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文檔簡介
電子工藝與檢測貼片收音機(jī)一知識(shí)鏈接:1.貼片元器件的優(yōu)點(diǎn):貼片元器件,體積小,占用PCB版面少,元器件之間布線距離短,高頻性能好,縮小設(shè)備體積,尤其便于便攜式手持設(shè)備2.常用貼片元器件的介紹:A貼片電阻:外形:可分為矩形、圓柱形、異形三種,常見的是矩形貼片電阻; 型號:貼片電阻的型號是以該元件的長、寬命名,如 0402、0603、0805、1206等。 極性:貼片電阻無極性;阻值的計(jì)算方法: 在貼片電阻的表面有三或四位數(shù)字表示阻值,其中前兩(或三)位數(shù)字為該電阻的有效數(shù)字,最后一位為有效數(shù)乘以10的次方數(shù),單位為。(注:四位數(shù)字表示的為精密貼片電阻)誤差值:一般可以分為四檔,(以廣東風(fēng)華的產(chǎn) 品為例) K表示10% J表示5% G表示2% F表示1%貼片電阻特性:體積小,重量輕; 適應(yīng)再流焊與波峰焊; 電性能穩(wěn)定,可靠性高; 裝配成本低,并與自動(dòng)裝貼設(shè)備匹配; 機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越。B貼片電容:貼片電容 其中貼片電容大致可以分為以下三種:貼片瓷片電容型號:與貼片電阻(矩形)一樣,是根據(jù)該元件的外型尺寸定義的;容值的計(jì)算方法與阻值的計(jì)算方法相同,單位為PF,如:473代表47PF103=47000PF=0.047F不同的是容值的代表數(shù)值不標(biāo)在元件表面。注意:貼片瓷片電容無極性。NPO電容器 NPO電容器適合用于振蕩器、諧振器的槽路電容,以及高頻電路中的耦合電容。X7R電容器 適用于要求較高的耦合、旁路、源波電路以及 10 兆周以下的頻率場合。它的主要特點(diǎn)是在相同的體積下電容量可以做的比較大。特性:通交流隔直流,通低頻阻高頻。 作用:(1)耦合電容:用在耦合電路中的電容稱為耦合電容,在阻容耦合放大器和其他電容耦合電路中大量使用這種電容電路,起隔直流通交流作用。 (2)濾波電容:用在濾波電路中的電容器稱為濾波電容,在電源濾波和各種濾波器電路中使用這種電容電路,濾波電容將一定頻段內(nèi)的信號從總信號中去除。 (3)退耦電容:用在退耦電路中的電容器稱為退耦電容,在多級放大器的直流電壓供給電路中使用這種電容電路,退耦電容消除每級放大器之間的有害低頻交連。(4)旁路電容:用在旁路電路中的電容器稱為旁路電容,電路中如果需要從信號中去掉某一頻段的信號,可以使用旁路電容電路,根據(jù)所去掉信號頻率不同,有全頻域(所有交流信號)旁路電容電路和高頻旁路電容電路。 (5)負(fù)載電容: 是指與石英晶體諧振器一起決定負(fù)載諧振頻率約有效外界電容。負(fù)載電容常用的標(biāo)準(zhǔn)值有 16pF、2OpF、3OpF、5OpF 和 1OOpF。負(fù)載電容可以根據(jù)具體情況作適當(dāng)?shù)恼{(diào)整,通過調(diào)整一般可以將諧振器的工作頻率調(diào)到標(biāo)稱值。 (6)加速電容:利用電容可使電流超前電壓 90 度的原理,常應(yīng)用于取樣參考電路。C電感:特性:與電容相反.作用: 電感在電子電路中起 諧振、耦合、延遲、濾波、陷波扼流抗干擾等作用。 D.磁珠:作用:磁珠專用于抑制信號線、電源線上的高頻噪聲和尖峰干擾,還具有吸收靜電脈沖的能力(數(shù)字電路中,由于脈沖信號含有頻率很高的高次諧波) 。磁珠有很高的電阻率和磁導(dǎo)率,等效于電阻和電感串聯(lián),但電阻值和電感值都隨頻率變化。 單位:磁珠對高頻信號才有較大阻礙作用,一般規(guī)格有 100 歐/100mMHZ ,它在低頻時(shí)電阻比電感小得多。以常用于電源濾波的HH-1H3216-500 為例,其型號各字段含義依次為: a.H 是其一個(gè)系列,主要用于電源濾波,用于信號線是 HB系列; b.1 表示一個(gè)組件封裝了一個(gè)磁珠,若為 4則是并排封裝四個(gè)的; c.H 表示組成物質(zhì),H、C、M為中頻應(yīng)用(50200MHz), d.T 低頻應(yīng)用(50MHz),S 高頻應(yīng)用(200MHz); e.3216 封裝尺寸,長 3.2mm,寬 1.6mm,即 1206封裝; f.500 阻抗(一般為 100MHz 時(shí)),50 ohm。注意:磁珠的單位是歐姆,而不是亨特,這一點(diǎn)要特別注意。因?yàn)榇胖榈膯挝皇前凑账谀骋活l率 產(chǎn)生的阻抗來標(biāo)稱的,阻抗的單位也是歐姆。電感與磁珠的區(qū)別:電感儲(chǔ)存能量,而磁珠消耗能量。 E貼片二極管特點(diǎn): 體積小、耗電量低、使用壽命長、高亮度、環(huán)保、堅(jiān)固耐用 牢靠、適合量產(chǎn)、反應(yīng)快,防震、節(jié)能、高解析度、耐震、可設(shè)計(jì)等優(yōu)點(diǎn)。分辨貼片發(fā)光二極管極性方法:led的封裝是透明的,透過外殼可以看到里面的接觸電極的形狀是不一樣的,正極是大方塊,負(fù)極是小圓點(diǎn)。數(shù)字萬用表有測點(diǎn)路通斷的那一項(xiàng),圖標(biāo)是一個(gè)二極管和小喇叭。當(dāng)萬用表紅線接在led正極,黑線接在led負(fù)極上時(shí),led會(huì)被點(diǎn)亮。二極管的檢測: 極性的判別 將萬用表置于R100檔或 R1k 檔,兩表筆分別接二極管的兩個(gè)電極,測出一個(gè)結(jié)果后,對調(diào)兩表筆,再測出一個(gè)結(jié)果。兩次測量的結(jié)果阻值較大(為反向電阻),一次測量出的阻值較?。檎螂娭?,有一次測量出的阻) 。在阻值較小的一次測量中,紅表筆(數(shù)字萬用表)接的是二極管的正極,黑表筆接的是二極管的負(fù)極。 F貼片三極管又稱小外型塑封晶體管,簡稱SOT。型號:一般可分三種,SOT23、SOT89、SOT143,其中SOT23、SOT89較為常見;焊接條件:烙鐵焊接:溫度300,維持10秒左右;再流焊接:溫度230260,停留時(shí)間5秒;波峰焊接:溫度230 260 ,維持5秒左右。3.貼片元件焊接方法a、點(diǎn)膠,元件放平,否則腳少元件(比如貼片電阻)熱漲冷縮,會(huì)把電阻的一頭拉斷,很難發(fā)現(xiàn)。 1)使用貼片紅膠固定元件 2)把松香調(diào)稀固定元件,成本低 b、管腳少的元件點(diǎn)焊: 需要用比較尖的烙鐵頭對著每個(gè)引腳焊接。先焊一個(gè)腳。c、管腳多的元件(比如芯片)拖焊: 1)目視將芯片的引腳和焊盤精確對準(zhǔn),目視難分辨時(shí)還可以放到放大鏡下觀察有沒有對準(zhǔn)。電烙鐵上少量焊錫并定位芯片(不用考慮引腳粘連問題),定為兩個(gè)點(diǎn)即可(注意:不是相鄰的兩個(gè)引腳)。 2)將脫脂棉團(tuán)成若干小團(tuán),大小比IC的體積略小。如果比芯片大了焊接的時(shí)候棉團(tuán)會(huì)礙事。 e.拆焊要點(diǎn)(1)嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間(2)拆焊時(shí)不要用力過猛(3)吸去拆焊點(diǎn)上的焊料f.小元件的拆卸(1).將線路固定,仔細(xì)觀察欲拆卸的小元件的位置。(2).將小元件周圍的雜質(zhì)清理干凈,加注少許松香水。(3).調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度270,速風(fēng)在12檔。(4).距離小元件23cm,對小元件上均勻加熱。(5).待小元件周圍焊錫熔化后用手指鉗將小元件取下。g.貼片集成電路的拆卸(1).將線路板固定,仔細(xì)觀察欲拆卸集成電路的位置和方位,并做好記錄,以便焊接時(shí)恢復(fù)。(2).用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質(zhì)清理干凈,往貼片集成電路周圍加注少許松香水。(3).調(diào)好熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速,溫度開關(guān)一般至300350,風(fēng)速開關(guān)調(diào)節(jié)23檔。(4).使噴頭和所拆集成電路保持垂直,并沿集成電路周圍管腳慢速旋轉(zhuǎn),均勻加熱,待集成電路的管腳焊錫全部熔化后,用醫(yī)用針頭或手指鉗將集成電路掀起或鑷走,且不可用力,否則,極易損壞集成電路的錫箔。 二 SMT實(shí)習(xí)1.1SMT簡介1.THT與SMT的區(qū)別技術(shù)縮寫年代代表元器件安裝基板安裝方法焊接技術(shù)通孔安裝THT20世紀(jì)6070年代晶體管,軸向引線元件單、雙面PCB手工/半自動(dòng)插裝手工焊浸焊7080年代單、雙列直插IC,軸向引線元器件編帶單面及多層PCB自動(dòng)插裝波峰焊,浸焊,手工焊表面安裝 SMT20世紀(jì)80年代開始SMCSMD片式封裝VSIVLSI高質(zhì)量SMB自動(dòng)貼片機(jī)波峰焊,再流焊2.SMT主要特點(diǎn) (1)高密集性 (2)高可靠性 (3)高性能 (4)高效性 (5)低成本3.SMT工藝及設(shè)備簡介 (1)波峰焊 此種方式適合大批量生產(chǎn)。對貼片精度要求高,生產(chǎn)過程自動(dòng)化程度要求也高。 (2)再流焊 這種方法較為靈活,視配置設(shè)備的自動(dòng)化程度,既可用于中小型批量生產(chǎn),又可用于批量型生產(chǎn)。1.2 SMT元器件及設(shè)備1.表面貼裝元器件SMD (1)片狀阻容元件 片狀電阻 常用片狀電阻主要參數(shù)代碼參數(shù)1608*06032012*08053216*12063225*12105025*20106332*2512外形長X寬1.6X0.82.0X1.253.2X1.63.2X2.55.0X2.56.3X3.2功率(W)1/16 1/101/8 1/4 1/2 1電壓(V) 100 200 200 200 200注:1 *英制代號2 片狀電阻厚度為0.4-0.6mm.3 最新片狀元器件為1005(0402),而0603(0201),目前應(yīng)用較少。4 電阻值采用數(shù)碼法直接標(biāo)在元件上,阻值小于100用R代替小數(shù)點(diǎn),例如8R2表示8.2,0R為跨接片,電流容量不超過2A2.片狀電容片狀電容主要是陶瓷疊片獨(dú)石結(jié)構(gòu),其外形代碼與片狀電阻含義相同。片狀電容元件厚度為0.9-4.0mm.片狀陶瓷電容依所有陶瓷不同分為三種,其代號即特性分別為:NP0:1類陶瓷,性能穩(wěn)定,損耗小,用于高頻高穩(wěn)定場所。、X7R:2類陶瓷,性能教穩(wěn)定用于要求較高的中低頻場合。Y5V:3類陶瓷,比容大,穩(wěn)定性差,用于容量小的場合。3 表貼元件表面貼裝器件包括表面貼裝分立器件和集成電路兩類。表面貼裝分立器件除部分三極管采用無引線圓柱外形,常見外形封裝有SOT型和TO型。SMD集成電路常用雙列扁平封裝SOP,四列扁平封裝QEP球列封裝BCA。印制板SMB1 SMB的特殊要求:外觀要求光滑平整,不能有翹曲后高低不平。熱脹系數(shù)小,導(dǎo)熱系數(shù)高,耐熱性好。銅箔粘合牢固,抗彎強(qiáng)度大基板介電常數(shù)小,絕緣電阻高。2 焊盤設(shè)計(jì)片狀元器件焊盤形狀對焊點(diǎn)和可靠性關(guān)系較大,以片狀阻容為例大部分SMC和SMD在CAD軟件中都有對應(yīng)焊盤圖形,只要正確選擇,可滿足一般設(shè)計(jì)要求。3 小型SMT設(shè)備(1)焊膏印刷焊膏印刷機(jī)操作方式: 手動(dòng)最大印制尺寸:320mmX280mm技術(shù)關(guān)鍵:A. 定位精度 B. 模版制作(2)貼片 手工貼片A鑷子取安放B真空吸?。?)再流焊設(shè)備臺(tái)式自動(dòng)再流焊機(jī)電源電壓220v 50Hz額定功率2.2KW有效焊區(qū)尺寸240*180mm加熱方式:遠(yuǎn)紅外+強(qiáng)制熱風(fēng)工作模式:工藝曲線靈活設(shè)置,工作過程自動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)工藝周期:約4分鐘4.SMT焊接質(zhì)量(1)ST典型焊點(diǎn)ST焊接質(zhì)量u、要求同THT基本相同,要求焊點(diǎn)的焊料的連接面呈半弓凹面,焊料與焊接交界處平滑,接觸面盡可能小,無裂紋、針孔、夾雜、表面有的、光澤且光滑。 由于SMT元器件尺寸小,安裝精度和密度高,焊接要求更高。另外還有一些特有缺陷,如立片(曼哈頓現(xiàn)象)(2)常見SMT焊接缺陷幾種常見SMT焊接缺陷,采用再流焊工藝時(shí),焊盤設(shè)計(jì)和焊膏印制對控制焊接質(zhì)量起關(guān)鍵作用,立片主要是兩個(gè)焊盤上焊膏不4,一邊焊膏太少甚至漏印而造成的。四實(shí)習(xí)產(chǎn)品簡介 -FM微型收音機(jī)2.1產(chǎn)品特點(diǎn)采用電調(diào)諧單片F(xiàn)M收音機(jī)集成電路,調(diào)諧方便準(zhǔn)確。接收頻率87108MHz較高接收靈敏度外形小巧,便于誰身攜帶電源范圍1.83.5V,充電電池(1.2V)和一次性電池(1.5V)均可工作。內(nèi)設(shè)靜噪電路,仰制調(diào)諧過程的噪聲。2.2工作原理電路的核心是單片收音機(jī)集成電路 SC1088.它采用的低中頻(70KHz)技術(shù),外圍電路省去了中頻變壓器和陶瓷過濾器,使電路簡單可靠,調(diào)試方便。SC1088采用SOT16腳封裝,管腳功能如下:引腳功能引腳功能引腳功能引腳功能1靜噪輸出5本振調(diào)諧電路9IF輸入13限幅器失調(diào)電壓電容2音頻輸出6IF反饋10IF限幅放大器的低電容器14接地3AF環(huán)路濾波71dBF放大的通低電容器11射頻信號輸入15全通濾波電容搜索調(diào)諧輸入4VCC8IF輸出12射頻信號輸入16電調(diào)諧AFC輸出1. FM信號輸入如原理圖所示調(diào)頻信號由耳機(jī)線饋入C14、C15和L3的輸入電路進(jìn)入IC的11、12腳混頻電路。此處FM沒有調(diào)諧的調(diào)頻信號,即所有調(diào)頻電臺(tái)信號均可進(jìn)入。2. 本振調(diào)諧電路 本電路中,控制變?nèi)荻O管V1的電壓由IC1的第16腳給出。當(dāng)按下掃描開關(guān)S1時(shí),IC內(nèi)部的RS觸發(fā)器打開恒流源,由16腳向電容C9充電,C9兩端電壓不斷上升,V1電容量不斷變化,由V1,C8,L4構(gòu)成的本振電路的頻率不斷變化而進(jìn)行調(diào)諧。當(dāng)收到電臺(tái)信號后,信號檢測電路使IC內(nèi)的RS觸發(fā)器翻轉(zhuǎn),恒流源停止對C9充電,同時(shí)在AFC電路作用下,鎖住所接收的廣播節(jié)目頻率,從而可以穩(wěn)定接收電臺(tái)廣播,直到下次按下S1開始新的搜索。當(dāng)按下Rest開關(guān)S2時(shí),電容C9放電,本振頻率回到最低端。中頻放大,限幅與鑒頻電路的中頻放大,限幅及鑒頻電路的有源器件及電阻均在C內(nèi)。FM廣播信號在IC內(nèi)混頻器中混頻產(chǎn)生KHz的中頻信號,經(jīng)內(nèi)部1dB放大器,中頻限幅,送到鑒頻檢出音頻信號,經(jīng)內(nèi)部環(huán)路濾波由2腳輸出音頻信號。電路中1腳的C10為靜噪電容,3腳的C11為AF環(huán)路濾波電容,6腳的C6為中頻反饋電容,7腳的C7為低通電容,8腳與9腳之間的電容C17為中頻耦合電容,10腳的C4為限幅器的低通電容,13腳的C12為限幅器失調(diào)電壓電容,C13為濾波電容。3. 耳機(jī)放大電路 由于用耳機(jī)收聽,所需功率很小,本機(jī)采用了簡單的晶體管放大電路,2腳輸出的音頻信號經(jīng)電位器RP調(diào)節(jié)電量后,由V3,V4組合復(fù)合管甲類放大。R1和C1組成音頻輸出負(fù)載,線圈L1和L2為射頻與音頻隔離線圈。這種電路耗電大小與有無廣播信號以及音量大小關(guān)系不大,因此不收聽時(shí)要關(guān)斷電源。五實(shí)習(xí)產(chǎn)品安裝工藝3.1安裝流程序 3.2安裝步驟及要求1.技術(shù)準(zhǔn)備(1)了解SMT基礎(chǔ)知識(shí):ASMC及SMD特點(diǎn)及安裝要求B.SMB設(shè)計(jì)及檢驗(yàn)C.SMT工藝過程D.再流焊工藝及設(shè)備(2)實(shí)習(xí)產(chǎn)品簡單原理(3)實(shí)習(xí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及安裝要求2.安裝前檢查(1)SMB檢查A圖形完整,有無短,斷缺陷B.孔位尺寸C.表面涂覆(阻焊層)(2)外殼及結(jié)構(gòu)件A按材料單清查零件品種規(guī)格及數(shù)量(表貼元器件除外)B.檢查外殼有無缺陷及外觀劃傷C.耳機(jī)。(3)THT元件檢測A.電位器阻值調(diào)節(jié)特性BLED,線圈,電解電容,插座,開關(guān)的好壞C判斷變?nèi)荻O管的好壞及極性貼片及焊接()絲印焊膏,并檢查印刷情況()按工序流程貼片順序:C1/R1,C2/R2,C3/V3,C4/V4,C5/R3,C6/SC1088,C7,C8/R4,C9,C10,C11,C12,C13,C14,C15,C16.注意:1、SMC和SMD不得用手拿。2、用鑷子夾持不可夾到引線上。3、IC1088標(biāo)記方向4、貼片電容表面沒有標(biāo)簽,一定要保證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置。(3)檢查貼片數(shù)量及位置。(4)再流焊機(jī)焊接。(5)檢查焊接質(zhì)量及修補(bǔ)。4、安裝THT元器件(1) 安裝并焊接電位器RP,注意電位器與印制板平齊。(2) 耳機(jī)插座XS(3) 輕觸開關(guān)S1、S2,跨接線J1、J2、(4) 變?nèi)荻O管v1(注意,極性方向)(5) 電感線圈L1L4,L1用磁環(huán)電感,L2用色環(huán)電感,L3用8匝空心線圈,L4用5匝空心線圈。(6) 電解電容C18(100u)(7) 發(fā)光二極管V2,注意高度(8) 焊接電源線J3、J4,注意正負(fù)極連接線顏色。3.3調(diào)式及總裝(1)所有元器件焊接完成后目視檢查。元器件:型號、規(guī)格、數(shù)量、及安裝位置,方向是否與圖紙符合。焊接檢查,有無虛、漏、橋接、飛濺等缺陷。(2)檢查無誤后將電源線焊到電池上。(3)插入耳機(jī)(4)用萬用表200mA或50mA檔(指針表)跨接在開關(guān)兩端電流用指針表注意筆極性。正常電流應(yīng)為730mA(與電源電壓有關(guān))并且LED正常點(diǎn)亮。工作電壓(V)1.822.533.2工作電流(mA)811172428注意:如果電流超過35mA應(yīng)該檢查電路。(3)搜索電臺(tái)廣播 如果電流在正常范圍,可按S搜索電臺(tái)廣播。只要元器件質(zhì)量好,安裝正確,焊接可靠,不用調(diào)任何部分即可收到電臺(tái)廣播。如果收不到廣播應(yīng)仔細(xì)檢查電路,特別不要檢查有無錯(cuò)裝,虛焊,漏焊等缺陷。()調(diào)試收頻段我國調(diào)頻廣播的頻率范圍為MHZ,調(diào)試時(shí)間可找一個(gè)當(dāng)?shù)仡l率最低的FM電臺(tái)適當(dāng)改變L4的匝間距,使按過RESET(S1)鍵后第一次按SCAN(S)鍵可收到這個(gè)電臺(tái)。由于SC1088集成度高,如果元器件一致性較好,一般收到低段電臺(tái)后均可覆蓋FM頻段,故可不用調(diào)高端而僅做檢查。 (5)調(diào)靈敏度 本機(jī)靈敏度由電路及元器件決定,一般不用調(diào)整,調(diào)好覆蓋后可正常收聽。無線電愛好者可在收聽頻段中間電臺(tái)時(shí)適當(dāng)調(diào)整L4匝距,使靈敏度最高,不過實(shí)際效果不明顯。2總裝(1)臘封線圈 調(diào)試完成后將適量泡沫塑料填入線圈L4(注意不要改變線圈形狀及匝距),滴入適量臘使線圈固定。(2)固定SMB/裝外殼 a.將外殼面板平放到桌面上(注意不要?jiǎng)潅姘澹?b.將2個(gè)按鍵帽是放入孔內(nèi)。注意:SCAN(S2)鍵帽上有缺口,放鍵帽時(shí)要對準(zhǔn)機(jī)殼上的凸起,REST鍵帽上無缺口。 c.將SMB對準(zhǔn)位置放入殼內(nèi)。注意:對準(zhǔn)LED位置,若有偏差可輕輕擺動(dòng),偏差過大必須重焊。三個(gè)孔與外殼礙機(jī)殼螺柱的配合。電源線,不妨礙機(jī)裝配。d.裝上中間螺釘,注意螺釘入手法。 e.裝后蓋,上兩遍的螺釘。 f.裝卡子。3.檢查總裝完畢,裝入電池,插入耳機(jī)進(jìn)行檢查,要求:(1) 電源開關(guān)手感良好。(2) 音量正常可調(diào)。(
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