標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 22319.9-2018 石英晶體元件參數(shù)的測量 第9部分:石英晶體元件寄生諧振的測量》是針對(duì)石英晶體元件中寄生諧振特性的測量方法和技術(shù)要求進(jìn)行規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)文件。該標(biāo)準(zhǔn)適用于需要對(duì)石英晶體元件的寄生頻率特性進(jìn)行精確測量的應(yīng)用場景,比如在電子設(shè)備、通信系統(tǒng)等領(lǐng)域。
標(biāo)準(zhǔn)首先定義了“寄生諧振”這一概念,它指的是除主振動(dòng)模式外,在特定條件下可能出現(xiàn)在石英晶體元件中的其他振動(dòng)模式。這些額外的振動(dòng)模式可能會(huì)干擾到主振動(dòng)模式的工作性能,因此準(zhǔn)確地測量并理解它們對(duì)于確保石英晶體元件以及使用這些元件的產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。
接著,《GB/T 22319.9-2018》詳細(xì)介紹了幾種用于檢測和分析寄生諧振的方法。其中包括但不限于掃頻法、網(wǎng)絡(luò)分析儀法等。每種方法都有其適用范圍及特點(diǎn),選擇合適的技術(shù)手段取決于被測石英晶體的具體類型及其應(yīng)用環(huán)境。
此外,本標(biāo)準(zhǔn)還提供了關(guān)于如何設(shè)置測試條件、執(zhí)行測量過程以及處理數(shù)據(jù)等方面的指導(dǎo)信息。通過遵循這些指南,可以有效地識(shí)別出潛在的問題區(qū)域,并采取相應(yīng)措施來優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)或生產(chǎn)工藝流程。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2018-03-15 頒布
- 2018-10-01 實(shí)施



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