CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)

培訓(xùn)教材PCB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)CPCA梁志立2010/081CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第1頁!目次2CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第2頁!1.0PCB概述1.1定義中國：GB2036-94（印制電路術(shù)語），印制電路或印制線路成品板統(tǒng)稱印制板。它包括剛性、撓性和剛—撓結(jié)合的單面、雙面和多層印制板等。

日本：形成印制線路的板叫做印制線路板。裝上元器件的印制板稱作印制電路板。歐美：PrintedBoard——印制板。PrintedWingBoard——印制線路板，即光板、裸板。簡稱PWB，不含元器件的板。（美國UL公司常用PWB）PrintedCircuitBoard——印制電路板，簡稱PCB。板子+元器件=PCB。歐美國家不少人常把印制線路板和印制電路板統(tǒng)稱為PCB，PCB=PWB。

我們這個行業(yè)的叫法:

(1)印制板：印制電路板，印制線路板統(tǒng)稱印制板。

(2)印制電路行業(yè)，（姚守仁）（傳統(tǒng)習(xí)慣）電子電路行業(yè)，（世界電子電路大會）（王龍基）（大學(xué)專業(yè)設(shè)置）（美國電子電路封裝協(xié)會，IPC）3CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第3頁!

1.2作用（１）提供各種電子元器件（IC，Ω，C等）固定、裝配的機械支持（支撐）。（２）實現(xiàn)各種電子元器件之間的電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性，如特性阻抗，高頻微波的信號傳輸。（電氣互連）（３）為元器件焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修識別字符。（提供焊接阻焊層，裝配、維修字符）4CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第4頁!

1.4特點多學(xué)科、多工藝、多設(shè)備、多工序、多物料、多輔助設(shè)備的行業(yè)。（現(xiàn)代科學(xué)和管理都體現(xiàn)在印制板上）發(fā)展飛快的行業(yè)，很具挑戰(zhàn)的行業(yè)。勞動密集型行業(yè)、資本密集型行業(yè)、不斷追加資金給銀行打工的行業(yè)。高投資、高科技、多污染、高啰嗦，只有下了單才能生產(chǎn)的行業(yè)。充滿希望的產(chǎn)業(yè)，２１世紀(jì)朝陽工業(yè)。能管好一個多層板廠，就能管好一個任何其他行業(yè)的工廠（企業(yè)家感概）。產(chǎn)品的品質(zhì)特點：沒有不能用的線路板；沒有不能退的線路板。6CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第5頁!結(jié)論：幾十年歷史說明，沒有PCB，沒有電子電路，飛行、交通、原子能、計算機、宇航、通訊、電話，．．．這一切都將無法實現(xiàn)。（1999年世界電子電路大會，WECC）感受：印刷術(shù)是中國古代四大發(fā)明之一。后來，印刷線路板轉(zhuǎn)到西方，歐美最發(fā)達(dá)。到21世紀(jì)，印刷板又轉(zhuǎn)到東方—中國。這驗證了中國一句古語：三十年河?xùn)|，三十年河西，風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)。近年，全印制電子，噴墨打印技術(shù)，可能會部分替代傳統(tǒng)的圖形蝕刻法印制板生產(chǎn)工藝，這項技術(shù)目前西方領(lǐng)先，印制板技術(shù)的風(fēng)水有可能又轉(zhuǎn)回到西方了。8CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第6頁!(3)表面貼裝時代(SMT)典型元器件:QFPC(扁平封裝,Quadflatpackage)，BGA（球形網(wǎng)格排列，Ballgridarray）。引腳64~304個。PCB：鍍通孔僅起電氣互連作用，而不再起支撐元器件作用。要求埋/盲孔印制板，大量導(dǎo)通孔。

線寬/間距：2.54mm（0.1英寸）網(wǎng)格通過2~3根導(dǎo)線，焊盤直徑0.2~0.5mm，線寬/間距0.2mm，0.10mm，0.13mm，0.15mm。SMT技術(shù)目前正處在高峰期。元器件，IC，貼裝在PCB表面上，互連密度大大提高了。（4）芯片級封裝時期（CSP，chipscalepackage）

元器件：μ—BGA，單芯片模塊，多芯片模塊。元器件引腳≧1000。目前正處在發(fā)展期。

要求PCB：HDI（高密度互連）多層板，或積層印制板（BUM）；IC封裝基板，剛—撓結(jié)合板。PCB走向激光時代和納米時代。要求微孔、埋盲孔、積層、線寬0.1，0.075，0.050mm。10CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第7頁!2.2市場（1）全球2009年（美國PCB市場研究機構(gòu)prismark數(shù)據(jù)）受金融風(fēng)暴沖擊，導(dǎo)致全球電子市場蕭條。半導(dǎo)體全球2009年增加幅為-9%。全球PCB產(chǎn)值為406億美元，同上年相比，增幅為-15.8%（2008年482.3億美元）

全球PCB前十名（單位：億美元）北美最大的PCB公司TTMTecknologies，2009年11月16日收購美維控股公司，收購價是5.213億美元，（40.405億港幣）。這樣，TTM2009的產(chǎn)值11.29億美元，名列全球第4。名次12345678910公司Unimicron（欣興）NippoMektron（旗勝）Lbiden（揖裴電）TTM（美維控股）SamSung（三星電機）Tripod（健鼎）Fujikura（藤侖）K.B.（建滔）YongPong（永豐）CMK（中央銘板）200917.4615.3515.1511.2910.6510.149.059.318.778.60200815.5017.9017.505.9012.359.6510.108.508.4512.5012CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第8頁!（2）中國2009年（CPCA數(shù)據(jù)）2009年是全球PCB最為艱苦的一年，也是全球PCB產(chǎn)值繼2001年大跌以來下降幅度最大的一年。WECC（世界電子電路理事會）報告，2009年全球PCB產(chǎn)值444億美元，同上年（515億美元相比），增長率為-14%，其中歐洲、日本下跌超過20%。中國PCB產(chǎn)值2009年為163.5億美元，首次出現(xiàn)小幅下跌，產(chǎn)值同比下降3.61%。同全球相比，跌幅是最小的。中國2009年經(jīng)受經(jīng)融危機的考驗，PCB企業(yè)頑強成長。2009年，中國PCB行業(yè)上交利稅同比下降13.9%。出口額下降15.6%。全國百強企業(yè)726.6億元，占全行業(yè)產(chǎn)值1116.16億元的65%。本土企業(yè)展現(xiàn)頑強的生命力，以出口為主的一批外資企業(yè)產(chǎn)值下跌。FPC（撓性板）企業(yè)受危機影響最小，撓板企業(yè)繼續(xù)成長。第九屆（2009）中國印制電路行業(yè)前10名：①健鼎，50億元產(chǎn)值；②超毅，42.3億元；③瀚宇博德，37.6億元；④滬士，21.99億元；⑤紫翔，20.2億元；⑥聯(lián)能，20.1億元；⑦奧特斯，19.89億元；⑧依頓，19.3億元；⑨揖裴電，19.3億元；⑩名幸，16.2億元。（注：中國排名以單個企業(yè)排名，外國以集團排名。）中國PCB產(chǎn)值從2006年起超過日本，成為全球。2009年，中國PCB產(chǎn)值占世界市場份額比例繼續(xù)上升，達(dá)到36%。（日本占20%，美國8.5%。歐洲4.3%。）14CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第9頁!2.5未來預(yù)測2010年全球PCB會開始一個景氣循環(huán)，全球PCB增長率估計為9.2%。臺灣共研院預(yù)測中國大陸PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：預(yù)測未來5年，全球封裝基板增長率最大，到2014年，CAAGR達(dá)到6.2%，其次是撓性板，達(dá)到5.8%。單/雙面板，呈萎縮之勢。在現(xiàn)階段，中國PCB結(jié)構(gòu)（1）多層板46.3%；（2）HDI板23%；（3）撓性板，約17%。單雙面板占的比例越來越少，IC截板和剛—撓占的比例尚小，約2%。PCB品種IC載板撓性板剛—撓板HDI多層板雙面板單面板20091.5%16.8%1.4%22.5%46.3%8.0%3.5%20101.7%16.9%1.4%23.0%46.3%7.5%3.3%20111.8%17.0%1.4%23.5%46.1%7.2%3.0%韓國（2009）19%19%/34%20%8%8%16CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第10頁!2005年以來,國家對PCB行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整方向的具體指示有如下這些:(1)2005.12.12,國家發(fā)改委發(fā)布的”產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄”(40號文),鼓勵類:高密度印制電路板和柔性電路板等;電子專用材料制造;電子用設(shè)備、儀器、工模具制造。（2）2007.10.31，國家法規(guī)委主任馬凱和商務(wù)部長薄熙來簽發(fā)2007年57號令，鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄，在“制造業(yè)”類中的（二十一）通信設(shè)備、計算機及其它電子設(shè)備制造業(yè)中提到鼓勵投資以下項目：

高密度互連積層板，多層撓性板，剛—撓印制線路板和封裝載板。（注：國家“產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄”分淘汰類、限制類、鼓勵類）3.0國家鼓勵發(fā)展的PCB品種18CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第11頁!剛-撓結(jié)合板和HDI高密度積層板等。（歸屬一、電子信息技術(shù)，（六）新型電子元器件）；覆銅板用高均勻性超薄銅箔制造技術(shù)。（歸屬四、新材料技術(shù)（一）金屬材料）；印制線路板生產(chǎn)和組裝用化學(xué)品；印制電路板（PCB）加工用化學(xué)品。（歸屬四、新材料技術(shù)（五）精細(xì)化學(xué)品，電子化學(xué)品）；同PCB行業(yè)密切相關(guān)的技術(shù)被列為國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域；

清潔生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)；電鍍、電子等行業(yè)污染減排和“零排放”關(guān)鍵技術(shù)；

綠色制造關(guān)鍵技術(shù)；電子廢物處理、回收和再利用技術(shù)；

采用數(shù)字化、信息化技術(shù)，提高設(shè)備性能及自動化水平的技術(shù)；

精密、復(fù)雜、長壽命塑料模具及沖壓模具；激光切割加工技術(shù)；

激光加工中的測控儀器儀表；高性能、智能化儀器儀表；

可編程序控制器，……20CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第12頁!（6）問：以下PCB產(chǎn)品算否“鼓勵類”或“國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域”：

全印制電子技術(shù)，（噴墨打印PCB字符、阻焊、線路技術(shù)）埋入無源元件線路板，光電印制板，納米印制板，無鹵無鉛印制板。（答：視項目技術(shù)含量、產(chǎn)業(yè)化程度、市場前景綜合評述。）（又及：含氰電鍍金、銀、銅基合金及預(yù)鍍銅打底工藝，暫緩淘汰。2005.12.2發(fā)改委40號文）22CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第13頁!3）推動低碳型產(chǎn)業(yè)建設(shè)

節(jié)能減排、清潔生產(chǎn)、循環(huán)經(jīng)濟。4）加強標(biāo)準(zhǔn)的制定國標(biāo)，含環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)、安全標(biāo)準(zhǔn)、單耗標(biāo)準(zhǔn)。參與國際IEC標(biāo)準(zhǔn)，像美國IPC，日本JPCA標(biāo)準(zhǔn)一樣提升CPCA標(biāo)準(zhǔn)地位。使中國標(biāo)準(zhǔn)取代或等效國外標(biāo)準(zhǔn)，使中國行業(yè)免受國外控制，搶占行業(yè)制高點。5）加快電子電路產(chǎn)業(yè)園建設(shè)

改變企業(yè)小社會格局，實現(xiàn)行業(yè)有序轉(zhuǎn)移，杜絕污染分散。6）大力培養(yǎng)人力，鼓勵創(chuàng)新。（略）7）提升行業(yè)協(xié)會承接政府更多行業(yè)服務(wù)項目能力。

（CPCA2010.08.06）24CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第14頁!4.2先進(jìn)工藝微孔填孔、塞孔工藝；高Tg板生產(chǎn)工藝（Tg180，200，250℃‥‥‥）；埋盲孔生產(chǎn)工藝；UV激光切割FPC外形工藝；無鹵無鉛印制板工藝（ROHS禁6種物質(zhì):Pb,Hg,Cd,Cr6+,PBB多溴聯(lián)苯,PBDE多溴聯(lián)苯乙醚）；厚銅箔板加工工藝；特性阻抗生產(chǎn)與檢測工藝；特種化學(xué)品工藝（微蝕，除油）；板表面離子污染檢測；高頻特性板生產(chǎn)工藝（DK，2.1，2.6，2.8，3.0‥‥‥）；CTE（熱膨脹系數(shù)）印制板；CTI（相對漏電起痕指數(shù)）印制板（CTI一級≧600；四級100-175）；26CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第15頁!28CAF

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CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第17頁!4.4無鹵印制板（1）歐盟ROSH法令，阻燃劑：禁：PBB（多溴聯(lián)苯），PBDE（多溴二苯醚），五溴、八溴、十溴二苯醚。未禁：FR4主力阻燃劑（四溴雙酚A）。（全球最廣泛、最主要的阻燃劑，性價比最好的防火安全材料）。BSEF（溴化學(xué)國際組織）經(jīng)多年評估，得出四溴雙酚A對人體是安全、健康的，對環(huán)境不會帶來風(fēng)險。歐盟經(jīng)8年風(fēng)險評估，已批準(zhǔn)常用四溴雙酚A。70%電氣設(shè)備中使用的四溴雙酚A，全球用量為18萬噸/年。FR4板材中，Br占15-20%（重量比）。（2）為什么還要無鹵基材？心理作用：有鹵素作阻燃劑的板材，可能就有毒，不環(huán)保。世界環(huán)保組織，綠色和平組織（GreenPeace）施加壓力：APPLE，LGE，PANASONIC，TOSHIBA，SONY，HP，NOKIA，DELL，LENOVE，MOTORLA。。世界著名的大的OEM，電子通信設(shè)備商，對供應(yīng)商施加壓力。于是，無鹵、無鉛板材成為未來板材主流，蓋過一切。（潮流，炒作）32CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第18頁!（4）未來無鹵板仍會逐年增大，潮流不可阻擋。（客戶指定）PCB廠要適應(yīng)無鹵板材的一套工藝，加工工藝需作一系列改變。板材廠不斷改良配方。近年，投訴仍會更多，報廢多多，退貨多多。（爆板，分層，起泡，CAF……）PCB廠，CCL廠在“罵”聲中成長、前進(jìn)。討論“無鹵板材”叫法是否合適？（無鹵標(biāo)準(zhǔn)（Cl+Br）總量≦0.15%，或單獨Cl，Br≦0.09%。）鹵素包括氟、氯、溴、碘、聚四氧乙烯板材含氟多多，算不算有鹵？34CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第19頁!36爆板CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第20頁!客戶要求熱應(yīng)力試驗，過去288℃,10秒一次，美軍標(biāo)合格即可（孔壁不分離，不分離不起泡），現(xiàn)在，要288℃,10秒，作三次。板子會分層，起泡，孔壁分離?？蛻鬝MT元器件裝配，也用無鉛焊料，回流焊波峰焊的溫度也提高了，如果270

℃以上焊接，有時一塊板有幾塊分層起泡，客戶整批退貨、索賠?？蛻艚邮誔CB，存儲半年，甚至一年以上，元器件裝配前不烘板，270

℃無鉛焊接，板子分層，起泡。（目前，SMT裝配廠波峰焊的無鉛焊料用的是305配方，而PCB廠作無鉛熱風(fēng)整平比較多的使用SN100C配方，焊料成分是：Sn-0.7Cu-0.05Ni(鎳的存在,減緩了銅在界面金屬化合物IMC的擴散速度?；騁e鍺,Ge的存在，目的是形成一層保護(hù)性的氧化膜。)PCB廠的板子被客戶索賠，批量退貨，有時會拉著板材廠一起賠償。爆板分層起泡引起的原因，總能同板材廠拉上關(guān)系。處理措施：采購耐熱性能高的FR4板材，烘板，現(xiàn)場服務(wù)，焊接溫度調(diào)低5℃，265℃，等等。38CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第21頁!（４）噴墨打印生產(chǎn)PCB專門對付PCB樣板，中小批量板，能作單、雙、多層板。噴墨打印導(dǎo)線、綠油、字符。不必再用CCL，屬加成法生產(chǎn)范疇。據(jù)說，打印速度已達(dá)到每秒幾千點，幾萬點，比目前的激光鉆孔還快。節(jié)約能源，無污水處理，省去很多工序（貼膜、曝光、顯影、蝕刻、沉銅、電鍍等。）（５）印刷電子應(yīng)用范疇電子書。印刷電子作成，小學(xué)生不用再背５公斤的書包上學(xué)了（電子書、電子紙印刷而成）。太陽能電池。薄膜上印硅材料，吸收太陽能，轉(zhuǎn)變成電能。一把太陽能雨傘一打開就可以上網(wǎng)，充電，看電視了。存儲器，顯示器，電子標(biāo)簽，出版，時裝，汽車，照明，廣告，展會…..商機無限。關(guān)注關(guān)心印刷電子的動態(tài)信息，并考慮投入印刷電子的研發(fā)中去。40CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第22頁!1.3重要性現(xiàn)代電子信息工業(yè)重要元件。電子產(chǎn)品之母。電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。哪里有電子產(chǎn)品，哪里就一定會有印制板。IC是一級封裝，電腦、手機、電視機是三級封裝，ＰＣＢ是二級封裝。元器件貼裝到板上，承上啟下起著至關(guān)重要的作用。電子信息高新技術(shù)產(chǎn)品少不了印制板。沒有電腦和軟件，電子設(shè)備＝普通箱子。沒有半導(dǎo)體和線路板，電子元器件＝普通石頭。（日本“印制線路板集”作者小林正）IC（集成電路）和PCB相互靠攏，相互滲透，更加密切配合。

5CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第23頁!1.5小史發(fā)明：奧地利人Mr.PaulEisler(1970-1992，85歲，維也納大學(xué)畢業(yè)，一生有幾十個專利)，20世紀(jì)40年代二次世界大戰(zhàn)時，提出了光蝕刻工藝法形成印制電路，在一個軍事電子轉(zhuǎn)置中取得了應(yīng)用。并申請了專利（1943）。他的塊線路板看上去像一盤意大利面條。被運用到炮彈的引信上,以擊落敵方的炸彈。Mr.PaulEisler被稱為“印刷電路之父”。中國：王鐵中（成都二機部十所，現(xiàn)電子十所），中國PCB奠基人。1957.4.25《人民日報》第七版報導(dǎo)，中國塊單面板誕生，用在晶體管收音機上。中國本PCB書《印制無線電電路》，作者王鐵中和牛鐘歧。中國塊覆銅板，酚醛樹脂紙基板，制造者：成都十所和國營704廠。王鐵中，2007.3.25病逝，終年75歲。

1964年，中國開始做多層板。

PCB歷史約70年。7CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第24頁!

2.0PCB行業(yè)的發(fā)展2.1技術(shù)發(fā)展概況IC是電子信息工業(yè)的糧食,體現(xiàn)一個國家工業(yè)現(xiàn)代化水平,引導(dǎo)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而IC的電氣互連和裝配離不開印制板。IC技術(shù)和PCB技術(shù)相互靠攏，相互滲透，更加密切配合。技術(shù)發(fā)展的5步曲：

（1）電子管、晶體管裝配時代。

單雙面印制板，打鉚釘作雙面互連，線寬0.5mm以上。目前，電子管已消亡。

（2）通孔插裝時代

雙列直插式元器件，通孔插裝技術(shù)（THT），目前已進(jìn)入衰老期。要求2.54mm（0.1”）網(wǎng)格中穿過1根導(dǎo)線，焊盤直徑0.5~0.8mm，線寬/間距0.3mm，0.2mm。典型的PCB：常規(guī)單、雙、多層印制板。主要特征是：鍍通孔起著電氣互連和支撐元件（引腳插入通孔內(nèi)）雙重作用。9CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第25頁!(5)系統(tǒng)封裝時期（SIP、SOP）

預(yù)計元件引腳≧3000，典型元件SIB（Systemintegratedboard,系統(tǒng)集成板）要求PCB：IC封裝基板，剛—撓結(jié)合，光—電印制板，埋—嵌無源元件板。目前系統(tǒng)封裝處于萌芽期。PCB線寬/間距發(fā)展趨勢

PCB導(dǎo)線寬度的縮小速度落后于IC線寬的縮小速度。PCB線寬還得加速縮小化，以與IC線寬縮小比率相匹配。年代70年代90年代2010年IC線寬3微米0.18微米0.1~0.05微米PCB線寬300微米100微米25~10微米差距100倍560倍250~200倍11CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第26頁!全球PCB前十名產(chǎn)值總共115.77億美元，占2009年全球總產(chǎn)值406億美元的28.6%?？偟陌l(fā)展趨勢是強者愈強，大者恒大。著名的Nakahara博士（N.T.information）統(tǒng)計的中國大陸前10名PCB企業(yè)（2009.12）

中國大陸最大的前10名PCB企業(yè)單位：億美元欣興，在臺灣和中國大陸有多個工廠，深圳聯(lián)能是在中國最有實力的PCB工廠，主要生產(chǎn)高端HDI手機板。在蘇州有IC載板廠，在越南也有廠。欣興2009年并購，一躍成為全球最大。

名次12345678910公司K.B.（建滔）Tripod（健鼎）Fox（富士康）Meadyile（美維）Multek（超毅）Unimicron（欣興）HannStar（瀚宇博德）Meiko(名幸)ViaSystem（南亞）Wus（楠梓）20099.309.077.506.205.905.905.504.903.403.2520089.447.865.506.705.805.805.575.604.903.9713CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第27頁!2.3PCB應(yīng)用領(lǐng)域2009年，全球PCB領(lǐng)域分布：計算機/辦公，占32.3%；通信，22.2%；消費類電子，15.5%；半導(dǎo)體，14.5%；工業(yè)/醫(yī)藥，6.7%；軍事，5.1%；汽車，3.8%。

同2008年相比，應(yīng)用于軍事的PCB下降1.5%，降幅最?。挥糜谄嘝CB，降幅最大，達(dá)25.7%。2.42009年不同種類的PCB同上年相比，2009年單雙面板降幅最大，達(dá)19%，撓性板降幅最小，僅10%。

目前，全球不同種類的PCB所占比例：多層板41%，撓性板16.1%，單雙面板15%，微孔板13.4%，封裝板14.5%。

15CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第28頁!到2014年，全球PCB品種比例：多層板41.6%，撓性板16.5%，封裝基板15.2%，微孔板13.5%，單/雙面板13.2%。預(yù)測汽車PCB，2008年為28.2億美元，2009年28.0億美元，2010年30.65億美元。2009年全球汽車銷售6170萬臺，2010年預(yù)測6610萬臺。CPCA看法：（1）原材料、人力、環(huán)保投入、管理成本上升，產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化促使創(chuàng)新與轉(zhuǎn)型成為下階段發(fā)展的重點。低成本勞動密集型競爭時代會完全改變。（2）近幾年將是中國PCB產(chǎn)業(yè)由大轉(zhuǎn)強的關(guān)鍵時期。（3）中國PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪增長時期，尤其是技術(shù)含量、管理水平、企業(yè)綜合能力會迎來新的發(fā)展。中國PCB產(chǎn)業(yè)會邁向強盛的新時代。17CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第29頁!（3）2006.10，信息產(chǎn)業(yè)部刊物“IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應(yīng)用”出版了一期“PCB專刊”，說到PCB行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整是這樣說的：加大對技術(shù)含量高，附加值高的印制板產(chǎn)品的支持力度，盡快實現(xiàn)中低檔向高檔產(chǎn)品轉(zhuǎn)型。包括的產(chǎn)品有：HDI板；IC載板；多層FPC板；通信背板；剛—撓結(jié)合板；特殊板如高頻微波板，金屬基板，厚銅箔印制板。（4）2008.4.14，科技部、財政部、國家稅務(wù)總局聯(lián)合發(fā)出國科發(fā)火[2008]172號文件，即“高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理辦法”及其附件“國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域”。在這個文件里，同PCB行業(yè)相關(guān)的國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域是：19CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第30頁!（5）國家發(fā)改委、工信部發(fā)改辦高技[2009]1817號文件。(見印制電路信息報2009年11月9日，397期，頭版）文件題目：“進(jìn)一步做好電子信息產(chǎn)業(yè)振興和技術(shù)改造項目組織工作的通知”。目的：明確電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造投資方向。內(nèi)容：電子基礎(chǔ)產(chǎn)品“高端印制電路板及覆銅板材料”：重點支持：高密度互聯(lián)多層印制電路板，

多層撓性板，

剛性印制電路板，IC封裝載板，

特種印制電路板；重點發(fā)展：環(huán)保型的高性能覆銅板，特殊功能覆銅

板,高性能撓性覆銅板和基板材料等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。鼓勵：節(jié)能減排工藝發(fā)展。21CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第31頁!（7）CPCA提出的中國印制電路產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃重點（2010.08.06）1）提升行業(yè)技術(shù)水平高階高密度互連（HDI）/積層板技術(shù)；埋置技術(shù)；集成電路載板技術(shù)；光電印制板；特種板和LED（發(fā)光二極管）用印制板；全印制電子技術(shù)的研發(fā)、應(yīng)用與提升。2）增強材料和設(shè)備配套能力高性能覆銅箔板，散熱覆銅板和撓性印制板（FPC）材料；專用化學(xué)品材料；高密度專用設(shè)備儀器的研發(fā)、配套和產(chǎn)業(yè)化。23CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第32頁!4.1PCB產(chǎn)品生產(chǎn)先進(jìn)技術(shù)HDI板生產(chǎn)技術(shù)；多層FPC技術(shù)；剛—撓結(jié)合板生產(chǎn)技術(shù)；IC戴板技術(shù)；特種板（高頻微波，金屬基，厚銅箔）生產(chǎn)技術(shù)；背板（母板）制造技術(shù)；埋入元件印制板。4.0PCB先進(jìn)技術(shù)25CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第33頁!CAF（ConductiveAnodicFilament）,陽極玻璃絲之漏電現(xiàn)象，玻纖紗式漏電、電子遷移現(xiàn)象。節(jié)能降耗、清潔生產(chǎn)、變廢為寶先進(jìn)工藝。4.3CAF的成因與措施（1）何為CAF？英文：ConductiveAnodicFilament中文：陽極性玻璃絲之漏電現(xiàn)象，玻纖紗式漏電。解釋：板面上，二根導(dǎo)線或二個鍍銅孔相距太近，一旦板材吸收水氣多時，相鄰導(dǎo)線或孔壁其正負(fù)電極電子向順著玻纖表面移動，而出現(xiàn)電子遷移現(xiàn)象。

PCB易產(chǎn)生CAF的條件：孔直徑≦0.3mm線寬≦0.1mm原因：玻纖布表面經(jīng)過“砂烷處理（SilaneTreatment）”，表面生成一層有機薄膜。一旦水氣多時，又恰好導(dǎo)線底或孔壁邊緣壓觸到玻纖布時，這層薄膜具有大的極性，而呈現(xiàn)輕微漏電現(xiàn)象，稱為CAF。27CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第34頁!29CAF

CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第35頁!常發(fā)生的CAF：孔壁之間，孔壁到線路，線路之間漏電。小孔壁之間發(fā)生CAF占比例最大。能否消滅CAF？（取消玻纖布表面的有機樹脂處理，銅箔表面的粗化處理，可減少CAF。但板材表面的玻璃強度會受影響。）（3）產(chǎn)生CAF的因素?zé)o鹵基材：樹脂中不添加阻燃劑溴（Br），而改用有機磷，Al（OH）320%以協(xié)助阻燃，但吸水率相對增多。鉆孔粗糙，孔壁藏水，進(jìn)刀口不當(dāng)。除膠渣（去鉆污），凹蝕過頭。黑化不當(dāng)，粉紅圈產(chǎn)生。PTH（化學(xué)沉銅），孔壁滲銅?？酌?，線/間距太細(xì)，如50微米，30微米。基材中有縫隙，容易吸入水氧。31CB行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)共41頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第36頁!（３）無鹵印制板附著力差，板材脆性大。無鉛熱風(fēng)平整，元器件裝配，熱應(yīng)力試驗，爆板分層、起泡，投訴多多、報廢多多。吸水率增多，（為約0.8%，常規(guī)0.3%）易產(chǎn)生C