印制電路板設(shè)計(jì)畢業(yè)論文

1、畢業(yè)設(shè)計(jì)論文課題:印制電路板設(shè)計(jì)學(xué)生:劉翔杰 系部:應(yīng)用電子學(xué)院 班級(jí):應(yīng)電1303 學(xué)號(hào):2021110600 指導(dǎo)教師:周瑩 裝訂交卷日期:2021年04月10號(hào)裝訂順序: 1封面2畢業(yè)設(shè)計(jì)論文成績(jī)?cè)u(píng)定記錄3標(biāo)題、中文摘要及關(guān)鍵詞4正文5附錄6參考文獻(xiàn)畢業(yè)設(shè)計(jì)論文成績(jī)?cè)u(píng)定記錄表指導(dǎo)教師評(píng)語(yǔ)包含學(xué)生在畢業(yè)實(shí)習(xí)期間的表現(xiàn):成績(jī)平時(shí)成績(jī): 指導(dǎo)教師簽名：年 月 日評(píng)閱教師評(píng)語(yǔ)：成績(jī)?cè)u(píng)閱成績(jī): 指導(dǎo)教師簽名：年 月 日總評(píng)成績(jī):注：1.此表適用于不參加畢業(yè)辯論學(xué)生的畢業(yè)設(shè)計(jì)論文成績(jī)?cè)u(píng)定；2.平時(shí)成績(jī)占40%、卷面評(píng)閱成績(jī)占60%，在上面的評(píng)分表中，可分別按40分、60分來(lái)量化評(píng)分，二項(xiàng)相加所得總分

2、即為總評(píng)成績(jī)，總評(píng)成績(jī)請(qǐng)轉(zhuǎn)換為優(yōu)秀、良好、中等、及格、不及格五等級(jí)計(jì)分。教務(wù)處制畢業(yè)設(shè)計(jì)報(bào)告成績(jī)?cè)u(píng)定記錄表指導(dǎo)教師評(píng)語(yǔ)包含學(xué)生在畢業(yè)實(shí)習(xí)期間的表現(xiàn):成績(jī)平時(shí)成績(jī): 指導(dǎo)教師簽名：年 月 日評(píng)閱教師評(píng)語(yǔ)：成績(jī)?cè)u(píng)閱成績(jī): 指導(dǎo)教師簽名：年 月 日辯論情況記錄:辯論成績(jī):辯論委員會(huì)主任(或辯論教師小組組長(zhǎng))簽名:年 月 日總評(píng)成績(jī):注：1.此表適用于參加畢業(yè)辯論學(xué)生的畢業(yè)設(shè)計(jì)報(bào)告成績(jī)?cè)u(píng)定；2.平時(shí)成績(jī)占20%、卷面評(píng)閱成績(jī)占50%、辯論成績(jī)占30%，在上面的評(píng)分表中，可分別按20分、50分、30分來(lái)量化評(píng)分，三項(xiàng)相加所得總分即為總評(píng)成績(jī)，總評(píng)成績(jī)請(qǐng)轉(zhuǎn)換為優(yōu)秀、良好、中等、及格、不及格五等級(jí)計(jì)分。教務(wù)

3、處制鄭重申明本人呈交的畢業(yè)實(shí)習(xí)報(bào)告設(shè)計(jì)，是在導(dǎo)師的指導(dǎo)下，獨(dú)立進(jìn)行實(shí)習(xí)和研究工作所取得的成果，所有數(shù)據(jù)、圖片資料真實(shí)可靠。盡我所知，除文中已經(jīng)注明引用的內(nèi)容外，本畢業(yè)實(shí)習(xí)報(bào)告設(shè)計(jì)的成果不包含他人享有著作權(quán)的內(nèi)容。對(duì)本畢業(yè)實(shí)習(xí)報(bào)告設(shè)計(jì)所涉及的實(shí)習(xí)和研究工作做出奉獻(xiàn)的其他個(gè)人和集體，均已在文中以明確的方式標(biāo)明。本畢業(yè)實(shí)習(xí)報(bào)告設(shè)計(jì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬于作者與培養(yǎng)單位。學(xué)生簽名日期2021.04摘要印刷電路板簡(jiǎn)稱(chēng)PCB，又稱(chēng)印制板，是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。在電子制作中，正確設(shè)計(jì)印刷電路板，能使電子元件在整機(jī)中更為合理，結(jié)構(gòu)更為緊湊，并且使整機(jī)電性指標(biāo)有所提高。

4、關(guān)鍵詞：印制電路板；焊接；布線 目錄1 引言32印制電路板4印制電路板簡(jiǎn)介4設(shè)計(jì)印制電路板的大體步驟52.3 印制電路板的組成603印制電路板設(shè)計(jì)遵循的原那么8元件布局0布線0焊盤(pán)04 印制電路板的裝配9 元器件引線成型04.2 元器件引線及導(dǎo)線端頭焊前處理0元器件的插裝方法904.5焊接質(zhì)量檢驗(yàn)05回收11結(jié)論14參考文獻(xiàn)15致謝16附錄171 引言章標(biāo)題，黑體，4號(hào)字體，加粗，右對(duì)齊，上空三行，下空兩行，每章獨(dú)立分頁(yè)印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，它的開(kāi)展已有100多年的歷史了。它的設(shè)計(jì)主要是幅員設(shè)計(jì)，采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的過(guò)失，提高了自動(dòng)化水

5、平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。正文，仿宋體，5號(hào)字體，倍行距，首行縮進(jìn)2 印制電路板2.1 印制電路板簡(jiǎn)介章標(biāo)題，黑體，小4號(hào)字體，加粗，左對(duì)齊，上下空一行印制電路板可實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性，為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。2.2 設(shè)計(jì)印制電路板的大體步驟印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為藍(lán)本，實(shí)現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印制電路板的設(shè)計(jì)主要指幅員設(shè)計(jì)，需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護(hù)、熱耗散、串音等各種因素。優(yōu)秀的線路設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)本錢(qián)，到達(dá)良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的幅員設(shè)計(jì)可以用手工

6、實(shí)現(xiàn)，但復(fù)雜的線路設(shè)計(jì)一般也需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAD實(shí)現(xiàn)，而著名的設(shè)計(jì)軟件有OrCAD、Pads也即PowerPCB、Altium designer也即Potel、FreePCB、CAM350等在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，首先應(yīng)對(duì)電子制作中的所有元件的引腳尺寸、結(jié)構(gòu)封狀形式標(biāo)注詳細(xì)真實(shí)的具體數(shù)字，應(yīng)注意的是有時(shí)同一型號(hào)的元件會(huì)因生產(chǎn)廠家不同在數(shù)值及引腳排列上有所差異：其次，根據(jù)設(shè)計(jì)的電原理圖，模擬出元件總體方框圖：最后，根據(jù)方框圖及電性要求，在電路板草圖。在畫(huà)各元件的詳細(xì)引腳及其在電路板上的位置時(shí)，應(yīng)注意處理好元器件體積大小及相互之間的距離、周邊元件距邊緣的尺寸，輸入、輸出、接地及電源線，高頻電路、易

7、輻射、易干擾的信號(hào)線等。1線路與圖面Pttern：線路是做為原件之間的導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。2介電層Dielectric：用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱(chēng)為基材。3孔Trough hole/via：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔那么做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔nPTH通常用來(lái)作為外表貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。4防焊油墨Solder resistant/Solder Mask：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)通常為環(huán)氧樹(shù)脂，防止非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、

8、紅油、藍(lán)油。5絲印Legend /Marking/Silk screen：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱(chēng)、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用。6外表處理Surface Finish：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無(wú)法上錫焊錫性不良，因此會(huì)在吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫HASL)，化金ENIG)，化銀Imersion Silver,化錫Immersion Tin，有機(jī)保焊劑OSP，方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱(chēng)為便面處理。 減去法Subtractive，是利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。絲網(wǎng)

9、印刷：把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩，絲網(wǎng)上不需要的電路局部會(huì)被臘或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面，再在絲網(wǎng)上油上不會(huì)被腐蝕的保護(hù)劑，把線路板放到腐蝕液中，沒(méi)有被保護(hù)劑遮住的局部便會(huì)被蝕走，最后把保護(hù)劑清理。感光板：把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制在透光的膠片遮罩上最簡(jiǎn)單的做法就是把打印機(jī)印出來(lái)的投影片，同理應(yīng)把需要的局部印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預(yù)備好的膠片遮罩放在電路板上照射強(qiáng)光數(shù)分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來(lái)，最后如同用絲網(wǎng)印刷的方法一樣把電路腐蝕?？逃。豪勉Q床和鐳射雕刻機(jī)直接把空白線路上不需要的局部除去。加成法Additive，

10、現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑D/F),經(jīng)紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格，再鍍上一層抗蝕刻阻劑金屬薄錫，最后除去光阻劑這制程稱(chēng)為去膜，再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。圖表標(biāo)題，黑體，加粗，5號(hào)字體，單倍行距，居中 3 印制電路板設(shè)計(jì)遵循的原那么 首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗造聲能力下降，本錢(qián)也增加；過(guò)小，那么散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，了解各個(gè)元件的屬性信息，包括電氣性能、外形尺寸、引腳距離等，再確定元件的位置。最后，根據(jù)電路功能單元

11、，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局，需要注意以下幾個(gè)方面。1元件排列一般按信號(hào)流向，從輸入級(jí)開(kāi)始，到輸出級(jí)終止。每個(gè)單元電路相對(duì)集中，并以核心器件為中心，圍繞它進(jìn)行布局。盡可能縮短高頻元器件之間的連線，減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。對(duì)于可調(diào)元件布置時(shí)，要考慮調(diào)節(jié)方便。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。2對(duì)稱(chēng)式的電路，如推挽功放、差分放大器、橋式電路等，應(yīng)注意元件的對(duì)稱(chēng)性。盡可能使分布參數(shù)一致，有鐵芯的電感線圈，應(yīng)盡量相互垂直放置，且遠(yuǎn)離，以減小相互間的耦合。3對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。假設(shè)是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印

12、制板上方方便于調(diào)節(jié)的地方；假設(shè)是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。4元件排列均勻、整齊、緊湊，密度一致，盡量做到橫平豎直，不能將元器件斜排或交叉重排。單元電路之間的引線應(yīng)盡可能短，引出線數(shù)目盡可能少。5位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。各元件外殼之間的距離，應(yīng)根據(jù)它們之間的電壓來(lái)確定，不應(yīng)小于0.5mm。 元件布局確定后，就可開(kāi)始實(shí)施布線，印制電路板布線時(shí)應(yīng)注意一下幾點(diǎn)： 1布線要短，尤其是晶體管的基極、高頻引線、上下電位差比擬大而又相鄰的引線，要盡可能的短，間距要盡量大，拐彎要圓，輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量防止相鄰平行。 2一般公共地線布置在邊緣部位，便

13、于將印制電路板排在機(jī)殼上。 3印制電路板同一層不應(yīng)連接的印制導(dǎo)線不能交叉。印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.020.3mm導(dǎo)線寬度。 4)印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量防止使用大面積銅箔，否那么，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。 5印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能的短，在高頻回路中更應(yīng)如此；印制導(dǎo)線的拐彎應(yīng)成圓角，而直角或尖角在高頻電路和布線密度高的

14、情況下回影響電氣性能；當(dāng)兩面板布線時(shí)，兩面的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，防止相互平行，以減小寄生耦合。作為電路的輸入及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量防止相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導(dǎo)線之間最好加接地線。印制導(dǎo)線的寬度；導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜，它的最小值以承受的電流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制線路中，導(dǎo)線寬度和間距一般可取0.3mm；導(dǎo)線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升，單面板實(shí)驗(yàn)說(shuō)明，當(dāng)銅箔厚度為50m、導(dǎo)線寬度11.5mm、通過(guò)電流2A時(shí)，溫升很小，因此，一般選用11.5mm寬度導(dǎo)線就可能滿足設(shè)計(jì)要求而不致引起溫升；印制導(dǎo)線的公共地線應(yīng)盡

15、可能地粗，可能的話，使用大于23mm的線條，這點(diǎn)在帶有微處理器的電流中尤為重要，因?yàn)楫?dāng)?shù)鼐€過(guò)細(xì)時(shí)，由于流過(guò)的電流的變化，地點(diǎn)位變動(dòng)，微處理器定時(shí)信號(hào)的電平不穩(wěn)，會(huì)使噪聲容限劣化；在DIP封裝的IC腳間走線，可應(yīng)用10-10與12-12原那么。 6相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣平安要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應(yīng)盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓。這個(gè)電壓一般包括工作電壓、附加波動(dòng)電壓以及其它原因引起的峰值電壓。如果有關(guān)技術(shù)條件允許導(dǎo)線之間存在某種程度的金屬殘粒，那么其間距就會(huì)減小。因此設(shè)計(jì)者在考慮電壓時(shí)應(yīng)把這種因素考慮進(jìn)去。在布線密度較低時(shí)，信號(hào)線的間距可適當(dāng)加大，對(duì)高、低電平懸殊的信

16、號(hào)線應(yīng)盡可能地短且加大間距。 7)走線長(zhǎng)度盡量短，以便使引線電感極小化。在低頻電路中，因?yàn)樗噪娐返牡仉娏髁鹘?jīng)公共的接地阻抗或接地平面，所以防止采用多點(diǎn)接地。公共地線應(yīng)盡量布置在印制電路板邊緣局部。電路板上盡可能多保存銅箔做地線，可以增強(qiáng)屏蔽能力。雙層板可以使用地線面，地線面的目的是提供一個(gè)低阻抗的地線。 多層印制電路板中，可設(shè)置接地層，接地層設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。地線網(wǎng)絡(luò)的間距不能太大，因?yàn)榈鼐€的一個(gè)主要作用是提供信號(hào)回流路徑，假設(shè)網(wǎng)格的間距過(guò)大，會(huì)形成較大的信號(hào)環(huán)路面積。大環(huán)路面積會(huì)引起輻射和敏感度問(wèn)題。另外，信號(hào)回流實(shí)際走環(huán)路面積小的路徑，其它地線并不起作用。地線面能夠使輻射的環(huán)路最小。3.3 焊

17、盤(pán) 焊盤(pán)中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤(pán)太大易形成虛焊。焊盤(pán)外徑D一般不小于時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm做為焊盤(pán)內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤(pán)內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)0.7mm。焊盤(pán)直徑取決于內(nèi)孔直徑。 1)當(dāng)焊盤(pán)直徑為1.5mm時(shí)，為了增加焊盤(pán)抗剝強(qiáng)度，可采用長(zhǎng)不小于1.5mm，寬為1.5mm和長(zhǎng)圓形焊盤(pán)，此種焊盤(pán)在集成電路引腳焊盤(pán)中最常見(jiàn)。 2對(duì)于超出上表范圍的焊盤(pán)直徑可用以下公式選取： 直徑小于0.4mm的孔：D/d=0.53 直徑大于2mm的孔：D/d=1.52 式中;D-焊盤(pán)直徑，d-內(nèi)孔直徑4 印制電路板的裝配 為使元件在印制電路板上排列整齊、

18、美觀、防止虛焊，將元器件引線成型也是非常重要的一步。一般用尖嘴鉗或鑷子成型。元器件引線成型有很多種，根本成型方法、打彎式成型方法，垂直插裝成型方法，集成電路成型方法等。為保證焊接質(zhì)量，元件在焊接前，必須去掉引線上的雜質(zhì)，并作浸錫處理。帶絕緣層的導(dǎo)線按所需長(zhǎng)度截?cái)鄬?dǎo)線，按導(dǎo)線的連接方式?jīng)Q定剝頭長(zhǎng)度并剝頭，多股導(dǎo)線捻頭處理并上錫，這樣可保證引線介接入電路后接可導(dǎo)電良好且能承受一定拉力而不致產(chǎn)生斷頭。位移大小的檢測(cè)電阻器、電容器、半導(dǎo)體器件等軸向?qū)ΨQ(chēng)元件常用臥式和立式兩種方法，采用哪種插裝方法與電路板的設(shè)計(jì)有關(guān)，看具體的要求。元件插裝到電路板上后，其引線穿過(guò)焊盤(pán)后應(yīng)保存一定的長(zhǎng)度，一般1-2mm左右

19、，看插式的，引腳穿過(guò)焊盤(pán)后不彎曲，插焊方便，半打彎式將引腳彎成45度，具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，全打彎式，引腳彎成90度左右，具有很高的機(jī)械強(qiáng)度，要注意焊盤(pán)中引線彎曲的方向。4.4 元器件的焊接在焊接電路時(shí)，將印制電路板按單元電路區(qū)分，一般從信號(hào)輸入端開(kāi)始，依次焊接。先焊小元件，后焊大元件。焊接電阻時(shí)，使電阻器的上下一致，電容要注意“+，“-極性不能接錯(cuò)，二極管的陰陽(yáng)極性不能接錯(cuò)，三極管在焊接時(shí)焊接的時(shí)間盡可能短，用鑷子夾住引線腳，以利散熱。集成電路線焊接對(duì)角的兩只引腳，然后再?gòu)淖蟮接易陨隙轮饌€(gè)焊接，焊接時(shí)，烙鐵頭一次粘錫量以能焊2-3只引腳為宜，烙鐵頭先接觸印制電路板上的銅箔，待焊錫進(jìn)入集成電路

20、引腳底部時(shí)，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時(shí)不宜超過(guò)3S，且要使焊錫均勻包住引腳，焊后要檢查是否漏焊、碰焊、虛焊，并清理焊點(diǎn)處焊料。1)目測(cè)檢查 從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，是否漏焊，焊點(diǎn)周?chē)欠駳埩艉竸?，有無(wú)連焊、橋焊，焊盤(pán)有無(wú)裂紋，焊點(diǎn)是否光滑，有無(wú)拉尖現(xiàn)象等。2手觸檢查 用手觸摸元器件，有無(wú)松動(dòng)，焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子夾住元器件引線輕輕拉動(dòng)，有無(wú)松動(dòng)現(xiàn)象，焊點(diǎn)在搖動(dòng)時(shí)，上面的焊錫是否有脫落現(xiàn)象。 5 回收印制電路板制造技術(shù)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的、綜合性很高的加工技術(shù)。尤其是在濕法加工過(guò)程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬?gòu)U水和有機(jī)廢水排出，成分復(fù)雜，處理難度較大。按印制電路銅箔的利用率為30%40

21、%進(jìn)行計(jì)算，那么在廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經(jīng)處理就排放，既造成了浪費(fèi)又污染了環(huán)境。因此，在印制板生產(chǎn)過(guò)程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的，是印制板生產(chǎn)中不可缺少的局部。印制電路板生產(chǎn)過(guò)程中的廢水，其中大量的時(shí)銅，極少量的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機(jī)物和有機(jī)絡(luò)合物等。至于產(chǎn)生銅廢水的工序，主要有：沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各種印制板前處理工序化學(xué)前處理、刷板前處理、火山灰磨板前處理等。以上工序所產(chǎn)生的含銅廢水，按其成分，大致可分為絡(luò)合物廢水和非絡(luò)合物廢水。為使廢水處理到達(dá)國(guó)家規(guī)定的排放標(biāo)準(zhǔn)，其

22、中銅及其化合物的最高允許排放濃度為1mg/按銅計(jì)，必須針對(duì)不同的含銅廢水，采取不同的廢水處理方法。6結(jié)束語(yǔ)電子產(chǎn)品與我們的生產(chǎn)生活息息相關(guān)，我們?cè)谶M(jìn)行印制電路板的設(shè)計(jì)與制作時(shí)，上訴的設(shè)計(jì)制作技巧，可使電路原理圖的設(shè)計(jì)進(jìn)一步標(biāo)準(zhǔn)法，質(zhì)量檢測(cè)對(duì)產(chǎn)品的性能、可靠性。平安性有更一步的保障。參考文獻(xiàn)黑體，加粗，4號(hào)字體，右對(duì)齊1 戴軍，袁惠新.膜技術(shù)在含油廢水處理中的應(yīng)用J.膜科學(xué)與技術(shù)，2002，222：59-642 毛俠，孫云.和諧圖案的自動(dòng)生成研究A.第一屆中國(guó)情感計(jì)算及智能交互學(xué)術(shù)會(huì)議論文集C.北京：中國(guó)科學(xué)院自動(dòng)化研究所，2003：277-279.3 王湛.膜別離技術(shù)根底M.北京:化學(xué)工業(yè)出版社，2000：14-21，30.4