上海建橋?qū)W院《新能源材料科學(xué)基礎(chǔ)》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷

學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁上海建橋?qū)W院

《新能源材料科學(xué)基礎(chǔ)》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共25個(gè)小題，每小題1分，共25分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在研究金屬材料的晶體結(jié)構(gòu)時(shí)，發(fā)現(xiàn)其原子在空間呈規(guī)則排列。以下哪種晶體結(jié)構(gòu)具有良好的塑性和韌性？（）A.體心立方晶格B.面心立方晶格C.密排六方晶格D.簡(jiǎn)單立方晶格2、在材料的表面處理技術(shù)中，電鍍可以提高材料的表面性能。對(duì)于鋼鐵材料的電鍍，以下哪種金屬鍍層的耐腐蝕性最好？（）A.鋅B.銅C.鎳D.鉻3、金屬材料的焊接是一種重要的連接方法，那么常見的金屬焊接方法有哪些？（）A.電弧焊、氣焊、電阻焊B.激光焊、電子束焊、釬焊C.摩擦焊、擴(kuò)散焊、爆炸焊D.以上都是4、陶瓷材料的硬度通常很高，那么常用的陶瓷材料硬度測(cè)試方法有哪些？（）A.洛氏硬度測(cè)試、維氏硬度測(cè)試B.布氏硬度測(cè)試、肖氏硬度測(cè)試C.顯微硬度測(cè)試、納米硬度測(cè)試D.以上都是5、材料的熱性能對(duì)于其在不同環(huán)境下的應(yīng)用至關(guān)重要。熱膨脹系數(shù)是描述材料熱膨脹特性的重要參數(shù)。以下關(guān)于熱膨脹系數(shù)的說法，正確的是（）A.所有材料的熱膨脹系數(shù)都隨溫度升高而增大B.熱膨脹系數(shù)越大，材料在溫度變化時(shí)的尺寸穩(wěn)定性越好C.金屬材料的熱膨脹系數(shù)通常大于陶瓷材料D.熱膨脹系數(shù)與材料的晶體結(jié)構(gòu)無關(guān)6、研究一種用于電子封裝的高分子材料，需要其具有低的熱膨脹系數(shù)和高的導(dǎo)熱性能。以下哪種高分子材料的改性方法最有可能同時(shí)滿足這兩個(gè)要求？（）A.填充金屬顆粒B.引入交聯(lián)結(jié)構(gòu)C.共混其他高分子D.增加分子量7、在研究材料的電學(xué)性能時(shí)，電導(dǎo)率是一個(gè)重要的參數(shù)。以下關(guān)于電導(dǎo)率的影響因素的描述，錯(cuò)誤的是（）A.溫度升高，金屬的電導(dǎo)率通常降低B.雜質(zhì)的存在會(huì)提高金屬的電導(dǎo)率C.晶體缺陷會(huì)降低材料的電導(dǎo)率D.材料的電導(dǎo)率與晶體結(jié)構(gòu)有關(guān)8、在考察一種用于防彈頭盔的復(fù)合材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其抗沖擊性能有待提高。以下哪種增強(qiáng)方式可能最為有效？（）A.增加纖維層數(shù)B.改變纖維編織方式C.優(yōu)化樹脂基體D.以上都是9、一種新型的金屬泡沫材料具有輕質(zhì)高強(qiáng)的特點(diǎn)。以下哪種制備方法常用于生產(chǎn)這種材料？（）A.粉末冶金B(yǎng).鑄造C.發(fā)泡法D.3D打印10、對(duì)于一種用于燃料電池的質(zhì)子交換膜材料，以下哪種性能指標(biāo)對(duì)其性能的影響最為關(guān)鍵？（）A.質(zhì)子傳導(dǎo)率B.化學(xué)穩(wěn)定性C.機(jī)械強(qiáng)度D.氣體滲透性11、在研究一種用于高溫絕熱的陶瓷纖維材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其熱導(dǎo)率較高。以下哪種方法可以有效地降低熱導(dǎo)率？（）A.增加氣孔率B.引入納米孔隙C.降低纖維直徑D.以上都是12、陶瓷材料的制備工藝對(duì)其性能有重要影響，那么陶瓷材料的主要制備工藝有哪些？（）A.粉末冶金法、溶膠-凝膠法、化學(xué)氣相沉積法B.熱壓燒結(jié)法、常壓燒結(jié)法、反應(yīng)燒結(jié)法C.等離子噴涂法、激光熔覆法、爆炸噴涂法D.以上都是13、對(duì)于一種形狀記憶合金，其能夠在一定條件下恢復(fù)到預(yù)先設(shè)定的形狀。以下哪種合金體系最常被用于形狀記憶應(yīng)用？（）A.銅基合金B(yǎng).鐵基合金C.鈦鎳合金D.鈷基合金14、在材料的疲勞試驗(yàn)中，通常采用應(yīng)力控制或應(yīng)變控制的加載方式。對(duì)于低周疲勞試驗(yàn)，一般采用哪種加載方式？（）A.應(yīng)力控制B.應(yīng)變控制C.應(yīng)力和應(yīng)變同時(shí)控制D.隨機(jī)控制15、在研究材料的阻尼性能時(shí)，阻尼系數(shù)是一個(gè)重要的參數(shù)。對(duì)于高分子阻尼材料，其阻尼系數(shù)通常與什么因素有關(guān)？（）A.分子量B.結(jié)晶度C.交聯(lián)度D.以上因素均有關(guān)16、在陶瓷材料的增韌方法中，引入纖維增強(qiáng)相可以有效提高韌性。以下哪種纖維常用于陶瓷增韌？（）A.碳纖維B.玻璃纖維C.碳化硅纖維D.以上都是17、一種陶瓷材料在受到?jīng)_擊載荷時(shí)容易發(fā)生斷裂。以下哪種方法可以提高其抗沖擊性能？（）A.引入纖維增韌B.減小晶粒尺寸C.增加孔隙率D.改變晶體結(jié)構(gòu)18、在研究金屬材料的熱處理時(shí)，淬火和回火是兩個(gè)重要的工藝。對(duì)于一種中碳鋼，經(jīng)過淬火后得到馬氏體組織，然后進(jìn)行低溫回火，其主要目的是什么？（）A.提高硬度和耐磨性B.消除內(nèi)應(yīng)力，提高韌性C.改善切削加工性能D.細(xì)化晶粒，提高強(qiáng)度19、一種復(fù)合材料由基體和增強(qiáng)相組成，若要提高其在高溫下的性能，應(yīng)優(yōu)先考慮以下哪種措施？（）A.更換基體材料B.增加增強(qiáng)相的含量C.優(yōu)化界面結(jié)合D.改變制備工藝20、在材料的腐蝕防護(hù)中，涂層防護(hù)是一種常用的方法。對(duì)于有機(jī)涂層，其防護(hù)作用主要取決于什么？（）A.涂層的厚度B.涂層的硬度C.涂層與基體的結(jié)合力D.涂層的顏色21、在金屬材料的強(qiáng)化機(jī)制中，通過細(xì)化晶粒來提高強(qiáng)度的方法被廣泛應(yīng)用。以下哪種工藝能夠有效地細(xì)化金屬材料的晶粒？（）A.淬火B(yǎng).退火C.冷加工D.正火22、在陶瓷材料的壓電性能研究中，以下關(guān)于壓電效應(yīng)原理和應(yīng)用的描述，正確的是（）A.壓電效應(yīng)是由于材料的極化引起B(yǎng).所有陶瓷材料都具有壓電性能C.壓電陶瓷主要用于制造壓力傳感器D.壓電性能與材料的化學(xué)成分無關(guān)23、一種金屬玻璃材料具有優(yōu)異的性能。以下哪種特點(diǎn)是金屬玻璃通常具有的？（）A.高強(qiáng)度B.高塑性C.良好的導(dǎo)電性D.高韌性24、在分析陶瓷材料的斷裂韌性時(shí)，發(fā)現(xiàn)其裂紋擴(kuò)展方式對(duì)韌性有很大影響。以下哪種裂紋擴(kuò)展方式通常會(huì)導(dǎo)致較高的斷裂韌性？（）A.沿晶斷裂B.穿晶斷裂C.混合斷裂D.解理斷裂25、高分子材料的降解是一個(gè)重要的問題。對(duì)于可生物降解的高分子材料，其降解機(jī)制主要包括哪些？（）A.水解、氧化、酶解B.熱分解、光分解、化學(xué)分解C.物理老化、化學(xué)老化、生物老化D.結(jié)晶、取向、交聯(lián)二、簡(jiǎn)答題（本大題共4個(gè)小題，共20分)1、（本題5分）詳細(xì)解釋高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的概念，說明其影響因素以及對(duì)材料性能的重要意義。2、（本題5分）詳細(xì)說明陶瓷基復(fù)合材料的性能特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域，分析其與傳統(tǒng)陶瓷材料的區(qū)別，以及在制備和使用中面臨的問題。3、（本題5分）詳細(xì)闡述材料的激光加工技術(shù)，解釋激光加工的原理和特點(diǎn)，分析激光參數(shù)對(duì)加工質(zhì)量的影響，以及在材料成型和表面處理中的應(yīng)用。4、（本題5分）詳細(xì)闡述在研究陶瓷基復(fù)合材料時(shí)，增強(qiáng)相的種類和分布對(duì)材料性能的影響，以及制備過程中的難點(diǎn)和解決方法。三、計(jì)算題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）某種聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為80℃，從25℃升溫到120℃，升溫速率為5℃/分鐘，計(jì)算達(dá)到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度所需的時(shí)間。2、（本題5分）一種液晶材料的電光系數(shù)為10^-2米/伏，外加電壓為5伏，液晶盒厚度為10微米，計(jì)算光的透過率變化。3、（本題5分）某陶瓷材料的介電損耗正切值為0.05，在頻率為1000赫茲的電場(chǎng)作用下，相對(duì)介電常數(shù)為100，計(jì)算其介電損耗。4、（本題5分）已知一種聚合物的結(jié)晶度為60%，完全結(jié)晶時(shí)的密度為1.0g/cm3，非晶態(tài)時(shí)的密度為0.9g/cm3，計(jì)算該聚合物的密度。5、（本題5分）某種玻璃的彈性模量為80GPa，泊松比為0.25，在受到剪切力作用下，剪切應(yīng)變達(dá)到0.15，計(jì)算所施加的剪切應(yīng)力。四、論述題（本大題共3個(gè)小題，共30分)1、（本題10分）論述材料的蠕變性能的測(cè)試方法和評(píng)價(jià)指標(biāo)，分析影響材