2023年CES分析報(bào)告CPU-GPU產(chǎn)品亮相筆記本電腦性能更新

科技先鋒系列報(bào)告2572023CES：CPU/GPU多款產(chǎn)品亮相，筆電性能有望迎來(lái)更新資料：Intel、AMD、英偉達(dá)

2023

CES發(fā)布會(huì)核心觀點(diǎn)

2023年CES大會(huì)，英特爾、AMD、英偉達(dá)三家公司發(fā)布多款產(chǎn)品，我們判斷筆記本電腦性能有望迎來(lái)較大更新。英特爾發(fā)布第13代移動(dòng)端、臺(tái)式機(jī)處理器，產(chǎn)品迎來(lái)更新。

在此次CES大會(huì)上，英特爾發(fā)布了第13代Intel酷睿H系列、P系列、和U系列移動(dòng)處理器，將用于全新的發(fā)燒友級(jí)筆記本電腦、輕薄本和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。最多擁有14核心（6個(gè)性能核，8個(gè)能效核）和增強(qiáng)的英特爾硬件線程調(diào)度器。

同時(shí)，公司新推出完整的第13代Intel酷睿臺(tái)式機(jī)處理器家族，包括為主流臺(tái)式機(jī)、一體機(jī)電腦、小尺寸臺(tái)式電腦、和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)的65W和35W的處理器。與上一代產(chǎn)品相比，該系列產(chǎn)品單線程性能提升可高達(dá)11%，多線程性能提升可高達(dá)34%。具備向前和向后兼容的600與700系列主板，并且支持DDR5和DDR4內(nèi)存。

AMD

CPU和GPU迎來(lái)更新。

在CPU領(lǐng)域，新推出多款處理器，具體包括（a）：銳龍7040移動(dòng)處理器，采用多達(dá)8核的Zen4，工藝技術(shù)升級(jí)到4nm，核顯升級(jí)RDNA

3架構(gòu)，搭載最新銳龍AI引擎。（b）銳龍7045HX移動(dòng)處理器，基于三連體設(shè)計(jì)，擁有多達(dá)16個(gè)Zen4內(nèi)核，高達(dá)5.4GHz，80MB的L2+L3高速緩存。（c）銳龍7

7800X3D處理器，采用8個(gè)內(nèi)核、16個(gè)線程、高達(dá)5.0GHz,

以及高達(dá)104MB的L2+L3高速緩存。（d）銳龍9

7950X3D處理器，是AMD公司第一款16核銳龍?zhí)幚砥?，擁有前所未有最快?D堆棧芯片，高達(dá)5.7GHz。

在GPU領(lǐng)域，推出Radeon

RX

7600M

XT移動(dòng)顯卡，擁有32個(gè)RDNA

3計(jì)算單元、8GB的GDDR

6內(nèi)存，以及可配置的電源。英偉達(dá)：公布在游戲領(lǐng)域發(fā)布多款產(chǎn)品，具體包括：

RTX

4070

Ti

性能最高可達(dá)RTX

3090

Ti

的三倍，提供超120FPS的幀率，借助DLSS

3帶來(lái)1.8倍的性能提升，功耗為之前的一半。

Max-Q

多項(xiàng)技術(shù)優(yōu)化，現(xiàn)可提供更低電壓的GDDR6顯存、三段速控制，使GPU顯存能夠動(dòng)態(tài)切換到全新的、更低功耗狀態(tài)。Ada

緩存針對(duì)Max-Q優(yōu)化，可將帶寬翻倍，將容量增加16倍，Max-Q技術(shù)在過(guò)去6年令能效提升了22倍。

推出RTX

4070、4060和4050筆記本電腦，提供80

FPS

1440p的極致游戲體驗(yàn)，改變創(chuàng)造方式。

推出RTX

4090和4080旗艦筆記本電腦，游戲玩家可以在60FPS下使用三臺(tái)4K顯示器暢玩環(huán)視游戲。2CONTENTS目錄1.

Intel：發(fā)布多款第13代全新處理器2.

AMD：CPU和GPU迎來(lái)更新3.

NVIDIA：發(fā)布40系列中低端GPU產(chǎn)品3Intel發(fā)布會(huì)核心內(nèi)容

中國(guó)時(shí)間2023年1月3日，Intel公司在2023年CES發(fā)布會(huì)上重點(diǎn)介紹了公司多項(xiàng)全新處理器產(chǎn)品，其中包括：發(fā)布第13代Intel酷睿移動(dòng)處理器家族：

作為第13代Intel酷睿移動(dòng)處理器系列的旗艦產(chǎn)品，性能出眾的Intel酷睿i9-13980HX將會(huì)成為英特爾首款用于筆記本電腦的24核處理器。擁有多達(dá)24個(gè)內(nèi)核（8個(gè)性能核、16個(gè)能效核）、32個(gè)線程和增強(qiáng)的英特爾硬件線程調(diào)度器。與上一代相比，擁有高達(dá)5.6

GHz睿頻頻率，這是英特爾筆記本電腦處理器迄今為止最高的睿頻頻率。

發(fā)布了第13代Intel酷睿H系列、P系列、和U系列移動(dòng)處理器，將用于全新的發(fā)燒友級(jí)筆記本電腦、輕薄本和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。最多擁有14核心（6個(gè)性能核，8個(gè)能效核）和增強(qiáng)的英特爾硬件線程調(diào)度器。

P系列和U系列移動(dòng)處理器支持包括DDR5

、DDR4

和LPDDR在內(nèi)的廣泛的內(nèi)存規(guī)格，集成了Intel

Wi-Fi

6E（Gig+）和全新無(wú)線連接功能，例如連接性能套件ICPS、Wi-Fi

Proximity

Sensing和

Bluetooth

低功耗音頻。最多擁有4個(gè)Thunderbolt

4端口，能夠以更快速、更簡(jiǎn)單、更可靠的線纜連接解決方案，連接至各類擴(kuò)展塢、顯示器以及配件。

Intel

Evo平臺(tái)的全新認(rèn)證規(guī)范亮相：

包括在真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景下的超長(zhǎng)電池續(xù)航，并帶來(lái)了全新英特爾多設(shè)備協(xié)同技術(shù)（Intel

Unison）。推出完整的第13代Intel酷睿臺(tái)式機(jī)處理器家族:

包括為主流臺(tái)式機(jī)、一體機(jī)電腦、小尺寸臺(tái)式電腦、和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)的65W和35W的處理器。

可高達(dá)5.6GHz、24核心和32線程，與上一代產(chǎn)品相比，單線程性能提升可高達(dá)11%，多線程性能提升可高達(dá)34%。具備向前和向后兼容的600與700系列主板，并且支持DDR5和DDR4內(nèi)存。

推出Intel處理器N系列，用于入門(mén)級(jí)教育電腦以及主流的筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)和邊緣原生應(yīng)用。4發(fā)布多項(xiàng)全新處理器產(chǎn)品Intel在2023年CES發(fā)布會(huì)中重點(diǎn)介紹了公司多項(xiàng)全新處理器產(chǎn)品Intel

CES2023發(fā)布會(huì)第13代酷睿HX系列處理器HX系列處理器性能特點(diǎn)HX系列處理器的游戲表現(xiàn)配備Movidius視覺(jué)處理器N系列處理器性能特點(diǎn)HX處理器的單、多線程性能Intel銳炬Xe顯卡的特性全新N系列處理器第13代酷睿H/P/U系列處理器H/P/U系列處理器性能特點(diǎn)H系列處理器性能提升全新Evo筆記本電腦規(guī)范擴(kuò)展Evo附件合作伙伴第13代Intel酷睿臺(tái)式機(jī)處理器資料：Intel

2023

CES發(fā)布會(huì)5Intel

舉辦2023

CES發(fā)布會(huì)2023年1月3日，Intel公司在CES

2023發(fā)布會(huì)中公布了在處理器等領(lǐng)域的新產(chǎn)品。資料：Intel

2023

CES發(fā)布會(huì)6推出第13代Intel酷睿HX處理器：多達(dá)24個(gè)內(nèi)核，高達(dá)5.6

GHz睿頻頻率

第13代Intel

Core

HX處理器擁有多達(dá)24個(gè)內(nèi)核（8個(gè)性能核、16個(gè)能效核）、32個(gè)線程和增強(qiáng)的英特爾硬件線程調(diào)度器。與上一代相比，擁有高達(dá)5.6

GHz睿頻頻率，這是英特爾筆記本電腦處理器迄今為止最高的睿頻頻率。

HX處理器支持廣泛的內(nèi)存規(guī)格，支持可高達(dá)128

GB的DDR5（可高達(dá)

5600

MHz）和DDR4（可高達(dá)

3200

MHz）內(nèi)存。

HX處理器采用Intel

KillerWi-Fi

6E以避免傳統(tǒng)Wi-Fi的信道干擾，帶來(lái)可高達(dá)6倍的網(wǎng)速。同時(shí)，由Intel

Bluetooth低功耗音頻和Bluetooth5.2帶來(lái)的全新Bluetooth連接性，在降低功耗的同時(shí)，支持可高達(dá)2倍的速度和多設(shè)備連接功能。

HX處理器支持Thunderbolt

4，傳輸速度高達(dá)40

Gbps，并且支持PC連接多個(gè)4K顯示器和配件，帶來(lái)了極佳的筆記本游戲平臺(tái)體驗(yàn)。Intel推出第13代酷睿HX系列處理器第13代酷睿HX系列處理器提供行業(yè)領(lǐng)先性能資料：Intel

2023

CES發(fā)布會(huì)資料：Intel

2023

CES發(fā)布會(huì)7推出第13代Intel酷睿HX處理器：突破性能邊界，拓展計(jì)算可能性

第13代Intel

Core

HX處理器擁有目前Intel電腦處理器迄今為止最高的睿頻頻率。與前一代相比，其單線程性能提升可高達(dá)11%，多任務(wù)處理性能提升可高達(dá)49%。在“使命召喚：現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)2”“極限競(jìng)速：地平線5”“英雄聯(lián)盟”等熱門(mén)游戲上，i9-13950HX處理器相較于上一代i9-12900HX速度提升最多可達(dá)12%。多達(dá)60款搭載第13代Intel酷睿HX移動(dòng)處理器的筆記本電腦機(jī)型可供用戶選擇，款式數(shù)量是第12代的5倍，為用戶流暢直播、盡情創(chuàng)作和暢快比賽提供令人震撼的性能。第13代酷睿HX系列處理器的單線程和多線程性能提升第13代酷睿HX系列處理器在游戲表現(xiàn)上較上一代提升12%資料：Intel

2023

CES發(fā)布會(huì)資料：Intel

2023

CES發(fā)布會(huì)8第13代Intel酷睿HX移動(dòng)處理器家族概覽第13代Intel酷睿HX移動(dòng)處理器家族資料：Intel

2023

CES發(fā)布會(huì)9發(fā)布第13代Intel酷睿H系列、P系列和U系列移動(dòng)處理器

第13代Intel酷睿H系列、P系列和U系列移動(dòng)處理器最多擁有14核心（6個(gè)性能核，8個(gè)能效核）和增強(qiáng)的英特爾硬件線程調(diào)度器。

P系列和U系列移動(dòng)處理器支持包括DDR5

、DDR4

和LPDDR在內(nèi)的廣泛的內(nèi)存規(guī)格，集成了Intel

Wi-Fi

6E（Gig+）和全新無(wú)線連接功能，例如連接性能套件ICPS、Wi-FiProximity

Sensing和

Bluetooth

低功耗音頻。最多擁有4個(gè)Thunderbolt

4端口，能夠以更快速、更簡(jiǎn)單、更可靠的線纜連接解決方案，連接至各類擴(kuò)展塢、顯示器以及配件。

所有H系列、P系列和U系列移動(dòng)處理器將為新一代發(fā)燒友級(jí)機(jī)型、輕薄本、折疊屏筆記本、二合一筆記本以及其他類型的設(shè)備提升性能。宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想、微星、雷蛇、ROG、三星等廠商預(yù)計(jì)今年將推出超過(guò)300款機(jī)型。Intel推出第13代酷睿H系列、P系列和U系列移動(dòng)處理器第13代酷睿H系列、P系列和U系列處理器相關(guān)性能特點(diǎn)資料：Intel

2023

CES發(fā)布會(huì)資料：Intel

2023

CES發(fā)布會(huì)10首次配備Intel

Movidius視覺(jué)處理器

部分搭載第13代英特爾酷睿處理器的機(jī)型將首次配備Intel

Movidius視覺(jué)處理器（VPU）。通過(guò)與微軟在其全新Windows

Studio

Effects上的深度合作，使用VPU加速專業(yè)級(jí)協(xié)作和直播所需的AI密集型任務(wù)，讓CPU和GPU專注處理其他工作負(fù)載或多任務(wù)工作負(fù)載。部分搭載第13代英特爾酷睿處理器的機(jī)型將首次配備Movidius視覺(jué)處理器資料：Intel

2023

CES發(fā)布會(huì)11推出全新

Intel

銳炬

Xe顯卡

全新Intel銳炬Xe顯卡的特性包括游戲耐力性、XeSS超級(jí)采樣和Intel銳炫控制中心，支持在“英雄聯(lián)盟”“火箭聯(lián)盟”等游戲上最多4.5小時(shí)的續(xù)航。相比原生渲染，XeSS在“殺手3”“古墓麗影”等已啟用的游戲中帶來(lái)了高達(dá)30%的每秒傳輸幀數(shù)的提升。

第13代Intel酷睿H系列處理器相比于上一代產(chǎn)品，分別在生產(chǎn)力、創(chuàng)造性和響應(yīng)速度上實(shí)現(xiàn)了10%、10%和11%的性能提升。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)邊緣，第13代Intel酷睿處理器提供擁有全新工業(yè)特性、更廣泛的運(yùn)行溫度、以及性能表現(xiàn)更強(qiáng)的處理器，擁有更多圖形功能和更強(qiáng)的AI性能。這款全新處理器適用于零售、教育、醫(yī)療、航空、工業(yè)和智慧城市等行業(yè)，通過(guò)更多核心和線程更高效地整合工作負(fù)載，能夠在一個(gè)設(shè)備上運(yùn)行多個(gè)應(yīng)用。全新Intel銳炬Xe顯卡的特性第13代Intel酷睿H系列處理器的性能提升資料：Intel

2023

CES發(fā)布會(huì)資料：Intel

2023

CES發(fā)布會(huì)12第13代Intel酷睿P系列和U系列移動(dòng)處理器家族概覽第13代Intel酷睿P系列移動(dòng)處理器家族第13代Intel酷睿U系列移動(dòng)處理器家族13資料：Intel

2023

CES發(fā)布會(huì)發(fā)布全新Intel

Evo筆記本電腦規(guī)范

根據(jù)全新的Intel

Evo筆記本電腦規(guī)范，搭載第13代Intel酷睿處理器的Intel

Evo筆記本電腦提供三大關(guān)鍵體驗(yàn)：

移動(dòng)性能：確保不插電時(shí)也保持出色的響應(yīng)能力，提升真實(shí)場(chǎng)景應(yīng)用續(xù)航時(shí)間，即時(shí)喚醒和快充。

智能協(xié)作：通過(guò)Intel連接性能套件和Intel

Bluetooth低功耗音頻等技術(shù)，提供更勝一籌的視頻會(huì)議體驗(yàn)。

支持英特爾多設(shè)備協(xié)同技術(shù)（Intel

Unison）：提供無(wú)縫連接的多設(shè)備體驗(yàn)，支持短信、通話、電話通知、以及Android或iOS手機(jī)與PC間的文件傳輸。

Engineeredfor

Intel

Evo計(jì)劃把嚴(yán)苛認(rèn)證和產(chǎn)業(yè)聯(lián)合設(shè)計(jì)擴(kuò)展到配件合作伙伴。除了現(xiàn)有的Thunderbolt4擴(kuò)展塢、顯示器、存儲(chǔ)和無(wú)線耳機(jī)，眾多產(chǎn)業(yè)合作伙伴也為該計(jì)劃提供了鼠標(biāo)、鍵盤(pán)和接入點(diǎn)等新配件。Intel推出采用第13代酷睿處理器設(shè)計(jì)的Evo筆記本電腦規(guī)范專為Intel

Evo設(shè)計(jì)的計(jì)劃擴(kuò)展了高標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證和附件合作伙伴資料：Intel

2023

CES發(fā)布會(huì)資料：Intel

2023

CES發(fā)布會(huì)14推出第13代Intel酷睿臺(tái)式機(jī)處理器新成員：為主流PC用戶提供出眾性能

Intel推出了全新的第13代英特爾酷睿臺(tái)式機(jī)35W和65W系列處理器，為主流PC用戶提供更為出眾的性能體驗(yàn)，同時(shí)在游戲、創(chuàng)作和生產(chǎn)力方面提供令人驚艷的性能：

可高達(dá)5.6GHz、24核心和32線程，在i5主流處理器中引入能效核和更大的L2緩存，與第12代Intel酷睿家族中K系列之外的處理器相比，單線程性能提升可高達(dá)11%，多線程性能提升可高達(dá)34%。

具備向前和向后兼容的600與700系列主板，并且支持DDR5和DDR4內(nèi)存。

通過(guò)Intel動(dòng)態(tài)調(diào)優(yōu)技術(shù)（Dynamic

Tuning

Technology）和更優(yōu)的功耗范圍，提供更高的每瓦性能。Intel推出第13代英特爾酷睿臺(tái)式機(jī)35W和65W系列處理器資料：Intel

2023

CES發(fā)布會(huì)15推出Intel

N系列處理器：專為教育領(lǐng)域、入門(mén)級(jí)計(jì)算和邊緣應(yīng)用所打造

Intel

N系列處理器采用Intel

7制程工藝制造的全新能效核，與前一代相比將應(yīng)用性能提升可高達(dá)28%，圖形性能提升可高達(dá)64%。相比Intel處理器，全新Intel酷睿i3

N系列處理器的應(yīng)用性能再提升可高達(dá)42%，圖形性能再提升可高達(dá)56%。

Intel

N系列處理器最長(zhǎng)可達(dá)10小時(shí)的HD視頻播放時(shí)長(zhǎng)，無(wú)需再次充電，采用全新的AV1解碼、高分辨率顯示引擎以更好地支持IPU和MIPI攝像頭。超高速I(mǎi)ntel

Wi-Fi

6E（Gig+)和Bluetooth

5.2增強(qiáng)了連接性，擁有靈活的內(nèi)存（LPDDR5、DDR5/DDR4）和存儲(chǔ)（UFS/SSD/eMMC）選項(xiàng)。

Intel

N系列處理器為教育用戶和消費(fèi)者量身定制，兼顧他們對(duì)性價(jià)比要求的同時(shí)，滿足他們對(duì)出色性能、視頻協(xié)作和生產(chǎn)力等領(lǐng)域的高質(zhì)量體驗(yàn)需求。宏碁、戴爾、惠普、聯(lián)想和華碩等生態(tài)合作伙伴預(yù)計(jì)將在2023年推出涵蓋ChromeOS和Windows操作系統(tǒng)的50余款機(jī)型。Intel推出全新N系列處理器Intel

N系列處理器相關(guān)性能特點(diǎn)資料：Intel

2023

CES發(fā)布會(huì)資料：Intel

2023

CES發(fā)布會(huì)16CONTENTS目錄1.

Intel：發(fā)布多款第13代全新處理器2.

AMD：CPU和GPU迎來(lái)新更新3.

NVIDIA：發(fā)布40系列中低端GPU產(chǎn)品17AMD發(fā)布會(huì)核心內(nèi)容

中國(guó)時(shí)間2023年1月5日，AMD公司董事會(huì)主席、首席執(zhí)行官蘇姿豐博士在2023年CES線上直播上重點(diǎn)介紹了公司多項(xiàng)新產(chǎn)品，其中包括：CPU處理器的推出和升級(jí)：

推出銳龍7040移動(dòng)處理器，采用多達(dá)8核的Zen4，工藝技術(shù)升級(jí)到4nm，核顯升級(jí)RDNA

3架構(gòu)，搭載最新銳龍AI引擎。

發(fā)布銳龍7045HX移動(dòng)處理器，基于三連體設(shè)計(jì)，擁有多達(dá)16個(gè)Zen4內(nèi)核，高達(dá)5.4GHz，80MB的L2+L3高速緩存。

發(fā)布銳龍7

7800X3D處理器，采用8個(gè)內(nèi)核、16個(gè)線程、高達(dá)5.0GHz,

以及高達(dá)104MB的L2+L3高速緩存。

推出銳龍9

7950X3D處理器，是AMD公司第一款16核銳龍?zhí)幚砥鳎瑩碛星八从凶羁斓?D堆棧芯片，高達(dá)5.7GHz。GPU顯卡的推出和升級(jí)：

推出Radeon

RX

7600M

XT移動(dòng)顯卡，擁有32個(gè)RDNA

3計(jì)算單元，8GB的GDDR

6內(nèi)存，以及可配置的電源。AI

軟件技術(shù)：

AMD

XDNA是一種全新的自適應(yīng)AI架構(gòu)，將在筆記本電腦的驍龍移動(dòng)處理器中首次使用。

將3D

V-Cache技術(shù)引入銳龍7000系列處理器，使用3D打包將內(nèi)存堆疊在處理器之上，能夠在游戲中提供更高的性能。可持續(xù)計(jì)算領(lǐng)域數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品：

推出

ALVEO

V70，是AMD的第一個(gè)AI推理，利用AMD

XDNA

AI引擎，每秒可提供400萬(wàn)億次AI操作。

發(fā)布

INSTINCT

MI300，是第一款將數(shù)據(jù)中心處理器、圖形處理器和內(nèi)存整合到一個(gè)集成設(shè)計(jì)中的芯片，顯著提高了性能和效率，也更容易編程。18發(fā)布多項(xiàng)新技術(shù)，涉及處理器、顯卡等AMD公司董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐在2023年CES特別演講中重點(diǎn)介紹了公司多項(xiàng)新產(chǎn)品XDNA自適應(yīng)AI架構(gòu)銳龍

7040系列處理器銳龍

7045HX

系列處理器第四代AMD

EPYC

數(shù)據(jù)中心處理器AMD與聯(lián)想開(kāi)展合作銳龍9

7950X3D處理器AMD3D

V-Cache技術(shù)AMD與NASA開(kāi)展合作Radeon

RX7600M

XT核顯AMDINSTINCT

MI300芯片AMD

ALVEOV70AI銳龍778000X3D處理器AMD與微軟開(kāi)展合作AMD與惠普開(kāi)展合作AMD與直覺(jué)外科開(kāi)展合作資料：NVIDIA

2023

CES特別演講19AMD舉辦2023

CES

主題演講2023年1月5日，AMD公司在CES

2023特別演講中公布了在處理器、顯卡等領(lǐng)域的新產(chǎn)品。資料：AMD

2023

CES主題演講20AMDXDNA

首次應(yīng)用于移動(dòng)處理器

AMD

XDNA是一種全新的自適應(yīng)AI架構(gòu)，源自AMD對(duì)Xilinx的收購(gòu)，能夠從個(gè)人電腦擴(kuò)展到智能端點(diǎn)、邊緣設(shè)備，甚至進(jìn)入云端。

AMD

XDNA

架構(gòu)在AMD產(chǎn)品中的首次使用將是筆記本電腦的驍龍移動(dòng)處理器。AMD

XDNA

自適AI架構(gòu)廣泛部署于AMD產(chǎn)品組合資料：AMD

2023

CES主題演講21推出銳龍7040系列處理器：8核

Zen4、RDNA

3核顯、4nm工藝

銳龍7040系列處理器架構(gòu)上采用多達(dá)8核的

Zen4，工藝技術(shù)升級(jí)到4nm，有多達(dá)250億個(gè)晶體管，幾乎是銳龍6000系列的兩倍。內(nèi)置核顯升級(jí)到了

RDNA

3架構(gòu)，并且搭載最新銳龍AI引擎，可同時(shí)運(yùn)行4個(gè)專用AI流，每秒可提供高達(dá)12萬(wàn)億次的AI操作處理。

性能方面，相較于Core

i7和

Apple，

R9

7940HS處理器在多線程性能方面提升可達(dá)34%，在AI性能方面提升可達(dá)20%，游戲性能提升20%。續(xù)航方面，銳龍

7040

系列筆記本的續(xù)航再次提升，可達(dá)30多小時(shí)的視頻播放時(shí)間。各大合作廠商將于2023年3月開(kāi)始向市場(chǎng)推出采用銳龍7040處理器的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)今年將有250多款超薄游戲和商用筆記本產(chǎn)品上市。AMD推出銳龍7040系列處理器銳龍7040系列處理器性能提升資料：AMD

2023

CES主題演講資料：AMD

2023

CES主題演講22推出銳龍7045

HX系列處理器：

16核Zen4，升壓速度高達(dá)5.4GHz

銳龍7045

HX系列是AMD第一個(gè)基于三連體設(shè)計(jì)移動(dòng)處理器，適用于需要最高性能筆記本的游戲玩家和創(chuàng)作者。銳龍7045

HX系列擁有多達(dá)16個(gè)高性能Zen

4內(nèi)核，升壓速度高達(dá)5.4GHz，以及高達(dá)80MB的L2+L3高速緩存，采用5nm工藝技術(shù)。

相較于上一代R9

6900HX，R9

7945HX在1080p顯示的圖像質(zhì)量上實(shí)現(xiàn)了較高提升，在熱門(mén)游戲“CS:GO”上提升高達(dá)41%。對(duì)于內(nèi)容創(chuàng)作和生產(chǎn)力應(yīng)用程序，相較于Intel

Core

i9

12900HX，

R9

7945HX提供了顯著更高的性能，在廣泛的應(yīng)用程序中速度提高了50%以上，這將使創(chuàng)作者能夠使用筆記本完成更多的工作。AMD推出銳龍7045HX系列處理器銳龍7045HX系列處理器在多款熱門(mén)游戲上的性能提升資料：AMD

2023

CES主題演講資料：AMD

2023

CES主題演講23發(fā)布

Radeon

RX7000系列移動(dòng)顯卡：RX

7600MXT

RadeonRX

7600M

XT移動(dòng)顯卡擁有32個(gè)RDNA

3計(jì)算單元，8GB的GDDR

6內(nèi)存，以及可配置的電源，使用戶能夠調(diào)整電池壽命的最佳性能平衡。

在1080p游戲呈現(xiàn)上，

Radeon

RX

7600M

XT在同類產(chǎn)品中提供了更高水平的性能。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，平均幀率提高了26%。相較于NVIDIA

RTX3060顯卡，在游戲“巫師3”上提升高達(dá)31%。搭載Radeon

RX

7600M

XT移動(dòng)顯卡的筆記本電腦預(yù)計(jì)將從2023年二月份開(kāi)始陸續(xù)上市，包括外星人M18和M16、聯(lián)想拯救者、華碩TUF

Gaming系列等。AMD推出Radeon

RX

7600M

XT移動(dòng)顯卡Radeon

RX

7600M

XT移動(dòng)顯卡在多款熱門(mén)游戲上的性能提升資料：AMD

2023

CES主題演講資料：AMD

2023

CES主題演講24AMD3DV-Cache技術(shù)應(yīng)用于銳龍7000系列處理器

近年來(lái)，AMD公司在個(gè)人游戲電腦的銳龍5800X3D處理器中引入了3D

V-Cache技術(shù)。去年，AMD使用3D打包將內(nèi)存堆疊在處理器之上，能夠在游戲中提供更高的性能。

AMD

宣布將3D

V-Cache技術(shù)引入銳龍7000系列處理器。AMD

3DV-Cache技術(shù)資料：AMD

2023

CES主題演講25推出AMD

銳龍7

7800X3D處理器

AMD

銳龍7

7800X3D處理器采用8個(gè)內(nèi)核、16個(gè)線程、高達(dá)5.0GHz,

以及高達(dá)104MB的L2+L3高速緩存，與銳龍

7700

X非X3D版本相比，緩存增加了一倍多，在游戲中這些更大的高速緩存尤為重要。

在一些熱門(mén)游戲中，銳龍7

7800X3D的性能平均比銳龍7

5800X3D高15%，在游戲“F12022”上達(dá)到了25%。AMD推出銳龍7

7800X3D處理器銳龍7

7800X3D處理器在游戲上的性能提升資料：AMD

2023

CES主題演講資料：AMD

2023

CES主題演講26推出AMD

銳龍9

7950X3D處理器

AMD宣布將3D

V-Cache技術(shù)引入銳龍9

7950X3D處理器，銳龍9

7950X3D是AMD公司第一款16核銳龍?zhí)幚砥?，擁有前所未有最快?D堆棧芯片。

銳龍9

7950X3D處理器擁有16個(gè)高性能處理器內(nèi)核。頻率高達(dá)5.7GHz，以及巨大的144MB緩存。在1080p的各種游戲表現(xiàn)中，銳龍9

7950X3D處理器相較于同行產(chǎn)品，游戲性能均有加大提升，能夠持續(xù)提供更高的每秒幀數(shù)，成為游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者的終極處理器。AMD推出銳龍9

7950X3D處理器銳龍9

7950X3D處理器在游戲上的性能提升資料：AMD

2023

CES主題演講資料：AMD

2023

CES主題演講27AMD銳龍7800、7900和7950X3D處理器將于2023年2月推出AMD

銳龍7

7800X3D、銳龍9

7900X3D、銳龍9

7950X3D處理器資料：AMD

2023

CES主題演講28第四代

AMDEPYC處理器：多達(dá)96個(gè)Zen

4內(nèi)核

去年11月，AMD推出了第四代EPYC處理器，擁有多達(dá)96個(gè)Zen

4內(nèi)核，支持下一代內(nèi)存和IO端口。在性能方面，EPYC在云、企業(yè)和HPC應(yīng)用程序中的速度最高可達(dá)3倍，能源效率為Intel

Xeon處理器的2.6倍。數(shù)據(jù)中心的功耗在世界能源使用中所占的比例越來(lái)越大，信息技術(shù)部門(mén)管理著更高的能源成本和受限的能源供應(yīng)。

一個(gè)典型的數(shù)據(jù)中心的機(jī)架最多可以容納15臺(tái)服務(wù)器。如果選擇Intel

Platinum

8380服務(wù)器，15臺(tái)服務(wù)器將提供8500秒級(jí)性能，而只需5臺(tái)第四代AMD

EPYC

9654服務(wù)器就可以實(shí)現(xiàn)同樣性能水平。去年11月，AMD推出了第四代EPYC處理器5臺(tái)第四代

EPYC服務(wù)器即可實(shí)現(xiàn)15臺(tái)同類產(chǎn)品同樣性能水平資料：AMD

2023

CES主題演講資料：AMD

2023

CES主題演講29AMD

ALVEO

V70將于2023年春季上市

AMD

ALVEO

V70是AMD的第一個(gè)AI推理，利用AMD

XDNA

AI引擎，每秒可提供400萬(wàn)億次AI操作。

AMD

ALVEO

V70能夠用來(lái)加速多種AI模型，包括視頻分析、客戶推薦引擎，同時(shí)以小尺寸提供出色的計(jì)算效率。

在75W的功率范圍內(nèi)，相較于NVIDIA

T4，AMD

ALVEO

V70為智能城市應(yīng)用提供了70%以上的街道覆蓋率，為患者監(jiān)測(cè)提供了72%以上的病床覆蓋率，智能零售店的結(jié)賬車道覆蓋率比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手多80%。

即日起AMD將接受ALVEO

V70的預(yù)訂，預(yù)計(jì)將于2023年春季上市。AMD

ALVEO

V70

AI推理ALVEO

V70在75W下的領(lǐng)先AI推理表現(xiàn)資料：AMD

2023

CES主題演講資料：AMD

2023

CES主題演講30AMDINSTINCT

MI300：第一款CPU+GPU集成數(shù)據(jù)中心芯片

AMD

INSTINCT

MI300

是第一款將數(shù)據(jù)中心處理器、圖形處理器和內(nèi)存整合到一個(gè)集成設(shè)計(jì)中的芯片，因此能夠與內(nèi)存和IO共享系統(tǒng)資源，顯著提高了性能和效率，也更容易編程。

AMD

INSTINCT

MI300

結(jié)合了下一代CDNA

3

GPU架構(gòu)，以及24個(gè)Zen

4數(shù)據(jù)中心處理器核心。為了滿足所有這些計(jì)算引擎，

INSTINCTMI300

添加了128GB的HBM

3內(nèi)存。

相較于INSTINCT

MI250X，從性能的角度來(lái)看，在AI計(jì)算上，MI300呈現(xiàn)了比MI250X高8倍的性能和5倍的效率，為世界上最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)提供動(dòng)力。

INSTINCTMI300

將在今年下半年推廣至市場(chǎng)，用于高性能電腦和AI解決方案。AMD推出AMDINSTINCTMI300MI300在AI計(jì)算上呈現(xiàn)了遠(yuǎn)超MI250X的性能和效率資料：AMD

2023

CES主題演講資料：AMD

2023

CES主題演講31合作伙伴：人工智能、混合工作、游戲、醫(yī)療健康和航空航天AMD與微軟在人工智能領(lǐng)域展開(kāi)合作AMD與惠普在混合工作領(lǐng)域展開(kāi)合作資料：AMD

2023

CES主題演講資料：AMD

2023

CES主題演講AMD與直覺(jué)外科在醫(yī)療健康領(lǐng)域展開(kāi)合作AMD與NASA在航空航天領(lǐng)域展開(kāi)合作32資料：AMD

2023

CES主題演講資料：AMD

2023

CES主題演講CONTENTS目錄1.

Intel：發(fā)布多款第13代全新處理器2.

AMD：CPU和GPU迎來(lái)新更新3.

NVIDIA：發(fā)布40系列中低端GPU產(chǎn)品33NVIDIA發(fā)布會(huì)核心內(nèi)容

2023年1月4日，英偉達(dá)舉辦2023

CES特別演講，發(fā)布公司加速計(jì)算在游戲、創(chuàng)作、汽車和機(jī)器人方面的創(chuàng)新成果。會(huì)議的演講者為Jeff

Fisher（NVIDIA

游戲產(chǎn)品高級(jí)副總裁）、Deepu

Talla（NVIDIA

嵌入式與邊緣計(jì)算副總裁）、Stephanie

Johnson（NVIDIA

消費(fèi)市場(chǎng)副總裁）和Ali

Kani（NVIDIA

汽車部門(mén)副總裁兼總經(jīng)理）。

公司公布在游戲領(lǐng)域的新進(jìn)展：

Ada

Lovelace架構(gòu)賦能游戲和神經(jīng)圖形領(lǐng)域，DLSS

3技術(shù)將游戲性能最高可提升至4倍，應(yīng)用于全球超250款游戲

GeForce

Now將采用Ada

Lovelace架構(gòu)，結(jié)合

Reflex技術(shù)，

RTX

4080

SuperPODSs可在240Hz刷新率下渲染和串流游戲，將點(diǎn)擊到像素的延遲縮短在40毫秒內(nèi)。

公司公布在游戲領(lǐng)域發(fā)布多款產(chǎn)品，具體包括：

RTX

4070

Ti

性能最高可達(dá)RTX

3090

Ti

的三倍，提供超120FPS的幀率，借助DLSS

3帶來(lái)1.8倍的性能提升，功耗為之前的一半。

Max-Q

多項(xiàng)技術(shù)優(yōu)化，現(xiàn)可提供更低電壓的GDDR6顯存、三段速控制，使GPU顯存能夠動(dòng)態(tài)切換到全新的、更低功耗狀態(tài)。Ada

緩存針對(duì)Max-Q優(yōu)化，可將帶寬翻倍，將容量增加16倍，Max-Q技術(shù)在過(guò)去6年令能效提升了22倍。

推出RTX

4070、4060和4050筆記本電腦，提供80

FPS

1440p的極致游戲體驗(yàn)，改變創(chuàng)造方式。

推出RTX

4090和4080旗艦筆記本電腦，游戲玩家可以在60FPS下使用三臺(tái)4K顯示器暢玩環(huán)視游戲。342022年游戲行業(yè)表現(xiàn)強(qiáng)勁

2022年新增了2000萬(wàn)PC游戲玩家，自2019年以來(lái)已增加1億。Steam每日用戶量峰值創(chuàng)新高達(dá)到3200萬(wàn)，比2021年提升16%，電競(jìng)內(nèi)容觀看時(shí)長(zhǎng)比去年增加了40%，2022年英雄聯(lián)盟冠軍總決賽的觀眾數(shù)量創(chuàng)造了新的紀(jì)錄?！笆姑賳荆含F(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)2”廣受歡迎，在發(fā)行當(dāng)周的周末銷售額超過(guò)8億美元，超過(guò)“壯志凌云2：獨(dú)行俠”和“奇異博士：瘋狂多元宇宙”首發(fā)之和。2022年全球游戲行業(yè)發(fā)展迅速資料：NVIDIA

2023

CES特別演講35AdaLovelace架構(gòu)和DLSS

3技術(shù)賦能游戲領(lǐng)域

Ada

Lovelace架構(gòu)

PC游戲領(lǐng)域：架構(gòu)擁有全新Shader

Core、RT

Core和Tensor

Core，在圖形處理領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了諸多創(chuàng)新。

神經(jīng)圖形領(lǐng)域：超算支持RTX

GPU用于訓(xùn)練AI網(wǎng)絡(luò)，以較低分辨率基礎(chǔ)生成高分辨率幀，實(shí)時(shí)完成AI推理。

DLSS3技術(shù)

在不涉及圖形工作流的前提下，DLSS

3通過(guò)AI生成全新幀，游戲性能最高可提升至4倍。

對(duì)于CPU受限的游戲，DLSS

3幀生成特性可令幀率提高一倍。Ada

Lovelace架構(gòu)在PC游戲領(lǐng)域和神經(jīng)圖形領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)巨大飛躍DLSS3技術(shù)在AI圖形渲染的突破性成果資料：NVIDIA

2023

CES特別演講資料：NVIDIA

2023

CES特別演講36全球有超過(guò)250款游戲和應(yīng)用采用DLSS技術(shù)

超過(guò)250款已發(fā)布的游戲和創(chuàng)意應(yīng)用采用AI驅(qū)動(dòng)的DLSS技術(shù)來(lái)提升性能，有50款已發(fā)布或即將發(fā)布的游戲均已就緒。DLSS技術(shù)支持的游戲和軟件資料：NVIDIA

2023

CES特別演講37多款新游戲?qū)⒅С諨LSS3技術(shù)“女巫之火”將于2023年初發(fā)布“浩劫前夕

”將于3月1日推出資料：NVIDIA

2023

CES特別演講資料：NVIDIA

2023

CES特別演講“戰(zhàn)爭(zhēng)避難所”將經(jīng)由

NVIDIADLSS3加速“原子之心”將于2月21日發(fā)布38資料：NVIDIA

2023

CES特別演講資料：NVIDIA

2023

CES特別演講GeForceNOW助力數(shù)十億玩家暢玩高性能游戲

訂閱GFN后可暢玩包括“堡壘之夜”“原神”在內(nèi)的超過(guò)1500款游戲，每周四添加新游戲。

GFN通過(guò)NVIDIA合作伙伴繼續(xù)在全球擴(kuò)大服務(wù)范圍，目前包括南非的Rain

Communications、馬來(lái)西亞的YTLCommunications和亞美尼亞的GFN.AM。

GeForce

NOW即將采用Ada

Lovelace架構(gòu)，RTX

4080

SuperPODSs將帶來(lái)64

TFLOPS圖形性能，其性能是XboxSeriesX的5倍，將包括全景光線追蹤和DLSS3功能。

結(jié)合NVIDIA

Reflex技術(shù)，

RTX

4080

SuperPODSs可在240Hz刷新率下渲染和串流游戲，將點(diǎn)擊到像素的延遲縮短在40毫秒內(nèi)。GeForce

NOW在全球擴(kuò)大服務(wù)范圍RTX4080

SuperPODSs助力GeForce

NOW資料：NVIDIA

2023

CES特別演講資料：NVIDIA

2023

CES特別演講39RTX4080將在Ultimate會(huì)員資格中推出

GeForce

Ultimate會(huì)員將獨(dú)享RTX4080

GPU，并且可在4K和240FPS幀率下直播。

RTX4080將于1月下旬在部分?jǐn)?shù)據(jù)中心開(kāi)始發(fā)售，目前所有RTX