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IPQC培訓(xùn)教材,品質(zhì)部,一:概念,1.SMT:表面貼裝技術(shù),一般指利用貼片機(jī)將貼片元件貼裝到PCB板上指定位置上. 2.HMT:手貼方式,指利用鑷子將貼片元件由人工貼裝到PCB板上指定位置 3.DIP:指?jìng)鹘y(tǒng)的手工插裝元件,之后進(jìn)行焊錫作業(yè)的一種生產(chǎn)工藝,現(xiàn)一般指進(jìn)行波峰焊焊接的一種工藝 4.PCB:印刷電路板,按材料分一般有鍍金板,噴錫板,OSP板,面板及多層板(二層,四層,六層) 5.貼片元件:指無(wú)引線,無(wú)引腳元件,適用于貼裝于PCB板上的元件,分為電阻,電容,二極管,三極管,IC,6.插件元件:一般指有引腳元件,需通過(guò)人工或機(jī)器設(shè)備將元件插到PCB固定的通孔內(nèi),通過(guò)波峰焊焊接來(lái)進(jìn)行PCBA裝聯(lián)的一種元件. 7.錫膏:指可以印刷到PCB上焊盤上的錫合金材料(有鉛:SN63/PB37,無(wú)鉛:Sn96.5/Ag0.5/Cu3),通過(guò)回流焊接達(dá)到焊接效果. 8.紅膠:指可以印刷到PCB上焊盤中間的熔膠,通過(guò)回流焊達(dá)到固定貼片元件作用,再經(jīng)過(guò)波峰焊進(jìn)行焊接. 9.鋼網(wǎng):指用于印刷錫膏,膠水的一種輔助工具 10.絲印臺(tái):指用于固定鋼網(wǎng)進(jìn)行印刷錫膏或膠水的一種設(shè)備.,11.刮刀:指用于印刷錫膏或膠水的一種工具,分為鋼刮刀,膠刮刀 12.錫條:波峰焊焊料,一般制成長(zhǎng)條狀 13.助焊劑:在波峰焊之前通過(guò)噴頭噴在PCB板底的一種液體,作用主要為潤(rùn)濕焊盤,清除焊盤上的金屬氧化物,使焊接能夠順利進(jìn)行.,元件的靜電防護(hù),1.標(biāo)示:元件的包裝上有防靜電標(biāo)志,表明該元件為靜電敏感元件,作業(yè)也須戴防靜電帶(防靜電帶須有良好接地)方可接觸該元件. 2.靜電的產(chǎn)生:摩擦起電,如衣物等相互摩擦產(chǎn)生電荷,人體在干燥的季節(jié)所帶電荷可達(dá)幾萬(wàn)伏,指尖接觸物體的瞬間,可對(duì)該物體進(jìn)行放電.,3.靜電的防護(hù):靜電敏感元件從包裝中取出后須放入防靜電袋或防靜電料盒中,作業(yè)必須戴防靜電帶,穿防靜電衣,靜電鞋。,SMT元件識(shí)別,1.電阻:有一面標(biāo)有數(shù)字的朝上,不分方向. (1)普通電阻:XXX前2位為數(shù)值,第3位代表10為底的次方數(shù) 例1.562 阻值為:56X1000=5.6K (2)精密電阻:XXXX前3位為數(shù)值,第4位代表10為底的次方數(shù) 例2.2112阻值:211X1000=21.1 K 規(guī)格:以元件的長(zhǎng)和寬來(lái)定義的。有1005(0402)、1608(0603)、2012(0805) 3216(1206)等。,電阻值的單位通常為:歐姆(),此外還使用:千歐姆(K)、兆歐姆(M),它們之間的關(guān)系如下: 1M = 103K = 106 電容值的單位通常為:法拉(F),另外還常使用:毫法(mF)、微法(uF)、納法(NF)、皮法(PF),它們之間的關(guān)系如下: 1F = 103Mf = 106uF = 109NF = 1012PF,電容:包括陶瓷電容C/C 、鉭電容T/C、電解電容E/C 1單位:1PF=110-3 NF =110-6UF =110-9MF =110-12F 2規(guī)格:以元件的長(zhǎng)和寬來(lái)定義的,有1005(0402)、1608(0603)、2012(0805) 3216(1206)等。 表式方法: 103K=10103PF=10NF 104Z=10104PF=100NF 0R5=0.5PF 注意:電解電容和鉭電容是有方向的,白色表示“+”極。,二極管: 有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。二極管是有方向的,其正負(fù)極可以用 萬(wàn)用表來(lái)測(cè)試。 電感不分方向,規(guī)格一般按英制分為 0805 0603 1206,IPQC的日常工作,1.BOM單和ECN核對(duì) 2.工藝文件核對(duì) 3.物料標(biāo)示料號(hào)與實(shí)物絲印核對(duì) 4.首件PCBA環(huán)保檢查,鉛含量不能超過(guò)1000PPm 5.人員操作檢查 6.所用過(guò)爐治具檢查,LED燈高度核對(duì) 7.波峰焊溫度確認(rèn),焊錫溫度不能超過(guò)260度 8.波峰焊之后PCBA焊點(diǎn)確認(rèn),有無(wú)空焊,不透錫現(xiàn)象 9.烙鐵溫度點(diǎn)檢,無(wú)鉛溫度控制在350-380 10.靜電手環(huán)檢查,防靜電效果抽查 11.作業(yè)是否按SOP規(guī)范作業(yè),5S基本內(nèi)容,1.整理:工作現(xiàn)場(chǎng),區(qū)別要與不要的東西,只保留有用的東西,撤出不需要的東西 2.整頓:把要用的東西,按規(guī)定位置擺放整齊,并做好標(biāo)示進(jìn)行管理. 3.清掃:將不要的東西清除掉,保持工作現(xiàn)場(chǎng)無(wú)垃圾,無(wú)贓物狀態(tài). 4.清潔:維持以上整理,整頓,清掃的局面。使工作人員覺(jué)得整潔,衛(wèi)生. 5修養(yǎng):通過(guò)進(jìn)行上述4S的活動(dòng)。讓每個(gè)員工都自覺(jué)遵守各項(xiàng)規(guī)章制度,養(yǎng)成良好的工作習(xí)慣.,IPQO的工作職責(zé),1.制程質(zhì)量檢驗(yàn)(過(guò)程巡檢) 2.不良來(lái)料的確認(rèn) 3.讓生產(chǎn)人員了解產(chǎn)品要求 4.及時(shí)反饋品質(zhì)異常并對(duì)其跟蹤,制程管制的目的,1.批量生產(chǎn)之前,及時(shí)發(fā)現(xiàn)不良,采取措施,防止批量之不良發(fā)生,即預(yù)防批量性質(zhì)量問(wèn)題的發(fā)生】 2.針對(duì)品質(zhì)非機(jī)遇性之變因,于作業(yè)過(guò)程中,加以查核防止不良品之產(chǎn)生,即過(guò)程巡檢 3.通過(guò)檢驗(yàn)之實(shí)施,不讓本制程的不良品流入下一工序,即制程質(zhì)量檢驗(yàn),制程品質(zhì)控制的重點(diǎn),1.首件確認(rèn) 2.來(lái)料不良的信息 3.該產(chǎn)品過(guò)往有異常較高之記錄 4.新投入量產(chǎn)之產(chǎn)品 5.新的操作員或作業(yè)條件變動(dòng) 6.關(guān)鍵工序的控制 7.使用的機(jī)器不穩(wěn)定(磨具,夾具) 總之 1.首件確認(rèn) 2.過(guò)程巡檢 3.品質(zhì)異常提出,跟蹤,驗(yàn)證,首件確認(rèn),1.首件包括批首件,日首件 2.批首件:每批產(chǎn)品批量生產(chǎn)前10PCS做首件,按照(首件檢查工作指引)進(jìn)行,并填寫報(bào)告 3.日首件:設(shè)備重新調(diào)整或工藝有重大變化,換班或換線,材料發(fā)生變化時(shí)需要進(jìn)行首件檢查(每日首件要做好標(biāo)識(shí)保留至當(dāng)日該產(chǎn)品結(jié)束,同時(shí)可做QC檢查樣板),首件確認(rèn),1.首件確認(rèn)的意義:首件檢驗(yàn)的作用在于防止批量性品質(zhì)問(wèn)題發(fā)生 2.首件檢查的依據(jù)是:BOM清單制造文件ECN-樣品-作業(yè)指導(dǎo)書等,過(guò)程巡檢,1.設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控,并記錄監(jiān)控結(jié)果 2.檢查機(jī)器,工裝等的各項(xiàng)保養(yǎng)記錄是否及時(shí),如實(shí)填寫 3.每2小時(shí)/次對(duì)所負(fù)責(zé)的線依照(IPQC巡檢項(xiàng)目日?qǐng)?bào)表)上所列的檢查項(xiàng)目進(jìn)行一一檢查 4.核實(shí)關(guān)鍵工序作業(yè)員是否執(zhí)上崗證作業(yè) 5.換料確認(rèn),核對(duì)換料的準(zhǔn)確性 6.標(biāo)識(shí)與隔離措施,線體上物料,產(chǎn)品的質(zhì)量狀態(tài)標(biāo)識(shí),尤其是不良品的標(biāo)識(shí)與隔離,過(guò)程巡檢,1.核對(duì)各工序操作內(nèi)容,方法是否與作業(yè)指導(dǎo)書一致 2.跟進(jìn)品質(zhì)異常改善驗(yàn)證(包QA返工問(wèn)題點(diǎn),客訴質(zhì)量異常問(wèn)題點(diǎn),制程重大品質(zhì)異常問(wèn)題點(diǎn),ECN),并記錄驗(yàn)證結(jié)果 3.跟進(jìn)特殊物料(包括代用,讓步,挑選,加工,試流緊急放行)的上線結(jié)果驗(yàn)證。 4.檢查設(shè)備,工裝的設(shè)定參數(shù)是否在規(guī)定范圍 5.檢查ESD接地狀況及作業(yè)員的靜電手套-靜電環(huán)佩戴狀況 6.對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行抽檢,品質(zhì)異常提出,跟蹤,驗(yàn)證,.發(fā)生品質(zhì)異常時(shí)IPQC該做什么? 1.發(fā)現(xiàn)異常應(yīng)立即反饋拉長(zhǎng)以上人員確認(rèn)同時(shí)填寫品質(zhì)異常聯(lián)絡(luò)單 2.跟蹤對(duì)不良品進(jìn)行標(biāo)識(shí),區(qū)分,隔離 3.跟蹤不良品的處理(處理過(guò)程,數(shù)量統(tǒng)計(jì),不良統(tǒng)計(jì)) 4.驗(yàn)證相關(guān)責(zé)任部門針對(duì)品質(zhì)異常提出或采取的改善措施,IPQC現(xiàn)場(chǎng)管理的六大要素,1.六大要素是(5M1E) 2.人(人員) 3.機(jī)(機(jī)器設(shè)備,儀器) 4.物(物料,輔料) 5.法(作業(yè)方法) 6.環(huán)(作業(yè)環(huán)境) 7.管理(現(xiàn)場(chǎng)管理),IPQC工作當(dāng)中的(三現(xiàn)),.何為(三現(xiàn)) 1.現(xiàn)物:不良品的實(shí)物 2.現(xiàn)狀:不良品的現(xiàn)狀 3.現(xiàn)場(chǎng):發(fā)生不良的地方 IPQC應(yīng)當(dāng)在不良發(fā)生的第一時(shí)間到達(dá)不良,發(fā)生現(xiàn)場(chǎng)拿到現(xiàn)場(chǎng)不良現(xiàn)物確認(rèn)不良狀況,檢查前的準(zhǔn)備工作,1.BOM單 2.制造文件 3.作業(yè)指導(dǎo)書 4.ECN(工程變更單) 5.樣品 6.檢查需使用的工具(卡尺,塞尺,顯微鏡,靜電手環(huán)/手套等),在檢查上需要的技術(shù),知識(shí),經(jīng)驗(yàn),1.器件知識(shí) 2.制程知識(shí)(SMT/DIP/TEST/組裝/包裝/搬運(yùn) 3.工裝/工具的知識(shí) 4.產(chǎn)品判定標(biāo)準(zhǔn) 5
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