SMT表面基準(zhǔn).ppt

SMT表面貼裝檢驗(yàn)基準(zhǔn) 印刷用鋼網(wǎng) 印刷姿勢 45度 錫膏印刷 標(biāo)準(zhǔn) 1 位置 印刷位置與焊盤一致2 覆蓋度 錫膏100 覆蓋于焊盤上 R39 焊接位置 限度接受標(biāo)準(zhǔn) 1 位置 錫膏延伸出焊盤邊緣 但未超過焊盤邊緣長度的25 2 覆蓋度 至少覆蓋焊盤面積的75 25 75 拒絕接受標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn) 3 形狀 印刷圖樣與焊盤一致 4 倒塌 錫膏未倒塌 限度接受標(biāo)準(zhǔn) 3 錫膏倒塌面積 不超過附著面積的10 4 錫膏倒塌與相鄰線路間隙不小于原間隙的25 S 25 標(biāo)準(zhǔn) 5 錫膏表面 無釘狀物或孔 6 錫膏厚度 均勻一致 限度接受標(biāo)準(zhǔn) 5 錫膏附著面上的釘狀物的高度與錫膏厚度一致或覆蓋印刷面積的10 6 錫膏附著面上的孔為印刷錫膏厚度的50 或覆蓋印刷面積的20 t 紅膠水印刷 1 位置 紅膠水在焊盤間的正中心 R39 焊接位置 R39 焊接位置 R39 焊接位置 R39 焊接位置 限度接受標(biāo)準(zhǔn) 紅膠水印刷偏移但未靠近焊盤的邊緣 且在貼片后紅膠水不會外溢到焊盤上 R39 焊接位置 R39 焊接位置 拒絕接受標(biāo)準(zhǔn) 紅膠水粘到焊盤上或在貼片后紅膠水外溢到焊盤上 R39 焊接位置 R39 焊接位置 2 形狀 形狀與鋼網(wǎng)孔完全一致 限度接受標(biāo)準(zhǔn) 紅膠水印刷后出現(xiàn)拖尾或毛齒只在兩個(gè)焊盤的內(nèi)邊緣 且貼片后紅膠水不會外溢到焊盤上而影響到上錫性能 用量 紅膠水印刷在基板上的量至少是原鋼網(wǎng)寬度及厚度的2 3以上 拒絕接受標(biāo)準(zhǔn) R39 焊接位置 R39 焊接位置 長方形貼片 103 W t 標(biāo)準(zhǔn) 位置 元件在焊盤的正中間 103 W t 1 2W 103 1 2W 限度接受標(biāo)準(zhǔn) 元件橫向偏移時(shí)的偏移量不超過元件寬度的1 2 W t 1 3t 限度接受標(biāo)準(zhǔn) 元件縱向偏移時(shí)焊端在焊盤上上的長度不少于焊極長度的1 3 103 W t G23 三極管類貼片 標(biāo)準(zhǔn) 位置 元件在焊盤的正中間 限度接受標(biāo)準(zhǔn) 元件焊端側(cè)偏出焊盤邊緣的寬度不超過元件腳寬度 W 或焊盤寬度其中較小者的1 2 G23 1 2W 1 2W 限度接受標(biāo)準(zhǔn) 元件縱向偏移時(shí)焊端在焊盤上上的長度不少于原焊極長度的1 3 G23 1 3t t 圓柱形元件 W D 標(biāo)準(zhǔn) 位置 元件焊端在焊盤的中心 限度接受標(biāo)準(zhǔn) 元件焊端側(cè)偏出焊盤部分小于元件端直徑或焊盤寬度其中較者的1 4 焊盤接觸點(diǎn)與焊盤邊的距離至少是元件端直徑的1 4 元件焊端偏出焊盤內(nèi)側(cè)部分小于或等于元件焊盤寬度W的1 2 W D 1 4D 1 2W 1 4D 標(biāo)準(zhǔn) 位置 IC腳在焊盤的中心 IC貼裝 W 限度接受標(biāo)準(zhǔn) IC腳側(cè)偏出焊盤邊緣的部分不超過IC腳寬度的 或0 5mm其中較小者 IC腳的中心點(diǎn)在焊盤的邊緣 1 2W 中心點(diǎn)在焊盤的邊緣 1 2W ICSolder SMD Acceptable 1 Minimumsidejointlength D isequaltoleadwidth W 2 Minimumheelfilletheight F isequaltosolderthickness G plus50 leadthickness T atconnectionside Reject 翹件 翹腳 t 標(biāo)準(zhǔn) 元件焊端緊貼于焊盤表面 0 2mm t 限度接受標(biāo)準(zhǔn) 普通電阻 電容 二極管等長方形元件上浮 焊端底距離焊盤表面 的高度不超過0 2mm IC類元件腳浮 翹 起 焊端底部距離焊盤表面 的高度不超過IC腳厚度 t 的1倍 元件損傷 2SA591 標(biāo)準(zhǔn) 元件表面無任何損傷痕跡 不能有元件表面的絲印不清楚或損傷 長度L 寬度W 厚度T 限度接受標(biāo)準(zhǔn) 焊端金屬部任何一邊缺損不能超過寬度 W 和厚度 T 的25 主體部分裂口或裂紋不能超過寬度 W 和厚度 T 的25 長度 L 的50 且不能有性能上的影響 拒絕接受標(biāo)準(zhǔn) 焊端金屬部任何一邊缺損超過寬度 W 和厚度 T 的25 主體部分裂口或裂紋超過寬度 W 和厚度 T 的25 長度 L 的50 且可能有性能上的影響 任何裂口或裂紋暴露了電極或內(nèi)部電路 玻璃封裝的元件任何裂口或裂紋暴露都不允許 錫膏未熔或冷焊 標(biāo)準(zhǔn) 錫膏回流焊后完全將焊端與焊盤熔接在一起 且表面錫點(diǎn)光亮 限度接受標(biāo)準(zhǔn) 錫膏回流焊后完全將焊端和焊盤熔接在一起 但焊點(diǎn)表面有顯微鏡觀察仍有顆粒狀突起 拒絕接受標(biāo)準(zhǔn) 錫膏回流焊后 錫膏仍未完全熔化 錫膏熔化后焊端與焊盤未完全熔接 錫膏在回流焊后 焊端或焊盤不吃焊錫形成假焊 假焊NG 錫珠 錫渣 錫橋 103 103 103 標(biāo)準(zhǔn) 元件回流焊接后 其焊點(diǎn)表面光亮無突出物出現(xiàn)且基板表面無任何錫珠 錫渣以及各焊端間無焊錫相連等現(xiàn)象 103 103 103 0 13mm 不超過元件表面 1 0mm 限度接受標(biāo)準(zhǔn) 在600mm2范圍內(nèi)直徑小于0 13mm錫珠不能超過5個(gè) 錫尖突出部分 錫尖類 豎直方向未超過元件平面 水平方向未超過1 0mm情況下可以接受 拒絕接受標(biāo)準(zhǔn) 直徑超過0 13mm錫珠 錫珠均不能接受 錫尖突出部分 錫尖類 豎直方向超過元件平面 水平方向超過1 0mm情況下不可以接受 不相連的兩點(diǎn)或焊端有焊錫相連不可接受 103 103 103 錫橋 元件上錫 標(biāo)準(zhǔn) 元件焊腳上錫高度h要大于元件高度H的1 3而小于元件高度H 1 3H h H OK 此標(biāo)準(zhǔn)限于1206 英制 以下的元件 1 3H 焊錫未超出焊盤邊緣h H 限度接受標(biāo)準(zhǔn) 元件焊腳上錫高度h等于元件高度H的1 3 元件焊腳上錫高度h等于元件高度H以及焊錫體積不超過焊盤邊緣 拒絕接受標(biāo)準(zhǔn) 元件焊腳上錫高度h小于元件高度H的1 3 元件焊腳上錫高度h大于元件高度H 或焊錫體積超過焊盤邊緣 元件焊腳 焊盤漏上錫 漏焊 h 1 3H少錫 多錫 方形元件上錫 W S 標(biāo)準(zhǔn) 元件焊腳上錫寬度L要等于元件寬度W 元件焊盤上錫面積S1 S W S1 限度接受標(biāo)準(zhǔn) 元件腳上錫寬度L大于或等于元件寬度W的2 3 元件焊盤上錫面積S1大于或等于焊盤面積S的75 L 附圖 ChipComponentPlacement SMD Acceptable Sideoverhang A islessthanorequalto50 widthofcomponentterminationarea W or50 widthofland P Reject ChipComponentPlacement SMD Acceptable Sideoverhang A islessthanorequalto25 ofcomponentdiameter W orlandwidth P whicheverisless Reject ChipComponentPlacement SMD Acceptable ChipcomponentsidewayorflipoverReject Tombstone ChipComponentSolder SMD Acceptable Excesssolderisnottouchingbody Reject ExcessiveSolderTouchingcompBody InsufficientSolder ChipComponentSolder SMD Acceptable Endsolderjointwidth isminimum50 componentdiameter W orlandwidth P whicheverisless Reject ICPlacement SMD Acceptable Overhang A islessthanorequalto50 leadwidth W or0 5mm whicheverisless Reject ICSolder SMD Acceptable 1 Minimumsidejointlength D isequaltoleadwidth W 2 Minimumheelfilletheight F isequaltosolderthickness G plus50 leadthickness T atconnectionside Reject SolderingDefect SMD ExcessivesoldertouchcomponentbodySolderbr