)槍、BGA置錫工具之外，還必須掌握一定的技巧和正確的拆焊方法。這些方法和技巧將在下面實(shí)習(xí)操作時(shí)進(jìn)行介紹2操作(1)BGA IC的定位在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具體位置，以方便焊接安裝。在一些手機(jī)的線路板上，事先印有BGA-IC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問(wèn)題。下面，主要介紹線路板上沒(méi)有定位框的情況下IC的定位的方法。畫線定位法。拆下IC之前用筆或針頭在BGA-IC的周周畫好線，記住方向，作好記號(hào)，為重焊作準(zhǔn)備。這種方

17、法的優(yōu)點(diǎn)是準(zhǔn)確方便，缺點(diǎn)是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。貼紙定位法。拆下BGA-IC之前，先沿著IC的四邊用標(biāo)簽紙?jiān)诰€路板上貼好，紙的邊緣與BGA-IC的邊緣對(duì)齊，用鑷子壓實(shí)粘牢。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標(biāo)簽紙貼好的定位框。重裝IC時(shí)，只要對(duì)著幾張標(biāo)簽紙中的空位將IC放回即可，要注意選用質(zhì)量較好粘性較強(qiáng)的標(biāo)簽紙來(lái)貼，這樣在吹焊過(guò)程中不易脫落。如果覺(jué)得一層標(biāo)簽紙?zhí)≌也坏礁杏X(jué)的話，可用幾層標(biāo)簽紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時(shí)手感就會(huì)好一點(diǎn)。目測(cè)法。拆卸BGA-IC前，先將IC豎起來(lái)，這時(shí)就可以同時(shí)看見(jiàn)IC和線路板上的

18、引腳，先橫向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個(gè)元件平行，然后根據(jù)目測(cè)的結(jié)果按照參照物來(lái)定位IC。(2)BGA-IC拆卸認(rèn)清BGA芯片放置之后應(yīng)在芯片上面放適量助焊劑，既可防止干吹，又可幫助芯片底下的焊點(diǎn)均勻熔化，不會(huì)傷害旁邊的元器件。去掉熱風(fēng)槍前面的套頭用大頭，將熱量開(kāi)關(guān)一般調(diào)至3-4檔，風(fēng)速開(kāi)關(guān)調(diào)至2-3檔，在芯片上方約2.5cm處作螺旋狀吹，直到芯片底下的錫珠完全熔解，用鑷子輕輕托起整個(gè)芯片。需要說(shuō)明兩點(diǎn)：一是在拆卸BGAIC時(shí)，要注意觀察是否會(huì)影響到周邊的元件，如摩托羅拉L2000手機(jī)，在拆卸字庫(kù)時(shí)，必須將SIM卡座連接器

19、拆下，否則，很容易將其吹壞。二是摩托羅拉T2688、三星A188、愛(ài)立信T28的功放及很多軟封裝的字庫(kù)，這些BGA-IC耐高溫能力差，吹焊時(shí)溫度不易過(guò)高(應(yīng)控制在200度以下)，否則，很容易將它們吹壞。BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和手機(jī)板上都有余錫，此時(shí)，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤(rùn)(不能用吸錫線將焊點(diǎn)吸平)。然后再用天那水將芯片和的機(jī)板上的助焊劑洗干凈。吸錫的時(shí)候應(yīng)特別小心，否則會(huì)刮掉焊盤上面的綠漆和焊盤脫落。(3)植錫操作做好準(zhǔn)備工作。對(duì)于拆下的IC，建議不要將IC表面上的焊錫清除，只要不是過(guò)大，且不影響與植錫鋼板配

20、合即可，如果某處焊錫較大，可在BGAIC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的過(guò)大焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因?yàn)閷?duì)于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫(kù)，如果用吸錫線去吸的話，會(huì)造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈。BGA-IC的固定。將IC對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后(注意，如果使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板，大孔一邊應(yīng)該與IC緊貼)，用標(biāo)簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對(duì)準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑷子按牢不動(dòng)，然后另一只手刮漿上錫。上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。

21、平時(shí)可挑一些錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。注意特別“關(guān)照”一下IC四角的小孔。上錫漿時(shí)的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會(huì)影響錫球的生成。吹焊成球。將熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，將風(fēng)量調(diào)至最小，將溫度調(diào)至330-340度，也就是3-4檔位。晃風(fēng)嘴對(duì)著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見(jiàn)植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說(shuō)明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過(guò)高的溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失??；嚴(yán)重的還會(huì)使IC過(guò)熱損壞。如果吹焊成

22、球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個(gè)別腳沒(méi)植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過(guò)大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過(guò)小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風(fēng)槍再吹一次即可。如果錫球大小還不均勻的話，可重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。重植時(shí)，必須將置錫板清洗干凈、擦干。(4)BGA-IC的安裝先將BGA-IC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準(zhǔn)備。再將植好錫球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到線路板上，同時(shí)，用手或鑷子將IC前后左右移動(dòng)并輕輕加壓，這時(shí)可以感覺(jué)到兩邊焊腳的接觸情況。因?yàn)閮蛇叺暮改_都是圓的，所以來(lái)回移動(dòng)時(shí)如果對(duì)準(zhǔn)了，IC有一種“爬

23、到了坡頂”的感覺(jué)，對(duì)準(zhǔn)后，因?yàn)槭孪仍贗C的腳上涂了一點(diǎn)助焊膏，有一定粘性，IC木會(huì)移動(dòng)。如果IC對(duì)偏了，要重新定位。BGA-IC定好位后，就可以焊接了。和植錫球時(shí)一樣，把熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的中央對(duì)準(zhǔn)IC的中央位置，緩慢加熱。當(dāng)看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí)，說(shuō)明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA-IC與線路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位，注意在加熱過(guò)程中切勿用力按住BGA-IC，否則會(huì)使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成后用天那水將板洗干凈即可。在吹焊BGA-IC時(shí)，高溫常常會(huì)影響旁邊一些封了膠

24、的IC，往往造成不開(kāi)機(jī)等故障。用手機(jī)上拆下來(lái)的屏蔽蓋蓋住都不管用，因?yàn)槠帘紊w擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風(fēng)。此時(shí)，可在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水受熱蒸發(fā)是會(huì)吸去大量的熱，只要水不干，旁邊IC的溫度就是保持在100度左右的安全溫度，這樣就不會(huì)出事了。當(dāng)然，也可以用耐高溫的膠帶將周圍元件或集成電路粘貼起來(lái)。許多手機(jī)，由于摔跌或拆卸時(shí)不注意，很容易造成BGA-IC下的線路板的焊點(diǎn)斷腳。此時(shí)，應(yīng)首先將線路板放到顯微鏡下觀察，確定哪些是空腳，哪些確實(shí)斷了。如果只是看到一個(gè)底部光滑的“小窩”，旁邊并沒(méi)有線路延伸，這就是空腳，可不做理會(huì)；如果斷腳的旁邊有線路延伸或底部有扯開(kāi)的，毛刺，則說(shuō)明該點(diǎn)不是空腳，可按

25、以下方法進(jìn)行補(bǔ)救。(1)連線法對(duì)于旁邊有線路延伸的斷點(diǎn)，可以用小刀將旁邊的線路輕輕刮開(kāi)一點(diǎn)，用上足錫的漆包線(漆包線不宜太細(xì)或太粗，如太細(xì)的話重裝BGA-IC時(shí)漆包線容易移位)一端焊在斷點(diǎn)旁的線路上，一端延伸到斷點(diǎn)的位置；對(duì)于往線路板夾層去的斷點(diǎn)，可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點(diǎn)中掏挖，挖到斷線的根部亮點(diǎn)后，仔細(xì)地焊一小段線連出。將所有斷點(diǎn)連好線后，小心地把BGA IC焊接到位。(2)飛線法對(duì)于采用上述連線法有困難的斷點(diǎn)，首先可以通過(guò)查閱資料和比較正常板的辦法來(lái)確定該點(diǎn)是通往線路板上的何處，然后用一根極細(xì)的漆包線焊接到BGA-IC的對(duì)應(yīng)錫球上。焊接的方法是將BGA-IC有錫球的一面朝上，用熱風(fēng)

26、槍吹熱后，將漆包線的一端插入錫球，接好線后，把線沿錫球的空隙引出，翻到IC的反面用耐熱的貼紙固定好準(zhǔn)備焊接。小心地焊好，IC冷卻后，再將引出的線焊接到預(yù)先找好的位置。(3)植球法對(duì)于那種周圍沒(méi)有線路延伸的斷點(diǎn)，我們?cè)陲@微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點(diǎn)后，用針尖掏少許我們植錫時(shí)用的錫漿放在上面，用熱風(fēng)槍小風(fēng)輕吹成球后，如果錫球用小刷子輕刷不會(huì)掉下，或?qū)φ召Y料進(jìn)行測(cè)量證實(shí)焊點(diǎn)確已接好。注意板上的錫球要做得稍大一點(diǎn)，如果做得太小在焊上BGA-IC時(shí)，板上的錫球會(huì)被IC上的錫球吸引過(guò)去而前功盡棄。5電路板起泡的處理方法有時(shí)在拆卸BGA-IC時(shí)，由于熱風(fēng)槍的溫度控制不好，結(jié)果使BGA-IC下的線路板因過(guò)熱

27、起泡隆起。一般來(lái)說(shuō)，過(guò)熱起泡后大多不會(huì)造成斷線，維修時(shí)只要巧妙地焊好上面的BGA-IC，手機(jī)就能正常工作。維修時(shí)可采用以下三個(gè)措施：(1)壓平線路板。將熱風(fēng)槍調(diào)到合適的風(fēng)力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鑷子的背面輕壓線板隆成的部分，使之盡可能平整一點(diǎn)。(2)在IC上面植上較大的錫球。不管如何處理線路板，線路都不可能完全平整，我們需要在IC上植成較大的錫球便于適應(yīng)在高低不平的線路板上焊接，我們可以取兩塊同樣的植錫板并在一起用膠帶粘牢，再用這塊“加厚”的植錫板去植錫。植好錫后會(huì)發(fā)現(xiàn)取下IC比較困難，這時(shí)不要急于取下，可在植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，IC朝下，用熱風(fēng)槍輕輕一吹，焊錫熔化IC就

28、會(huì)和植錫板輕松分離。(3)為了防止焊上BGA-IC時(shí)線路板原起泡處又受高溫隆起，我們可以在安裝IC時(shí)，在線路板的反面墊上一塊吸足水的海綿，這樣就可避免線路板溫度過(guò)高。手機(jī)常用信號(hào)的測(cè)試目的1掌握手機(jī)常用供電電壓的測(cè)試方法。2掌握手機(jī)常用波形的測(cè)試方法。3掌握手機(jī)常用頻率的測(cè)試方法。要求1實(shí)習(xí)前認(rèn)真閱讀實(shí)習(xí)指導(dǎo)2實(shí)習(xí)中測(cè)試信號(hào)電壓、波形和頻率時(shí)要啟動(dòng)相應(yīng)的電路。3實(shí)習(xí)后寫出實(shí)習(xí)報(bào)告。手機(jī)常見(jiàn)供電電壓的測(cè)試維修不開(kāi)機(jī)、不入網(wǎng)、無(wú)發(fā)射、不識(shí)卡、不顯示等故障，需要經(jīng)常測(cè)量相關(guān)電路的供電電壓是否正常，以確定故障部位，這些供電電壓，有些為穩(wěn)定的直流電壓，有些則為脈沖電壓，一般來(lái)說(shuō)，直流電壓即可用萬(wàn)用表測(cè)量

29、，也可用示波器測(cè)量，當(dāng)然，用萬(wàn)用表測(cè)量是最為方便和簡(jiǎn)單的，只要所測(cè)電壓與電路圖上的標(biāo)稱電壓相當(dāng)，即可判斷此部分電路供電正常；而脈沖電壓一般需用示波器測(cè)量，用萬(wàn)用表測(cè)量，則與電路圖中的標(biāo)稱值會(huì)有較大的出入。脈沖電壓大都是受控的(有些直流電壓也可能是受控的)，也就是說(shuō)，這個(gè)脈沖電壓只有在啟動(dòng)相關(guān)電路時(shí)才輸出，否則，用示波器也測(cè)不到。下面分以下幾種情況分析供電電壓信號(hào)的測(cè)試方法。一、外接電源供電電壓1指導(dǎo)維修手機(jī)時(shí)，經(jīng)常需要用外接電源采代替手機(jī)電池，以方便維修工作，這個(gè)外接電源在和手機(jī)連接前，應(yīng)調(diào)到和手機(jī)電池電壓一致，過(guò)低會(huì)不開(kāi)機(jī)，過(guò)高則有可能燒壞手機(jī)。外接電源和手機(jī)連接后，要供到手機(jī)的電源IC或電

30、源穩(wěn)壓塊。外接穩(wěn)壓電源輸出的是一個(gè)直流電壓，且不受控；測(cè)量十分簡(jiǎn)單，只需在電源IC或穩(wěn)壓塊的相關(guān)引腳上，用萬(wàn)用表即可方便地測(cè)到。如果所測(cè)的電壓與外接電源供電電壓相等，可視為正常，否則，應(yīng)檢查供電支路是否有斷路或短路現(xiàn)象。2操作以摩托羅拉T2688手機(jī)為例，裝上電池，不開(kāi)機(jī)，測(cè)試直通電池正極的電壓，共12處：(1)功放U201的左上角(8腳)、右上角(6腳)。(2)功控ICU202的4腳。(3)電源ICU27的1、10腳。(4)充電二極管D14的負(fù)極。(5)射頻供電ICIC301的7腳。(6)U47的6腳。(7)U35的4腳。(8)振子驅(qū)動(dòng)管集電極。(9)電池退耦電容下端。(10)發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)

31、管BQ2集電極。(11)開(kāi)機(jī)鍵外圈。(12)U26的2腳。 二、開(kāi)機(jī)信號(hào)電壓1指導(dǎo)手機(jī)的開(kāi)機(jī)方式有兩種，一種是高電平開(kāi)機(jī)，也就是當(dāng)開(kāi)關(guān)鍵被按下時(shí)，開(kāi)機(jī)觸發(fā)端接到電池電源，是一個(gè)高電平啟動(dòng)電源電路開(kāi)機(jī)；一種是低電平開(kāi)機(jī)，也就是當(dāng)開(kāi)關(guān)鍵被按下時(shí)，開(kāi)機(jī)觸發(fā)線路接地，是一個(gè)低電平啟動(dòng)電源電路開(kāi)機(jī)。愛(ài)立信、三星手機(jī)和摩托羅拉T2688手機(jī)基本上都是高電平觸發(fā)開(kāi)機(jī)。摩托羅拉、諾基亞及其他多數(shù)手機(jī)都是低電平觸發(fā)開(kāi)機(jī)。如果電路圖中開(kāi)關(guān)鍵的一端接地，則該手機(jī)是低電平觸發(fā)開(kāi)機(jī)，如果電路圖中開(kāi)關(guān)鍵的一端接電池電源，則該手機(jī)是高電平觸發(fā)開(kāi)機(jī)。開(kāi)機(jī)信號(hào)電壓是一個(gè)直流電壓，在按下開(kāi)機(jī)鍵后應(yīng)由低電平跳到高電平(或由高電壓跳

32、到低電平)。開(kāi)機(jī)信號(hào)電壓萬(wàn)用表測(cè)量很方便，將萬(wàn)用表黑表筆接地，紅表筆接開(kāi)機(jī)信號(hào)端，接下開(kāi)機(jī)鍵后，電壓應(yīng)有高低電平的變化，否則，說(shuō)明開(kāi)機(jī)鍵或開(kāi)機(jī)線不正常。2習(xí)操作以摩托羅拉T2688手機(jī)為例，按下開(kāi)機(jī)鍵，測(cè)試開(kāi)機(jī)電壓的變化情況。三、邏輯電路供電電壓1指導(dǎo)邏輯電路供電電壓基本上都是不受控的，即只要按下開(kāi)機(jī)鍵就能測(cè)到，邏輯電路供電電壓一般是穩(wěn)定的直流電壓，用萬(wàn)用表可以測(cè)量，電壓值就是標(biāo)稱值。2操作以摩托羅拉T2688手機(jī)為例，手機(jī)開(kāi)機(jī)后，測(cè)試電源ICU272腳輸出的DVCC(2.8V)、20腳輸出的VSM(3V或5V)，27腳輸出的AVCC(2.8V)、8腳輸出的(TC(2.8V)、24腳輸出的VT

33、CXO(2.8V)及可控穩(wěn)壓U47的4腳輸出的PVCC(1.8V)電壓。測(cè)試電路如圖51所示。四、射頻電路供電電壓1 指導(dǎo)手機(jī)的射頻電路供電電壓比較復(fù)雜，既有直流供電電壓，又有脈沖供電電壓，而且這些供電電壓大都是受控的，也就是說(shuō)，有些射頻供電電壓在待機(jī)狀態(tài)下是測(cè)不到的，只有手機(jī)處于發(fā)射狀態(tài)下才可以測(cè)到。為什么會(huì)這樣呢?分析起來(lái)有兩點(diǎn)：一是為了省電；二是為了與網(wǎng)絡(luò)同步，使部分電路在不需要時(shí)不工作，否則，若射頻電路都啟動(dòng)，手機(jī)就會(huì)亂套?？赡苡腥藭?huì)問(wèn)：邏輯電路為什么不采用這種供電方式呢?邏輯電路不能，因?yàn)檫壿嬰娐肥鞘謾C(jī)的指揮中心，在任一時(shí)刻失去供電電壓，整機(jī)就會(huì)癱瘓。射頻電路的受控電壓一般受CPU輸

34、出的接收使能RXON(RXEN)、發(fā)射使能TXON(TXEN)等信號(hào)控制，由于RXON、TXON信號(hào)為脈沖信號(hào)，因此，輸出的電壓也為脈沖電壓，一般需用示波器測(cè)量，用萬(wàn)用表測(cè)量要小于標(biāo)稱值。2操作以摩托羅拉T2688手機(jī)為例，在待機(jī)狀態(tài)下先用示波器測(cè)試射頻供電ICIC301的1腳輸出的TX2V8(2.8V)、2腳輸出的SYN2V8(2.8V)、8腳輸出的RF2V8(2.8V)電壓。再用萬(wàn)用表進(jìn)行測(cè)試，觀察測(cè)試結(jié)果的異同。手機(jī)撥打112，再分別用示波器的萬(wàn)用表測(cè)量上述測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試電路如圖5-2所示。五、SIM卡電路供電電壓1指導(dǎo)手機(jī)的SIM卡有6個(gè)觸點(diǎn)，其中標(biāo)注為SIMVCC或VCC的觸點(diǎn)為SIM

35、卡供電端，由于SIM卡有兩種不同工作電壓的SIM卡，即3VSIM卡和5VSIM卡，所以，在手機(jī)內(nèi)部存在3VSIM卡電路及5VSIM卡電路，它們何時(shí)啟動(dòng)是與手機(jī)插卡后開(kāi)機(jī)，SIM卡檢測(cè)脈沖送到SIM卡座得到響應(yīng)而進(jìn)行識(shí)別。因此，測(cè)量SIMVCC電壓最好選在開(kāi)機(jī)瞬間用示波器進(jìn)行測(cè)量。SIMVCC電壓是一個(gè)3V左右的脈沖電壓，用萬(wàn)用表測(cè)量要遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于標(biāo)稱值。2操作在開(kāi)機(jī)瞬間，用示波器測(cè)量摩托羅拉T2688手機(jī)SIM座SIMVCC腳電壓波形。正常情況下應(yīng)為3V或5V的脈沖波形，再重新開(kāi)機(jī)，用萬(wàn)用表測(cè)試，觀察測(cè)試的不同。正常波形如圖5-3所示。 CO信號(hào)進(jìn)行混頻，得到發(fā)射參考中頻信號(hào)；發(fā)射己調(diào)中

36、頻信號(hào)與發(fā)射參考中頻信號(hào)在發(fā)射變換模塊中的鑒相器中進(jìn)行比較，再經(jīng)一個(gè)泵電路(一個(gè)雙端輸入，單端輸出的轉(zhuǎn)換電路)，輸出一個(gè)包含發(fā)送數(shù)據(jù)的脈動(dòng)直流控制電壓信號(hào)。去控制TXVCO電路，形成一個(gè)閉環(huán)回路，這樣，由TXVCO電路輸出的最終發(fā)射信號(hào)就十分穩(wěn)定。在維修不入網(wǎng)、無(wú)發(fā)射故障時(shí)，需要經(jīng)常測(cè)量發(fā)射VCO的控制信號(hào)，以圈定故障范圍。2操作以摩托羅拉T2688手機(jī)為例，測(cè)試發(fā)射VCO(U606)的控制信號(hào)。用示波器測(cè)試該腳波形時(shí)，需拔打“112”以啟動(dòng)發(fā)射電路。正常情況下，該腳波形為一幅度1.8Vp-p左右的脈沖信號(hào)，周期為4.6ms。波形如圖5-4所示。三、RXUQ、TXUQ信號(hào)1指導(dǎo)維修不入網(wǎng)故障時(shí)

37、，通過(guò)測(cè)量接收機(jī)解調(diào)電路輸出的接收RXUQ信號(hào)，可快速判斷出是射頻接電路故障還是基帶單元有故障。MUQ信號(hào)波形酷似脈沖波。用示波器可方便地測(cè)量。真正的接收信號(hào)是在脈沖波的頂部。若能看到該信號(hào)，則解調(diào)電路之前的電路基本沒(méi)問(wèn)題。發(fā)射調(diào)制信號(hào)(TXMOD)一般有4個(gè)，也就是常說(shuō)到的TXFQ信號(hào)，它是發(fā)信機(jī)基帶部分加工的“最終產(chǎn)品”。使用普通的摸擬示波器測(cè)量TXFQ信號(hào)時(shí)，將示波器的時(shí)基開(kāi)關(guān)旋轉(zhuǎn)到最長(zhǎng)時(shí)間格，拔打“112”，如果能打通“112”，這時(shí)候就可以看到一個(gè)光點(diǎn)從左到右移動(dòng)，如果不能打通“112”，波形是一閃就不再來(lái)了。TX-UQ波形與RXUQ類似。2操作以摩托羅拉T2688手機(jī)為例，用示波器

38、測(cè)試中頻ICU603的20、21、22、23腳輸出的RXUQ信號(hào)波形和13、14、15、16腳輸入的TXIQ信號(hào)波形。正常波形如圖5-5所示。四、接收使能RXON發(fā)射使能TXON信號(hào)1指導(dǎo)RXON是接收機(jī)啟閉信號(hào)，其作用一是可間接判別手機(jī)的硬件好不好?硬件有問(wèn)題，開(kāi)機(jī)后RXON出現(xiàn)的次數(shù)多，持續(xù)的時(shí)間長(zhǎng)。二是可間接判別接收機(jī)系統(tǒng)在射頻RF部分這一段是否能完成其唯一的目標(biāo)一將射頻信號(hào)變?yōu)榛鶐盘?hào)，完不成，則接收機(jī)有問(wèn)題。TXON是發(fā)射啟閉信號(hào)，維修無(wú)發(fā)射故障機(jī)時(shí)，測(cè)量TXON信號(hào)很有必要。如果TXON信號(hào)測(cè)不出來(lái)，說(shuō)明手機(jī)的軟件或CPU有問(wèn)題。如果TXON瞬間可以出來(lái)，但仍打不了電話，說(shuō)明故障己

39、縮小到了發(fā)信機(jī)范圍。使用數(shù)字存儲(chǔ)示波器可方便地測(cè)到RXON、TXON信號(hào)，測(cè)試時(shí)要拔打“112”以啟動(dòng)接收和發(fā)射電路。使用普通的模擬示波器，要將時(shí)基開(kāi)關(guān)撥到最長(zhǎng)時(shí)間格，測(cè)到的信號(hào)是一個(gè)光點(diǎn)從左向右移動(dòng)并不斷向上跳動(dòng)。2操作以摩托羅拉T2688手機(jī)為例，用示波器測(cè)試RXON(CPU的70腳)信號(hào)。正常的情況下的波形如圖56所示。五、CPU輸出的頻率合成器數(shù)據(jù)SYNDAT時(shí)鐘SYNCLK和使能SYNEN(SYNON)信號(hào)1指導(dǎo)CPU通過(guò)“三條線” (即CPU輸出的頻率合成器數(shù)據(jù)SYNDAT、時(shí)鐘SYNCLK和使能SYNEN信號(hào))對(duì)鎖相環(huán)發(fā)出改變頻率的指令，在這三條線的控制下，鎖相環(huán)輸出的控制電壓就

40、改變了，用這個(gè)己變大或變小了的電壓去控制壓控振蕩器的變?nèi)荻O管，就可以改變壓控振蕩器輸出的頻率。2操作以摩托羅拉T2688手機(jī)為例，測(cè)試CPU的59腳(SYNEN)、79腳(SYN-DATA)、80腳(SYN-CLK)信號(hào)波形。正常波形如圖5-7所示。六、卡數(shù)據(jù)SIMDAT卡時(shí)鐘SIMCLK和卡復(fù)位SIMRST信號(hào)1指導(dǎo)維修不識(shí)卡故障時(shí)，通過(guò)測(cè)量卡數(shù)據(jù)SIAT、卡時(shí)鐘SCLK和卡復(fù)位SRST信號(hào)可快速地確定故障點(diǎn)，卡數(shù)據(jù)SDAT、卡時(shí)鐘SCLK和卡復(fù)位SRST信號(hào)波形類似，均為脈沖信號(hào)。2操作以摩托羅拉T2688手機(jī)為例，·測(cè)試SIM座上的卡數(shù)據(jù)SDAT、卡時(shí)鐘SCLK和卡復(fù)位SRS

41、T信號(hào)。七、顯示數(shù)據(jù)SDATA和時(shí)鐘SCLK波形1指導(dǎo)CPU通過(guò)顯示數(shù)據(jù)SDATA和顯示時(shí)鐘SCLK進(jìn)行通信，若不正常，手機(jī)就不能正常顯示，手機(jī)開(kāi)機(jī)后就可以測(cè)到該波形。2操作以摩托羅拉T2688手機(jī)為例，測(cè)試CPU的211腳輸出的顯示數(shù)據(jù)信號(hào)波形。正常波形如圖5-8所示。八、受話器兩端的信號(hào)1指導(dǎo)手要在受話時(shí)，用示波器可以方便地受話器兩端測(cè)到音頻波形。2操作以摩托羅拉T2688手機(jī)為例，測(cè)試愛(ài)受話器兩端在受話時(shí)的信號(hào)波形。正常波形如圖5-9所示九、振鈴兩端的信號(hào)1指導(dǎo)將手機(jī)設(shè)置在鈴聲狀態(tài)，在接收到電話時(shí)，振鈴兩端應(yīng)有音頻波形出現(xiàn)(一般為3Vp-p左右)。2操作測(cè)試摩托羅拉T2688手機(jī)振鈴兩端

42、在振鈴時(shí)的信號(hào)波形。十、照明燈驅(qū)動(dòng)信號(hào)1指導(dǎo)手機(jī)的照明燈電路采用的電路主要有兩種方式，一種是采用發(fā)光二極管組成的電路，另一種是采用“電致發(fā)光板”組成的電路。下面以愛(ài)立信T18手機(jī)和愛(ài)立信T28手機(jī)為例進(jìn)行說(shuō)明。愛(ài)立信T18手機(jī)的鍵盤燈電路主要由發(fā)光二極管H551一H560，控制開(kāi)關(guān)管V614、V615等元件組成 發(fā)光二極管的點(diǎn)亮和熄滅是由微處理器LED3K信號(hào)(CPU的69腳)來(lái)控制的，使開(kāi)關(guān)管V614、V615導(dǎo)通，從而使發(fā)光二極管點(diǎn)亮。鍵盤燈驅(qū)動(dòng)信號(hào)(CPU的69腳)波形如圖5-11所示。波形幅度為3Vp-p左右，周期為16.4us。從波形圖中可以看出，CPU的69腳發(fā)出的驅(qū)動(dòng)信

43、號(hào)是脈沖式的，而不是直流電壓，但為什么沒(méi)看見(jiàn)發(fā)光二極管一亮一暗呢?這是利用了人眼的“視覺(jué)暫留”的特點(diǎn)，也就是說(shuō)，人眼看到了一個(gè)光，光消失之后的很短時(shí)間內(nèi)，眼睛里仍留著那個(gè)光。另一方面，發(fā)光二極管還沒(méi)有完全無(wú)三、常見(jiàn)問(wèn)題的處理方法1沒(méi)有相應(yīng)植錫板的BGA-IC的植錫方法對(duì)于有些機(jī)型的BGA-IC，手頭上如果沒(méi)有這種類型的植錫板，可先試試手頭上現(xiàn)有的植錫板中有沒(méi)有和那塊BGA-IC的焊腳間距一樣，能夠套得上的，即使植錫板上有一些腳空掉也沒(méi)關(guān)系，只要能將BGAIC的每個(gè)腳都植上錫球即可，例如GD90的CPU和Flash可用998CPU和電源IC的植錫板來(lái)套用。2膠質(zhì)固定的BGAIC的拆取方法很多手機(jī)

44、的BGA-IC采用了膠質(zhì)固定方法，這種膠很難對(duì)付，要取下BGAIC相當(dāng)困難，下面介紹幾種常用的方法，供拆卸時(shí)參考。(1)對(duì)摩托羅拉手機(jī)有底膠的BGA-IC，用目前市場(chǎng)上出售的許多品牌的膠水基本上都可以達(dá)到要求。經(jīng)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，用香蕉水(油漆稀釋劑)浸泡效果較好，只需浸泡3至4小時(shí)就可以把BGA-IC取下。(2)有些手機(jī)的的BGA-IC底膠是502膠(如諾基亞8810手機(jī))，在用熱風(fēng)槍吹焊時(shí)，就可以聞到502的氣味，用丙酮浸泡較好。(3)有些諾基亞手機(jī)的底膠進(jìn)行了特殊注塑，目前無(wú)比較好的溶解方法，拆卸時(shí)要注意拆卸技巧，由于底膠和焊錫受熱膨脹的程度是不一樣的，往往是焊錫還沒(méi)有溶化膠就先膨脹了。所以，吹

45、焊時(shí)，熱風(fēng)槍調(diào)溫不要太高，在吹焊的同時(shí)，用鑷子稍用力下按，會(huì)發(fā)現(xiàn)BGA-IC四周有焊錫小珠溢出，說(shuō)明壓得有效，吹得差不多時(shí)就可以平移一下BGA-IC，若能平移動(dòng)，說(shuō)明，底部都已溶化，這時(shí)將BGA-IC揭起來(lái)就比較安全了。需要說(shuō)明的是：對(duì)于摩托羅拉V998手機(jī)，浸泡前一定要把字庫(kù)取下，否則，字庫(kù)會(huì)損壞。因?yàn)閂998的字庫(kù)是軟封裝的BGA，是不能用香蕉水、天那水或溶膠水泡的。因這些溶劑對(duì)軟封的BGA字庫(kù)中的膠有較強(qiáng)腐蝕性，會(huì)使膠膨脹導(dǎo)致字庫(kù)報(bào)廢。3線路板脫漆的處理方法例如，在更換V998的CPU時(shí)，拆下CPU后很可能會(huì)發(fā)現(xiàn)線路板上的綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象，重裝CPU后手機(jī)發(fā)生大電流故障，用手觸摸CP

46、U有發(fā)燙跡象。一定是CPU下面阻焊層被破壞的原因，重焊CPU發(fā)生了短路現(xiàn)象。這種現(xiàn)象在拆焊V998的CPU時(shí)，是很常見(jiàn)的，主要原因是用溶濟(jì)浸泡的時(shí)間不夠，沒(méi)有泡透。另外在拆下CPU時(shí)，要一邊用熱風(fēng)吹，一邊用鑷子在CPU表面的各個(gè)部位充分輕按，這樣對(duì)預(yù)防線路板脫漆和線路板焊點(diǎn)斷腳有很好的預(yù)防作用。如果發(fā)生了“脫漆”現(xiàn)象，可以到生產(chǎn)線路板的廠家找專用的阻焊劑(俗稱“綠油”)涂抹在“脫漆”的地方，待其稍干后，用烙鐵將線路板的焊點(diǎn)點(diǎn)開(kāi)便可焊上新的CPU。另外，我們?cè)谑忻嫔腺I的原裝封裝的CPU上的錫球都較大，容易造成短路，而我們用植錫板做的錫球都較小。可將原采的錫球去除，重新植錫后再裝到線路板上，這樣就

47、不容易發(fā)生短路現(xiàn)象。4焊點(diǎn)斷腳的處理方法光，電流又流過(guò)了它，又要發(fā)光，這樣看上去燈就一直亮著。愛(ài)立信T28手機(jī)的鍵盤和LCD照明燈電路較為特殊，它采用了“電致發(fā)光”技術(shù)，發(fā)光的原理是：熒光粉在交變電場(chǎng)的作用下被激發(fā)而發(fā)出光來(lái)，電致發(fā)光可發(fā)出紅色、藍(lán)色或綠色的光，T28手機(jī)發(fā)出的光是綠色。T28手機(jī)較為省電，很大程度上取決于該機(jī)采用了“電致發(fā)光”技術(shù)，一般手機(jī)的發(fā)光二極管有幾個(gè)，一亮起來(lái)要耗電50mA左右，而T28手機(jī)只耗電10mA左右。電致發(fā)光需要的驅(qū)動(dòng)電壓較高，T28手機(jī)采用了170V峰·峰值的雙向三角波，由N750的6、8腳產(chǎn)生。電路如圖512所示。N750的6、8腳波形如圖5-

48、13所示。波形幅度為170Vp-p左右，周期為4ms。以摩托羅拉T2688手機(jī)為例測(cè)試CPU的134腳輸出的背景燈點(diǎn)亮控制信號(hào)波形。波形如圖5-14所示。十一、脈寬調(diào)制信號(hào)(PWM)1指導(dǎo)手機(jī)中脈寬調(diào)制信號(hào)不多，脈寬調(diào)制信號(hào)的特點(diǎn)是，波形一般為矩形波，脈寬占空比不同，經(jīng)外電路濾波的電壓也不同，此信號(hào)也能方便地用示波形測(cè)量。如愛(ài)立信T28手機(jī)的顯示對(duì)比度控制電路就采用了脈寬調(diào)制控制方式。D600的M13、B14腳輸出的信號(hào)即為脈寬調(diào)制信號(hào)，M13腳(在C636電容上測(cè))波形如圖5-15所示。波形幅度為3Vp-p左右，圖中虛線為對(duì)比度變化時(shí)所出現(xiàn)的波形。以愛(ài)立信T28手機(jī)為例，測(cè)試M13腳(在C6

49、36電容上測(cè))的PWM波形。手機(jī)常見(jiàn)信號(hào)頻率的測(cè)試檢修手機(jī)射頻電路故障時(shí)，需要經(jīng)常測(cè)量射頻信號(hào)、中頻信號(hào)、13MHz信號(hào)、VCO信號(hào)、發(fā)射信號(hào)的頻率，此時(shí)必須用頻率計(jì)或頻譜分析儀才能進(jìn)行測(cè)量，由于射頻電路的信號(hào)幅底很低，而頻率計(jì)的靈敏度不高，因此，測(cè)量射頻電路信號(hào)頻率，一般來(lái)說(shuō)，需要借助譜分析儀才能準(zhǔn)確地測(cè)量到。一、低噪聲放大器的測(cè)試低噪聲放大器基本電路如圖5-16所示。以上只畫出一一個(gè)通道的方框圖，對(duì)于雙頻手機(jī)的低噪聲放大器，要多一個(gè)通道。在低噪聲放大器（LNA）的一前一后都會(huì)有一個(gè)射頻帶通濾波器（FL）。若接收機(jī)是GSM接收機(jī)，則它只允許935960MHz的射頻信號(hào)通過(guò)。這些濾波器通常會(huì)帶

50、來(lái)23dB的信號(hào)衰減。而低噪聲放大器的增益通常在10dB左右。檢修低噪聲放大器可以使用萬(wàn)用表或示波器，但萬(wàn)用表只能檢測(cè)到低噪聲放大器的偏壓控制和工作電源。如果手機(jī)不是處于測(cè)試狀態(tài)，則用萬(wàn)用表所檢測(cè)到的參數(shù)也是不準(zhǔn)確的。用示波器只能檢測(cè)到低噪聲放大器的直流控制信號(hào)是否正常，而不能判斷低噪聲放大器電路的交流部分是否工作正常。要真正檢查判斷低噪聲放大器是否工作正常，最好的方法就是頻譜分析法。用頻譜分析儀檢測(cè)低噪聲放大器電路時(shí)有這樣幾個(gè)測(cè)試點(diǎn)：低噪聲放大器的輸入端；低噪聲放大器的輸出端；低噪聲放大器前面的射頻濾波器的輸入輸出端；低噪聲放大器后面的射頻濾波器的輸入輸出端。假如從天線輸入的信號(hào)是一80dB

51、m，那么，在圖517中所示的測(cè)試點(diǎn)所檢測(cè)到的信號(hào)強(qiáng)度應(yīng)大致與圖所示相等，否則電路或器件肯定有問(wèn)題。由于基站發(fā)出的手機(jī)接收信號(hào)是不穩(wěn)定的，并且一般都在70dBm-90dBm，有些地方更弱，這樣低幅度的信號(hào)檢測(cè)判斷時(shí)有一定的困難，所以，為了快速的判斷低噪聲放大電路是否工作正常，應(yīng)給手機(jī)加上一個(gè)射頻信號(hào)源。只要給故障機(jī)加上一個(gè)射頻信號(hào)源(如使用安泰射頻信號(hào)源)，使通常在加電開(kāi)機(jī)后30s內(nèi)即可判斷出低噪聲放大電路是否工作正常。但要明白的是，并不是說(shuō)沒(méi)有信號(hào)源就無(wú)法修機(jī)，也不是沒(méi)有頻譜分析儀就無(wú)法修機(jī)，而是說(shuō)，用它們可以方便、準(zhǔn)確、快速地找出故障點(diǎn)。測(cè)試時(shí)應(yīng)注意頻譜分析儀所檢測(cè)到的射頻信號(hào)的頻率與幅度是

52、否正常。若信號(hào)的幅度相差太大，則相應(yīng)的器件或電路肯定有問(wèn)題。2操作將射頻信號(hào)源設(shè)置在GSM任意一個(gè)頻點(diǎn)、-20dBm。用頻譜分析儀測(cè)試摩托羅拉L2000手機(jī)GSM低噪聲放大管Q461基極和集電極的射頻信號(hào)。二、混頻器的測(cè)試1，指導(dǎo)混頻器在接收機(jī)電路中是一個(gè)核心電路，若其工作不正常，將導(dǎo)致手機(jī)無(wú)接收、接收差等故障。圖5-18是混頻器電路結(jié)構(gòu)示意圖?；祛l器位于低噪聲放大器之后，混頻器是將射頻信號(hào)與VCO信號(hào)(本振信號(hào))進(jìn)行差頻，得到接收中頻信號(hào)。在雙頻手機(jī)中，通常會(huì)有兩個(gè)混頻電路，它們的工作原理是一致的，。只是工作在不同的頻段而已。但它們輸出的中頻信號(hào)是一樣的。與低噪聲放大器所不同的是，混頻器有兩

53、個(gè)輸入信號(hào)，一個(gè)輸出信號(hào)。兩個(gè)輸入信號(hào)是低噪聲放大器輸出的射頻信號(hào)與VCO電路輸出的本機(jī)振蕩信號(hào)。輸出信號(hào)是指中頻信號(hào)。用頻譜分析儀要檢測(cè)的信號(hào)也就是這個(gè)信號(hào)。中頻信號(hào)始終是一個(gè)固定的信號(hào)，本機(jī)振蕩信號(hào)是一個(gè)高于一個(gè)中頻或低于一個(gè)中頻的信號(hào)。本機(jī)振蕩信號(hào)的幅度通常在0dBm左右，而中頻信號(hào)通常是隨輸入的射頻信號(hào)而定的，假如天線輸入的射頻信號(hào)是一80dBm，那么，混頻器輸出的一中頻信號(hào)的幅度也是一80dBm左右。所以，為了便于測(cè)試，最好應(yīng)給手機(jī)加上一個(gè)射頻信號(hào)源。在混頻電路中，射頻頻率是隨手機(jī)所處的區(qū)域不同而不同，本機(jī)振蕩信號(hào)則隨之改變，但中頻信號(hào)始終是一個(gè)固定的信號(hào)。中頻信號(hào)是混頻器對(duì)射頻信號(hào)

54、和本機(jī)振蕩信號(hào)進(jìn)行差頻。表5-1給出部分手機(jī)的中頻及本機(jī)振蕩信號(hào)頻率。2操作將射頻信號(hào)源設(shè)置在GSM任意一個(gè)頻點(diǎn)、-20dBm。用頻譜分析儀測(cè)試摩托羅拉L2000手機(jī)混頻電路Q1254的5腳(輸入)和1、3腳(輸出)的射頻信號(hào)和中頻信號(hào)(400MHz)。三、本振電路的測(cè)試1指導(dǎo)本機(jī)振蕩電路在手機(jī)接收機(jī)電路中是一個(gè)重要的電路，屬于頻率合成系統(tǒng)。接收機(jī)射頻電路中的本機(jī)振蕩電路可能會(huì)有幾個(gè)：用于接收第一混頻的射頻VCO(RXVCO、FVCO)電路(一本振)；用于接收第二混頻的中頻VCO(WVCO、HFVCO)電路(二本振)；用于接收解調(diào)的本機(jī)振蕩電路。用于接收第一混頻的射頻VCO電路的頻率是隨信道的

55、變化而變化的，只有當(dāng)手機(jī)處于測(cè)試狀態(tài)或固定在一個(gè)地方建立通話時(shí)，其頻率才是固定的。這對(duì)于我們檢測(cè)射頻VCO電路有些麻煩，當(dāng)手機(jī)開(kāi)機(jī)時(shí)或待機(jī)狀態(tài)下，由于手機(jī)不停地在掃描信道，所以射頻VCO信號(hào)在待機(jī)狀態(tài)下是跳變的。在用頻譜分析儀檢測(cè)射頻VCO信號(hào)時(shí)，需將頻譜分析儀的中心頻率設(shè)置在VCO信號(hào)范圍的中心點(diǎn)上，并將頻率分析儀的掃描寬度調(diào)節(jié)在2或5的位置，即可對(duì)射頻VCO信號(hào)進(jìn)行比較好的測(cè)試。而中頻VCO以及用于解調(diào)的VCO信號(hào)則通常是固定的。用頻譜分析儀檢測(cè)射頻VCO電路，主要是要判斷射頻VCO電路是否有信號(hào)輸出；其輸出的信號(hào)頻率是否準(zhǔn)確；其信號(hào)幅度是否正常。如圖5-19是用愛(ài)立信T18手機(jī)的GSM接

56、收一本振G200的2腳輸出的一本振VCO信號(hào)(中心頻率為772MHz)，波形幅度為一25dBm(所在地區(qū)蜂窩基站所工作的信道為60信道)。2操作將射頻信號(hào)源設(shè)置在GSM任意一個(gè)頻點(diǎn)、20dBm。用頻譜分析儀測(cè)試摩托羅拉L2000手機(jī)一本振放大管Q262集電極輸出的信號(hào)。四、接收中頻電路的測(cè)試1指導(dǎo)中頻放大器比較簡(jiǎn)單，中頻放大器有集成電路的，也有分立元件的，檢測(cè)中頻放大器主要是檢查中頻放大器對(duì)中頻信號(hào)的放大是否正常，只需要用頻譜分析儀檢測(cè)中頻放大器的輸入輸出端的信號(hào)幅度，即可判斷出中頻放大器是否正常，分立元件的中頻放大器增益一般在10dB。如圖5-20是愛(ài)立信T18手機(jī)的第二中頻信號(hào)(中心頻率為

57、6MHz)。波形幅度為-56dBm。2操作將射頻信號(hào)源設(shè)置在GSM任意一個(gè)頻點(diǎn)、20dBm。用頻譜分析儀測(cè)試摩托羅拉L2000手機(jī)中頻放大管Q490基極和集電極輸出的中頻信號(hào)。五、發(fā)射VCO電路的測(cè)試1指導(dǎo)TXVCO是發(fā)射VCO電路，發(fā)射VCO直接工作在相應(yīng)信道的發(fā)射頻點(diǎn)上的。在邏輯電路的控制下，發(fā)射VCO可在發(fā)射頻段內(nèi)的信道間進(jìn)行轉(zhuǎn)換。在雙頻手機(jī)電路中，發(fā)射VCO電路通?？梢怨ぷ髟贕SM、DCS兩種模式下。發(fā)射VCO電路輸出的信號(hào)送到兩個(gè)電路中：一個(gè)是功率放大器；一個(gè)是發(fā)射變換電路。目前，手機(jī)多采用TXVCO組件電路。要檢測(cè)TXVCO信號(hào)，需啟動(dòng)發(fā)射機(jī)電路，通常的做法是鍵人“112"，按發(fā)射鍵。如圖5-21是愛(ài)立信T18手機(jī)TXVCO的6腳輸出的頻譜信號(hào)波形(中心頻率為9025MHz)，波形幅度為8dBm。插入測(cè)試卡，輸入測(cè)試指令110060#(設(shè)置60信道)、1205#(設(shè)置功率等級(jí)為5級(jí))、311#(啟動(dòng)發(fā)射機(jī))，用頻譜分析儀測(cè)試摩托羅拉