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目引 智能制造系統(tǒng)集成虛擬工藝設計和仿 范 PCBA工藝規(guī)劃和仿 GB/T22270.1?22270.2???virtualvirtualdigitaldigitaltwin?drivenvirtual×ommissioningofBOM：物料清單（BillOfMaterial）CAD：計算機輔助設計（ComputerAidedDesign）CAE：計算機輔助工程（ComputerAidedEngineering)CAM：計算機輔助制造（ComputerAidedManufacturing)CRM：客戶關系管理系統(tǒng)（CustomerRelationshipManagement）DCS：集散控制系統(tǒng)（DistributedControlSystem）DPS：電子標簽揀貨系統(tǒng)（DigitalPickingERP：企業(yè)資源規(guī)劃（EnterpriseResourcePlanning）MES：制造執(zhí)行系統(tǒng)（ManufacturingExecutionSystem）PCBA：印刷電路板+組裝（PCB+PCS：產(chǎn)品配置系統(tǒng)（ProductConfigurationSystem）PDM：產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理（ProductDataManagement）PLM：產(chǎn)品生命周期管理（ProductLifecycleManagement）SCM：供應鏈管理（SupplyChainManagement）SMT：表面貼裝技術（SurfaceMountCAD系統(tǒng)；PCB(包括材料和中間產(chǎn)品)1 2工藝設計/ 向計算機輔助工藝規(guī)劃(CAPPCAD(EBOMCAPP系統(tǒng)中進行工藝設計，生成工藝計劃，定義工藝數(shù)字孿生。DT模型的生成，完成工藝規(guī)劃和迭代變更。PCB放入套裝盒；2：封裝控制功能?？刂乒δ苄枰凑展δ芰６冗M行封裝，由細到粗。細粒度的控制功能封裝是通過調(diào)用機器封裝方法來實現(xiàn)的。輸入?yún)?shù)的控制功能封裝通常與裝備功能有關，包括對象和功能模式的選擇。3：封裝邏輯功能。邏輯函數(shù)封裝裝備的整個運行邏輯，將裝備在某一輸入下的響應

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