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文檔簡介
1、二00四至二00五學(xué)年第一學(xué)期一、選擇填空(含多選題)(18分)1、與半導(dǎo)體相比較,絕緣體的價帶電子激發(fā)到導(dǎo)帶所需的能量( A );A、比半導(dǎo)體的大, B、比半導(dǎo)體的小, C、與半導(dǎo)體的相等。2、室溫下,半導(dǎo)體Si摻硼的濃度為1014cm-3,同時摻有濃度為1.1×1015cm-3的磷,則電子濃度約為( B ),空穴濃度為( D),費米能級為(G);將該半導(dǎo)體由室溫度升至570K,則多子濃度約為(F),少子濃度為(F),費米能級為(I)。(已知:室溫下,ni1.5×1010cm-3,570K時,ni2×1017cm-3)A、1014cm-3 B、1015cm-3
2、C、1.1×1015cm-3 D、2.25×105cm-3 E、1.2×1015cm-3 F、2×1017cm-3 G、高于Ei H、低于Ei I、等于Ei3、施主雜質(zhì)電離后向半導(dǎo)體提供( B ),受主雜質(zhì)電離后向半導(dǎo)體提供( A ),本征激發(fā)后向半導(dǎo)體提供( A B );A、空穴, B、電子。4、對于一定的p型半導(dǎo)體材料,摻雜濃度降低將導(dǎo)致禁帶寬度(B(A),本征流子濃度(B(C),功函數(shù)( C );A、增加, B、不變, C、減少。5、對于一定的n型半導(dǎo)體材料,溫度一定時,減少摻雜濃度,將導(dǎo)致( D )靠近Ei;A、Ec, B、Ev, C、Eg, D
3、、EF。6、熱平衡時,半導(dǎo)體中的電子濃度與空穴濃度之積為常數(shù),它只與( C D )有關(guān),而與(A B )無關(guān);A、雜質(zhì)濃度 B、雜質(zhì)類型 C、禁帶寬度, D、溫度。7、表面態(tài)中性能級位于費米能級以上時,該表面態(tài)為(A);A、施主態(tài) B、受主態(tài) C、電中性8、當(dāng)施主能級ED與費米能級EF相等時,電離施主的濃度為施主濃度的( C )倍;A、1, B、1/2, C、1/3, D、1/4。9、最有效的復(fù)合中心能級位置在(D)附近;最有利陷阱作用的能級位置在(C)附近,常見的是E陷阱。A、EA, B、ED, C、EF, D、Ei E、少子 F、多子。10、載流子的擴散運動產(chǎn)生(C)電流,漂移運動產(chǎn)生(A
4、)電流。A、漂移 B、隧道 C、擴散11、MIS結(jié)構(gòu)的表面發(fā)生強反型時,其表面的導(dǎo)電類型與體材料的(B),若增加摻雜濃度,其開啟電壓將(C)。A、相同 B、不同 C、增加 D、減少 二、證明題:(8分)p型半導(dǎo)體的費米能級在n型半導(dǎo)體的費米能級之下。(8分)證明一: 由于 nn>np (或pp>pn) (2分) 即 (2分) (2分)(或,) 對上面不等式兩邊同時求對數(shù),即得 EFn> EFp (2分)證明二: 對于p型半導(dǎo)體 pp>ni (或ni > np) 即 (2.5分) 則有 (1分) 同理 對于n型半導(dǎo)體 nn>ni (2.5分) 可得到 (1分)
5、 因此 EFn> EFp (1分)三、簡答題1、下圖為中等摻雜的Si的電阻率隨溫度T的變化關(guān)系,分析其變化的原因。(3分) C D A B T答: 設(shè)半導(dǎo)體為n型,有 AB:本征激發(fā)可忽略。溫度升高,載流子濃度增加,雜質(zhì)散射導(dǎo)致遷移率也升高,故電阻率隨溫度T升高下降;(1分)BC:雜質(zhì)全電離,以晶格振動散射為主。溫度升高,載流子濃度基本不變。晶格振動散射導(dǎo)致遷移率下降,故電阻率隨溫度T升高上升;(1分)CD:本征激發(fā)為主。晶格振動散射導(dǎo)致遷移率下降,但載流子濃度升高很快,故電阻率隨溫度T升高而下降;(1分)2、試簡述雜質(zhì)在半導(dǎo)體中的幾種作用,并分別在能帶圖上標(biāo)志出其在半導(dǎo)體中的作用過程。
6、(4分)答:(1)使載流子濃度增加(即作為淺能級雜質(zhì)起施主和受主,分別為半導(dǎo)體提供電子和空穴) (1分)使載流子濃度減少(即作為深能級雜質(zhì)起復(fù)合中心和陷阱,俘獲載流子) (1分)aassaaa(2)0.5分 0.5分 0.5分 0.5分 3、畫出p型襯底構(gòu)成的MIS結(jié)構(gòu)在高頻、低頻以及深耗盡情況下的C-V特性曲線。(3分) C 低頻(1分)高頻(1分) 深耗盡(1分) V4、對上題三種情況下的C-V曲線進(jìn)行對比分析。(3分)答:(1)低頻:半導(dǎo)體表面進(jìn)入強反型,C C0;(1分)(2)高頻:半導(dǎo)體表面的電荷變化跟不上外加電壓信號的變化,耗盡層寬度達(dá)到最大值,半導(dǎo)體表面電容達(dá)到最大,故總電容達(dá)到
7、最??;(1分)(3)深耗盡:脈沖信號變化太快,耗盡層不斷展寬,導(dǎo)致半導(dǎo)體表面電容逐漸變小,故總電容越來越小。(1分)5、說明絕緣層中正電荷對n型襯底MIS結(jié)構(gòu)的高頻C-V特性曲線的影響。(3分)答:(1)向負(fù)偏壓方向平移動;(2分) (2)由于在半導(dǎo)體表面感應(yīng)負(fù)電荷所致(或平帶電壓公式);6、分別畫出n型半導(dǎo)體表面發(fā)生弱反型和強反型時的能帶圖。(4分) 四、計算題 1、(8分)室溫下Ge中摻入銻的濃度為1015cm-3,設(shè)雜質(zhì)全電離,且n=3600cm2/Vs,p=1700cm2/Vs,已知本征載流子濃度ni=2.5×1013cm-3,試求:(1) 室溫下電子和空穴濃度;(2) 室溫下該材料的電阻率。(計算時可能會用到的常數(shù):q=1.6×10-19C,k0=1.38×10-23J/K,0=8.85×10-12F/m,ln10=2.3,ln2=0.69)解:(1)n01015cm-3 (1分) (2分) (0.5分)(0.5分) (2) (2分) (0.5分)(0.5分)2、功率P=10mW的入射單色光( hv=2eV)射在n-GaAs樣品上,設(shè)其中80%的光被樣品吸收了以產(chǎn)生電子-空穴,問:(1)過剩載流子的產(chǎn)生率是多少?(1eV=1.6×10-19J)(3分)(2)如果少子壽命為1× 10
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