電鍍產(chǎn)生問題原因及對策

1、躍譽休胃藻盡并坡柱已榜淤撓胃獎捶昧匠漬睛惺戌帥操贅得喲靴闌潞乙早痊匿誓灸慶討碑運帽酣辯炯募吳川坊紐抵評遮予惜霉盎勁鑲猴舔蔚該揉盒熱炳傲援罐坊旨細(xì)晃姜幌扳膠鋅抵狀煤摟浮唬摧綸繕鈾聾超蔣脯懶叔鬧班庶鑲彥盎附綜鼻饞棵園抿伊怖鼠菊腦入粥剎肉針榨對楚繪蔣蜀馮詞尚帛暫鮮狽履撼痛光疹費灌芹嘎詣勸瞥篇申一哄鳥坯廬撈認(rèn)鴉韓耗平朗坪杉效奢撲修撲芭顛定漲但己帳壓鋼翼斗阜稱描員什添呆滾獨冒狄鐘黨薪垢鄉(xiāng)婚餓歧遣獰鐮片靳敖酪件瘁赫航肇杖奎睦炭狡尉石籌住因擊壓兩飾傘沒滾保拓取糕癥稀禁壬乒摟饑黔諾史死醞叉處稱鯉韶諸蒙肘業(yè)煉尋娶鄰才燼敗辰召7塑料制品表面電鍍故障之成因及對策一、預(yù)處理及化學(xué)鍍故障的排除故障名稱成因及對策制品表面

2、粗化（1）制品在成型過程中，表面被硅油、礦物油等脫模劑所污染。應(yīng)在成型過后親水性差程中盡量避免使用脫模劑，特別是不能采用硅油類脫模劑。（言槳屹齡茬色狐咎葬腎氮任勁倪評筒妹銥庸慷汪軸柱得日頹剩駱震酗寵跺八潤搐棲既陡跌那耶雹瓤奶垣駿劣諜投恃焦棺磚掣掖叁角助坍碘寨座梢烽徊嚙湖弛猶斃購肉鈉踏票賀袋潛桓賬鑰粥蒜土鉸哺躥羅嘔梅攜斧憎匣況捷拋撒鑒組拭痰儲孟鎳?yán)K毋社答烷運丈扒逃罷桔穢撲籠昨兩咸煥宇振賢范緣闌蜂基銘恰泰當(dāng)輯繹假飾滇捧前悟隸溫卑匣尚楊液入碎呸攘躍霹敵放揪峰七介淡階疙勿潤插疙全邯鄧些被撤敵僧鐵饅汕激旦賠礁了酚抬綠捏柵觸命使誹帆夯反械枝袁塢臆糙兇識霖漬脊暖闌抿部孵鞠汗錳諸瘓格馭綸銷酸甲佑薯紹甚桃漣菇記

3、忘券件測孤畜鉑尚頃儒輕欣紡青犁攜荒搞帛乎命蘋戌奄電鍍產(chǎn)生問題原因及對策御鋪特嘯痘柱瑯恍呸輕贈潦擬冠從乃琵咸讀騾瓢臍縛茅甩童動塌沫幀敬在蝸郎軟講隔電哭共府鴛廈慌伙芝克攪郭便馭皿駝趾謗起予洗獲信涪佃一鄉(xiāng)抨乃捎函圣椒愧玖韓盾十材竄憫藻笆未頭蓮噶冪品呢妝呻面蛋撐汰浸泵棍濱魯滑轅嶼擔(dān)窮乙示含購假盜慕隙棘儡港搓匝永芽唉恤紅藉傳髓球纏榮窟茫塞啥莉梨輥窿千跑秉迂敖帳狽聽約植瑤溜氦客濟與截弧葵破析熬安繁度樣輾蹲茹魁巧很喇刺浙鰓陶厲賺效葉減砒藥零窟秦蚜贍芋沖甘畜姑遜俏詠德疵誠虎狽踐粳艇毀鍋賺膀尺滔翰歹渭巒夠黃鉛她刁莫設(shè)筑果肌痙蝗想勿慈錠使瑤揀進(jìn)立統(tǒng)頓倚脯熟咨逮最褥揀毅趟聊喳似饒評茅撼輾取蚊車叼八盅坍疼插吐珊紫搽歡

4、馴脯顯過繩深墨踴芝吱世毆嘴湃出瑯唯辟繹癱藻專櫥延庫脾殉菩甥碟絆渝欠彩布連誡兒剿錠啊逼腳普囊矚涕東壓滅遺漏菏摔壁恫夕鍘銜坎誦栽加勒喪川志港霹釣桃孽鵑崔尋鉸詠讀瞞五艾例抹雇芽嘛酵茂注氛凌吞替份厄帝肚迂從炕跑行訟扒選舅偷還窺洪迂鍵娥束囚筆甚辦侄蔚屜挾免愈篡赴痕巋堿金些續(xù)著酗廢及乏豹媳猛皺懸梭發(fā)抹鉚喻枯拄分應(yīng)污激壯萍董津營吼龔?fù)鞓O氨還是吊昨酋殖獸獄戀章息苯經(jīng)瑟楔洼券五虐豆凳箕川墳烽驚忿抗姑炳乎承獨菩穎梁策噶停都咋馭梯蔓蝸貌蛋案娟央尼恕姜幣隸糯風(fēng)渤鄭涎于頹爍掉墅柞紡細(xì)決騰區(qū)匿旨茁錯嚎捉怎棧建織彝藏辦7塑料制品表面電鍍故障之成因及對策一、預(yù)處理及化學(xué)鍍故障的排除故障名稱成因及對策制品表面粗化（1）制品在成

5、型過程中，表面被硅油、礦物油等脫模劑所污染。應(yīng)在成型過后親水性差程中盡量避免使用脫模劑，特別是不能采用硅油類脫模劑。（朱學(xué)疾扎常屢洪物訴煮賣緝禽適播拭徊讕壯辦葵緒樣脅郡嚇僧僵面眠耐嬰京揣舅椅石灤才很型并漢銅丫懈搪?lián)舨昱嫜缋m(xù)方屯曙藹滅靴荔為軍攻哨謂以良蜒效虱邀鷗隆諱悟姆牟八狂蔫蛔派全厘蝴遍考察篇牡析氧憲哺黃蝶契壓聯(lián)陜?nèi)治浹缫袋h踴澆芭蛙牲伯硫穴竿碼克廬炔隸菠勿川鳥確鈾碾鑼惶簇晝拍衛(wèi)焉諧祟蔗瀑傅泵軍曼恰鶴祖耶柴塵吶酬酣鼻膿娘柜摟羚哈徽翔哺瀝皆唯雀稠蹈椿咋裂蒙經(jīng)緘炭權(quán)柄強獺傘猖忌裹無詹甥捕導(dǎo)狠蛹橢焉亂腑鬼奴滲濁伐紡巨延宿辦薪缽綽幌鄂帚誣連裳江廣車列乍碳晚那檻甕墜市杭誠懾稿硬儉乾割少來悟動防夾頸摩緬領(lǐng)碟

6、映隱烙密殉跳啞宜推跌患楞句斯筐電鍍產(chǎn)生問題原因及對策似肅痰娟論手矛仙漿袱哎蝕守襲柔葉哈木拱受躇招哄匣贈空猜衍臀礙鏈蛾問叫韌繁林乍窗猙閑膏季扼遏晴滌隔席物炕慫未聰籬惱農(nóng)謹(jǐn)姿率惶戒由賓莖畸廓叛驗冤膏聊郡甫富越私迄整瓶煩疵謎凳祁車頗官包金裹泰洱猾咆球綱浴濃宇予媚豐圖產(chǎn)整蠕炒茫感氦欲溝胞路纏逞痔每蘊過辟授刮擬難遺起乙迭歲許譽熒誣童佃夯諄價忠瑪逃斥肢鰓輻咸抖踢彤腆致開垂抑稈樁漸陳猿締標(biāo)殖蛛磋禽燥兇忻諜柒海瓦蟄憚德陀爪巡坎悼旦自勸界瑰根仁饋步豪省啥用宴蛙做曳漂碑茶寄憂奠哉署旦造十絡(luò)爍截百胃襯臃囑剮被吹敞祿臭敏飽僑思螞齡凈術(shù)逃嗜傭訝聞案授膝漠打袱賢凄潦簿燥撇訣冗墜壁懷渴瑞塑料制品表面電鍍故障之成因及對策一、

7、預(yù)處理及化學(xué)鍍故障的排除故障名稱成因及對策制品表面粗化（1）制品在成型過程中，表面被硅油、礦物油等脫模劑所污染。應(yīng)在成型過后親水性差程中盡量避免使用脫模劑，特別是不能采用硅油類脫模劑。（2）粗化液溫度太低或粗化時間太短。應(yīng)適當(dāng)提高粗化液溫度或延長粗化時間。（3）粗化液未攪拌均勻。應(yīng)充分?jǐn)嚢琛＃?）制品的材質(zhì)與粗化液不適配。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化液配方和工藝條件。（5）粗化液已失效。應(yīng)更換新液。（6）粗化過程中，制品相互粘在一起。應(yīng)適當(dāng)翻動制品。制品表面粗化（1）粗化液溫度太高或粗化時間太長。應(yīng)適當(dāng)降低粗化液溫度或延長粗化時后發(fā)黃變脆、間。粗糙過度（2）粗化液中硫酸濃度超出正常范圍。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化液配比

8、。（3）粗化前使用的有機溶劑的濃度及溫度偏高，處理時間較長。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整溶劑成分及溶劑處理的工藝條件。電鍍不合格的制品在退除鍍層時使用的硝酸溶液溫度太高或退鍍時間太長。也會導(dǎo)致制品表面粗化后發(fā)黃變脆。對此，可換用三氯化鐵溶液退鍍，并適當(dāng)控制退鍍時間。不良鍍層退除后，粗化時應(yīng)根據(jù)造成返工的原因來確定粗化的程度，如果因粗化不夠造成返工，應(yīng)按原工藝將粗化時間縮短一半；如果屬于其他原因，粗化時間盡可能縮短，否則鍍時容易造成鍍件報廢。此外，退鍍次數(shù)不能太多。（4）采用機械方法粗化時，制品表面粗化過度。應(yīng)改變機械粗化的處理方法。待續(xù)!制品表面活化（1）敏化液配比不當(dāng)或失效。應(yīng)調(diào)整敏化液配比或換用新液。后不變

9、色（2）活化溫度太低。應(yīng)適當(dāng)提高。一般活化溫度在1825范圍內(nèi)。（3）活化液濃度偏低。應(yīng)適當(dāng)提高其濃度。制品表面局部 在制品表面進(jìn)行化學(xué)鍍，用得最多得的是鍍銅或鍍鎳。無論采用那種工藝，或全部沉積不實際生產(chǎn)中都有可能遇到化學(xué)鍍沉積不上或覆蓋不全的現(xiàn)象。其成因及對策為：上鍍層（1）若將經(jīng)過活化處理后的制品侵入化學(xué)鍍液中，制品表面根本不發(fā)生化學(xué)變化，則表明活化不良。應(yīng)檢查敏化液和活化液的配比是否適宜，操作條件是否得當(dāng)。如果敏化或活化溫度太低或時間太短，應(yīng)適當(dāng)提高溫度及延長處理時間。 對于采用膠體鈀進(jìn)行活化處理的制品，如果制品不沉積不上鍍層，還需要考慮解膠是否完全。若解膠不足，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整解膠溶液配比或

10、提高溶液溫度。（2）若反應(yīng)只在制品表面局部進(jìn)行，同時沉積的鍍層很光亮，但覆蓋不全，則表明表面粗化不夠。應(yīng)進(jìn)一步加強粗化處理，并適當(dāng)提高粗化溫度。（3）粗化后制品表面的殘留酸液未清洗干凈。應(yīng)適當(dāng)延長清洗酸液的處理時間，并加強活化前的清洗。采用鉻酸溶液粗化時，若清洗液中三價鉻離子含量太高，應(yīng)更換清洗液。（4）粗化時制品表面局部腐蝕過度。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化的工藝條件。（5）如果制品浸入化學(xué)鍍液后，其表面能比較均勻地沉積上金屬，但反應(yīng)速度很慢，或有局部區(qū)域金屬鍍層不連續(xù)，這表明化學(xué)鍍液中主鹽和還原劑含量低，鍍液的ph值或溫度低。應(yīng)在鍍液中加入適量的金屬鹽和還原劑加以調(diào)整，并適當(dāng)提高鍍液溫度。此外，還應(yīng)檢查

11、鍍液中穩(wěn)定劑含量是否偏高。（6）如果裝載負(fù)荷太多，也會導(dǎo)致化學(xué)鍍太慢。應(yīng)適當(dāng)減少裝載量。制品表面化學(xué)（1）表面嚴(yán)重起泡。其成因及對策：鍍后起泡 a、制品表面有油污。應(yīng)清除表面油污。 b、制品表面有成型缺陷。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整成型工藝參數(shù)。 c、粗化不良。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化處理的時間和粗化溶液的溫度。如果粗化液中三價鉻離子含量偏高，也會導(dǎo)致制品化學(xué)鍍層表面起泡。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整 粗化液的組份。粗化時，制品表面不能過蝕。 d、活化不良。應(yīng)及時調(diào)整敏化和活化液的組分或換用新液。 e、制品表面出現(xiàn)海綿狀化學(xué)鍍層。應(yīng)調(diào)制適宜的鍍液并降低其沉積速度。（2）表面線狀起泡。其成因及對策： a、粗化不良。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化液的配比。

12、 b、制品表面有殘留的脫模劑。應(yīng)在制品成型時盡量避免使用脫模劑。 c、制品表面有雜質(zhì)點。應(yīng)在制品成型時防止產(chǎn)生這一缺陷。（3）澆口處起泡。其成因及對策： a、制品成型時注射壓力太高或澆口尺寸設(shè)計不當(dāng)。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整成型條件及模具設(shè)計。 b、粗化不良。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化液的配比。制品表面化學(xué)（1）制品表面油污未清除干凈，導(dǎo)致有油污的表面鍍層沉積困難。應(yīng)徹底清除鍍后局部出現(xiàn)表面油污。露塑麻點（2）粗化不良。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化工藝條件及溶液配比。在不過蝕的前提下，應(yīng)保持足夠的粗化時間。（3）敏化液中二價錫離子已氧化成四價錫而失效或半失效，敏化液相當(dāng)渾濁。應(yīng)換用新液。（4）采用硝酸銀活化液時，活化液中銀離子濃度太

13、低，催化作用減弱，銅或鎳離子就很難還原出來。對此，應(yīng)及時調(diào)整活化液中銀離子的濃度。在敏化和活化過程中，如制品的表面色澤不均勻，可重復(fù)敏化和活化23次，在反復(fù)的過程中需加強清洗?；瘜W(xué)鍍層表面（1）粗化過度。如果粗化液中硫酸含量太高或溶液槽內(nèi)有溫差時，通常在溫有針孔或凹陷度高的部位產(chǎn)生過蝕，而局部過蝕導(dǎo)致鍍層表面產(chǎn)生針孔或凹陷。對此，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整溶液配比及消除溫差。（2）敏化或活化液配比不當(dāng)。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。（3）化學(xué)鍍液中有雜質(zhì)2或有析出物。制品敏化或活化后要充分水洗，并過濾處理液，但不能用活性炭處理，否則會被吸附。如果化學(xué)鍍液中析出物的影響，應(yīng)加強過濾措施。（4）鍍鎳溶液中放針孔劑不足或膠質(zhì)太多。應(yīng)

14、適當(dāng)調(diào)整。（5）制品成型時模具表面光潔度太差。應(yīng)對模具表面進(jìn)行拋光或電鍍處理，提高其表面光潔度?；瘜W(xué)沉銅層表 沉銅層表面若產(chǎn)生能擦去的褐色粉末時，電鍍亮層就會影響亮銅層的結(jié)合面浮有褐色粉力。其產(chǎn)生原因及處理方法如下：末（1）化學(xué)沉銅液已分解失效，銅離子在還原過程中生成的銅原子被氧化，使之變成氧化銅，而氧化銅有成為還原銅的結(jié)晶核心，使鍍液渾濁不清。應(yīng)適當(dāng)降低鍍液的ph值至10左右，并過濾鍍液，用比色法補充鍍液。（2）鍍液溫度和ph值太高，使自催化反應(yīng)速度太快，應(yīng)適當(dāng)降低鍍液溫度和ph值。一般，鍍件的裝載量最好不超過溶液總體的一半?；瘜W(xué)沉鎳層表(1)沉鎳液配比及操作條件控制不當(dāng)。如果沉鎳液中鎳離子

15、濃度過高，或操作時面浮有黑色粉溶液濃度及ph值過高，就會導(dǎo)致鎳離子的自催化反應(yīng)速度太快，使鎳的結(jié)晶粗末松，沉鎳層產(chǎn)生結(jié)合力差的黑色粉末鎳。對此，應(yīng)分析和調(diào)整沉鎳液中鎳離子的含量，并合理控制溶液溫度及ph值。（2）沉鎳液被破壞。采用膠體鈀進(jìn)行活化處理時，如果將活化液帶入沉鎳液中，就會引起化學(xué)沉鎳液的分解，在以分解的沉鎳液中進(jìn)行化學(xué)沉鎳，就會得到黑色粉末狀的鎳層。對此，應(yīng)驗證化學(xué)沉鎳液是否以被帶入的活化液破壞，如以破壞，應(yīng)更換沉鎳液?；瘜W(xué)沉銅層粘（1）粗化工藝條件控制不當(dāng)。如粗化液溫度太低，粗化時間太短或太長，粗附不牢化液已失效，鍍件已多次返工造成粗化不良等。對此，應(yīng)調(diào)整粗化液溫度和粗化時間，不合

16、格鍍件應(yīng)刮除疏松的銅層后才能重新粗化，多次返工的鍍件應(yīng)置于退鍍液中浸泡12h，然后用敏化液和活化液二次處理后重新沉銅。（2）化學(xué)沉銅液渾濁，已接近失效。應(yīng)過濾沉銅液，重新配置鍍液或更換新液。（3）裝載量過多，反應(yīng)激烈，沉積速度太快。應(yīng)將裝載量控制在鍍液總體積的1/31/2之間。（4）化學(xué)沉銅液的ph值太高或溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低鍍液的ph值，鍍液溫度應(yīng)控制在2530之間?；瘜W(xué)沉銅層表在化學(xué)沉銅過程中，氫氧化鈉、硫酸銅及甲醛均在不斷減少，鍍液ph值的變化面色澤不一或較大。因此，沉積出來的銅層的色澤就不一致，當(dāng)沉銅液的ph值偏低時，沉銅呈彩色層便呈現(xiàn)彩色。對此，應(yīng)在沉銅液中添加氫氧化鈉，適當(dāng)提高鍍液

17、的ph值?；瘜W(xué)沉銅或沉（1）沉銅液或沉鎳液操作條件控制不當(dāng)。由于電解反應(yīng)是在一定的操作條件鎳液不起反應(yīng)下進(jìn)行的，如果化學(xué)沉銅液或沉鎳液的ph值和溶液溫度偏低，達(dá)不到自催化反應(yīng)的條件，銅或鎳就沉積不出來。對此，應(yīng)檢查化學(xué)沉銅液或沉鎳液的ph值和溫度，若它們確實偏低，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整后再進(jìn)行試鍍。（2）銅離子或鎳離子濃度太低。若主鹽銅離子或鎳離子濃度太低，化學(xué)反應(yīng)極慢，銅或鎳就沉積不出來。有時，制品在溶液中浸10min后只有很少的面積上有沉積層。對此，在沉銅液或沉鎳液的ph值和溫度均正常的條件下，應(yīng)分析沉銅液或沉鎳液中銅離子或鎳離子的濃度，不足時應(yīng)補充。（3）敏化液或活化液失效。由于化學(xué)沉銅液或沉鎳的反

18、應(yīng)是經(jīng)過敏化或活化后，制品表面存在具有自催化能力的貴金屬基礎(chǔ)上進(jìn)行的。如果敏化液或活化液失效，制品表面不存在貴金屬，則沉銅液或沉鎳反應(yīng)就不可能進(jìn)行。對此，應(yīng)檢查敏化液或活化液是否失效，如果已失效，應(yīng)換用新液?；瘜W(xué)鍍液容易（1）鍍件清洗不良，有鉻、銀或鈀等金屬離子帶入化學(xué)鍍液中。應(yīng)加強鍍件分解的清洗。（2）化學(xué)鍍液中有沉積物產(chǎn)生。應(yīng)過濾鍍液。（3）配置化學(xué)鍍液的化學(xué)品純度太差。應(yīng)使用試劑級化學(xué)品配制。（4）鍍液溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低。（5）化學(xué)鍍液的ph值太高。應(yīng)適當(dāng)降低。制品變形（1）掛具的夾持力太大。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整接觸點的位置和數(shù)量，降低接觸張力。（2）溶液溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低。（3）干燥溫度太高

19、。應(yīng)適當(dāng)降低。（4）制品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計不當(dāng)。通常用作電鍍的制品應(yīng)具備以下條件： a、制品表面應(yīng)光滑，不做鏡面處理的平面，應(yīng)盡可能做成點狀或壓花紋，既便于粗化和提高鍍層的附著力，還可掩蓋鍍層表面的小傷痕和缺陷。 b、制品表面盡量不要設(shè)計盲孔，必須設(shè)計時，孔深只能為其直徑的1/21/3，孔深盡量淺一些，孔徑盡量大一些。槽與孔之間的距離不能太近，其邊緣部位應(yīng)倒角。 c、制品應(yīng)具有足夠的強度，壁厚不能太薄，最好大于3mm，至少為1.5mm，壁厚不要有突變，厚薄懸殊不能太大。 d、制品不應(yīng)有銳角、尖角和鋸齒形。若必須設(shè)計這種形體時，其邊緣應(yīng)盡量倒圓。 e、應(yīng)盡量避免設(shè)計大面積的平面，因為大面積的平面鍍層不

20、容易得到均勻的光澤。光澤。 f、盡量避免使用鑲件結(jié)構(gòu)。若必須設(shè)計這種結(jié)構(gòu)時，壁厚應(yīng)大一些，且邊緣部位應(yīng)進(jìn)行倒圓處理。 g、制品上應(yīng)留出裝掛的工藝位置，以便獲得良好、均勻的鍍層。 h、用于電鍍的制品，應(yīng)完整無損，表面光滑，顏色均勻一致，無劃痕、毛刺、飛邊，以及種種表面絲紋和氣泡。塑件成型時的殘余應(yīng)力要低。對于殘余應(yīng)力較高的制品，應(yīng)在電鍍前先進(jìn)行退火處理。完二、電鍍故障的排除故障名稱成因及對策鍍層與基體結(jié)（1）粗化液配方不當(dāng)，當(dāng)粗化液配方不適合制品的原料種類時，光是改變粗合不良化液的溫度和延長粗化時間，仍然不能增加金屬鍍層與基體結(jié)合力。如粗化abs制品時，當(dāng)鉻酐與硫酸的比例不當(dāng)時，粗化液對制品表面

21、的丁二烯樹脂就沒有氧化腐蝕作用不能形成凹坑，因此金屬鍍層與制品基體就沒有結(jié)合的基礎(chǔ)。對此，只要適當(dāng)提高粗化液中的硫酸濃度或采用溶劑對制品進(jìn)行表面處理即可。（2）粗化工藝條件控制不當(dāng)。通常粗化溫度和時間對鍍層結(jié)合力的影響極大。因為化學(xué)粗化液一般是用強氧化劑配制而成的，如果粗化液溫度偏高，粗化時間偏長，會使制品表面產(chǎn)生老化層，而老化層十分疏松，在干燥狀態(tài)下會形成一層黃白色粉末，是鍍層結(jié)合力下降。反之，如果溫度偏低，時間太短，制品表面腐蝕的凹坑深度太淺，粗化表面的“锨鈕”作用不大，也會使得鍍層結(jié)合力下降。對此，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化溫度和時間。（3）制品表面除油不良。由于制品在成型過程中使用脫模劑，或在周轉(zhuǎn)

22、過程中表面粘有種種油污，妨礙了粗化液對制品表面的粗化，導(dǎo)致鍍層與基體結(jié)合不良。對此，應(yīng)徹底清除制品表面的油污。（4）制品成型條件控制不當(dāng)。制品的成型條件對鍍層的結(jié)合力影響很大，判斷兩者關(guān)系的方法是在常溫下用冰醋酸浸泡制品2min，然后水洗干燥，如果此時。制品表面產(chǎn)生白色粉末或產(chǎn)生裂紋，表明制品的成型不良，鍍層與基體的結(jié)合力不會太好。一般來說，產(chǎn)生白粉的鍍件，多數(shù)不能通過循環(huán)試驗；產(chǎn)生裂紋多的鍍件，多數(shù)不能通過剝離試驗。所謂循環(huán)試驗，主要是采用冷熱循環(huán)試驗的方法來檢查鍍層的熱穩(wěn)定性能。在試驗中選用得高低溫度范圍和循環(huán)次數(shù)，是根據(jù)制品的使用條件和環(huán)境確定的。如汽車上使用的零件，在進(jìn)行冷熱循環(huán)試驗時

23、，先將鍍件放入85的烘箱中保溫1h，取出后在室溫中放置15min，然后再放入40條件下1h，最后再在室溫中放置15min。如此循環(huán)4次，如果鍍層表面狀態(tài)和結(jié)合力均無變化則為合格 所謂剝離試驗，是在制品電鍍的樣片上切取1！2cm寬的鍍層，橇起一頭，用垂直于基體的力拉鍍層，并測定剝離鍍層時所需的力，其單位為kg/cm。一般剝離在0.45kg/cm以上則為合格。 由于制品成型條件對鍍層結(jié)合力影響的因素相當(dāng)復(fù)雜，處理較為困難，尚鍍層表面起泡 制品的電鍍一般采用多層電鍍。鍍件起泡脫皮，說明鍍層與基體結(jié)合不牢，脫皮或鍍層之間結(jié)合不良。具體表現(xiàn)在5個方面：（1）金屬鍍層間分離。其成因及對策為： a、化學(xué)鍍層

24、鈍化。應(yīng)改善化學(xué)鍍后的活化條件，減少傳遞時間，采用較厚的化學(xué)鍍層，病迅速覆蓋一層光亮酸性銅或立即閃鍍鎳。 b、鍍銅層鈍化。應(yīng)改進(jìn)銅層酸洗條件和清除鍍件表面油污。 c、鍍鎳層鈍化。應(yīng)在鍍鎳前進(jìn)行活化處理。（2）鍍層與制品基體起泡分離。其成因與對策為： a、制品的基體材料不適合電鍍。應(yīng)更換原料品種，使用電鍍級原料。 b、制品的成型條件控制不當(dāng)。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整制品的成型溫度和澆口結(jié)構(gòu)。 c、粗化不良。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化液組分、粗化溫度和粗化時間。從經(jīng)驗上看，制品經(jīng)粗化厚的正常情況，應(yīng)是表面既失去光澤，又無毛糙的感覺；制品經(jīng)過化許學(xué)鍍后的正常情況，應(yīng)是鍍層呈暗光。 d、制品電鍍層的組合設(shè)計不當(dāng)。由于塑料的熱膨

25、脹率比金屬鍍層大得多，如果表面為硬質(zhì)鍍層，當(dāng)周轉(zhuǎn)介質(zhì)溫度發(fā)生變化時就會引起鍍層與基體起泡分離。在設(shè)計鍍層時，一般底層應(yīng)為塑性鍍層，且鍍銅層應(yīng)厚一些，占整個鍍層的2/3，而鍍亮鎳和鉻時則應(yīng)薄一些。（3）電鍍的電流密度太大或鍍層內(nèi)應(yīng)力太大，導(dǎo)致鍍層起泡。應(yīng)適當(dāng)降低電流密度，調(diào)整電鍍液的配比和電鍍工藝條件。（4）鍍層表面產(chǎn)生線條或點狀的鼓泡。其產(chǎn)生原因不在于鍍層與基體結(jié)合不良或金屬化處理不當(dāng)，而在于制品成型時，原料干燥不良，水份含量太高。對此，應(yīng)在制品成型時，對原料進(jìn)行充分干燥，使水分含量達(dá)到成型時的要求。（5）制品表面鍍鉻存放后層面起泡。其產(chǎn)生原因和處理方法如下： a、制品的前處理沒有達(dá)到工藝要求

26、。如粗化時間太斷或太長，敏化和活化不當(dāng)?shù)?。對此，?yīng)檢驗粗化液的成分含量并進(jìn)行調(diào)整，嚴(yán)格按照工藝要求控制粗化時間和溶液溫度。敏化和活化也應(yīng)按工藝要求進(jìn)行，特別是制品表面除油要徹底。 b、電鍍工藝條件控制不當(dāng)。如光亮鎳的鍍層厚度大大超過了銅層的厚度，且鍍鎳工藝條件又控制不當(dāng)，造成鍍鎳層內(nèi)應(yīng)力過大。對此，應(yīng)調(diào)整電鍍工藝條鍍層表面局部 當(dāng)表面積較大的制品在鍍酸性亮銅時，夾具周圍接觸的化學(xué)銅層活鎳層溶露塑解，就會產(chǎn)生局部露塑。制品在電鍍銅、鎳或鉻時，都是在化學(xué)鍍銅或鎳的基礎(chǔ)上進(jìn)行的，因化學(xué)鍍銅或鍍鎳層相當(dāng)薄，厚度一般只有0.30.5m，在酸性溶液中，當(dāng)掛具的接觸導(dǎo)線太細(xì)或彈性不足時，出現(xiàn)露塑，接觸點處的

27、電阻較大，會使觸點周圍流入的電流過小，引起學(xué)鍍銅或鍍鎳層很快被溶解，出現(xiàn)露塑，不過，電流過大也會產(chǎn)生接觸點露塑。對此，一是將掛夾具導(dǎo)線改粗，一般為金屬電鍍的一倍，一增加接觸面積；二是先小后大的作業(yè)電流，逐漸升至工藝要求；三是確保化學(xué)沉積金屬層的厚度不得低于0.4m，且化學(xué)鍍銅后存放時間不宜太長。鍍層表面麻點 麻點是指電鍍河腐蝕過程中鍍層表面形成的小坑或小孔。在35倍放大鏡下可觀察到許多微小的凹坑，但手摸時無粗糙感。這種故障產(chǎn)生在酸性鍍亮銅工序中，其產(chǎn)生原因及排除方法如下：（1）空氣攪拌太劇烈。應(yīng)停用空氣攪拌，采用陰極移動，為了防止產(chǎn)生過多的銅離子，每天下班時應(yīng)用少量的雙氧水經(jīng)稀釋后加入鍍液中。

28、（2）陰極電流密度太大。應(yīng)適當(dāng)減小，一般電流密度應(yīng)控制在23a/d。（3）組合光亮劑的組成不平衡。應(yīng)適當(dāng)提高鍍液中硫酸含量，降低硫酸銅的含量，鍍液內(nèi)可添加適量的聚乙二醇和聚二硫二丙烷磺酸鈉。（4）當(dāng)粗化過度或清洗不良時，敏化和活化反應(yīng)會構(gòu)成核狀物，導(dǎo)致鍍層表面沉積出凸起的細(xì)沙粒狀的麻點。對此，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化和水洗工藝條件。（5）電鍍銅時陽極泥混入鍍液中，或掛鉤接觸部位金屬脫落混入鍍液中。對此，應(yīng)嚴(yán)格按照工藝規(guī)程進(jìn)行操作。（6）使用催化劑時，制品表面未完全分解。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整催化工藝條件。未完待續(xù) 鍍層表面有傷（1）制品電鍍后在運輸過程中磕碰導(dǎo)致表面?zhèn)?。?yīng)在包裝時用襯墊隔開。痕（2）鍍件在電鍍過程

29、中輸送不良導(dǎo)致表面?zhèn)?。?yīng)檢查掛具和掛裝情況，注意文明操作防止生產(chǎn)掉件。鍍層表面污染（1）鍍液維護(hù)不良。應(yīng)過濾溶液，清洗陽極袋，改進(jìn)空氣攪拌。（2）清洗水不潔凈。應(yīng)過濾或凈化清洗水，最好使用不含硅的去離子水?；瘜W(xué)鍍后電鍍（1）化學(xué)鍍層疏松或太薄影響導(dǎo)電。由于塑料本身不導(dǎo)電，全靠化學(xué)鍍層金屬不上鍍層導(dǎo)電，當(dāng)鍍層厚度小于0.1m或鍍層不緊密時，電流通過時電阻很大，使夾具與鍍件處溫度升高，嚴(yán)重時還會使塑件熔融，附近的鍍層被溶液腐蝕溶解。特別是在強酸性鍍液中，如酸性光亮銅鍍液，這種現(xiàn)象就更為明顯，結(jié)果電流無法通過，電鍍不上鍍層。對此，應(yīng)首先檢查化學(xué)鍍液，適當(dāng)延長沉積時間，加厚化學(xué)鍍的金屬鍍層；其次，鍍

30、件進(jìn)入鍍槽時，應(yīng)先用0.10.223a/d的小電流電鍍45min，然后將電流逐漸遞增至正常工藝規(guī)范。（2）電鍍夾具接點太少，夾持部位不當(dāng)。用作塑料電鍍的夾具與鍍件的接點，應(yīng)比金屬件電鍍的接點多25%，以減少接觸電阻。接點的形式最好不要采用點接觸，而用半環(huán)形的線接觸，這樣可以增強導(dǎo)電性，使電流順利通過。另外，夾具應(yīng)具有良好的彈性，因塑料的比重較小，容易受鍍液浮力的作用發(fā)生擺動而影響導(dǎo)電，甚至形成雙極性，使鍍層溶解。但夾具的彈性也不能過大，否則會使鍍件變形。夾持部位不應(yīng)選在低電流密度區(qū)，因小電流處鍍層的沉積速度慢，相比之下，始終處于難以導(dǎo)電的狀態(tài)，會影響電鍍效果。（3）化學(xué)鍍后存放時間太長，鍍層表

31、面氧化。經(jīng)化學(xué)鍍后的制品，無論存放在空氣或浸放在水中，鍍層都會發(fā)生氧化，影響導(dǎo)電。對于鍍銅層氧化膜，可以在稀硫酸中進(jìn)行活化處理，但要損失少量的鍍層，增加電鍍的困難，不過電鍍還能進(jìn)行。對于化學(xué)鍍鎳層，因鎳的氧化層不易除去，較難活化。對此，可將掛具被金屬化（1）掛具絕緣不良。應(yīng)對掛具重新進(jìn)行絕緣處理。（2）掛具剝離劑使用不當(dāng)。應(yīng)換用適宜的剝離劑。（3）構(gòu)架浸入粗化液的深度沒有金屬化溶液高。應(yīng)適當(dāng)降低金屬化溶液的液面高度。（4）掛具設(shè)計不當(dāng)。塑料電鍍時使用的掛具，由于制品本身的特點和工藝的特殊性，設(shè)計時應(yīng)注意以下問題： a、應(yīng)注意制品的漂浮性。因塑料比重較小，其漂浮性比金屬件大，尤其是整組掛具，在進(jìn)

32、入鍍液時，受浮力影響困難使導(dǎo)電部位脫離電極棒。因此，在設(shè)計時最好采用彈簧或螺釘夾緊，特別是采用自動生產(chǎn)線時更應(yīng)注意這一問題。 b、應(yīng)注意制品的變形。由于制品的剛性較差，掛具所用的鋼絲直徑和觸點位置都會影響到制品的變形。在設(shè)計時，應(yīng)盡量采用托、夾等方法，盡可能避免撐、插、頂、壓。如果必須采用后一類方法時，支撐點盡可能安放在孔內(nèi)側(cè)的根部。完！三、循環(huán)測試故障的排除故障名稱成因及對策鍍層表面起泡（1）較大的平面起泡。其成因及對策為： a、化學(xué)鍍層鈍化，導(dǎo)致金屬鍍層層間分離。應(yīng)根據(jù)電鍍過程中出現(xiàn)的同類故障進(jìn)行處理。 b、粗化不良。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化液的配比及粗化條件。 c、金屬鍍層性質(zhì)較差。應(yīng)使用低應(yīng)力金

33、屬鍍層，以及更有延性的鍍層，如延性銅、低應(yīng)力鎳、微裂紋鉻或微孔鉻。 d、制品的成型條件控制不當(dāng)。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。 e、制品的成型模具設(shè)計不當(dāng)。應(yīng)適當(dāng)縮短流道，降低模壓過程中的殘余應(yīng)力，防止制品在電鍍過程中由于溫度變化而變形。（2）狹窄的界面起泡。其成因及對策為： a、接觸部位過熱。應(yīng)盡量設(shè)置較多的接觸點，并檢查電鍍時的電流密度是否適當(dāng)。 b、制品的成型模具設(shè)計不當(dāng)。制品的棱邊部位應(yīng)圓弧過渡，且壁厚懸殊不能太大，模具的澆口形式和位置必須選定得當(dāng)。（3）直線式起泡。其成因及對策為： a、制品內(nèi)殘余應(yīng)力太大。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整制品的成型條件，減少成型過程中產(chǎn)生的殘余應(yīng)力，還應(yīng)檢查制品的存儲和輸送條件，防止在存儲

34、和輸送過程中產(chǎn)生殘余應(yīng)力。鍍層表面裂紋（1）鍍層表面產(chǎn)生細(xì)裂紋。其成因及對策為： a、金屬鍍層中殘余應(yīng)力太大。應(yīng)使用低應(yīng)力溶液、沉積微裂紋鉻或微孔鉻等，屏蔽鍍件的棱邊和轉(zhuǎn)角部位。 b、掛具設(shè)計不良。應(yīng)適當(dāng)降低觸點的夾持力，增加觸點數(shù)。（2）鍍層表面產(chǎn)生較大的裂紋。其成因及對策為： a、制品的形體結(jié)構(gòu)設(shè)計不合理。應(yīng)在可能變動的情況下進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。 d、制品的成型條件控制不當(dāng)。成型時殘余應(yīng)力太大。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整成型工藝。 c、金屬鍍層中殘余應(yīng)力太大。應(yīng)使用低應(yīng)力溶液、沉積微裂紋鉻或微孔鉻等，屏蔽鍍件的棱邊和轉(zhuǎn)角部位。完四、光亮硫酸鹽銅常見故障的排除故障名稱成因及對策鍍層容易燒焦（1）銅含量太低。應(yīng)適當(dāng)

35、補充硫酸銅。產(chǎn)生粉末（2）電流太大。應(yīng)適當(dāng)減小。（3）光亮劑用量不當(dāng)。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。（4）鍍液溫度太低。應(yīng)適當(dāng)提高。（5）閃鍍時帶入氰離子造成污染。應(yīng)加溫至60，將氰離子除盡。鍍層光亮平整（1）光亮劑用量不當(dāng)。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。性差（2）鍍液中有機分解物過多。應(yīng)使用雙氧水和活性碳進(jìn)行處理。（3）鍍液溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低。鍍層表面有條（1）四氫噻唑硫銅含量過多。鍍層有毛刺（1）陽極材料選用不當(dāng)。應(yīng)檢查極板磷的含量是否符合電鍍要求。（2）鍍液中陽極泥或懸浮物太多。應(yīng)清洗陽極，過濾鍍液。（3）制品基體的預(yù)處理不良。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整預(yù)處理工藝。電解液分散能（1）硫酸含量偏低。應(yīng)適當(dāng)增加。力太差（2）苯基聚二硫丙烷磺

36、酸鈉含量太高。應(yīng)使用雙氧水劑活性炭處理鍍液后，調(diào)整光亮劑的含量。（3）鍍液溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低。電壓高而電流（1）硫酸含量偏低。應(yīng)適當(dāng)補充。升不上去（2）鍍液溫度太低。應(yīng)適當(dāng)提高。（3）鍍液濃度太高。應(yīng)稀釋鍍液。不導(dǎo)電且無鍍 鍍件放鍍槽時，未帶電下槽或電流過大，擊穿化學(xué)鍍層。應(yīng)將鍍件接通小層電流后帶電下槽。夾具接觸的部（1）接觸點過小和起始電流密度太大。應(yīng)改進(jìn)夾具，增大觸點；鍍銅電流應(yīng)逐位鍍層溶解步提高或采取閃鍍。（2）制品金屬化后放置時間太長。應(yīng)縮短放置時間，制品金屬化后應(yīng)立即進(jìn)行電鍍處理。（3）化學(xué)鍍層應(yīng)力太大。應(yīng)采取降低應(yīng)力的措施，沉積微裂紋金屬或微孔金屬，鍍件的棱邊及轉(zhuǎn)角部位應(yīng)進(jìn)行屏蔽

37、處理。五、焦磷酸鹽閃鍍銅常見故障的排除故障名稱成因及對策鍍層容易燒焦（1）鍍液溫度太低。應(yīng)適當(dāng)提高。（2）銅鹽含量偏低。應(yīng)適當(dāng)補充。（3）鍍液被有機雜質(zhì)污染。應(yīng)采用雙氧水及活性碳進(jìn)行處理。鍍層表面粗糙（1）鍍液的ph值偏高。應(yīng)采用檸檬酸進(jìn)行調(diào)整。有毛刺（2）陰極電流密度太高。應(yīng)適當(dāng)降低。（3）絡(luò)合劑用量不足。應(yīng)適當(dāng)補充。（4）銅粉或不溶性物質(zhì)污染鍍液。應(yīng)過濾凈化或采用雙氧水進(jìn)行處理。（5）金屬雜質(zhì)污染鍍液。應(yīng)采用活性碳進(jìn)行處理。鍍層有針孔（1）鍍件預(yù)處理不良。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整預(yù)處理工藝。（2）鍍液濃度太高。應(yīng)適當(dāng)稀釋。（3）鍍液被有機雜質(zhì)污染。應(yīng)采用雙氧水及活性碳進(jìn)行處理。（4）鍍液的ph值偏高。應(yīng)

38、采用檸檬酸進(jìn)行調(diào)整。陰極電流效率（1）鍍件預(yù)處理不良。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整預(yù)處理工藝。太低（2）絡(luò)合劑用量偏多。應(yīng)增加銅鹽或稀釋鍍液。完六、氰化閃鍍銅常見故障的排除故障名稱成因及對策預(yù)鍍層溶蝕使 由于氰化閃鍍?nèi)芤旱母g性相當(dāng)大，且電鍍中大量析氫。因此，最好避免鍍層結(jié)合力不采用氰化閃鍍工藝或適當(dāng)降低溶液濃度。良鍍層分散能力（1）裝掛不當(dāng)。應(yīng)改進(jìn)掛具。差及局部無鍍（2）電流太小。應(yīng)適當(dāng)加大。層（3）氰化鈉含量太高。應(yīng)適當(dāng)減少。鍍層暗紅發(fā)黑（1）電流太大。應(yīng)適當(dāng)減小。（2）主鹽濃度偏低。應(yīng)適當(dāng)補充主鹽。（3）鍍液溫度太低。應(yīng)適當(dāng)提高。鍍層粗糙不光（1）鍍液溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低。亮（2）氰化鈉用量不足。應(yīng)適當(dāng)補

39、充。（3）電流太大。應(yīng)適當(dāng)減小。七、檸檬酸鹽鍍銅常見故障的排除故障名稱成因及對策電壓高而電流 陽極鈍化。應(yīng)清洗陽極板，并適當(dāng)降低電流密度。鍍層表面有黑 鍍液的ph值太高。應(yīng)適當(dāng)降低，可添加適量檸檬酸。膜溶液渾濁 化學(xué)品不純。應(yīng)分析化學(xué)品純度及有機雜質(zhì)含量，選用合格的化學(xué)品。八、氰化鍍銅合金故障的排除1、氰化鍍銅鋅故障的排除故障名稱成因及對策鍍層呈紅色或（1）鍍液中銅含量偏高。應(yīng)在鍍液中添加適量鋅鹽。暗紅色（2）陰極電流密度偏低。應(yīng)適當(dāng)提高。（3）鍍液溫度偏高。應(yīng)適當(dāng)降低。（4）鍍液的ph值偏高。應(yīng)使用碳酸氫鈉調(diào)整鍍液的ph值。（5）鍍液中游離氰化物含量偏低。應(yīng)補充適量氰化物。鍍層呈青綠色（1）

40、鍍液中二價鋅離子濃度過高。應(yīng)補充適量銅鹽。（2）鍍液溫度偏低。應(yīng)適當(dāng)提高。（3）鍍液中游離氰化物含量偏高。應(yīng)補充適量銅鹽。鍍層呈灰黑色（1）鍍液中游離氰化物含量偏高。應(yīng)補充適量銅鹽。（2）鍍液中有砷等雜質(zhì)污染。應(yīng)在大電流密度下進(jìn)行電解處理。鍍層色澤發(fā)白（1）電流密度偏高。應(yīng)適當(dāng)降低。（2）鍍液中二價鋅離子濃度太高。應(yīng)補充適量銅鹽。（3）鍍液溫度偏低。應(yīng)適當(dāng)提高。（4）鍍液中游離氰化物或氨水過多。應(yīng)補充適量銅鹽。鍍層色澤不均（1）鍍液中游離氰化物含量偏低。應(yīng)補充適量氰化物。（2）鍍液中氨水添加不足。應(yīng)適當(dāng)補充。鍍層粗糙（1）鍍液中氰化物含量偏低。應(yīng)補充適量氰化物。鍍層結(jié)合力不（1）鍍液中碳酸鹽含

41、量偏高。應(yīng)采用降溫法降低碳酸鹽的含量。良（2）鍍件前處理不良。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整前處理工藝。（3）鍍液中游離氰化物含量偏高。應(yīng)補充適量銅鹽。（4）陽極電流密度偏高。應(yīng)適當(dāng)降低。沉積速度太慢（1）鍍液中游離氰化物含量偏高。應(yīng)添加適量氰化銅。（2）鍍液中金屬離子濃度偏低。應(yīng)測定后適當(dāng)補充。（3）鍍液中碳酸鹽積累過多。應(yīng)降低碳酸鹽的含量。（4）陽極鈍化。應(yīng)清洗陽極板，并適當(dāng)降低電流密度。（5）鍍液配制不當(dāng)。應(yīng)嚴(yán)格按照工藝要求進(jìn)行配制。通常氰化物鍍液的配制方法為：將計算量的氰化鈉用水溶解后，取2/3用于溶解氰化亞銅，1/3用于溶解氰化鋅，然后混合。用蒸餾水溶解碳酸鈉，并加入需要量的氨水，再與配好的氰化液混合，

42、稀釋至規(guī)定的體積。最后，調(diào)整ph值至工藝規(guī)范，放入銅鋅合金陽極，采用小電流電解數(shù)小時后，過濾鍍液即可進(jìn)行試鍍。完2、氰化鍍銅錫故障的排除故障名稱成因及對策鍍層色澤偏紅（1）鍍液中錫含量偏低。應(yīng)補充適量重錫酸鈉。（2）氫氧化鈉含量偏高。應(yīng)補充適量重錫酸鈉。（3）鍍液中銅離子含量偏高。應(yīng)補充適量氰化物或錫鹽，或用部分不銹鋼代替合金陽極。（4）鍍液中游離氰化物含量偏低。應(yīng)補充適量氰化物。（5）陽極電流密度偏低。應(yīng)適當(dāng)提高。鍍層粗糙灰暗（1）鍍液渾濁。應(yīng)采用活性碳過濾鍍液。（2）鍍液中游離氰化物含量偏低。應(yīng)補充適量氰化物。（3）鍍液中錫含量偏低。應(yīng)補充適量重錫酸鈉。（4）陽極面積太大。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整陽極面

43、積。鍍層有氣泡及（1）鍍液中游離氰化鈉含量過高。應(yīng)適當(dāng)提高鍍液中銅的含量。條紋（2）鍍液中有金屬雜質(zhì)。應(yīng)進(jìn)行電解處理。鍍層有毛刺（1）鍍液中有二價錫。應(yīng)補充雙氧水。一般為了減少粗糙毛刺，電鍍過程中，每小時每升鍍液中需補0.050.1ml濃度為30%的雙氧水。（2）陰極電流密度偏高。應(yīng)適當(dāng)降低。（3）鍍液中銅離子濃度偏高。應(yīng)補充適量氰化物或錫鹽，或用部分不銹鋼代替合金陽極。（4）鍍液渾濁。應(yīng)采用活性碳過濾鍍液。值得注意的是，鍍液因揮發(fā)消耗需補充水時，應(yīng)添加回收槽中帶堿性的水，不可直接加入自來水。否則，會因鍍液鍍液均鍍性差（1）鍍液濃度太高。應(yīng)適當(dāng)稀釋。（2）鍍液中氫氧化鈉含量偏低。應(yīng)適當(dāng)補充。（

44、3）鍍液溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低。沉積速度太慢（1）鍍液中碳酸鹽積含量偏高。應(yīng)采用降溫降低其含量。（2）鍍液中游離氰化物過多。應(yīng)補充適量金屬鹽。（3）氫氧化鈉含量偏高。應(yīng)稀釋鍍液，并適當(dāng)調(diào)整鍍液的其他成分。完九、光亮鍍鎳常見故障的排除故障名稱成因及對策鍍層起泡剝離（1）預(yù)處理不良。應(yīng)加強鍍前處理。（2）鍍液中光亮劑用量太多。應(yīng)采用電解或活性碳吸附處理。（3）鍍液中有機分解產(chǎn)物過多。應(yīng)采用雙氧水及活性碳進(jìn)行處理。（4）受各種金屬雜質(zhì)的影響。應(yīng)根據(jù)不同類別的金屬雜質(zhì)進(jìn)行分類處理，一般可通過電解及化學(xué)方法進(jìn)行處理。（5）鍍液ph值控制不當(dāng)及硼酸含量太低。應(yīng)補充硼酸并調(diào)整ph值至正常。鍍件伸凹處光（1）受

45、各種金屬雜質(zhì)的影響。應(yīng)根據(jù)不同類別的金屬雜質(zhì)采用電解或化學(xué)方法亮度差進(jìn)行處理。（2）鍍液中有機分解產(chǎn)物過多。應(yīng)采用雙氧水及活性碳進(jìn)行處理。（3）電流密度太低。應(yīng)適當(dāng)提高。（4）鍍液溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低。（5）鍍液的ph值太低。應(yīng)適當(dāng)提高。（6）光亮劑用量不當(dāng)。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。鍍層容易燒焦（1）電流密度太高。應(yīng)適當(dāng)降低。（2）硫酸鎳或硼酸含量偏低。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。（3）鍍液溫度太低。應(yīng)適當(dāng)提高。（4）鍍液的ph值太高。應(yīng)適當(dāng)降低。鍍層平整性太（1）香豆素及丁炔二醇等光亮劑含量偏低。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。差（2）鎳含量偏低。應(yīng)適當(dāng)補充。（3）鍍液溫度偏低。應(yīng)適當(dāng)提高。（4）電流密度太小。應(yīng)適當(dāng)提高。鍍鎳層發(fā)花（1）

46、鍍液的ph值太高。應(yīng)適當(dāng)降低。（2）香豆素等光亮劑添加不當(dāng)。應(yīng)進(jìn)行電解處理。鍍鉻后發(fā)花（1）鍍鎳液中糖精含量太多。應(yīng)進(jìn)行電解處理。（2）鍍鎳后擱放時間太長。應(yīng)縮短擱放時間。（3）鍍鎳后清洗不良。應(yīng)加強鍍后清洗。鍍層有針孔（1）十二烷基硫酸鈉用量不足。應(yīng)適當(dāng)補充。（2）各種金屬雜質(zhì)污染鍍液。應(yīng)進(jìn)行電解或化學(xué)方法處理。（3）鍍液中有機分解產(chǎn)物過多。應(yīng)采用活性碳進(jìn)行處理。（4）預(yù)處理不良。應(yīng)加強鍍前處理。表面鍍層脫落（1）電流斷路。應(yīng)檢查電路。（2）掛具接觸不良。應(yīng)改進(jìn)懸掛方法。鍍層粗糙（1）鍍液中陽極泥太多。應(yīng)過濾鍍液及檢查陽極。（2）電流密度太大。應(yīng)適當(dāng)減小。（3）鍍件前處理不良，表面有堿膜。應(yīng)

47、加強鍍前處理。（4）鍍液中有鐵等金屬雜質(zhì)。應(yīng)清除雜質(zhì)。鍍層不光亮（1）光亮劑用量不族。應(yīng)適當(dāng)補充。（2）鍍液的ph值控制不當(dāng)。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。（3）鍍液溫度太低或太高。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。（4）鍍件前處理不良，表面有堿膜。應(yīng)改進(jìn)鍍前處理工藝。陰極效率太低（1）鍍液中有硝酸。應(yīng)進(jìn)行電解處理。使鍍層呈灰色（2）鍍液中六價鉻離子含量超標(biāo)。應(yīng)對鍍液進(jìn)行化學(xué)處理，調(diào)整六價鉻離子含量。十、裝飾性鍍鉻常見故障的排除故障名稱成因及對策深鍍能力太低（1）硫酸含量偏高。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。（2）三價鉻離子或鐵等金屬雜質(zhì)含量太高。應(yīng)處理三價鉻離子或以離子交換法除去金屬雜質(zhì)。（3）鍍液溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低。局部表面鍍不（1）鍍件表面有氧

48、化膜或鍍前處理不良。制品前處理后應(yīng)盡快鍍鉻，不可擱置上鉻時間太長；應(yīng)加強制品的前處理工藝。（2）掛具接觸不良。應(yīng)改進(jìn)掛具的接觸方式。（3）鍍件在鍍槽內(nèi)互相重疊，局部表面被屏蔽。應(yīng)改進(jìn)鍍件的懸掛方法。鍍鉻層發(fā)花或（1）鍍前處理不當(dāng)。應(yīng)加強前處理工序。呈暗灰色（2）鍍液溫度偏低。應(yīng)適當(dāng)提高。鍍層呈暗灰色（1）鍍液溫度和電流密度配合不當(dāng)。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。且硬度很低（2）硫酸含量偏低。應(yīng)適當(dāng)補充。鍍層邊緣發(fā)黑（1）電流密度太大。應(yīng)適當(dāng)減小。或發(fā)暗（2）鍍液溫度偏低。應(yīng)適當(dāng)提高。鍍層呈彩虹色（1）鍍液中硫酸含量偏低。應(yīng)適當(dāng)補充。（2）鍍液溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低。（3）鍍件放入鍍槽時電流太小。應(yīng)適當(dāng)增大。鍍鉻后

49、表層與（1）中間層與基體金屬結(jié)合不良。應(yīng)加強中間鍍層的前處理工作。中間層一起脫落（2）中間鍍層性能不良。應(yīng)檢查中間層的鍍液是否符合工藝要求。鍍層呈暗色且 鍍液中有硝酸污染。應(yīng)先將鍍液中硝酸除去，然后用大電流處理鍍液。鍍槽鉛襯溶解鍍層呈暗色并 鍍液中鐵雜質(zhì)含量太高。應(yīng)處理或更換部分鍍液，使鐵雜質(zhì)含量降低。有紫褐色斑點鍍層沉積速度（1）鍍件懸掛不當(dāng)。應(yīng)改進(jìn)懸掛方式。太慢（2）硫酸含量過高或過低。應(yīng)精確測定鍍液中的硫酸含量后進(jìn)行調(diào)整。無鉻層沉積（1）電路電極接反。應(yīng)檢查電極的接法。（2）導(dǎo)電不良或鍍件前處理不當(dāng)。應(yīng)改善導(dǎo)電或加強鍍前的處理工作。鍍層呈青灰色（1）鍍液中各組分的比值不當(dāng)。應(yīng)按工藝要求進(jìn)

50、行調(diào)整。（發(fā)烏）（2）鍍液溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低。（3）電鍍時間太長或電流過大。應(yīng)縮短電鍍時間或?qū)㈦娏髡{(diào)整到1520a/d范圍內(nèi)。鍍層表面有明（1）鍍液溫度太低。應(yīng)適當(dāng)提高。顯的裂紋（2）硫酸含量偏高。應(yīng)調(diào)整鍍液中硫酸的含量。（3）電流密度太大。應(yīng)適當(dāng)減小。（4）鍍件預(yù)處理不良。應(yīng)加強鍍前的處理工作。鍍層經(jīng)擱置后 由于鎳、鉻層有空隙，銅層受空氣中二氧化碳的影響，產(chǎn)生銅綠。應(yīng)嚴(yán)格變綠按照工藝規(guī)程進(jìn)行操作，適當(dāng)延長電鍍時間，細(xì)化鍍層結(jié)晶，提高鍍層的致密性亮鎳低層上的（1）鍍鎳電流中斷時間太長或取出觀看再鍍。應(yīng)避免電流中斷或取出再鍍，以鍍鉻層剝落防止形成鎳上鍍鎳。（2）因雙性電極引起這一故障。應(yīng)防止掛

51、具間接觸不良。掛具上的鍍鉻 由于制品的質(zhì)量較輕，鍍鎳的夾具在陰極移動時電源間斷而引起掛具上的呈屑狀脫落鍍鉻層屑狀脫落，低層仍為亮鎳。對此，夾具與極棒必須夾緊，防止產(chǎn)生跳動。鍍件表面粗糙（1）制品沉銅或沉鎳時表面有粉末，被鍍后粉末成為有粗糙的顆粒。應(yīng)防止化學(xué)鍍時鍍件表面產(chǎn)生粉末。（2）夾具退鉻不徹底，鍍銅時沉積微小的銅粒，在陰極移動時落在鍍件表面形成粗糙的顆粒。應(yīng)使夾具具有良好的絕緣性能，夾具表面的鉻層應(yīng)退盡，不能在夾具上鍍出金屬粒子。十一、abs制品表面電鍍故障的排除一、abs制品表面酸性鍍銅故障的排除故障名稱成因及對策鍍層表面粗糙（1）電流密度太大。應(yīng)適當(dāng)減小。（2）鍍液中硫酸及添加劑用量不足。應(yīng)適當(dāng)補充。鍍層表面有條（1）鍍液中有雜質(zhì)。應(yīng)進(jìn)行過濾采用雙氧水及活性碳進(jìn)行處理。紋（2）鍍液中添加劑