半導(dǎo)體制造專業(yè)英語術(shù)語

A

1stlevelpackaging第一級封裝

2ndlevelpackaging第二級封裝

aberration象差/色差

absorption吸收

accelerationcoIumn加速管

acceptor受主

AccumuIatev.積聚,堆積

acid酸

acousticstreaming聲學(xué)流

activeregion有源區(qū)

activate激活

activateddopant激活雜質(zhì)

activecomponent有源器件

adsorption吸附

aerosol懸浮顆粒

airionizer空氣電離化器

aIignmentmark對準(zhǔn)標(biāo)記

aIignment對準(zhǔn)

alloy合金

alternateadj.交替的，輪流的，預(yù)備的v.交替,

輪流，改變

aluminum鋁

aluminumsubtractiveprocess鋁刻蝕工藝

ambient環(huán)境

ammonia(NH3)氨氣

ammonium刊uoride(NH4F)氟化氨

ammoniumhydroxide(NH40H)氫氧化氨

amorphous非晶的，無定型

analog模擬信號

angstrom埃

anion陰離子

anisotropicetchprofiIe各向異性刻蝕剖面

anneal

antimony(sb)鋪

antireIectivecoating(ARC)抗反射涂層

APCVD常壓化學(xué)氣向淀積

applicationspecificIC(ASIC)專用集成電路

aqueoussolution水溶液

areaarray面陣列

argon(Ar)n.［化］氯

arsenic(As)確

arsine(AsH3)碑化氫，神烷

ashing灰化，去膠

aspectratio深寬比，高寬比

aspectratiodependentetching(ARDE)與刻蝕相關(guān)

的深寬比

asphyxiant窒息劑

assaynumber檢定數(shù)

atmosphericadj.大氣的

atmosphericpressure大氣壓

atmosphericpressureCVD(APCVD)常壓化學(xué)氣向淀積

atomicforcemicroscopy(AFM)原子力顯微鏡

atomicnumber原子序數(shù)

attemptn.努力，嘗試，企圖vt.嘗試，企圖

augerelectronspectroscopy(AES)俄歇電子能譜儀

autodoping自摻雜

automaticdefectcIassification(ADC)缺陷自動(dòng)分

類

B

back-endofIine(BEOL)(生產(chǎn)線)后端工序

backgrind減薄

backingfiIm背膜

bafflevt.困惑，阻礙，為難（擋片）

baffleassemblyn.集合，裝配，集會，集結(jié),

匯編（擋片塊）

ba11gridarray（BGA）球柵陣列

baIIroomIayout舞廳式布局，超凈間的布局

barrelreactor同桶型反應(yīng)室

barriermetal阻擋層金屬

barriervoItage勢壘電壓

base基極，基區(qū)

batch批

bayandchaseIayout生產(chǎn)區(qū)和技術(shù)夾層區(qū)

beambIow-up離子束膨脹

beamcurrent束流

beamdeceIeration束流減速

beamenergy離子束能量

beol（生產(chǎn)線）后端工序

bestfocus最佳聚焦

BGA球柵陣列

Biasing電壓拉偏

BlCMOS雙極CMOS

bincodenumber分類代碼號

binmap分類圖

bipolarjunctiontransistor(BJT)雙極晶體管

bipolartechnology雙極技術(shù)(工藝)

bird'sbeakeffect鳥嘴效應(yīng)

bIanketdeposition均厚淀積

blower增壓泵

boat舟

BOE氧化層刻蝕緩沖劑Bonvoyage［法］再見，一路

順風(fēng)［平安］

bondingpads壓點(diǎn)

bondingwire焊線，引線

boron(B)硼

borontrichloride(BCL3)三氯化硼

borontrifluoride(BF3)三氟化硼

borophosphosiIicateglass(BPSG)硼磷硅玻璃

borosiIicateglass(BSG)硼硅玻璃

bottomantireflectivecoating(BARC)下減反射涂

層

boule單晶錠

bracketn.墻上凸出的托架，括弧，支架v.括在

一起

breakthroughstep突破步驟，起始的干法刻蝕步驟

brightfielddetection亮場檢查

brushscrubbing涮洗

bubbler帶鼓泡槽

bufferedoxideetch(BOE)氧化層腐蝕緩沖液

bulkchemicaldistribution批量化學(xué)材料配送

buIkgases大批氣體

buIkheadequipmentIayout穿壁式設(shè)備布局

bumpedchip凸點(diǎn)式芯片

buriedlayer埋層

burn-box燃燒室(或盒)

burn-in老化

C

CA化學(xué)放大（膠）

cantilevern.［建］懸臂

cantileverpaddle懸臂槳

capoxide掩蔽氧化層

capacitance電容

capacitance-voItagetest(C-Vtest)電容-電壓測

試

capacitivecoupIedpIasma電容偶合等離子體

capacitor電容器

carbontetrafIuoride(CF4)四氟化碳

caro5sacid3號液

carrier載流子

carrier-depletionregion載流子耗盡層

carriergas攜帶氣體

cassette(承)片架

cation陽離子

caustic腐蝕性的

cavitation超聲波能

CD關(guān)鍵尺寸

CD-SEM線寬掃描電鏡

Celsiusadj.卡

centeroffocus(COF)焦點(diǎn)焦平面

centerslow中心慢速

centralprocessingunit(CPU)中央處理器

ceramicsubstrate陶瓷封裝

CERDIP陶瓷雙列直插封裝

ChanneI溝道

channeIIength溝道長度

channeIing溝道效應(yīng)

chargecarrier載流子

chase技術(shù)夾層

cheIatingagent螯合劑

chemicaIampIification(CA)化學(xué)放大膠

chemicaletchmechanism化學(xué)刻蝕機(jī)理

chemicalmechanicaIpIanarization(CMP)化學(xué)機(jī)械

平坦化

chemicalsoIution化學(xué)溶液

chemicalvapordeposition(CVD)化學(xué)氣相淀積

chip芯片

chiponboard(COB)板上芯片

chipscalepackage(CSP)芯片尺寸封裝

circuitgeometries電路幾何尺寸

classnumber凈化級別

cleanroom凈化間

cleanroomprotocol凈化間操作規(guī)程

Clearfieldmask亮場掩膜板

Clustertool多腔集成設(shè)備

CMOS互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體

CMP化學(xué)機(jī)械平坦化

Coater/deveIopertrack涂膠/顯影軌道

CobaItsiIicide鉆硅化合物

coefficientn.［數(shù)］系數(shù)

Coefficientofthermalexpansion(GTE)熱漲系數(shù)

Coherenceprobemicroscope相干探測顯微鏡

CoherentIight相干光

coiIv.盤繞，卷

ColdwalI冷壁

Collector集電極

CollimatedIight平行光

Collimatedsputtering準(zhǔn)直濺射

Compensatev.償還,補(bǔ)償，付報(bào)酬

Compoundsemiconductor化合物半導(dǎo)體

Concentration濃度

Condensation濃縮

Conductor導(dǎo)體

constantlyadv.不變地，經(jīng)常地，堅(jiān)持不懈地

ConfocaImicroscope共聚焦顯微鏡

ConformaIstepcoverage共型臺階覆蓋

Contact接觸(孔)

ContactaIignment接觸式對準(zhǔn)(光刻)

Contactanglemeter接觸角度儀

Contamination沾污、污染

contiboat連柱舟

conticaster［冶］連鑄機(jī)

ContinuousspraydeveIop連續(xù)噴霧顯影

Contourmaps包絡(luò)圖、等位圖、等值圖

Contrast對比度、反差

contributionn.捐獻(xiàn)，貢獻(xiàn)，投稿

Conventiona1-1inephotoresist常規(guī)I線光刻膠

Cook'stheory庫克理論

CopperCVD銅CVD

Copperinterconnect銅互連

Costofownership(COO)業(yè)主總成本

CovaIentbond共價(jià)鍵

Criticaldimension關(guān)鍵尺寸

CryogenicaerosolcIeaning冷凝浮質(zhì)清洗

Cryogenicpump(cryopump)冷凝泵

Crystal晶體

CrystaIactivation晶體激活

CrystaIdefect晶體缺陷

Crystalgrowth晶體生長

CrystaIlattice晶格

Crystalorientation晶向

GTE熱漲系數(shù)

Current-drivencurrentampIifier電流驅(qū)動(dòng)電流放

大器

CVD化學(xué)氣相淀積

Cycletime周期

CZcrystalpulIerCZ拉單晶設(shè)備

Czochralski（CZ）method切克勞斯基法

D

damascene大馬士革工藝

darkfileddetection暗場檢測

darkfiledmask暗場掩膜版

DCbias直流偏壓

decomposev.分解，（使）腐爛

deepUV（DUV）深紫外光

defau11n.默認(rèn)（值），缺省（值），食言，不履行責(zé)任,

［律］缺席v.疏怠職責(zé)，缺席，拖欠，默認(rèn)

defectsdensity缺陷密度

defect缺陷

deglaze漂氧化層

degreeofplanarity(DP)平整度

dehydrationbake去濕烘培，脫水烘培

density密度

deplentionmode耗盡型

degreeoffocus焦深

depositn.堆積物，沉淀物，存款，押金，保證金，存

放物vt.存放，堆積vi.沉淀

deposition淀積

depositedoxidelayer淀積氧化層

depthoffocus焦深

descum掃底膜

designfortest(DFT)可測試設(shè)計(jì)

desorption解吸附作用

developinspect顯影檢查

deveIopment顯影

developer顯影液

deviationn.背離

deviceisolation器件隔離

devicetechnoIogy器件工藝

DIwater去離子水

Diametern.直徑

diametergrinding磨邊

diborane(B2H6)乙硼烷

dichIorosiIane(H2SiCL2)二氯甲硅烷

die芯片

diearray芯片陣列

dieattach粘片

die-by-dieaIignment逐個(gè)芯片對準(zhǔn)

dielectric介質(zhì)

dielectricconstant介電常數(shù)

diematrix芯片陣列

dieseparation分片

diffraction衍射

diffraction-1imitedoptics限制衍射鏡片

diffusion擴(kuò)散

diffusioncontroIled受控?cái)U(kuò)散

digital/analog數(shù)字/模擬

digitalcircuit

diluent

directchipattach(DCA)

directionality

discrete

dishing

disiocation

dissolutionrate

dissolutionratemonitor(DRM)溶解率監(jiān)測

DNQ-novolak重氮奈醍一酚醛樹脂

Donor施主

dopantprofiIe摻雜刨面)

dopedregion摻雜區(qū)

doping摻雜

dosemonitor劑量檢測儀

dose,Q劑量

downstreamreactor順流法反應(yīng)

drain漏

drive-in推進(jìn)

dryetch干法刻蝕

drymechanicaIpump干式機(jī)械泵

dryoxidation干法氧化

dummyn.啞巴，傀儡,假人，假貨adj.虛擬的,

假的，虛構(gòu)的n.［計(jì)］啞元

dynamicadj.動(dòng)力的，動(dòng)力學(xué)的，動(dòng)態(tài)的

economiesofscale規(guī)模經(jīng)濟(jì)

edgebeadremoval邊緣去膠

edgedie邊緣芯片

edgeexclusion無效邊緣區(qū)域

eectricallyerasablePROM電可擦除EPROM

eectrode電極

eectromigration電遷徙

eectronbeamIithography電子束光刻

eectroneyeIotronresonance電子共振回旋加速器

eectronshower電子簇射，電子噴淋

eectronstopping電子阻止

eectronicwafermap硅片上電性能分布圖

eectroplating電鍍

eectropoIishing電解拋光

eectrostaticchuck靜電吸盤

eectrostaticdischarge(ESD)靜電放電

eIipsometry橢圓偏振儀，橢偏儀

emitter發(fā)射極

endpointdetection終點(diǎn)檢測

engineeringn.工程（學(xué)）

eIectrostaticdischarge(EDX)能量彌散譜儀

enhancementmode增強(qiáng)型

epi外延

epitaxiallayer外延層

epoxyunderfi11環(huán)氧樹脂填充不足

erasablePROM可擦除可編程只讀存儲器

erosion腐蝕，浸蝕

estabIishvt.建立，設(shè)立，安置，使定居，使人民

接受，確定v.建立

etch刻蝕

etchbias刻蝕漲縮量

etchprofiIe刻蝕刨

etchrate刻蝕速率

etchresidue刻蝕殘?jiān)?/p>

etchuniformity刻蝕均勻性

etchant刻蝕劑

etchbackplanarization返刻平坦化

eutecticattach共晶焊接

eutectictemperature共晶溫度

evaporation蒸發(fā)

evenadj.平的，平滑的，偶數(shù)的，一致的，平靜的,

恰好的，平均的，連貫的adv.［加強(qiáng)語氣］甚至C..

也），連??.都，即使，恰好，正當(dāng)vt.使平坦，使相

等vi.變平，相等n.偶數(shù)，偶校驗(yàn)

exceedvt,超越，勝過vi.超過其他

excimerlaser準(zhǔn)分之激光

exposaIn.曝光，顯露

exposure曝光

exposuredose曝光量

PS

extremeUV極紫外線

extrinsicsiIicon摻雜硅

F

Fables無制造廠公司

fabrication制造

faciIities設(shè)施

factorn.因素，要素，因數(shù)，代理人

fastrampfurnaces快速升降溫爐

faultmodel失效模式

FCCdiamond面心立方金剛石

featuresize特征尺寸

FEOL前工序

Fick'slawsFICK定律

field-effecttransistor場效應(yīng)晶體管

fieldoxide場氧化

fieId-by-fieIdaIignment逐場對準(zhǔn)

field-programmabIePROM現(xiàn)場可編程只讀存儲器

film膜

fiImstress膜應(yīng)力

finalassembIyandpackaging最終裝配和封裝

finaltest終測

firstinterIayerdielectric(ILD-1)第一層層間介質(zhì)

fixedoxidecharge臼定氧化物電荷

flats定位邊

flipchip倒裝芯片

floatzone區(qū)熔法

fluorosiIicateglass(FSG)氟化玻璃

focaIIength焦距

focaIplane焦平

focaIpoint焦點(diǎn)

focus聚焦

focusionbeam(FIB)聚焦離子束

footprint占地面積

formulan.公式，規(guī)則,客套語

forwardbias正偏壓

four-pointprobeUi探針

frenkeldefectFrenkel缺陷

front-openingunifiedpod(FOUP)前開口盒

functionaItest功能測試

furnaceflatzone恒溫區(qū)

G

g-1ineG線

gallium(Ga)錢

galliumarsenide(GaAs)神化密

gapfill間隙填充

gas氣體

gascabinet氣柜

gasmanifoId氣瓶集裝

gasphasenucleation氣相成核

gaspurge氣體沖洗

gasthroughput氣體產(chǎn)量

gate柵

gateoxide柵氧化硅

gateoxideintegrity柵氧完整性

germanium(Ge)錯(cuò)

getter俘獲

glass玻璃

glazing光滑表面

gIobaIalignment全局對準(zhǔn)

gIobaIplanarization全局平坦化

glowdischarge起輝放電

grayarea灰區(qū)，技術(shù)夾層

grossdefect層錯(cuò)

groven.小樹林

grownoxidelayer熱氧化生長氧化層

H

HaIogen鹵素

hardbake堅(jiān)膜

hardwaren.五金器具，（電腦的）硬件，（電子儀器的）

部件

HEPAfilter高效過濾器

hermeticseaIing密生寸

heteroepitaxy異質(zhì)外延

heterogeneousreaction異質(zhì)反應(yīng)

hexamethyIdisiIazane(HMDS)六甲基二硅氨烷

high-densitypIasma(HDPCVD)高密度等離子體化學(xué)氣

相淀積

high-densitypIasmaetch高密度等離子刻蝕

high-pressureoxidation高壓氧化

high-temperaturediffusionfurnace高溫?cái)U(kuò)散爐

highvacuum高真空

highvacuumpumps高真空泵

hillock小丘(鋁)尖刺

homoepitaxy同質(zhì)外延

homogeneousreaction同質(zhì)反應(yīng)

horizontaladj.地平線的，水平的

horizontalfurnace臥式爐

hotelectron熱電子

hotwaII熱壁

hydrochloricacid(HCL)鹽酸

hydrofluoricacid(HF)氫氟酸

hydrogen(H2)氫氣

hydrogenchloride(HCL)氯化氫

hydrogenperoxide(H202)雙氧水

hydeophiIic親水性

hydrophobic憎水性,疏水性

hyperfiItration超過濾

i-lineI線

ICpackaging集成電路封裝

ICreliability集成電路可靠性

Iddqtesting靜態(tài)漏電流測試

imageresolution圖象清晰度圖象分解力

implantv.灌輸（注入）

impurity雜質(zhì)

incrementn.增加,增量

initialadj.最初的，詞首的，初始的n.詞首大

寫字母

insitumeasurements在線測量

indexofrefraction折射率

indium錮

inductivelycoupledpIasma(ICP)電感耦合等離子體

inertgas惰性氣體

infraredinterference紅外干涉

ingot錠

inkmark墨水標(biāo)識

in-lineparametrictest在線參數(shù)測試

input/output(I/0)pin輸入/輸出管腳

instituten.學(xué)會,學(xué)院,協(xié)會vt.創(chuàng)立,開始,

制定，開始(調(diào)查)，提起(訴訟)

insulator絕緣體

integratevt.使成整體，使一體化，求???的積分v.

結(jié)合

integratedcircuit(IC)集成電路

integratedmeasurementtool集成電路測量儀

intervaln.間隔，距離，幕間休息n.時(shí)間間隔

interconnect互連

interconnectdelay互連連線延遲

interface-trappedcharge界面陷阱電荷

interferometer干涉儀

interlayerdielectric(ILD)層間介質(zhì)

interstitial間隙(原子)

intrinsicsiIicon本征硅

invokev.調(diào)用

ion離子

ionanalyzer離子分析儀

ionbeammillingorionbeametching(IBE)離子銃

或離子束刻蝕

ionimplantation離子注入

ionimplantationdamage離子注入損傷

ionimplantationdoping離子注入摻雜

ionimplanter離子注入機(jī)

ionprojectionIithography(IPL)離子投影機(jī)

ionization離子化

ionizedmetalpIasmaPVD離子化金屬等離子PVD

IPAvapordry異丙醇?xì)庀喔稍?/p>

isolationregions隔離區(qū)

isotropicetchprofiIe各向同性刻蝕刨面

J

JEFT結(jié)型場效應(yīng)管

junction(pn)PN結(jié)

junctiondepth結(jié)深

junctionspiking結(jié)尖刺

K

Kelvin絕對溫度

killerdefect致命缺陷

kineticaIIycontrolledreaction功能控制效應(yīng)

laminarairflow層狀空氣流，層流式

lapping拋光

latchup閂鎖效應(yīng)

lateraldiffusion橫向擴(kuò)散

lawofreflection反射定律

LDD輕摻雜漏

Leadframe引線框架

leakagecuttent漏電流

len透鏡

lenscompaction透鏡收縮

light光

Iightintensity光強(qiáng)

Iightscattering光散射

IightIydopeddrain(LDD)輕摻雜漏

Iinear線性

Iinearaccelerator線性加速器

Iinearstage線寬階段，線性區(qū)

Iinewidth線寬

liquid液體

Iithography光刻

Ioadedbrush沾污的毛刷

Ioadedeffect負(fù)載效應(yīng)

IoadIock真空鎖

localinterconnect(LI)局部互連

IocaIpIanarization局部平坦化

localoxidationofsiIicon(LOCOS)硅局部氧化隔離

法

logic邏輯

Iot批

low-pressurechemicalvapordeposition(LPCVD)低

壓化學(xué)氣相淀積

LSI大規(guī)模集成電路

M

magneticCZ(MCZ)磁性切克勞斯基晶體生長法

magnetica11yenhancedRIE(MERIE)磁增強(qiáng)反應(yīng)離子刻

蝕

magnetronsputtering磁控濺射

Magnificationn.擴(kuò)大,放大倍率

magnificentadj.華麗的，高尚的，宏偉的

majoritycarrier多子

make-upIoop補(bǔ)償循環(huán)

mask掩膜版n.面具,掩飾，石膏面像vt.戴面具,

掩飾，使模糊vi.化裝，戴面具，掩飾，參加化裝舞

會

mask-programmabIegatearray掩膜可編程門陣列

massflowcontrolIer(MFC)質(zhì)量流量計(jì)

massspectrometer質(zhì)譜儀

mass-transportIimitedreaction質(zhì)量傳輸限制效應(yīng)

mathematicaIadj.數(shù)學(xué)的，精確的

meanfreepath(MFP)平均自由程

mediumvacuum中真空

megasoniccIeaning超聲清洗

melt熔融

membranecontactor薄膜接觸器，隔膜接觸器

membranefilter薄膜過濾器，隔膜過濾器

merchantn.商人，批發(fā)商，貿(mào)易商，店主adj.

商業(yè)的,商人的

mercuryarclamp汞燈

MESFET用在神化錢結(jié)型場效應(yīng)晶體管中的金屬柵

metalcontact金屬接觸孔

metaIimpurities金屬雜質(zhì)

metalstack復(fù)合金屬，金屬堆疊

metaIIization金屬化

metalorganicCVD金屬有機(jī)化學(xué)氣相淀積

metrology度量衡學(xué)

microchip微芯片

microdefect微缺陷

microlithography微光刻

microloading微負(fù)載，與刻蝕相關(guān)的深寬比

micron長米

microprocessorn.［計(jì)］微處理器

microprocessorunit微處理器

microroughness微粗糙度

Millerindices密勒指數(shù)

minienvironment微環(huán)境

minimumgeometry最小尺寸

minoritycarrier少子

mixandmatch混合與匹配

mobiIeioniccontaminants(MIC)可動(dòng)離子沾污

mobiIeoxidecharge可動(dòng)氧化層電荷

modulen.模數(shù)，模塊，登月艙，指令艙

modifyvt.更改修改v.修改

molecularbeamepitaxy(MBE)分子束外延

molecularflow分子流

monitorwafer(testwafer)陪片，測試片，樣片

monocrystal單晶

monoIithicdevice單片器件

Moore1slaw摩爾定律

MOS金屬氧化物半導(dǎo)體

MOSFET金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管

motorcurreantendpoint電機(jī)電流終點(diǎn)檢測（法）

MSI中規(guī)模集成電路

Multipliern.增加者，繁殖者，乘數(shù)，增效器，乘法

器

multichipmoduIe(MCM)多芯片模式

multileneImeta11ization多重金屬化

Murphy'smodel墨菲模型

N

nanometer(nm)納米

nativeoxide自然氧化層

n-channeIMOSFETn溝道MOSFET

negatineresist負(fù)性光刻膠

negativen.否定，負(fù)數(shù)，底片adj.否定的，消

極的，負(fù)的，陰性的vt.否定，拒絕（接受）

negatineresistdeveIopment負(fù)性光刻膠顯影

neutralbeamtrap中性束陷阱

next-generationIithogi^phy下一代光刻技術(shù)

nitricacid(HN03)硝酸

nitrogen(N2)氮?dú)?/p>

nitrogentrifluoride(NF3)三氟化氮

nitrousoxide(N20)一氧化二氮、笑氣

nMOSn溝道MOS場效應(yīng)晶體管

noncriticallayer非關(guān)鍵層

nonvoIatiIememory非揮發(fā)性存儲器

normality歸一化

notch定位槽

novolak苯酚甲醛聚樹脂材料

npnnpn型(三極管)

n-typesiIiconn型硅

nuclearstopping離子終止

nucleation成核現(xiàn)象，晶核形成

nucIeicoaIescence核合并

numericalaperture(NA)數(shù)值孔徑

n-weIIn阱

0

objective(顯微鏡的)物鏡

off-axisiIlumination(OAI)偏軸式曝光，離軸式曝

光

ohmiccontact歐姆接觸

opa叩運(yùn)算放大器

opticaIinterferometryendpoint光學(xué)干涉法終點(diǎn)檢

測

opticaIIithography光學(xué)光刻

opticaImicroscope(Iightmicroscope)光學(xué)顯微鏡

opticaIproximitycorrection(OPC)光學(xué)臨近修正

opticaIpyrometer光學(xué)高溫計(jì)

optics光學(xué)

organiccompound有機(jī)化合物

out-diffusion反擴(kuò)散

outgassing除氣作用

overdrive過壓力

overetchstep過刻蝕

overflowrinser溢流清洗

overlayaccuracy套準(zhǔn)精度

overlaybudget套準(zhǔn)偏差

overlayregistration套刻對準(zhǔn)

oxidation氧化

oxidation-inducedstackingfauIts(01SF)氧化誘生

層積缺陷，氧化誘生堆垛層錯(cuò)

oxide氧化物、氧化層、氧化膜

oxidezer氧化劑

oxide-trappedcharge氧化層陷阱電荷

ozone(03)臭氧

P

package封裝管殼

padconditioning墊修整

padoxide墊氧化膜

paddIe懸臂n.短槳，劃槳，明輪翼vi.劃槳,

戲水，涉水vt.用槳?jiǎng)?，攪，?/p>

parabolicstage拋物線階段

para11eI-pIate(planar)reactor平板反應(yīng)

paraIleitesting并行測試

parameter參數(shù)

parametrictest參數(shù)測試

parasitic寄生

parasiticcapacitance寄生電容

parasiticresistance寄生電阻

parasitictransistor寄生電阻器

partialpressure分壓

particledensity顆粒密度

particleperwaferperpass(PWP)每步每片上的顆

粒數(shù)

passivation鈍化

passivationlayer鈍化層

passivecomponents無源元件

patternsensitivity圖形靈敏性

patternedetching形刻蝕

patternwafer帶圖形硅片

patterning圖形轉(zhuǎn)移，圖形成型，刻印

pcboard印刷電路版

p-channeIMOSFETp溝道MOSFET

PCM工藝控制監(jiān)測

PEB曝光后烘焙

PECVD等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積

PEL允許曝露極限值

pellicle貼膜

pentavaIent五價(jià)元素

performvt.履行，執(zhí)行，表演，演出v.完成任

務(wù)

performingadj.表演的，履行的

perimetearray周邊陣列式（封裝）

pHseaIepH值

phase-shiftmask(PSM)相移掩膜技術(shù)

phosphine(PH3)磷化氫

phosphoricacid(H3P04)磷酸

phosphorus(P)磷

phosphorusoxychIoride(P0CL3)三氯氧磷

phosphosiIicategIass(PSG)磷硅玻璃

photoacidgenerator(PAG)光酸產(chǎn)生劑

photoacoustics光聲的

photoactivecompound(PAC)感光化合物

photographyn.攝影，攝影術(shù)光刻

photoIithography光刻(技術(shù))

photomask光掩膜

photoresist光刻膠

photoresiststripping去膠、光刻膠去除

physicaletchmechanism物理刻蝕機(jī)理

physicalvapordeposition(PVD)物理氣相淀積

pigtail引出頭

pingridarray(PGA)針柵陣列式(封裝)

pinhoIe針孔

piranha3號液

pitch間距

planar平面

planarcapacitor平面電容

planarprocess平面工藝

planarization平坦化

PIasma等離子體n.［解］血漿，乳漿，［物］等離子體,

等離子區(qū)

pIasma-baseddrycleaning等離子體干法清洗

pIasmaelectronflood等離子電子流

plasmaenhancedCVD(PECVD)等離子體增強(qiáng)CVD

pIasmaetch等離子體刻蝕

pIasma-induceddamage等離子體誘導(dǎo)損傷

pIasmapotentiaIdistribution等離子體勢分布

pIasticduaIin-1inepackage(DIP)雙列直插塑料封

裝

pIasticIeadedchipcarrier(PLCC)塑料電極芯片載

體

plasticpackaging塑料封裝

plug塞，填充vt,堵，塞，插上，插栓n塞子，插

頭，插銷

pMOS(p-channeI)p溝道MOS

pnjunctiondiodepn結(jié)型二極管

pnppnp型三極管

pointdefect點(diǎn)缺陷

Poisson'smodel泊松模型

polarization極化，偏振

polarizedIight極化光,偏振光

polish拋光

polishrate拋光速率

polishedwaferedge(edgegrind)倒角

polishingIoop磨拋循環(huán)

polishingpad拋光(襯)墊

polycide多晶硅化物

polycrystal多晶

polymern.聚合體

polymerformation聚合物方程式

poIymerization聚合作用

poIysiIicon多晶硅

poIysiIicongate多晶硅柵

portionn.一部分,一分

positiveIithography正性光刻

positiveresist正性光刻膠

positiveresistdeveIopment正性光刻膠顯影

post-deveIopinspection顯影后檢查

post-exposurebake(PEB)曝光后烘焙

ppb十億分之幾

ppm百萬分之幾

ppt萬億分之幾

preamorphization預(yù)非晶化

precursor先驅(qū)物

predeposition預(yù)淀積

premetaldielectric(PMD)金屬前介質(zhì)

prestonequationPreston方程

primaryorientationflat主定位邊

printbias光刻漲縮量

printedcircuitboade(PCB)印刷電路板

probe探針

probecard探針卡

prober探針臺

process工藝

processchamber工藝腔，工藝反應(yīng)室

processchemicaI工藝化學(xué)

processcontrolmonitor(PCM)工藝控制監(jiān)測(圖形)

processlatitude工藝水平，工藝能力

processrecipe工藝菜單

programmablearraylogic(PLA)可編程陣列邏輯

programmablelogicdevice可編程邏輯器件

programmableread-onlymemory可編程只讀存儲器

projectedrange投影射程

promptn.提示，付款期限vt.提示，鼓動(dòng)，促使,

(給演員)提白adj.敏捷的，迅速的，即時(shí)的adv.

準(zhǔn)時(shí)地n.DOS命令：改變DOS系統(tǒng)提示符的風(fēng)格

proportionn.比例,均衡，面積，部分vt.使成

比例，使均衡，分?jǐn)?/p>

proportionaladj.比例的,成比例的，相稱的,均

衡的

proportionalband比例區(qū)，比例帶，比例尺范

proximityaligner接近式光刻機(jī)

p-typesiIiconP型硅

puddledeveIop攪拌式顯影

pumpspeed抽氣速率

punchthrough穿通

purge（沖氣）清洗

purgecycle（沖氣抽氣）清洗循環(huán)

PVD物理氣相淀積

p-weIIP阱

pyrogenicsteam熱流

pyrogen熱原（質(zhì)）

pyrolytic熱解

pyrophoric自燃的

quadfIatpack（QFP）方型管殼封裝

quadrupolemassanalyzer（QMA）Ui極質(zhì)量分析儀

quaIitymeasure質(zhì)量測量

quarz石英

quarztube石英管

quarzwaferboat石英舟

queuetime排隊(duì)時(shí)間

R

radiationdamage輻射損傷

radical激發(fā)

randomaccessmemory(RAM)隨機(jī)存儲器

range射程

rapidthremalanneal(RTA)快速熱il

rapidthermalprocessor(RTP)快速熱處理

RCAcleanRCA清洗

reactionrateIimited反應(yīng)速率限制

reactiveionetch(RIE)反應(yīng)離子刻蝕

reactivity反應(yīng)性

reactor反應(yīng)室，反應(yīng)腔

read-onlymemory(ROM)只讀存儲器

recombination復(fù)合

redistribution再分布

reflectionspectroscopy反射光譜儀

reflectivenotching反射開槽

reflow回流

refraction折射

refractorymetal難融金屬

regeneration再生

regeneration套準(zhǔn)精度

relativeindexofrefraction,n

removaIn.移動(dòng),免職，切除

repeatn.重復(fù)，反復(fù)vt.重做，復(fù)述,向他人轉(zhuǎn)

述，復(fù)制，使再現(xiàn)vi.留有味道

representationn.表示法，表現(xiàn)，陳述，請求，扮

演，畫像，繼承，代表

resetv.重新安排

residualgasanalyzer(RGA)殘余氣體分析器

resist光刻膠

resistdeveIopment光刻膠顯影

resistance電阻

resistivity電阻率

resolution分辨率

reticle掩膜版

retrogradewe11倒摻雜阱

reversebias反偏

reverseosmosis(RO)反向滲透

RF射頻

RFsputtering射頻濺射

rinsev.嗽口，(用清水)刷，沖洗掉，漂凈n.清

洗嗽洗，漂洗,漂清,沖洗

R0反向滲透

Rootsblower羅茨(機(jī)械增壓)泵

roughingpump低真空泵，機(jī)械泵

RTA快速熱i

RTP快速熱處理

S

satisfyvt,滿足，使?jié)M意，說服，使相信v.滿

意，確保

Scaling按比例縮小

SCALPEL具有角度限制分散投影電子束光刻

Scanner掃描儀

scanningelectronmicroscope(SEM)掃描電子顯微鏡

scanningprojectionaligner掃描投影光亥U機(jī)

schottkydiode肖特基二極管

screenoxidelayer掩蔽氧化層

scribeIine劃片道

scribeIinemonitor(SLM)劃片線監(jiān)測

scumming底膜

secondaryelectron二次電子

secondaryelectronflood二次電子流

secondaryionmassspectrometry(SIMS)二次離子質(zhì)

譜(法)

seed'smodelSEED模型

seIectiveetching選擇性刻蝕

seIectiveoxidation選擇性氧化

selectivity選擇性

semiconductorgradesiIicon半導(dǎo)體極硅

semiconductor半導(dǎo)體

sensitivity靈敏度

shaIIowtrenchisolation(STI)淺溝槽隔離

sheetresistance,RS方塊電阻

sheetresistivity,ps方塊電阻率

shotsize膠(點(diǎn))尺寸

shrinking縮小

SIunits公制

Sidewa11spacer側(cè)墻

Silane(siH4)硅烷

Silicide硅化合物

siIicon硅

siIicondioxide(S102)二氧化硅

siIiconnitride(SI3N4)氮化硅

siIicononsapphire藍(lán)寶石傷硅

siIicononinsulator(SOI)絕緣體上硅

siIicontetrachloride(SIC4)碳化硅

siIicontetrafluoride(SIF4)四氟化硅

siIicontetrachIoride(SICL4)U!氯化硅

singlecrystalsiIicon單晶硅

siIyIation硅烷化(作用)

SIMOX由注入氧隔離，一種SOI材料

singlecrystal單晶

slip滑移

slurry磨料

SMIF標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口

Sodiumhydroxide(NaOH)氫氧化鈉

softbake前烘

solid體

soIvent溶劑

SOS藍(lán)寶石上硅

Source源

sourcedrainimplants源漏注入

spacern.取間隔的裝置，逆電流器

spatialcoherence空間相干

spatiaIsignatureanalysis空間信號分析

specialtygase特種氣體

species種類

specificgravity比重

specificheat比熱

speckle斑點(diǎn)

spectroscipicelIipsometry橢圓偏振儀

spincoating光刻膠旋涂

spindryer旋轉(zhuǎn)式甩干桶

spin-on-dieIectric(SOD)旋轉(zhuǎn)介質(zhì)法

spin-on-glass(SOG)旋轉(zhuǎn)玻璃法

spraycIeaning噴霧清洗

sprayrinser噴霧清洗槽

spreadingresistanceprobe擴(kuò)散電阻探測

sputtern.噴濺聲,劈啪聲，急語，咕噥vi.唾

41cl士

沫飛濺,友劈麗丹,急忙地講Vt.噴出，飛濺出，氣

急敗壞地說

sputtering濺射

sputteretch濺射刻蝕

sputteredaluminum濺射鋁

sputteringyield濺射產(chǎn)額

SSI小規(guī)模集成電路

stackingfault層積缺陷，堆垛層錯(cuò)

standardclean1(SC-1)1號清洗液

standardclean2(SC-2)2號清洗液

standardmechanicaIinterface(SMIF)機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)接口

standingwave駐波

staticRAM靜態(tài)存儲器

statisticaIprocesscontrol(SPC)統(tǒng)計(jì)過程控制

stepcoverage臺階覆蓋

stepheight臺階高度

step-and-repeataligner分步重復(fù)光刻機(jī)

step-and-scansystem步進(jìn)掃描光亥lj機(jī)

stepper步進(jìn)光刻機(jī)

steppingmotordriver步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路

stepper步進(jìn)光刻機(jī)

stoichiometry化學(xué)計(jì)量(配比)

staggIe投射標(biāo)準(zhǔn)偏差

stress應(yīng)力

striation條紋

stripvt.錄lj,剝?nèi).條帶

stripping去膠

structure結(jié)構(gòu)

subatmosphericCVD亞大氣壓化學(xué)氣相淀積

submicron亞微米

sub-quartermicron亞0?25微米

substrate襯底

subIimation升華

substitutionalatom替位原子

subtractv.(?from)減去，減

subwaverlengthIithography亞波長光刻

sulfurhexafluoride(SF6)六氟化硫

sulfuricacid(H2S04)硫酸

surfaceprofiIer表面形貌

surfacetension表面張力

susceptor基座

T

targetchamber靶室

target靶

temperatureramprate溫度斜率

temperature溫度

TEOS正硅酸乙脂

testalgorithm測試算法

testcoverage測試覆蓋

teststructure測試結(jié)構(gòu)

testvector測試向量

thermaIbudget熱預(yù)算

thermaloxide熱氧化

thermocompressionbonding熱壓鍵合

thermocouple熱電偶

thermogravimetricanalysis(TGA)熱重量分析

thermosonicbonding熱超聲鍵合

thinfiIm薄膜

thinsmalIoutIinepackage(TSOP)薄小型封裝

IIHVcompound三/五族化合物

thoroughadj.十分的，徹底的

Threshold域值

thresholdvoitage域值電壓

thresholdvoItageadjustmentimplant調(diào)柵注入，域

值調(diào)整注入

throughput產(chǎn)量

tilt[tilt]v.(使)傾斜，(使)翹起，以言詞或文

字抨擊

timeofflightSIMS(TOF-SIMS)飛行時(shí)間二次離子質(zhì)

譜

titaniumsiIicide鈦硅化合物

TLV極限域值

topsurfaceimaging上表面圖形

topography形貌

torr托

toxic有毒

tracksystem(aIsotrack)軌道系統(tǒng)

transientenhanceddiffusion(TED)瞬時(shí)增強(qiáng)擴(kuò)散

transistor晶體管

trench槽

trenchcapacitor槽電容

trichIorosiIane(TCSorSiHCL3)三氯氫硅

triodeplanarreactor三真空管平面反應(yīng)室

tripleweII三阱

trivalent三價(jià)

tungsten(W)鴇

tungstenstchback鴇反刻

tungstenhexafIuoride(WF6)六氟化鴇

tungstenplug筲塞，鴇填充

turbomolecularpump(turbopump)渦輪分子泵

twinplanes(twinning)雙平面

twin-weII(twin-tub)雙阱

U

ULSI甚大規(guī)模集成電路

ultralowpenetrationair(ULPA)超低穿透空氣

ultrafiItration超過濾

ultrafineparticle超細(xì)顆粒

ultrahighpurity超高純度

ultrahighvacuum超高真空

ultrashaIlowjunction超淺結(jié)

ultrashaIlowjunction超聲鍵合(壓焊)

ultraviolet紫外線

undercut鉆蝕

uniformity均勻性

unitcelI元包，晶胞

unpatternedetching(spripping)無圖形刻蝕(剝離)

unpatternedwafer無圖形硅片

unplugv.拔去（塞子，插頭等），去掉..?的障礙物

UV紫外線

Vacancy空位

vacuum真空

vacuumwand真空吸片棒，真空鏡子

vanderpauwmethod范德堡法

vaporphaseepotaxy(VPE)氣相外延

vaporpressure氣壓

vaporprime氣相熏增粘劑，氣相成底膜

vaporization氣化

variablen,［數(shù)］變數(shù)，可變物,變量adj.可變

的，不定的，易變的，［數(shù)］變量的

variabIeangIespectriscipicelIipsometry(VASE)可

變角度橢偏儀

variationn.變更,變化，變異，變種，［音］變奏，變

調(diào)

variousadj.不同的，各種各樣的，多方面的，多樣

的

verticalfurnace立式爐

via通孔

viscousflow粘滯流

VLSI超大規(guī)模集成電路

volatilememory揮發(fā)性存儲器

voIatiIe揮發(fā)

voltageregulator溫壓器

W

wafercassette硅片架

wafercharging硅片充電

waferelectricaltest(WET)硅片電學(xué)測試

waferetch硅片刻蝕

waferflatornotch硅片定位邊或定位凹槽

waferflatness硅片平整度

wafer-1eveIreIiabiIity(WLR)硅片可靠性

wafersiicing硅片劃片

wafersortyield硅片分選成品率

wafersort硅片分選

wafertest硅片測試

wafertilt硅片傾斜

wafertowafernon-uniformity(WTWNU)片間不均勻性

wafer-1eveIpackaging圓片級封裝

waferdeionization水去除離子

waveIengthdispersivespectrometer(WDX)波長彌散

譜儀

we11阱

WET硅片電學(xué)測試

wetcleaningstation濕法清洗臺

wetetch濕法刻蝕

wetoxidation濕法氧化

wetsink清洗槽

wirebonding引線鍵合

wiring連線

within-wafernonuniformity(WIWNU)片內(nèi)不均勻性

X

X-rayX射線

X-rayfIuorescence(XRF)X射線熒光性

X-rayIithographyX射線光刻

X-rayphotoelectronspectroscopy(XPS)X射線光

電能譜儀

Y

Yield成品率

Yieldmanagementsystem成品率管理系統(tǒng)

Z

ZetapotentiaIzeta電勢

zonen.地域，地帶,地區(qū)，環(huán)帶，圈vt.環(huán)繞，使

分成地帶vi.分成區(qū)

1.acceptancetesting(WAT:waferacceptance

testing)

2.acceptor:受主，如B,摻入Si中需要接受電子

3.ACCESS：一個(gè)EDA(EngineeringDataAnalysis)系

統(tǒng)

4.Acid：酸

5.Activedevice：有源器件，如MOSFET(非線性，可

以對信號放大)

6.Alignmark(key)：對位標(biāo)記

7.AlIoy：合金

8.AIuminum：鋁

9.Ammonia：氨水

10.Ammoniumfluoride：NH4F

11.Ammoniumhydroxide：NH40H

12.AmorphoussiIicon：a-Si,非晶硅(不是多晶硅)

13.Analog：模擬的

14.Angstrom：A(1E-10m)埃

15.Anisotropic：各向異性(如POLYETCH)

16.AQL(AcceptanceQuaIityLevel)：接受質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，

在一定采樣下，可以95%置信度通過質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)(不同于可

靠性，可靠性要求一定時(shí)間后的失效率)

17.ARC(AntirefIectivecoating)：抗反射層(用于

METAL等層的光刻)

18.Antimony(Sb)

19.Argon(Ar)氮

20.Arsenic(As)神

21.Arsenictrioxide(As203)三氧化二碑

22.Arsine(AsH3)

23.Asher：去膠機(jī)

24.Aspectration：形貌比(ETCH中的深度、寬度比)

25.Autodoping：自攙雜(外延時(shí)SUB的濃度高，導(dǎo)致

有雜質(zhì)蒸發(fā)到環(huán)境中后，又回?fù)降酵庋訉?

26.Backend：后段(CONTACT以后、PCM測試前)

27.Baseline：標(biāo)準(zhǔn)流程

28.Benchmark：基準(zhǔn)

29.Bipolar：雙極

30.Boat：擴(kuò)散用(石英)舟

31.CD：(CriticalDimension)臨界(關(guān)鍵)尺寸。

在工藝上通常指條寬，例如POLYCD為多晶條寬。

32.Characterwindow：特征窗口。用文字或數(shù)字描述

的包含工藝所有特性的一個(gè)方形區(qū)域。

33.ChernicaI-mechanicaIpolish(CMP)：化學(xué)機(jī)械拋

光法。一種去掉圓片表面某種物質(zhì)的方法。

34.ChemicaIvapordeposition(CVD)：化學(xué)汽相淀積。

一種通過化學(xué)反應(yīng)生成一層薄膜的工藝。

35.Chip：碎片或芯片。

36.CIM：computer-integratedmanufacturing的縮寫。

用計(jì)算機(jī)控制和監(jiān)控制造工藝的一種綜合方式。

37.Circuitdesign：電路設(shè)計(jì)。一種將各種元器件連

接起來實(shí)現(xiàn)一定功能的技術(shù)。

38.Cleanroom：一種在溫度,濕度和潔凈度方面都需要

滿足某些特殊要求的特定區(qū)域。

39.Compensationdoping：補(bǔ)償摻雜。向P型半導(dǎo)體摻

入施主雜質(zhì)或向N型摻入受主雜質(zhì)。

40.CMOS：complementarymetaloxidesemiconductor

的縮寫。一種將PM0S和NM0S在同一個(gè)硅襯底上混合制

造的工藝。

41.Computer-aideddesign(CAD)：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)。

42.Conductivitytype：傳導(dǎo)類型，由多數(shù)載流子決定。

在N型材料中多數(shù)載流子是電子，在P型材料中多數(shù)載

流子是空穴。

43.Contact：孑L。在工藝中通常指孔1,即連接鋁和硅

的孔。

44.Controlchart：控制圖。一種用統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)描述的可

以代表工藝某種性質(zhì)的曲線圖表。

45.Correlation：相關(guān)性。

46.Cp：工藝能力，詳見processcapabilityo

47.Cpk：工藝能力指數(shù)，詳見processcapabiIity

indexo

48.Cycletime：園片做完某段工藝或設(shè)定工藝段所需

要的時(shí)間。通常用來衡量流通速度的快慢。

49.Damage：損傷。對于單晶體來說，有時(shí)晶格缺陷在

表面處理后形成無法修復(fù)的變形也可以叫做損傷。

50.Defectdensity：缺陷密度。單位面積內(nèi)的缺陷數(shù)。

51.DepIetionimplant：耗盡注入。一種在溝道中注入

離子形成耗盡晶體管的注入工藝。（耗盡晶體管指在柵

壓為零的情況下有電流流過的晶體管。）