高密度集成電路有機(jī)封裝材料

讀書筆記模板高密度集成電路有機(jī)封裝材料01思維導(dǎo)圖目錄分析精彩摘錄內(nèi)容摘要讀書筆記作者介紹目錄0305020406思維導(dǎo)圖高密度集成電路封裝材料材料高密度基板集成電路材料參考文獻(xiàn)封裝高密度基板集成電路樹脂性能導(dǎo)熱系列叢書應(yīng)用本書關(guān)鍵字分析思維導(dǎo)圖內(nèi)容摘要內(nèi)容摘要先進(jìn)集成電路封裝技術(shù)主要基于四大關(guān)鍵技術(shù)，即高密度封裝基板技術(shù)、薄/厚膜制作技術(shù)、層間微互連技術(shù)和高密度電路封裝技術(shù)。封裝材料是封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，對(duì)封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關(guān)鍵的支撐作用。本書系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機(jī)封裝材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能及典型應(yīng)用，主要內(nèi)容包括高密度集成電路有機(jī)封裝材料引論、剛性高密度封裝基板材料、撓性高密度封裝基板材料、層間互連用光敏性絕緣樹脂、環(huán)氧樹脂封裝材料、導(dǎo)電導(dǎo)熱黏結(jié)材料、光刻膠及高純化學(xué)試劑。目錄分析內(nèi)容簡介“集成電路系列叢書·集成電路產(chǎn)業(yè)專用材料”編委會(huì)“集成電路系列叢書”編委會(huì)目錄“集成電路系列叢書”主編序言第2章剛性高密度封裝基板材料第1章高密度集成電路有機(jī)封裝材料引論目錄第3章?lián)闲愿呙芏确庋b基板材料第4章層間互連用光敏性絕緣樹脂第5章環(huán)氧樹脂封裝材料第6章導(dǎo)電導(dǎo)熱黏結(jié)材料第7章光刻膠及高純化學(xué)試劑12345目錄第1章高密度集成電路有機(jī)封裝材料引論1.1集成電路封裝基本概念1.2高密度集成電路封裝技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)1.3高密度集成電路有機(jī)封裝材料參考文獻(xiàn)第2章剛性高密度封裝基板材料2.1高密度多層互連芯板材料2.2高密度積層多層基板材料2.3高密度封裝基板制造方法2.4高密度封裝基板結(jié)構(gòu)與性能參考文獻(xiàn)第3章?lián)闲愿呙芏确庋b基板材料3.1撓性IC封裝基板材料3.2高頻電路基板材料3.3柔性光電顯示基板材料參考文獻(xiàn)第4章層間互連用光敏性絕緣樹脂4.1負(fù)性光敏聚酰亞胺樹脂4.2正性光敏聚酰亞胺樹脂4.3正性光敏聚苯并咪唑樹脂4.4光敏聚合物樹脂主要性能及典型應(yīng)用4.5光敏苯并環(huán)丁烯樹脂參考文獻(xiàn)第5章環(huán)氧樹脂封裝材料5.1環(huán)氧塑封料5.2環(huán)氧底填料參考文獻(xiàn)第6章導(dǎo)電導(dǎo)熱黏結(jié)材料6.1各向同性導(dǎo)電黏結(jié)材料6.2各向異性導(dǎo)電黏結(jié)材料6.3芯片黏結(jié)材料6.4導(dǎo)熱黏結(jié)材料參考文獻(xiàn)第7章光刻膠及高純化學(xué)試劑7.1光刻膠7.2高純化學(xué)試劑參考文獻(xiàn)讀書筆記讀書筆記這是《高密度集成電路有機(jī)封裝材料》的讀書筆記模板，可以替換為自己的心得。精彩摘錄精彩摘錄這是《高密度集成電路有機(jī)封裝材料》的讀書筆記模板，可以替換為自己的精彩