右江民族醫(yī)學(xué)院《資源加工設(shè)備：鋼鐵冶金設(shè)備》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷

學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁右江民族醫(yī)學(xué)院《資源加工設(shè)備：鋼鐵冶金設(shè)備》

2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷題號一二三四總分得分一、單選題（本大題共25個小題，每小題1分，共25分．在每小題給出的四個選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在研究金屬材料的晶體結(jié)構(gòu)時(shí)，面心立方晶格的原子配位數(shù)為12，致密度為0.74。對于體心立方晶格，其原子配位數(shù)和致密度分別是多少？（）A.8和0.68B.12和0.74C.6和0.58D.4和0.342、對于一種金屬玻璃材料，其具有優(yōu)異的力學(xué)性能和耐腐蝕性。以下哪種制備方法常用于獲得金屬玻璃？（）A.鑄造法B.粉末冶金法C.濺射法D.快速凝固法3、在電子材料領(lǐng)域，半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性能對器件性能起著關(guān)鍵作用。以下哪種半導(dǎo)體材料的禁帶寬度較大？（）A.硅B.鍺C.砷化鎵D.磷化銦4、在研究材料的光學(xué)透明性時(shí)，以下哪種因素會導(dǎo)致材料的透明度降低？（）A.內(nèi)部缺陷B.結(jié)晶度增加C.雜質(zhì)含量增多D.以上都是5、一種復(fù)合材料由基體和增強(qiáng)相組成，若要提高其在高溫下的性能，應(yīng)優(yōu)先考慮以下哪種措施？（）A.更換基體材料B.增加增強(qiáng)相的含量C.優(yōu)化界面結(jié)合D.改變制備工藝6、在材料的腐蝕防護(hù)方法中，涂層防護(hù)是一種常用的手段。以下哪種涂層能夠提供較好的防腐效果？（）A.有機(jī)涂層B.無機(jī)涂層C.金屬涂層D.復(fù)合涂層7、在材料的疲勞試驗(yàn)中，應(yīng)力比是一個重要參數(shù)。當(dāng)應(yīng)力比增大時(shí)，材料的疲勞壽命通常會？（）A.增加B.減少C.不變D.先增加后減少8、復(fù)合材料是由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的材料組成，其具有優(yōu)異的性能，那么復(fù)合材料的主要優(yōu)點(diǎn)有哪些？（）A.強(qiáng)度高、重量輕B.耐腐蝕、耐高溫C.可設(shè)計(jì)性強(qiáng)D.以上都是9、對于超導(dǎo)材料，除了臨界溫度，還有臨界磁場和臨界電流密度等參數(shù)。臨界磁場越大，超導(dǎo)材料的應(yīng)用范圍（）A.越窄B.越寬C.不變D.不確定10、在陶瓷材料的離子導(dǎo)電性能研究中，以下哪種陶瓷具有較高的離子電導(dǎo)率？（）A.氧化鋯B.氧化鋁C.氧化鎂D.氧化鈣11、陶瓷材料的燒結(jié)是制備陶瓷材料的關(guān)鍵步驟，那么影響陶瓷材料燒結(jié)的主要因素有哪些？（）A.燒結(jié)溫度、燒結(jié)時(shí)間、氣氛B.顆粒尺寸、添加劑、壓力C.加熱速率、冷卻方式、成型方法D.以上都是12、在研究一種用于激光焊接的金屬材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)焊縫處存在氣孔和裂紋等缺陷。以下哪種焊接工藝參數(shù)的調(diào)整可能有助于減少這些缺陷？（）A.降低焊接速度B.增加激光功率C.優(yōu)化保護(hù)氣體流量D.以上都是13、在陶瓷材料的微波燒結(jié)技術(shù)中，以下關(guān)于微波燒結(jié)特點(diǎn)和優(yōu)勢的描述，正確的是（）A.微波燒結(jié)可以實(shí)現(xiàn)均勻加熱，但燒結(jié)速度慢B.微波燒結(jié)適用于所有類型的陶瓷材料C.微波燒結(jié)能夠降低能耗和提高產(chǎn)品質(zhì)量D.微波燒結(jié)對設(shè)備要求不高14、對于一種超導(dǎo)材料，要提高其臨界電流密度，以下哪種途徑較為可行？（）A.優(yōu)化晶體結(jié)構(gòu)B.降低工作溫度C.增加磁場強(qiáng)度D.改變制備方法15、在研究一種用于航空航天領(lǐng)域的高強(qiáng)度鈦合金時(shí)，發(fā)現(xiàn)經(jīng)過特定的熱處理工藝后，其強(qiáng)度得到顯著提升，但韌性略有下降。以下哪種熱處理過程中的相變最可能是導(dǎo)致這種現(xiàn)象的原因？（）A.馬氏體相變B.貝氏體相變C.珠光體相變D.奧氏體相變16、一種高分子材料在溶劑中的溶解性較差。為了改善其溶解性，可以采取以下哪種方法？（）A.增加分子量B.引入極性基團(tuán)C.提高結(jié)晶度D.減少支鏈17、在考察材料的耐腐蝕性時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種合金在酸性溶液中的腐蝕速率明顯低于在堿性溶液中的腐蝕速率。以下哪種因素最有可能導(dǎo)致這種差異？（）A.溶液的pH值B.溶液中的離子濃度C.合金的化學(xué)成分D.腐蝕產(chǎn)物的性質(zhì)18、在陶瓷材料的制備過程中，為了提高其韌性，常常采用添加纖維增強(qiáng)的方法。以下哪種纖維材料與陶瓷基體的相容性較好，能更有效地提高韌性？（）A.碳纖維B.玻璃纖維C.金屬纖維D.陶瓷纖維19、對于一種磁性薄膜材料，要提高其磁存儲密度，以下哪種方法可能有效？（）A.減小薄膜厚度B.優(yōu)化磁疇結(jié)構(gòu)C.提高矯頑力D.以上都有可能20、在研究一種用于太陽能熱水器的吸熱涂層材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其吸收率較低。以下哪種方法可以提高吸收率？（）A.增加涂層厚度B.優(yōu)化涂層成分C.制備粗糙表面D.以上都是21、在分析材料的熱導(dǎo)率時(shí)，發(fā)現(xiàn)以下哪種晶體結(jié)構(gòu)的材料熱導(dǎo)率通常較高？（）A.面心立方B.體心立方C.密排六方D.簡單立方22、在研究一種用于芯片制造的光刻膠材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其分辨率難以滿足先進(jìn)制程的要求。以下哪種改進(jìn)途徑可能最為有效？（）A.開發(fā)新型光刻技術(shù)B.優(yōu)化光刻膠的化學(xué)配方C.改進(jìn)光刻設(shè)備D.以上都是23、在研究材料的擴(kuò)散現(xiàn)象時(shí)，擴(kuò)散系數(shù)是一個重要的參數(shù)。對于間隙擴(kuò)散和置換擴(kuò)散，以下關(guān)于其擴(kuò)散系數(shù)的描述，正確的是？（）A.間隙擴(kuò)散系數(shù)大于置換擴(kuò)散系數(shù)B.間隙擴(kuò)散系數(shù)小于置換擴(kuò)散系數(shù)C.間隙擴(kuò)散系數(shù)等于置換擴(kuò)散系數(shù)D.兩者的擴(kuò)散系數(shù)大小關(guān)系取決于溫度24、在研究一種用于智能穿戴設(shè)備的柔性電子材料時(shí)，需要考慮其拉伸性能和電學(xué)性能。以下哪種材料體系最有可能滿足要求？（）A.導(dǎo)電聚合物B.金屬納米線C.石墨烯D.以上都是25、在研究材料的熱障涂層時(shí)，發(fā)現(xiàn)涂層的熱導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)對其性能有重要影響。以下哪種涂層材料的熱導(dǎo)率通常較低？（）A.氧化鋯涂層B.氧化鋁涂層C.氮化硅涂層D.碳化硅涂層二、簡答題（本大題共4個小題，共20分)1、（本題5分）詳細(xì)論述材料表面改性的方法（如離子注入、化學(xué)鍍、陽極氧化等），以及表面改性對材料性能的影響。2、（本題5分）詳細(xì)闡述材料的光學(xué)薄膜技術(shù)，包括薄膜的制備方法、性能特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域，分析影響光學(xué)薄膜性能的因素。3、（本題5分）論述材料擴(kuò)散過程中擴(kuò)散系數(shù)與溫度的關(guān)系，解釋其物理意義，并舉例說明擴(kuò)散在材料制備和處理中的應(yīng)用。4、（本題5分）闡述非晶態(tài)材料的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和性能優(yōu)勢，分析其制備方法和應(yīng)用領(lǐng)域。三、計(jì)算題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）一塊面積為80cm2的超導(dǎo)材料，臨界電流密度為10?A/cm2，計(jì)算其臨界電流。2、（本題5分）某陶瓷材料的介電損耗正切值為0.05，在頻率為1000赫茲的電場作用下，相對介電常數(shù)為100，計(jì)算其介電損耗。3、（本題5分）一種合金材料由銅和鋅按3:2的質(zhì)量比組成?，F(xiàn)有150g銅，需要加入多少克鋅才能制成這種合金？4、（本題5分）有一長方體形狀的玻璃塊，長15厘米，寬10厘米，厚8厘米，玻璃的密度為2.5克/立方厘米，求玻璃塊的質(zhì)量。5、（本題5分）一塊長方體形狀的橡膠塊，長20厘米，寬15厘米，高10厘米，橡膠的密度為1.1克/立方厘米，計(jì)算這塊橡膠塊的質(zhì)量是多少克？四、論述題（本大題共3個小題，共30分