公司股權(quán)結(jié)構(gòu)分析

1、投資價(jià)值分析報(bào)告 康強(qiáng)電子 價(jià)格波動(dòng)區(qū)間：14.96元-16.53元 康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝材料龍頭 成本優(yōu)勢(shì)明顯民族證券研發(fā)中心ResearchResulting研究員：彭怡萍 Tel.:engyp日期：2007年2月28日市場(chǎng)與基礎(chǔ)數(shù)據(jù)價(jià)格波動(dòng)區(qū)間：14.96元-16.53元總股本（萬(wàn)股）：9710流通盤（萬(wàn)股）：2500每股收益預(yù)測(cè)（07年）：0.52元投資要點(diǎn)：Ø 公司為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料龍頭企業(yè)，主營(yíng)產(chǎn)品引線框架產(chǎn)銷量和市場(chǎng)占有率居于國(guó)內(nèi)同行業(yè)第一，鍵合金絲產(chǎn)品產(chǎn)銷量在國(guó)內(nèi)排名第二，主要客戶為國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體封裝企業(yè)。Ø 公司主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)有

2、，規(guī)模優(yōu)勢(shì)、成本優(yōu)勢(shì)以及品牌優(yōu)勢(shì)。成本優(yōu)勢(shì)是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，公司通過(guò)改善工藝及技術(shù)水平提升，提高生產(chǎn)效率、降低成本。競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)主要是，定位于國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)，主要產(chǎn)品技術(shù)屬中低端水平，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力較弱。Ø 全球半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)兩年將保持10%左右的溫和增長(zhǎng)，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)需求增速高于全球市場(chǎng)，未來(lái)2-3年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將保持20%-30%左右的增長(zhǎng)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速增長(zhǎng)將帶動(dòng)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)及其相關(guān)上游封裝材料產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。Ø 公司主營(yíng)產(chǎn)品引線框架和鍵合金絲以銅和黃金為主要原材料，公司采取產(chǎn)品價(jià)格隨金屬原材料價(jià)格波動(dòng)而調(diào)整的定價(jià)政策，以及“材料成本+加工費(fèi)”的定價(jià)模式

3、，有效規(guī)避了原材料價(jià)格波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。Ø 募集資金項(xiàng)目推動(dòng)公司未來(lái)兩年業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)速度低于產(chǎn)能擴(kuò)張速度，公司盈利增長(zhǎng)主要依賴收入增長(zhǎng)實(shí)現(xiàn)?？傮w上，公司未來(lái)成長(zhǎng)性良好，發(fā)展速度高于行業(yè)平均水平，綜合競(jìng)爭(zhēng)力也將隨著產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)和募集資金的投入而逐步提升。預(yù)計(jì)公司2006年、2007年、2008年每股收益分別為0.42元、0.52元、0.70元。Ø 公司估值主要以長(zhǎng)電科技、華微電子、蘇州固锝三家半導(dǎo)體類上市公司作為參考，三家可比公司2007年、2008年動(dòng)態(tài)平均PE分別為28.77和23.62倍。公司與上述三家公司為上下游關(guān)系，關(guān)聯(lián)度較高，公司合理PE值可參考三家公司動(dòng)

4、態(tài)PE，公司上市后的合理價(jià)格波動(dòng)區(qū)間為14.96元16.53元?？紤]到新股上市溢價(jià)因素，上市后短期內(nèi)股價(jià)有可能超出合理價(jià)格波動(dòng)區(qū)間20%30%。一、 公司簡(jiǎn)介1、 公司股權(quán)結(jié)構(gòu)分析公司的前身為寧波康強(qiáng)電子有限公司，前四大股東為寧波普利賽思電子有限公司、寧波電子信息集團(tuán)有限公司、英屬維爾京群島杰強(qiáng)投資國(guó)際有限公司、寧波經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)康盛貿(mào)易有限公司。公司董事長(zhǎng)鄭康定先生及其夫人曹瑞花女士合計(jì)持有公司第一大股東寧波普利賽思電子有限公司38.64%的股權(quán)，同時(shí)合計(jì)持有第四大股東寧波經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)康盛貿(mào)易有限公司38.64%的股權(quán)，均達(dá)到相對(duì)控股地位。由于普利賽思與康盛貿(mào)易合計(jì)擁有公司發(fā)行前45%的表

5、決權(quán)，達(dá)到相對(duì)控股地位，因此鄭康定夫婦為公司實(shí)際控制人。本次發(fā)行前公司前股本為7210萬(wàn)股，本次公開(kāi)發(fā)行2500萬(wàn)股，發(fā)行后公司總股本為9710萬(wàn)股。表1：發(fā)行前后股本結(jié)構(gòu)股東名稱發(fā)行前發(fā)行后備注持股數(shù)（萬(wàn)股）比例持股數(shù)（萬(wàn)股）比例寧波普利賽思電子有限公司2,033.2228.20% 2,033.22 20.94%自上市之日起鎖定36 個(gè)月寧波電子信息集團(tuán)有限公司1,442.0020.00% 1,442.00 14.85% 自上市之日起鎖定12 個(gè)月英屬維爾京群島杰強(qiáng)投資國(guó)際有限公司1,336.7318.54%1,336.7313.77%自上市之日起鎖定12 個(gè)月寧波經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)康盛貿(mào)易有限

6、公司1,211.2816.80%1,211.280 12.47%自上市之日起鎖定12 個(gè)月劉俊良826.2611.46%826.268.51%自上市之日起鎖定12 個(gè)月江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司360.505.00%360.503.71%自上市之日起鎖定12 個(gè)月本次發(fā)行的股份2500.0025.75%合計(jì)7210.00100% 9710.00100%資料來(lái)源：公司招股說(shuō)明書(shū)2、 公司主營(yíng)簡(jiǎn)介公司是半導(dǎo)體封裝材料的專業(yè)制造商，引線框架產(chǎn)品產(chǎn)銷量和市場(chǎng)占有率居于國(guó)內(nèi)同行業(yè)第一，鍵合金絲產(chǎn)品產(chǎn)銷量國(guó)內(nèi)排名第二。公司是半導(dǎo)體封裝材料的專業(yè)制造商，主營(yíng)業(yè)務(wù)是制造和銷售半導(dǎo)體封裝材料引線框架和鍵合金絲。產(chǎn)

7、品包含在半導(dǎo)體中廣泛地運(yùn)用于各種消費(fèi)電子產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通信、各種智能卡、設(shè)備及儀器儀表、汽車電子、顯示屏、電子照明設(shè)備等。公司是目前國(guó)內(nèi)最大的引線框架生產(chǎn)企業(yè)，引線框架產(chǎn)品產(chǎn)銷量和市場(chǎng)占有率居于國(guó)內(nèi)同行業(yè)第一，鍵合金絲產(chǎn)品產(chǎn)銷量國(guó)內(nèi)排名第二。二、 行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析1、 產(chǎn)業(yè)鏈分析公司所處行業(yè)為半導(dǎo)體行業(yè)。半導(dǎo)體主要包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件兩大分支，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)類電子、精密電子、通訊、電器、工業(yè)自動(dòng)化等電子產(chǎn)品中。半導(dǎo)體行業(yè)是高度標(biāo)準(zhǔn)化、高度專業(yè)化分工的行業(yè)，按照不同分工可分為芯片設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)三個(gè)獨(dú)立的子行業(yè)，引線框架、鍵合金絲均屬于半導(dǎo)體/微電子封裝

8、專用材料，在半導(dǎo)體封裝過(guò)程起著重要的作用，屬于封裝測(cè)試業(yè)。從世界范圍看，引線框架、鍵合金絲行業(yè)都實(shí)行專業(yè)化生產(chǎn)，目前還沒(méi)有一家芯片設(shè)計(jì)、制造或封裝測(cè)試企業(yè)自行生產(chǎn)引線框架、鍵合金絲產(chǎn)品。微電子或半導(dǎo)體封裝，就是將生產(chǎn)出來(lái)的芯片封裝起來(lái)，為芯片的正常工作提供能量、控制信號(hào)，并提供散熱及保護(hù)功能。在半導(dǎo)體中，引線框架主要起穩(wěn)固芯片、傳導(dǎo)信號(hào)、傳輸熱量的作用，而鍵合金絲主要應(yīng)用于晶體管、集成電路、大規(guī)模集成電路等各種半導(dǎo)體器件中作為內(nèi)引線，用于各種電子元器件如二極管、三極管、集成電路、大規(guī)模集成電路、IC卡等封裝。引線框架根據(jù)應(yīng)用于不同的半導(dǎo)體，可以分為應(yīng)用于集成電路的引線框架和應(yīng)用于分立器件的引線

9、框架兩大類，這兩大類半導(dǎo)體所采用的后繼封裝方式各不相同，種類繁多，不同的封裝方式就需要不同的引線框架。表2：引線框架分類（根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用）分類品種集成電路類引線框架DIP、SOP、QFP等分立器件類引線框架TO、SOT等資料來(lái)源：公司招股說(shuō)明書(shū)2、 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）的統(tǒng)計(jì)，2005年全球半導(dǎo)體封裝用引線框架的銷售額是30.10億美元，鍵合金絲的銷售額是18.09億美元。引線框架方面，目前國(guó)際上主要的引線框架制造企業(yè)除了荷蘭柏獅電子集團(tuán)在歐洲外，其他都在亞洲，其中住友、新光、大日本印制、凸版印刷和三井等前五大制造商就占全球70%左右的引線框架市場(chǎng)，行業(yè)的集中度較

10、高。引線框架及鍵合金絲行業(yè)市場(chǎng)集中度高，國(guó)際領(lǐng)先廠商規(guī)模、技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，國(guó)內(nèi)廠商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力偏弱，產(chǎn)品技術(shù)水平較低，不能滿足國(guó)內(nèi)下游半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)對(duì)中高端產(chǎn)品的需求，面臨產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平的提升。國(guó)內(nèi)目前從事引線框架生產(chǎn)的企業(yè)比較少，共有十余家，產(chǎn)品多以分立器件用引線框架為主，集成電路用引線框架所占比率相對(duì)較少。與國(guó)外先進(jìn)水平相比，在材料的綜合性能和一致性、材料尺寸、封裝技術(shù)等方面還存在差距，由于規(guī)模小、技術(shù)裝備落后，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力偏弱。在國(guó)際上，日本住友、三井高科技、柏獅電子集團(tuán)等行業(yè)地位顯著的公司紛紛在中國(guó)設(shè)立子公司生產(chǎn)中低檔的引線框架產(chǎn)品，以降低產(chǎn)品成本。近幾年，由于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝企業(yè)發(fā)展速度快于上

11、游半導(dǎo)體封裝用材料引線框架生產(chǎn)企業(yè)的發(fā)展速度，造成國(guó)內(nèi)引線框架產(chǎn)品供不應(yīng)求，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上進(jìn)口的引線框架占50%左右。國(guó)內(nèi)下游半導(dǎo)體封裝企業(yè)的不斷發(fā)展，帶動(dòng)上游產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體封裝材料引線框架生產(chǎn)企業(yè)的優(yōu)勢(shì)開(kāi)始凸顯，主要表現(xiàn)為以公司為代表的國(guó)內(nèi)引線框架生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大、技術(shù)不斷提高，逐漸擠壓國(guó)內(nèi)進(jìn)口引線框架的市場(chǎng)。鍵合金絲方面，日本是全球鍵合絲的主要生產(chǎn)國(guó)，其產(chǎn)品的種類、產(chǎn)量、質(zhì)量均居世界首位。按照2004年統(tǒng)計(jì)，日本前三大金絲供應(yīng)商市場(chǎng)占有率高達(dá)80%（Tanaka KinkinzokuGroup：田中電子工業(yè)株式會(huì)社；Sumitomo Metal Mining，住友金屬礦山；NipponMe

12、tal，日鐵微金屬），與引線框架行業(yè)相似，鍵合金絲的行業(yè)集中度也比較高。目前國(guó)內(nèi)鍵合金絲產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)近十年的發(fā)展，目前已經(jīng)形成幾條產(chǎn)能較大的生產(chǎn)線。國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)企業(yè)有：山東賀利氏招遠(yuǎn)貴金屬材料有限公司、賀利氏招遠(yuǎn)（常熟）電子材料有限公司、北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任公司等。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2005年，國(guó)內(nèi)鍵合金絲產(chǎn)量已達(dá)7500千克。國(guó)內(nèi)鍵合金絲的生產(chǎn)水平已經(jīng)達(dá)到國(guó)際同等水平，但由于鍵合金絲的投資較大，目前國(guó)內(nèi)的鍵合金絲產(chǎn)量的增長(zhǎng)跟不上國(guó)內(nèi)需求的增長(zhǎng)。3、 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)公司主要產(chǎn)品引線框架和鍵合金絲都是半導(dǎo)體/微電子封裝專用材料，是制造半導(dǎo)體的重要基礎(chǔ)材料，其市場(chǎng)供求狀況與半導(dǎo)

13、體市場(chǎng)需求密切相關(guān)。引線框架供求與半導(dǎo)體產(chǎn)品供求的關(guān)系是：一般將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分為集成電路產(chǎn)業(yè)和分立器件產(chǎn)業(yè)，目前國(guó)內(nèi)集成電路封裝方式中92%以上采用塑料封裝，而塑料封裝中90%以上的集成電路塑料封裝必須使用引線框架；分立器件封裝均需采用引線框架。鍵合金絲供求與半導(dǎo)體產(chǎn)品供求的關(guān)系是：目前的半導(dǎo)體封裝中90%以上采用引線鍵合，而鍵合金絲占鍵合引線的90%以上。（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行趨勢(shì)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展與半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行趨勢(shì)密切相關(guān)。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)兩年將保持10%左右平穩(wěn)增長(zhǎng)。未來(lái)全球半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)速度將趨緩。從歷年行業(yè)運(yùn)行趨勢(shì)看，半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行的特征是周期波動(dòng)頻繁，季節(jié)性特征明顯。但是05

14、年下半年以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)景氣運(yùn)行呈現(xiàn)出景氣高點(diǎn)不高，低點(diǎn)不低，景氣波動(dòng)幅度趨緩，上升和下降周期都相對(duì)比較平緩的特點(diǎn)，反映了行業(yè)發(fā)展日趨成熟。另一方面，下游主要電子產(chǎn)品市場(chǎng)（計(jì)算機(jī)、通信等）需求增速也呈現(xiàn)逐步減緩的趨勢(shì)，受此影響預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)速度將從最初30%左右的年增長(zhǎng)率下降到10%左右。但未來(lái)兩年全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境較為寬松，預(yù)計(jì)2007年、2008年整體產(chǎn)業(yè)仍將保持10%左右平穩(wěn)增長(zhǎng)。圖2：全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增速資料來(lái)源：SIA、民族證券研發(fā)中心整理（2）我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)趨勢(shì)近幾年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以年均增長(zhǎng)超過(guò)30%的速度發(fā)展，已形成了具有一定規(guī)模的產(chǎn)業(yè)群體。根據(jù)CCID發(fā)布的中國(guó)

15、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告統(tǒng)計(jì)，2005年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4,737億元人民幣，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的25.7%，相比2004年市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)25.8%，大大高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同期6.8%的增長(zhǎng)率。根據(jù)CCID預(yù)測(cè)，受國(guó)內(nèi)消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求拉動(dòng)以及全球電子產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移不斷加深的影響，到2009年我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求將達(dá)到8,808億元，年均符合增長(zhǎng)率仍將在16.8%以上。圖3：未來(lái)幾年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將保持15%20%左右的增長(zhǎng)資料來(lái)源：CCID我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)需求增速高于全球市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供給能力不足，未來(lái)2-3年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將保持20%30%左右的增長(zhǎng)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速

16、增長(zhǎng)將帶動(dòng)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)及其相關(guān)上游封裝材料產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。相對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的巨大需求，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供給能力嚴(yán)重不足。根據(jù)CCID的統(tǒng)計(jì)，2005年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額1,315.3億元，只能滿足國(guó)內(nèi)需求的27.77%，其中集成電路銷售額702.1億元，占國(guó)內(nèi)集成電路總需求的18.48%，分立器件銷售額613.2億元，占國(guó)內(nèi)分立器件總需求的65.46%。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平以及企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的提升，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供給能力增強(qiáng)，未來(lái)幾年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將保持20%30%左右的增長(zhǎng)。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速增長(zhǎng)將帶動(dòng)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)及其相關(guān)上游封裝材料產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。圖4：未來(lái)幾年

17、我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將保持20%30%左右的增長(zhǎng)資料來(lái)源：CCID（3）技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)隨著集成電路及分立器件向封裝多引線化、高集成度和小型化發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路引線框架由DIP向SOP、QFP封裝發(fā)展，分立器件引線框架由TO向SOT封裝發(fā)展，鍵合金絲將向超細(xì)、高強(qiáng)度、低弧度鍵合金絲發(fā)展。而國(guó)際上BGA、CSP等先進(jìn)封裝技術(shù)水平的快速發(fā)展將逐步擠占引線框架市場(chǎng)的發(fā)展空間。半導(dǎo)體封裝方式的發(fā)展趨勢(shì)決定了引線框架的發(fā)展趨勢(shì)。從集成電路封裝方式看，集成電路主要發(fā)展趨勢(shì)是高密度、高腳位、薄型化、小型化，封裝方式從最初的DIP 封裝方式逐步向SOP、QFP、BGA、CSP 等發(fā)展。各種封裝方式對(duì)應(yīng)需要的引線框

18、架的引腳數(shù)也從最初的幾個(gè)發(fā)展到現(xiàn)在的幾十個(gè)，甚至上百個(gè)；引腳之間的間距從2 毫米以上發(fā)展到1 毫米以下。目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)90%的半導(dǎo)體引腳數(shù)在100 個(gè)以下；各種封裝方式中SOP 封裝方式的量最大，占集成電路封裝量的50%左右，預(yù)計(jì)未來(lái)5 到10 年內(nèi)，國(guó)內(nèi)集成電路的封裝方式仍以SOP、QFP 為主。而國(guó)際上封裝技術(shù)正逐漸以球焊陣列封裝（BGA），芯片尺寸封裝（CSP），多芯片組件（MCM）以及系統(tǒng)封裝（SIP）, 多芯片封裝（MCP）等先進(jìn)封裝技術(shù)代替最初的DIP、SOP、QFP 等必須采用引線框架的封裝方式，先進(jìn)的封裝技術(shù)將促使引線框架逐漸為層壓基板材料所取代。發(fā)達(dá)國(guó)家半導(dǎo)體封裝技術(shù)進(jìn)步對(duì)引線

19、框架的需求增長(zhǎng)將放緩，未來(lái)國(guó)內(nèi)引線框架的需求增長(zhǎng)主要由下游半導(dǎo)體整機(jī)需求拉動(dòng)。從分立器件封裝方式看，隨著表面安裝技術(shù)的發(fā)展，分立器件封裝方式由TO 向SOT方式轉(zhuǎn)變，片式分立器件將成為市場(chǎng)的主流；另外廣泛運(yùn)用于各種電子整機(jī)電源的大功率晶體管仍將采用TO 封裝方式。從引線框架的生產(chǎn)工藝看，國(guó)際上主要有沖制型和蝕刻型兩種生產(chǎn)工藝。蝕刻型生產(chǎn)工藝的產(chǎn)品精度高，適合生產(chǎn)100 腳位以上、超薄的引線框架產(chǎn)品；而沖制型生產(chǎn)工藝適用于大規(guī)模生產(chǎn)低腳位（100腳位）、產(chǎn)量大的引線框架產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)目前量產(chǎn)的只有沖制型生產(chǎn)工藝。盡管黃金價(jià)格昂貴，但由于出色的電氣、導(dǎo)熱、機(jī)械性能和化學(xué)穩(wěn)定性，金絲作為半導(dǎo)體封裝材料目

20、前尚不能被完全替代。鍵合金絲正隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展而穩(wěn)步發(fā)展。隨著集成電路及分立器件向封裝多引線化、高集成度和小型化發(fā)展，在金絲的產(chǎn)品規(guī)格上，半導(dǎo)體封裝要求用更細(xì)的鍵合金絲進(jìn)行窄間距、長(zhǎng)距離的鍵合，后道的半導(dǎo)體封裝企業(yè)對(duì)鍵合金絲的技術(shù)指標(biāo)提出了越來(lái)越高的要求。從目前市場(chǎng)角度看，高純度、高溫、超細(xì)、超長(zhǎng)的金絲需求量迅速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)一半以上的普通鍵合金絲都將向超細(xì)、高強(qiáng)度、低弧度鍵合金絲發(fā)展。三、 主營(yíng)業(yè)務(wù)分析1、 主營(yíng)業(yè)務(wù)收入及結(jié)構(gòu)公司歷年收入利潤(rùn)保持了穩(wěn)步增長(zhǎng)，引線框架和鍵合金絲產(chǎn)品是主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)的主要來(lái)源。圖5：公司歷年收入及利潤(rùn)構(gòu)成情況2、 引線框架業(yè)務(wù)分析公司引線框架業(yè)務(wù)產(chǎn)能未來(lái)兩年將繼續(xù)

21、穩(wěn)步擴(kuò)張，受國(guó)內(nèi)下游半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)的拉動(dòng)，公司引線框架產(chǎn)品銷量亦將保持同步增長(zhǎng)。而受募集資金項(xiàng)目投入后引線框架產(chǎn)品技術(shù)水平提升，以及公司推出的產(chǎn)品價(jià)格隨金屬原材料價(jià)格波動(dòng)而調(diào)整的定價(jià)政策影響，預(yù)計(jì)公司引線框架產(chǎn)品毛利率大幅下跌的空間不大，未來(lái)兩年將呈現(xiàn)緩慢小幅提升的趨勢(shì)。引線框架業(yè)務(wù)是公司主要利潤(rùn)來(lái)源，該業(yè)務(wù)在國(guó)內(nèi)引線框架市場(chǎng)具有明顯的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，其產(chǎn)銷量及市場(chǎng)占有率位列國(guó)內(nèi)第一。從產(chǎn)能上看，除市場(chǎng)排名第二的廈門永紅外，公司產(chǎn)能明顯高于其他廠商，具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。公司引線框架產(chǎn)能近幾年一直保持了穩(wěn)步增長(zhǎng)，產(chǎn)銷率始終保持在95%以上，產(chǎn)品處于供不應(yīng)求局面。公司產(chǎn)品主要以TO系列分立器件用引

22、線框架和DIP系列集成電路用引線框架為主，分立器件引線框架約占公司產(chǎn)品總量的85%；集成電路引線框架約占15%，公司達(dá)到量產(chǎn)的引線框架產(chǎn)品絕大部分采用沖制型生產(chǎn)工藝?？傮w上公司引線框架產(chǎn)品仍處于中低端水平。由于公司是國(guó)內(nèi)最大的引線框架廠商，公司的產(chǎn)品必然以適應(yīng)下游國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝企業(yè)的需求為主要目的，公司現(xiàn)有的引線框架產(chǎn)品技術(shù)水平與國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)技術(shù)水平保持了同步。公司的盈利模式是，與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝企業(yè)技術(shù)水平保持同步，只有當(dāng)更先進(jìn)的封裝技術(shù)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)市場(chǎng)份額的時(shí)候，公司的引線框架產(chǎn)品才會(huì)跟進(jìn)，我們認(rèn)為，這有利于公司充分發(fā)揮規(guī)模化生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)。隨著國(guó)內(nèi)集成電路及分立器件向封裝多引線化、高集成度

23、和小型化的發(fā)展，公司的引線框架產(chǎn)品技術(shù)水平也將逐步提升。本次募集資金投資項(xiàng)目陸續(xù)投產(chǎn)后，公司產(chǎn)品中DIP、SOP、QFP 多腳位集成電路引線框架、SOT表面貼裝分立器件引線框架和電力電子功率器件引線框架將占主導(dǎo)地位。技術(shù)水平升級(jí)有利于公司引線框架產(chǎn)品毛利率水平保持穩(wěn)定。公司引線框架產(chǎn)品的原材料包括不同規(guī)格型號(hào)的銅帶、白銀和部分氰化物等化學(xué)材料，原材料占產(chǎn)品總成本的比重為85%，而銅帶在原材料中的比重將近80%，銅價(jià)對(duì)公司引線框架產(chǎn)品毛利率產(chǎn)生較大影響。2006年以前公司的毛利率水平基本穩(wěn)定在20%左右，2006年一季度受銅價(jià)持續(xù)上漲的影響，公司引線框架產(chǎn)品毛利率出現(xiàn)了大幅下降。為確保公司盈利水

24、平，公司調(diào)整了引線框架的銷售定價(jià)政策，即從2006 年4 月起將引線框架銷售價(jià)格與原材料采購(gòu)價(jià)格保持同步變動(dòng)，在行業(yè)內(nèi)率先推出產(chǎn)品價(jià)格隨金屬原材料價(jià)格波動(dòng)而調(diào)整的定價(jià)政策，有利于公司規(guī)避原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。總體上，公司引線框架業(yè)務(wù)產(chǎn)能未來(lái)兩年將繼續(xù)穩(wěn)步擴(kuò)張，受國(guó)內(nèi)下游半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)的拉動(dòng)，公司引線框架產(chǎn)品銷量亦將保持同步增長(zhǎng)。影響引線框架業(yè)務(wù)盈利水平的主要因素是能否保持產(chǎn)品毛利率水平的穩(wěn)定，受募集資金項(xiàng)目投入后引線框架產(chǎn)品技術(shù)水平提升，以及公司推出的產(chǎn)品價(jià)格隨金屬原材料價(jià)格波動(dòng)而調(diào)整的定價(jià)政策影響，預(yù)計(jì)公司引線框架產(chǎn)品毛利率大幅下跌的空間不大，未來(lái)兩年將呈現(xiàn)緩慢小幅提升的趨勢(shì)。圖6

25、：公司引線框架產(chǎn)能及產(chǎn)銷率穩(wěn)步增長(zhǎng)資料來(lái)源：公司招股說(shuō)明書(shū)圖7：公司引線框架產(chǎn)能具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)資料來(lái)源：公司招股說(shuō)明書(shū)表2：公司引線框架產(chǎn)品仍處于中低技術(shù)水平分立器件引線框架、電子電力功率器件引線框架、中小規(guī)模集成電路引線框架處于大規(guī)模生產(chǎn)階段SOT、SOP表面貼裝引線框架產(chǎn)品已經(jīng)接近大規(guī)模生產(chǎn)階段大規(guī)模集成電路引線框架產(chǎn)品目前還處于小批量試生產(chǎn)階段蝕刻法智能卡載帶產(chǎn)品處于小批量試生產(chǎn)階段圖8：銅帶是公司引線框架產(chǎn)品的主要原材料資料來(lái)源：公司招股說(shuō)明書(shū)圖9：調(diào)整原材料定價(jià)政策，公司引線框架產(chǎn)品毛利率水平回升資料來(lái)源：公司招股說(shuō)明書(shū)3、 鍵合金絲業(yè)務(wù)分析公司鍵合金絲業(yè)務(wù)產(chǎn)能未來(lái)兩年將繼續(xù)快速增長(zhǎng)，

26、對(duì)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的貢獻(xiàn)度將進(jìn)一步增強(qiáng)?！安牧铣杀?加工費(fèi)”的定價(jià)模式雖然能夠轉(zhuǎn)嫁原材料成本的波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，保證公司毛利率水平不出現(xiàn)大幅下降。但行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張將影響金絲業(yè)務(wù)毛利率提升空間。預(yù)計(jì)未來(lái)公司金絲業(yè)務(wù)毛利率提升空間不大，公司金絲業(yè)務(wù)利潤(rùn)增長(zhǎng)將通過(guò)產(chǎn)品銷量的大幅提升帶動(dòng)。鍵合金絲業(yè)務(wù)自2003年下半年量產(chǎn)后，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，占主營(yíng)業(yè)務(wù)比重由20%提升到40%左右，該項(xiàng)業(yè)務(wù)已成為公司另一主營(yíng)支柱。公司現(xiàn)為國(guó)內(nèi)第二大金絲生產(chǎn)企業(yè)，2005年產(chǎn)量達(dá)1270千克，與國(guó)內(nèi)鍵合金絲產(chǎn)業(yè)排名第一的賀利氏招遠(yuǎn)公司2005年年產(chǎn)6000千克的規(guī)模相比，還有較大差距。同時(shí)，由于賀利氏招遠(yuǎn)公司有世界上著名的金絲生產(chǎn)廠家-

27、德國(guó)賀利氏集團(tuán)公司作為支撐，資金實(shí)力雄厚，且在國(guó)內(nèi)已有10 多年的金絲生產(chǎn)和銷售經(jīng)驗(yàn)，擁有諸多的國(guó)際用戶，與之相比，公司在技術(shù)以及競(jìng)爭(zhēng)力上還存在一定差距。公司募集資金項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，金絲產(chǎn)能將由目前的2000千克提升至4000千克，公司金絲產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)能力將進(jìn)一步提高，對(duì)公司的業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)度也將進(jìn)一步增強(qiáng)。 2005年國(guó)內(nèi)鍵合金絲產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量達(dá)7500千克，而公司金絲產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃為2000千克，占2005年整體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量的27%。由于產(chǎn)業(yè)集中度較高，我們認(rèn)為公司金絲業(yè)務(wù)產(chǎn)能的快速擴(kuò)張將對(duì)國(guó)內(nèi)鍵合金絲產(chǎn)業(yè)供給狀況產(chǎn)生影響，如果其他主要同類企業(yè)未來(lái)兩年也有較大的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，那么，不排除國(guó)內(nèi)鍵合金絲產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)供需失

28、衡的狀況。產(chǎn)能擴(kuò)張將影響公司金絲業(yè)務(wù)毛利率提升空間。公司鍵合金絲產(chǎn)品的主要原材料是黃金，材料成本占鍵合金絲總成本的比例在94%以上，而黃金成本占材料成本的比例在98%以上。公司金絲產(chǎn)品的具體定價(jià)模式是：按照各種不同規(guī)格金絲產(chǎn)品的定額消耗外加加工費(fèi)確定金絲產(chǎn)品的銷售價(jià)格，其原材料黃金采用訂貨當(dāng)日的上海黃金交易所市價(jià)?！安牧铣杀?加工費(fèi)”的定價(jià)模式能夠轉(zhuǎn)嫁原材料成本的波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，保證公司毛利率水平不出現(xiàn)大幅下降?？傮w上，公司鍵合金絲業(yè)務(wù)產(chǎn)能未來(lái)兩年將繼續(xù)快速增長(zhǎng)，對(duì)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的貢獻(xiàn)度將進(jìn)一步增強(qiáng)?！安牧铣杀?加工費(fèi)”的定價(jià)模式雖然能夠轉(zhuǎn)嫁原材料成本的波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，保證公司毛利率水平不出現(xiàn)大幅下降。但行

29、業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張將影響金絲業(yè)務(wù)毛利率提升空間。預(yù)計(jì)未來(lái)公司金絲業(yè)務(wù)毛利率提升空間不大，公司金絲業(yè)務(wù)利潤(rùn)增長(zhǎng)將通過(guò)產(chǎn)品銷量的大幅提升帶動(dòng)。圖：公司鍵合金絲業(yè)務(wù)規(guī)模有待繼續(xù)提升圖：鍵合金絲業(yè)務(wù)產(chǎn)能快速增長(zhǎng)，資料來(lái)源：公司招股說(shuō)明書(shū)圖：公司鍵合金絲業(yè)務(wù)毛利率上升空間不大公司主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)有，規(guī)模優(yōu)勢(shì)、成本優(yōu)勢(shì)以及品牌優(yōu)勢(shì)。成本優(yōu)勢(shì)是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，公司通過(guò)改善工藝及技術(shù)水平提升，提高生產(chǎn)效率、降低成本。競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)主要是，定位于國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)，主要產(chǎn)品技術(shù)屬中低端水平，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力較低。4、 競(jìng)爭(zhēng)力分析公司主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)有，規(guī)模優(yōu)勢(shì)、成本優(yōu)勢(shì)以及品牌優(yōu)勢(shì)。規(guī)模優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在公司是國(guó)內(nèi)最大的引線框架生產(chǎn)企業(yè)及第二大鍵合金

30、絲生產(chǎn)企業(yè)，規(guī)模效應(yīng)明顯，有利于降低單位生產(chǎn)成本，在原材料供應(yīng)方面獲得更優(yōu)惠的供貨價(jià)格和供應(yīng)保障。品牌優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在公司現(xiàn)有產(chǎn)品主要定位于國(guó)內(nèi)大型封裝企業(yè)，根據(jù)CCID 的統(tǒng)計(jì)，在國(guó)內(nèi)2005 年銷售收入前20 大分立器件生產(chǎn)企業(yè)中，公司客戶有14 個(gè)，包括長(zhǎng)電科技、華微電子、無(wú)錫華潤(rùn)華晶微電子股份有限公司、佛山市藍(lán)箭電子有限公司、寧波明昕微電子股份有限公司等。在國(guó)內(nèi)2005 年銷售收入前20 大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)中，公司客戶有6個(gè)，另有3家在洽談中。隨著近年來(lái)跨國(guó)企業(yè)本土化步伐的逐步深入，采購(gòu)權(quán)的逐步下放，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年公司對(duì)跨國(guó)公司的銷售將會(huì)有明顯的增長(zhǎng)，包括飛利浦、英飛凌及三星電子等客戶的開(kāi)

31、拓。客戶結(jié)構(gòu)的提升將進(jìn)一步增強(qiáng)公司的品牌優(yōu)勢(shì)。成本優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在，公司通過(guò)改善工藝及技術(shù)水平提升，提高生產(chǎn)效率、降低成本。公司不斷對(duì)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行改造，在不增加成本的情況下，使產(chǎn)能提高4倍，大大降低了生產(chǎn)成本。升級(jí)改造了多條電鍍線，使電鍍效率提高了16倍。公司開(kāi)發(fā)出具有國(guó)際先進(jìn)水平的鍍銀工藝，由全面鍍銀改進(jìn)為局部鍍銀或點(diǎn)鍍工藝，在不改變產(chǎn)品性能的前提下減少了50%左右的鍍銀面積，大大節(jié)約了白銀的用量，大幅度降低了產(chǎn)品材料成本。公司還通過(guò)改進(jìn)銅帶下腳料的處理方式，將銅帶下腳料委外加工銅帶，使外購(gòu)銅帶數(shù)量大幅下降，有效地降低了銅帶采購(gòu)成本。另外，公司已實(shí)現(xiàn)70%電鍍廢水循環(huán)使用，從而大大節(jié)省了水、電

32、等非材料成本。公司多年來(lái)積累的大規(guī)模生產(chǎn)工藝技術(shù)集中體現(xiàn)在成本的控制力上，這也是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力所在。公司競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)主要是，公司定位于國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)，主要產(chǎn)品技術(shù)屬中低端水平，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力較低。5、 未來(lái)成長(zhǎng)性分析公司募集資金投資項(xiàng)目均為技改項(xiàng)目，用于擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能及對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)改造，募集資金項(xiàng)目投入推動(dòng)公司未來(lái)兩年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。募集資金項(xiàng)目投入推動(dòng)公司未來(lái)兩年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。公司募集資金投資項(xiàng)目均為技改項(xiàng)目，用于擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能及對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)改造。募集資金將投資于集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)技改項(xiàng)目、集成電路內(nèi)引線材料（金絲）生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目、大規(guī)模集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)改造項(xiàng)目等三個(gè)項(xiàng)目

33、。表：募集資金項(xiàng)目投資進(jìn)度項(xiàng)目名稱總投資06年前投資07年投資08年投資09年投資集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)技改項(xiàng)目12,5004,0006,0002,500-集成電路內(nèi)引線材料（金絲）生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目7,0506154,4352,000-大規(guī)模集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)改造項(xiàng)目10,80003,0005,2002,600合計(jì)30,3504,61513,4359,7002,600表：集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)擴(kuò)建項(xiàng)目和大規(guī)模集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)改造項(xiàng)目建成后，公司引線框架產(chǎn)品產(chǎn)能變化如下：?jiǎn)挝唬簝|只產(chǎn)品名稱原有產(chǎn)能項(xiàng)目新增產(chǎn)能項(xiàng)目實(shí)施后產(chǎn)能大規(guī)模集成電路引線框架01010中、小集成電路

34、引線框架6.52026.5電力電子功率器件引線框架52025SOT表面貼裝分立器件引線框架35053一般分立器件引線框架1360136合計(jì)150.5100250.5表：集成電路內(nèi)引線材料（金絲）生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目建成后，公司金絲產(chǎn)品產(chǎn)能變化如下： 單位：千克產(chǎn)品名稱原有產(chǎn)能項(xiàng)目新增產(chǎn)能項(xiàng)目實(shí)施后產(chǎn)能金絲200020004000公司原有引線框架產(chǎn)能150.5億只，其中一般分立器件引線框架136億只，中、小規(guī)模集成電路引線框架6.5億只、電力電子功率器件引線框架5億只，SOT表面貼裝分立器件引線框架3億只，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以中、低端產(chǎn)品為主。隨著產(chǎn)品升級(jí)要求和公司生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，公司將調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增加市

35、場(chǎng)需求較大的集成電路引線框架、電力電子功率器件引線框架、SOT表面貼裝分立器件引線框架的產(chǎn)能。公司集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)技改項(xiàng)目實(shí)施后，將增加中、小規(guī)模集成電路引線框架20億只，增加電力電子功率器件引線框架20億只，增加SOT表面貼裝分立器件引線框架50億只；公司將于2007年開(kāi)始實(shí)施大規(guī)模集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)改造項(xiàng)目，該項(xiàng)目可新增引腳數(shù)在60支左右為主的大規(guī)模集成電路引線框架10億只，該項(xiàng)目的實(shí)施可進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品檔次，提高公司產(chǎn)品的附加值，擴(kuò)大市場(chǎng)份額，保證公司的可持續(xù)發(fā)展。公司集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)技改項(xiàng)目建成后，新增的產(chǎn)品用于滿足現(xiàn)有客戶新增產(chǎn)能的需求；而大規(guī)模集成電路

36、引線框架生產(chǎn)線升級(jí)改造項(xiàng)目建成后，除了繼續(xù)滿足長(zhǎng)電科技等國(guó)內(nèi)實(shí)力較強(qiáng)的封裝企業(yè)產(chǎn)品升級(jí)的需求外，還將致力于開(kāi)拓南通富士通、三星（蘇州）、新科金朋（上海）、上海捷敏電子、蘇州飛利浦等跨國(guó)公司，進(jìn)入跨國(guó)公司的封裝材料采購(gòu)鏈。公司集成電路內(nèi)引線材料（金絲）生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目建成后，可新增金絲產(chǎn)能2000公斤，進(jìn)一步壯大公司金絲產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，滿足公司現(xiàn)有客戶和潛在客戶的需求。四、 風(fēng)險(xiǎn)分析1、所得稅政策變化的風(fēng)險(xiǎn)本次發(fā)行后，公司外資股比例將低于總股本的25%，將不再享受國(guó)家有關(guān)外商投資企業(yè)稅收優(yōu)惠政策，所得稅將按33%的稅率征收，對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將產(chǎn)生較大影響。2、 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)公司未來(lái)有可能面臨半導(dǎo)體封

37、裝技術(shù)進(jìn)步對(duì)引線框架需求替代的風(fēng)險(xiǎn)。由于國(guó)際上封裝技術(shù)正逐漸以球焊陣列封裝（BGA），芯片尺寸封裝（CSP），多芯片組件（MCM）以及系統(tǒng)封裝（SIP）,多芯片封裝（MCP）等先進(jìn)封裝技術(shù)代替最初的DIP、SOP、QFP等必須采用引線框架的封裝方式，先進(jìn)的封裝技術(shù)將促使引線框架逐漸為層壓基板材料所取代，國(guó)際半導(dǎo)體封裝技術(shù)進(jìn)步對(duì)引線框架的需求增長(zhǎng)將放緩，影響公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)。五、 業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)收入預(yù)測(cè)：上述分析表明，全球半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)兩年將保持10%左右的平穩(wěn)增長(zhǎng)，公司下游市場(chǎng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)兩年將保持20%30%左右的增長(zhǎng)，隨著公司募集資金項(xiàng)目的逐步達(dá)產(chǎn)，公司收入增長(zhǎng)有望超過(guò)行業(yè)平均增速。預(yù)計(jì)

38、集成電路引線框架技改項(xiàng)目、金絲技改項(xiàng)目將于2007年投產(chǎn)，大規(guī)模集成電路引線框架技改項(xiàng)目將于2008年投產(chǎn)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入未來(lái)兩年將保持30%以上的增長(zhǎng)。毛利率預(yù)測(cè)：隨著鍵合金絲產(chǎn)品產(chǎn)能的快速擴(kuò)張，毛利率水平較低的鍵合金絲業(yè)務(wù)比重將逐步提升，影響公司綜合毛利率水平的提升空間。而引線框架業(yè)務(wù)因毛利率水平較高的大規(guī)模集成電路引線框架技改項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間較晚的影響，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)提升速度慢于產(chǎn)能擴(kuò)張速度，引線框架業(yè)務(wù)未來(lái)兩年毛利率將保持緩慢小幅提升。受此影響，預(yù)計(jì)公司未來(lái)兩年綜合毛利率將趨于平穩(wěn)。另外，公司出售股權(quán)投資可增厚每股收益。公司持有長(zhǎng)電科技625.85萬(wàn)股的股權(quán)，已于2006年12月29日可上市流

39、通。股權(quán)投資金額為348.4萬(wàn)元，按照2006年12月31日收盤價(jià)9.99元計(jì)算，市價(jià)為3252.28萬(wàn)元。按照新會(huì)計(jì)準(zhǔn)則金融工具計(jì)量方法，如果公司出售該部分長(zhǎng)期股權(quán)投資，按照33%所得稅，則可增加當(dāng)期損益3955.6萬(wàn)元，將為每股收益貢獻(xiàn)0.43元。（業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)未考慮此因素）表5：業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)表 單位：萬(wàn)元項(xiàng)目2004年2005年2006年E2007年E2008年E主營(yíng)業(yè)務(wù)收入29,141.6740,036.5162,736.6584694.48 118572.27 主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)率%-37.39%56.70%35.00%40.00%主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)4,769.826,695.099,353.5112704.17 18141.56 主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)率%16.37%16.72%14.91%15%15.30%營(yíng)業(yè)費(fèi)用305.83384.46508.93762.25 1126.44 管理費(fèi)用1,498.801,856.421,964.252964.31 4742.89 財(cái)務(wù)費(fèi)用799.341,014.051,515.351693.89 2371.45 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2,177.2