電鍍常用詞匯

ABS塑料電鍍plasticplatingprocesspH計(jì)pHmeter測(cè)定溶液pH值的儀器。螯合劑chelatingagent能與金屬離子形成螯合物的物質(zhì)。半光亮鎳電鍍semi-brightnickelplatingsolution表面活性劑surfaceactiveagent(surfactant)能顯著降低界面張力的物質(zhì)，常用作洗滌劑、乳化劑、潤(rùn)濕劑、分散劑、起泡劑等。不連續(xù)水膜waterbreak制件表面因污染所引起的不均勻潤(rùn)濕性而使其水膜不連續(xù)的現(xiàn)象，這是一種檢查清洗程度的方法。超聲波清洗ultrasoniccleaning用超聲波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他雜質(zhì)的方法。沖擊鍍strikplating在特定的溶液中以高的電流密度，短時(shí)間電沉積出金屬薄層，以改善隨后沉積鍍層與基體間結(jié)合力的方法。除氫removalofhydrogen(de-embrittlement)金屬制件在一定溫度下加熱或采用其他處理方法以驅(qū)除金屬內(nèi)部吸收氫的過(guò)程。粗化roughening用機(jī)械法或化學(xué)法除去金屬制件表面得到微觀粗糙，使之由憎液性變?yōu)橛H液性，以提高鍍層與制件表面之間的結(jié)合力的一種非導(dǎo)電材料化學(xué)鍍前處理工藝。大氣暴露試驗(yàn)atmosphericcorrosionrest在不同氣候區(qū)的暴曬場(chǎng)按規(guī)定方法進(jìn)行的一種檢驗(yàn)鍍層耐大氣腐蝕性能的試驗(yàn)。電鍍electroplating利用電解在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過(guò)程。電鍍用陽(yáng)極anodesforplating電解浸蝕electrolyticpickling金屬制件作為陽(yáng)極或陰極在電解質(zhì)溶液中進(jìn)行電解以清除制件表面氧化物和銹蝕物的過(guò)程。電拋光electropolishing金屬制件在合適的溶液中進(jìn)行陽(yáng)極極化處理以使表面平滑、光亮的過(guò)程。電鑄electroforming通過(guò)電解使金屬沉積在鑄模上制造或復(fù)制金屬制品（能將鑄模和金屬沉積物分開(kāi)）的過(guò)程。電鑄鎳電鍍nickelformingsolution疊加電流電鍍supermposedcurrentelectroplating在直流電流上疊加脈沖電流或交流電流的電鍍。鍍后處理post-treatmentprocess鍍后處理postplating為使鍍件增強(qiáng)防護(hù)性能、裝飾性及其他特殊目的而進(jìn)行的（如鈍化、熱熔、封閉和除氫等等）電鍍后置技術(shù)處理。鍍前處理preplating為使制件材質(zhì)暴露出真實(shí)表面和消除內(nèi)應(yīng)力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及內(nèi)應(yīng)力等種種前置技術(shù)處理。鍍銀系列silverplatingplatingprocess緞面加工satinfinish使制件表面成為漫反射層的處理過(guò)程。經(jīng)過(guò)處理的表面具有緞面狀非鏡面閃爍光澤。多層電鍍multilayerplating在同一基體上先后沉積上幾層性質(zhì)或材料不同金屬層的電鍍。封閉sealing在鋁件陽(yáng)極氧化后，為降低經(jīng)陽(yáng)極氧化形成氧化膜的孔隙率，經(jīng)由在水溶液或蒸汽介質(zhì)中進(jìn)行的物理、化學(xué)處理。其目的在于增大陽(yáng)極覆蓋層的抗污能力及耐蝕性能。改善覆層中著色的持久性或賦予別的所需要的性質(zhì)。復(fù)合電鍍（彌散電鍍）compositeplating用電化學(xué)法或化學(xué)法使用權(quán)金屬離子與均勻懸浮在溶液中的不溶液性非金屬或其他金屬微粒同時(shí)沉積而獲得復(fù)合鍍層的過(guò)程。鋼鐵發(fā)藍(lán)(鋼鐵化學(xué)氧化）blueing(chemicaloxide)將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化性溶液中，使其表面形成通常為藍(lán)（黑）色的氧化膜的過(guò)程。高速電鍍highspeedelectrodeposition為獲得高的沉積速率，采用特殊的措施，在極高的陰極電流密度下進(jìn)行電鍍的過(guò)程。隔膜diaphragm把電解槽的陽(yáng)極區(qū)和陰極區(qū)彼此分隔開(kāi)的多孔膜或半透膜。鎘電鍍cadmiumplatingprocess鉻電鍍chromiumplatingprocess汞齊化amalgamation(bluedip)將銅或銅合金等金屬制件浸在汞鹽溶液中，使用權(quán)制件表面形成汞齊的過(guò)程。掛鍍r(jià)ackplating利用掛具吊掛制件進(jìn)行的電鍍。掛鍍光亮鎳decorative-fullybrightnickelsolution掛具（夾具）platingrack用來(lái)裝掛零件，以便于將它們放入槽中進(jìn)行電鍍或其它處理的工具。光亮電鍍brightplating在適當(dāng)?shù)臈l件下，從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。光亮劑brighteningagent(brightener)加入鍍液中可獲得光亮鍍層的添加劑。光亮浸蝕brightpickling化學(xué)或電化學(xué)方法除去金屬制件表面的氧化物或其他化合物使之呈現(xiàn)光亮的過(guò)程。貴金屬電鍍?cè)蟨reciousmetalproductsforplating滾鍍barrelplating制件在回轉(zhuǎn)容器中進(jìn)行電鍍。適用于小型零件。滾鍍光亮鎳電鍍barrelbrightnickelplatingprocess滾光barrelburnishing將制件裝在盛有磨料和滾光液的旋轉(zhuǎn)容器中進(jìn)行滾磨出光的過(guò)程。合金電鍍alloyplating電流作用下，使兩種或兩種以上金屬（也包括非金屬元素）共沉積的過(guò)程?；瘜W(xué)除油alkalinedegreasing借皂化和乳化作用在堿性溶液中清除制件表面油污的過(guò)程?；瘜W(xué)鍍（自催化鍍）autocalyticplating在經(jīng)活化處理的基體表面上，鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過(guò)程。化學(xué)鍍鎳electrolessnickelplatingprocess化學(xué)拋光chemicalpolishing化學(xué)拋光chemicalpolishing金屬制件在一定的溶液中進(jìn)行陽(yáng)極極化處理以獲得平整而光亮的過(guò)程。緩沖劑buffer能使溶液的pH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。匯流排busbar連接整流器（或直流發(fā)電機(jī)）與鍍槽供導(dǎo)電用的銅排或鋁排。機(jī)械鍍mechanicalplating在細(xì)金屬粉和合適的化學(xué)試劑存在下，用堅(jiān)硬的小圓球撞擊金屬表面，以使細(xì)金屬粉覆蓋該表面。機(jī)械拋光mechanicalpolishing借助高速旋轉(zhuǎn)的抹有拋光膏的拋光輪以提高金屬制件表面平整和光亮程度的機(jī)械加工過(guò)程。激光電鍍laserelectroplating在激光作用下的電鍍。焦磷酸銅電鍍copperpyrophosphateplatin金電鍍goldplating金屬電沉積metalelectrodeposition借助于電解使用權(quán)溶液中金屬離子在電極上還原并形成金屬相的過(guò)程。包括電鍍、電鑄、電解精煉等。浸鍍immersionplate由一種金屬?gòu)娜芤褐兄脫Q另一種金屬的置換反應(yīng)產(chǎn)生的金屬沉積物。浸亮brightdipping金屬制件在溶液中短時(shí)間浸泡形成光亮表面和過(guò)程。絕緣層insulatedlayer(resist)涂敷在電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導(dǎo)電的涂層。孔