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站名:站名:年級專業(yè):姓名:學(xué)號:凡年級專業(yè)、姓名、學(xué)號錯寫、漏寫或字跡不清者,成績按零分記。…………密………………封………………線…………第1頁,共1頁常州工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院
《高分子材料加工工程實驗》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷題號一二三四總分得分一、單選題(本大題共15個小題,每小題1分,共15分.在每小題給出的四個選項中,只有一項是符合題目要求的.)1、對于一種用于污水處理的吸附材料,要提高其吸附容量和選擇性,以下哪種改性方法可能最為有效?()A.表面官能團(tuán)化B.構(gòu)建多孔結(jié)構(gòu)C.負(fù)載金屬離子D.以上都是2、對于一種新型的碳材料,如石墨烯,其具有獨特的電學(xué)和力學(xué)性能。以下哪種應(yīng)用領(lǐng)域最有可能首先受益于石墨烯的這些特性?()A.航空航天B.電子器件C.生物醫(yī)學(xué)D.能源存儲3、在研究材料的熱膨脹性能時,以下關(guān)于熱膨脹系數(shù)與材料結(jié)構(gòu)關(guān)系的描述,錯誤的是()A.共價鍵材料的熱膨脹系數(shù)通常較小B.晶體結(jié)構(gòu)對稱性越高,熱膨脹系數(shù)越大C.材料的孔隙率對熱膨脹系數(shù)有影響D.原子間結(jié)合力越強(qiáng),熱膨脹系數(shù)越小4、一種陶瓷基復(fù)合材料在制備過程中需要控制界面反應(yīng)。以下哪種方法可以有效抑制界面反應(yīng)?()A.涂層處理B.選擇合適的增強(qiáng)相C.優(yōu)化制備工藝參數(shù)D.以上都可以5、在材料的疲勞性能研究中,發(fā)現(xiàn)一種材料在經(jīng)過多次循環(huán)加載后發(fā)生了疲勞斷裂。以下哪種因素對材料的疲勞壽命影響最大?()A.加載應(yīng)力幅B.平均應(yīng)力C.加載頻率D.環(huán)境溫度6、金屬間化合物具有獨特的性能和結(jié)構(gòu)。以下關(guān)于金屬間化合物特點和應(yīng)用的描述,正確的是()A.金屬間化合物的塑性通常較好B.金屬間化合物的硬度低于純金屬C.金屬間化合物可用于高溫結(jié)構(gòu)材料D.金屬間化合物在常溫下容易加工成型7、對于一種功能陶瓷材料,如壓電陶瓷,其具有將機(jī)械能轉(zhuǎn)化為電能的特性。以下哪種晶體結(jié)構(gòu)特征是壓電陶瓷能夠?qū)崿F(xiàn)這種功能的關(guān)鍵?()A.非中心對稱結(jié)構(gòu)B.密堆積結(jié)構(gòu)C.層狀結(jié)構(gòu)D.立方結(jié)構(gòu)8、在考察材料的光學(xué)透明性時,發(fā)現(xiàn)一種聚合物材料的光學(xué)透明性較差。以下哪種因素最有可能導(dǎo)致這種情況?()A.存在結(jié)晶區(qū)域B.分子鏈纏結(jié)C.添加劑的使用D.分子量分布較寬9、在研究陶瓷材料的壓電性能時,以下哪種陶瓷材料具有優(yōu)異的壓電性能?()A.鈦酸鋇B.氧化鎂C.氧化鋁D.氧化硅10、對于一種金屬玻璃材料,其具有優(yōu)異的力學(xué)性能和耐腐蝕性。以下哪種制備方法常用于獲得金屬玻璃?()A.鑄造法B.粉末冶金法C.濺射法D.快速凝固法11、在陶瓷材料的晶界工程中,以下關(guān)于晶界性質(zhì)和作用的描述,正確的是()A.晶界是陶瓷材料中的薄弱環(huán)節(jié)B.晶界可以提高陶瓷材料的導(dǎo)電性C.晶界對陶瓷材料的強(qiáng)度沒有影響D.晶界的存在總是不利于陶瓷材料的性能12、在研究材料的熱膨脹性能時,熱膨脹系數(shù)是一個重要的參數(shù)。對于大多數(shù)陶瓷材料,其熱膨脹系數(shù)與金屬材料相比,通常是怎樣的?()A.較大B.較小C.相當(dāng)D.無法比較13、材料的光學(xué)性能對于其在光學(xué)器件中的應(yīng)用至關(guān)重要。對于透明玻璃材料,其透光率主要取決于什么因素?()A.化學(xué)成分、表面粗糙度、內(nèi)部缺陷B.密度、硬度、彈性模量C.熔點、沸點、熱膨脹系數(shù)D.電阻率、電導(dǎo)率、介電常數(shù)14、對于一種功能陶瓷材料,要提高其壓電性能,以下哪種措施可能有效?()A.控制晶粒尺寸B.改變燒結(jié)氣氛C.摻雜其他元素D.以上都有可能15、在材料的強(qiáng)化機(jī)制中,細(xì)晶強(qiáng)化是一種有效的方法。以下關(guān)于細(xì)晶強(qiáng)化原理和效果的描述,正確的是()A.細(xì)晶強(qiáng)化是通過增加晶體缺陷來提高材料強(qiáng)度B.細(xì)晶強(qiáng)化會降低材料的塑性和韌性C.晶粒越細(xì)小,材料的強(qiáng)度越高D.細(xì)晶強(qiáng)化對材料的硬度沒有影響二、簡答題(本大題共4個小題,共20分)1、(本題5分)解釋高分子納米復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)和性能特點,以及其制備方法和應(yīng)用前景。2、(本題5分)論述熱電材料的工作原理和性能評價指標(biāo),探討其在能源回收和制冷方面的應(yīng)用。3、(本題5分)闡述材料的磨損自修復(fù)技術(shù)的原理和方法,分析其實現(xiàn)的條件和面臨的挑戰(zhàn),并討論在實際應(yīng)用中的可行性和效果。4、(本題5分)在金屬材料的熱處理過程中,淬火和回火的配合使用可以顯著改善材料的性能。請詳細(xì)闡述淬火和回火的工藝過程、作用機(jī)制以及它們對材料組織和性能的影響。三、論述題(本大題共5個小題,共25分)1、(本題5分)論述材料的電介質(zhì)性能和電容器應(yīng)用,分析電介質(zhì)的極化機(jī)制、介電常數(shù)、損耗因子等性能參數(shù),探討在電容器中的應(yīng)用和材料選擇。2、(本題5分)詳細(xì)論述半導(dǎo)體材料的能帶結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電機(jī)制,分析施主雜質(zhì)和受主雜質(zhì)對半導(dǎo)體導(dǎo)電性的影響,論述半導(dǎo)體器件的工作原理和發(fā)展趨勢,如晶體管和集成電路。3、(本題5分)深入探討生物醫(yī)用材料的表面改性技術(shù)(如等離子體處理、生物分子接枝)對材料生物相容性的影響和應(yīng)用。4、(本題5分)論述材料的熱疲勞性能和熱循環(huán)試驗,研究材料在熱循環(huán)作用下的損傷機(jī)制,分析熱疲勞性能的評價方法和影響因素,探討在熱交換器等設(shè)備中的應(yīng)用。5、(本題5分)論述材料的納米壓痕技術(shù)的原理和應(yīng)用,分析納米壓痕測試結(jié)果對材料力學(xué)性能的表征和評估,并探討在微納尺度材料性能研究中的應(yīng)用。四、計算題(本大題共4個小題,共40分)1、(本題10分)一塊玻璃的應(yīng)力光學(xué)系數(shù)為2.5×10^-6米^2/牛頓,受到50MPa的應(yīng)力,計算光程差。2、(本題10分)有一圓錐形的陶瓷零件,底面直徑為8厘米,高為12厘米,陶瓷的密度為2.3克/立方厘米,求該零件的質(zhì)量。3、(本題10分)已知一種金屬的電阻率隨溫度的變化關(guān)系為ρ=ρ?(1+αΔT),其中ρ?為0℃時的電阻率,α為電阻溫度系數(shù)
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