2022年集成電路測(cè)試行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

2022年集成電路測(cè)試行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析一、集成電路測(cè)試綜述集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)主要為集成電路設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。其中，集成電路設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，集成電路制造為中游環(huán)節(jié)，集成電路封裝測(cè)試為下游環(huán)節(jié)。集成電路測(cè)試是對(duì)集成電路或模塊進(jìn)行檢測(cè)，通過測(cè)量對(duì)于集成電路的輸出回應(yīng)和預(yù)期輸出比較，以確定或評(píng)估集成電路元器件功能和性能的過程。集成電路測(cè)試包括晶圓測(cè)試(CP)和芯片成品測(cè)試(FT)。晶圓測(cè)試位于晶圓制造和芯片封裝之間，通過硅片級(jí)的電性測(cè)試對(duì)晶圓的良率進(jìn)行檢測(cè)，將不達(dá)標(biāo)準(zhǔn)的芯片挑選出來，既能減少封裝和后續(xù)測(cè)試的成本，又能對(duì)晶圓制造的工藝改進(jìn)起到指導(dǎo)作用。而芯片成品測(cè)試作為芯片出貨前的最后一道工序，對(duì)芯片整體的運(yùn)行功能和封裝環(huán)節(jié)工藝的提升至關(guān)重要。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈從測(cè)試內(nèi)容上看，集成電路測(cè)試主要是參數(shù)測(cè)試和功能測(cè)試兩大類，前者包括直流、交流、混合信號(hào)以及射頻參數(shù)測(cè)試，后者主要包括數(shù)字電路模塊功能和存儲(chǔ)器讀寫功能測(cè)試。集成電路測(cè)試內(nèi)容二、集成電路測(cè)試行業(yè)相關(guān)政策梳理資料來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理國(guó)家長(zhǎng)期支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺(tái)了一系列政策以創(chuàng)造良好的政策環(huán)境，扶持產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)。在補(bǔ)貼方面，先后出臺(tái)了《關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知》、《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》和《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》，旨在推動(dòng)集成電路企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。近年來中國(guó)集成電路行業(yè)相關(guān)政策梳理三、集成電路測(cè)試行業(yè)現(xiàn)狀分析隨著下游消費(fèi)電子和汽車電子等行業(yè)需求持續(xù)增長(zhǎng)，加之在我國(guó)相關(guān)政策推動(dòng)下，我國(guó)集成電路銷售額自2012年起逐年增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)國(guó)集成電路銷售額達(dá)10458.3億元，同比2020年增長(zhǎng)18.2%。2011-2021年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額及增速情況產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面，我國(guó)集成電路發(fā)展重心逐步由封裝測(cè)試轉(zhuǎn)向芯片設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)占比從2011年占比30.1%到2021年占比43.21%，制造占比小幅度回升，封裝測(cè)試占比從2011年的38.9%下降至2021年的26.42%。具體從市場(chǎng)規(guī)模來看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2763億元，同比增長(zhǎng)10.08%。2011-2021年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模就集成電路測(cè)試市場(chǎng)而言，根據(jù)臺(tái)灣工研院的統(tǒng)計(jì)，集成電路測(cè)試成本約占設(shè)計(jì)營(yíng)收的6%-8%(取中值7%計(jì)算)，2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額為4518.9億元，對(duì)應(yīng)集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為316.3億元，同比增長(zhǎng)19.81%。2011-2021年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速四、集成電路測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局集成電路測(cè)試行業(yè)最早由封測(cè)一體廠商的測(cè)試部門對(duì)外提供，隨著整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大與精細(xì)化分工程度的加深，獨(dú)立第三方測(cè)試的模式最先出現(xiàn)在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。憑借在技術(shù)專業(yè)性、服務(wù)品質(zhì)、服務(wù)效率等方面的優(yōu)勢(shì)，獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)的增速高于整體測(cè)試行業(yè)平均增速，其規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)大。封測(cè)一體廠商和獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)保持著競(jìng)合關(guān)系：隨著先進(jìn)制程投入增加以及技術(shù)難度的提升，封測(cè)一體廠商將重心放在“封裝”環(huán)節(jié)，因此封裝前的晶圓測(cè)試往往交給獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)；為了提升封裝的良率，封測(cè)廠在發(fā)展自身芯片成品測(cè)試業(yè)務(wù)的同時(shí)，也會(huì)將額外的業(yè)務(wù)外包給獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)作為獨(dú)立第三方測(cè)試模式的發(fā)源地，已經(jīng)擁有許多大型第三方測(cè)試企業(yè)。京元電子、欣銓、矽格是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)規(guī)模最大的三家獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)，同時(shí)也是全球最大的三家獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)。2021年三家公司合計(jì)收入約為137億元人民幣，約占中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)測(cè)試市場(chǎng)份額的30%。而在中國(guó)大陸地區(qū)，主要的獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)包括京隆科技、利揚(yáng)芯片、偉測(cè)科2009-2021年中國(guó)集成電路芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量情況技、華嶺股份等，整體集中度較低，各家規(guī)模較小。全球及中國(guó)大陸主要測(cè)試廠商介紹五、集成電路測(cè)試行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)1、隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝以及芯片測(cè)試各細(xì)分領(lǐng)域?qū)ιa(chǎn)技術(shù)的要求越來越高。對(duì)技術(shù)水平、投資金額、人員能力等方面要求的提升，促進(jìn)了各細(xì)分領(lǐng)域向更加專業(yè)化的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的“封測(cè)一體化”廠商逐步將業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向封裝領(lǐng)域，由此催生了“獨(dú)立第三方測(cè)試”這一業(yè)務(wù)模式。該模式誕生于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，經(jīng)過30年的發(fā)展和驗(yàn)證，證明了該模式符合行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。相比封測(cè)一體模式，獨(dú)立第三方測(cè)試模式具有以下優(yōu)點(diǎn)：1、技術(shù)專業(yè)性和效率上的優(yōu)勢(shì)更明顯；2、測(cè)試結(jié)果中立客觀，更受信賴。2、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模占全球比重大，國(guó)產(chǎn)設(shè)計(jì)廠商數(shù)量顯著增長(zhǎng)，催生旺盛的第三方測(cè)試需求。據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模為5559億美元，其中中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模為1925億美元，占比高達(dá)34.63%。伴隨芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量也迅速增多。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2011-2021年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量從534增長(zhǎng)到2810，CAGR達(dá)到18.06%。隨著我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量的快速增加和芯片測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模的穩(wěn)步增大，對(duì)測(cè)試的旺盛需求奠定了我國(guó)第三方測(cè)試快速發(fā)展的基礎(chǔ)，測(cè)試本土化加速了其市場(chǎng)空間的增長(zhǎng)。標(biāo)簽集成電路測(cè)試2021-2026年中國(guó)集成電路