芯片互連引線鍵合技術(shù)課件

微互連技術(shù)之引線鍵合技術(shù)微互連技術(shù)之引線鍵合技術(shù)裸芯片組裝技術(shù)載帶自動(dòng)鍵合法引線連接法梁式引線法倒裝芯片法倒裝焊微互聯(lián)技術(shù)C4法表層回流互聯(lián)法壓接倒裝互聯(lián)技術(shù)導(dǎo)電性沾結(jié)劑連接法各向異性導(dǎo)電膜鏈接法利用表面電鍍Au的樹脂微球進(jìn)行連接的方式微互聯(lián)技術(shù)裸芯片組裝技術(shù)載帶自動(dòng)鍵合法引線連接法梁式引線法倒裝芯片法倒引線鍵合技術(shù)(WB)引線鍵合技術(shù)是將半導(dǎo)體裸芯片（Die）焊區(qū)與微電子封裝的I/O引線或基板上的金屬布線焊區(qū)（Pad）用金屬細(xì)絲連接起來的工藝技術(shù)。引線鍵合技術(shù)(WB)引線鍵合技術(shù)是將半導(dǎo)體裸芯片（D

提供能量破壞被焊表面的氧化層和污染物，使焊區(qū)金屬產(chǎn)生塑性變形，使得引線與被焊面緊密接觸，達(dá)到原子間引力范圍并導(dǎo)致界面間原子擴(kuò)散而形成焊合點(diǎn)。引線鍵合鍵合接點(diǎn)形狀主要有楔形和球形，兩鍵合接點(diǎn)形狀可以相同或不同。引線鍵合技術(shù)作用機(jī)理提供能量破壞被焊表面的氧化層和污染物，使焊區(qū)金屬產(chǎn)生引線鍵合技術(shù)分類常用引線鍵合方式有三種：熱壓鍵合<TCB>超聲鍵合<USB>熱超聲波（金絲球）鍵<TSB>引線鍵合技術(shù)分類常用引線鍵合方式有三種：熱壓鍵合作用機(jī)理

利用加壓和加熱，使金屬絲與焊區(qū)接觸面原子間達(dá)到原子引力范圍，實(shí)現(xiàn)鍵合。一端是球形，一端是楔形，常用于Au絲鍵合。熱壓鍵合作用機(jī)理

利用加壓和加熱，使金屬絲與焊區(qū)接觸面原子間壓頭下降，焊球被鎖定在端部中央壓頭上升壓頭高速運(yùn)動(dòng)到第二鍵合點(diǎn)，形成弧形在壓力、溫度的作用下形成連接1432壓頭下降，焊球被鎖定在端部中央壓頭上升壓頭高速運(yùn)動(dòng)到第二鍵合第一鍵合點(diǎn)的形狀第在壓力、溫度作用下形成第二點(diǎn)連接壓頭上升至一定位置，送出尾絲引燃電弧，形成焊球進(jìn)入下一鍵合循環(huán)夾住引線，拉斷尾絲5678在壓力、溫度作用下形成第二點(diǎn)連接壓頭上升至一定位置，送出尾絲第二鍵合點(diǎn)第二鍵合點(diǎn)契形焊點(diǎn)絲球焊點(diǎn)形狀球形焊點(diǎn)契形焊點(diǎn)絲球焊點(diǎn)形狀球形焊點(diǎn)芯片互連引線鍵合技術(shù)課件熱壓球焊點(diǎn)的外觀熱壓球焊點(diǎn)的外觀超聲波發(fā)生器使劈刀發(fā)生水平彈性振動(dòng)，同時(shí)施加向下壓力。劈刀在兩種力作用下帶動(dòng)引線在焊區(qū)金屬表面迅速摩擦，引線發(fā)生塑性變形，與鍵合區(qū)緊密接觸完成焊接。常用于Al絲鍵合，鍵合點(diǎn)兩端都是楔形。熱超聲鍵合（金絲球）：用于Au和Cu絲的鍵合。采用超聲波能量，鍵合時(shí)要提供外加熱源。超聲鍵合作用機(jī)理超聲波發(fā)生器使劈刀發(fā)生水平彈性振動(dòng)，同時(shí)施加向下壓力。劈刀在3.定位（第2次鍵合）1.定位（第一次鍵合）超聲壓頭Al絲基板電極芯片電極2.鍵合加壓超聲波振動(dòng)4.鍵合－切斷拉引超聲鍵合法工藝過程3.定位（第2次鍵合）1.定位（第一次鍵合）超聲壓頭Al超聲鍵合實(shí)物圖超聲鍵合實(shí)物圖

球形鍵合第一鍵合點(diǎn)第二鍵合點(diǎn)

楔形鍵合第一鍵合點(diǎn)第二鍵合點(diǎn)

引線鍵合接點(diǎn)外形球形鍵合第一鍵合點(diǎn)采用導(dǎo)線鍵合的芯片互連引線鍵合技術(shù)實(shí)例采用導(dǎo)線鍵合的芯片互連引線鍵合技術(shù)實(shí)例低成本、高可靠、高產(chǎn)量等特點(diǎn)使得WB成為芯片互連主要工藝方法，用于下列封裝:

·陶瓷和塑料BGA、SCP