印制板生產(chǎn)流程

1、印制板生產(chǎn)流程1. FPC生產(chǎn)流程：1.1雙面板制程:開料一鉆孔一PTH -電鍍一前處理一貼干膜-對位一曝 光一顯影一圖形電鍍一脫膜一前處理一貼干膜一對位曝光一 顯影一蝕刻一脫膜一表面處理一貼覆蓋膜一壓制一固化一 沉鎳金一印字符一剪切一電測一沖切一終檢一包裝一出貨1.2單面板制程:開料一鉆孔一貼干膜一對位一曝光一顯影一蝕刻一脫膜 一表面處理一貼覆蓋膜一壓制一固化一表面處理一沉鎳金一 印字符一剪切一電測一沖切一終檢一包裝一出貨2.開料2.1 原材料編碼的認識NDIR050513HJY:D一雙面，R 一 壓延銅，?05 一 PI 厚 0.5mil,即 12.5um, 05 一 銅厚 18um, 1

2、3 一 膠層厚 13um.XSIE101020TLC:? S單面，E 電解銅，10PI 厚 25um, 10銅 厚度 35um, 20膠厚 20um.CI0512NL:（覆蓋膜）：05PI 厚 12.5um, 12膠厚度 12.5um.總厚 度:25um.22制程品質(zhì)控制2.2.1操作者應帶手套，防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化.2.2.2正確的架料方式，防止皺折.2.2.3不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.3鉆孔31打包：選擇蓋板一組板一膠帶粘合一打箭頭（記號）3.1.1打包要求：單面 板15張，雙面板10張,包封20張.3.1.2蓋板主要作用：a.防止鉆機 和壓力腳在材料面上造

3、成的壓傷b.使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置 的偏斜c.帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量減少鉆頭的扭斷.3.2鉆孔：3.2.1流程:開機f上板f調(diào)入程序f設置參數(shù)f鉆孔f自檢IPQA檢 量產(chǎn)f轉(zhuǎn)下工序.3.2.2鉆針管制方法：使用次數(shù)管制新鉆頭之辨認，檢驗方法3.3.品質(zhì)管控點：鉆帶的正確對紅膠片，確認孔位置，數(shù)量，正c確認孔是否完全導通d.外觀不可有銅翹，毛邊等不良現(xiàn)象.34常見不良現(xiàn)象3.4.1斷針：鉆機操作不當鉆頭存有問題進刀太快等3.4.2毛邊蓋板，墊板不正確靜電吸附等等4電鍍41PTH原理及作用：PTH即在不外加電流的情況下，通過鍍液的自催化（鈀和銅原子作為 催化劑）氧化還原反應，使銅離子

4、析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面 上的過程，也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅42PHT流程：堿除油f水洗f微蝕f水洗f水洗f預浸f活化f水洗f水洗f 速化f水洗f水洗f化學銅f水洗4.3.PTH常見不良狀況之處理431孔無銅：活化鈀吸附沉積不好速化槽:速化劑濃度不對化學銅:溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢;槽液成分不對432孔壁有顆粒，粗糙：化學槽有顆粒，銅粉沉積不均,開過濾機過濾板材本身孔壁有毛刺4.3.3 板面發(fā)黑：a.化學槽成分不對（NaOH濃度過高）.4.4鍍銅：銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍 層）鍍層厚度達到一定的要求.4.4.1電鍍條件控制電流密度的選

5、擇電鍍面積的大小鍍層厚度要求電鍍時間控制4.4.2品質(zhì)管控貫通性:自檢QC全檢，以40倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附 著貫通表面品質(zhì):銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等 現(xiàn)象附著性:于板邊任一處以3M膠帶粘貼后，以垂直向上接起不可有 脫落現(xiàn)象5線路5.1干膜：干膜貼在板材上，經(jīng)曝光后顯影后，使線路基本成型,在此過程中干 膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作 用.52干膜主要構(gòu)成：PE，感光阻劑，PET .其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用.感光阻劑包括:連接劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料.53作業(yè)要求：保持干膜和板面的清潔?？平整度，無氣泡

6、和皺折現(xiàn)象附著力達到要求，密合度高5.4作業(yè)品質(zhì)控制要點:5.4.1為了防止貼膜時出現(xiàn)斷線現(xiàn)象，應先用無塵紙粘塵滾輪除去銅 箔表面雜質(zhì)5.4.2應根據(jù)不同板材設置加熱滾輪的溫度，壓力，轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù)5.4.3保證銅箔的方向孔在同一方位5.4.4防止氧化，不要直接接觸銅箔表面5.4.5加熱滾輪上不應該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良5.4.6貼膜后留置1020分鐘，然后再去曝光,時間太短會使發(fā)生的 有機聚合反應未完全，太長則不容易被水解，發(fā)生殘留導致鍍層不良5.4.7經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠5.4.8要保證貼膜的良好附著性5.5貼干膜品質(zhì)確認5.5.1附著性:貼膜后經(jīng)曝光顯影后線路不

7、可彎曲變形或斷等（以放 大鏡檢測）5.5.2平整性:須平整，不可有皺折，氣泡5.5.3清潔性:每張不得有超過5點之雜質(zhì)5.6曝光5.6.1 原理：使線路通過干膜的作用轉(zhuǎn)移到板子上5.6.2作業(yè)要點：作業(yè)時要保持底片和板子的清潔底片與板子應對準，正確不可有氣泡，雜質(zhì)5.6.3進行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象5.6.4曝光能量的高低對品質(zhì)也有影響：能量低，曝光不足，顯像后阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或 浮起，造成線路的斷路能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮小或曝光區(qū)易洗掉57顯影：5.7.1原理:顯像即是將已經(jīng)曝過光的帶干膜的板材，經(jīng)過（1.0+/-0.1）%的碳酸鈉

8、 溶液（即顯影液）的處理，將未曝光的干膜洗去而保留經(jīng)曝光發(fā)生聚合反 應的干膜，使線路基本成型5.7.2影響顯像作業(yè)品質(zhì)的因素：顯影液的組成顯影溫度顯影壓力顯影液分布的均勻性機臺轉(zhuǎn)動的速度5.7.3制程參數(shù)管控：藥液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓5.7.4顯影品質(zhì)控制要點：出料口扳子上不應有水滴，應吹干凈不可以有未撕的干膜保護膜顯像應該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細等狀況顯像后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落,否則會影響時刻品質(zhì)干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內(nèi)的誤差線路復雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留,減少水池效應引起的 顯影不均根據(jù)碳酸鈉的溶度，生產(chǎn)面積和使用時間來及時更新影液,

9、保證最 佳的顯影效果應定期清洗槽內(nèi)和噴管,噴頭中之水垢，防止雜質(zhì)污染板材和造成 顯影液分布不均勻性防止操作中產(chǎn)生卡板，卡板時應停轉(zhuǎn)動裝置,立即停止放板，并拿出 板材送至顯影臺中間，如未完全顯影，應進行二次顯影顯影吹干后之板子應有綠膠片隔開,防止干膜粘連而影響到時刻 品質(zhì)5.8蝕刻脫膜5.8.1原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（4550） C蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴 淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應，而將不需 要的銅反應掉，露出基材再經(jīng)過脫膜處理后使線路成形5.8.2蝕刻藥液的主要成分:酸性蝕刻子液（氯化銅）,雙氧水，鹽酸，軟水59蝕刻品質(zhì)控制要點：5.9.1以透光方式檢查不可

10、有殘銅，皺折劃傷等5.9.2線路不可變形，無水滴5.9.3時刻速度應適當，不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細，和 蝕刻不盡5.9.4線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂5.9.5時刻剝膜后之板材不允許有油污,雜質(zhì),銅皮翹起等不良品質(zhì)5.9.6放板應注意避免卡板，防止氧化5.9.7應保證時刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不 同部分蝕刻不均勻5.9.8制程管控參數(shù)：蝕刻藥水溫度：45+/-5 C剝膜藥液溫度： 55+/-5C蝕刻溫度4550C烘干溫度：75+/-5C前后板間距： 510cm6壓合61表面處理：表面處理是制程中被多次使用的一個輔助制程，作為其他制程的預 處理或后處理工序，

11、一般先對板子進行酸洗,抗氧化處理,然后利用磨刷 對板子的表面進行刷磨以除去板子表面的雜質(zhì)，黑化層,殘膠等611工藝流程：入料-酸洗-水洗-磨刷-加壓水洗一吸干-吹干-烘干-出料6.1.2研磨種類：待貼包封：打磨，去紅斑（剝膜后NaOH殘留），去氧化待貼補強：打磨，清潔6.1.3表面品質(zhì)：所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡表面需烘干完全，不可有氧化或水滴殘留等不可有滾輪造成皺折及壓傷6.1.4常見不良和預防：表面有水滴痕跡，此時應檢查海綿滾輪是否過濕，應定時清洗，擠水氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉(zhuǎn)運速度是否過快黑化層去除不干凈6.2貼合：6.2.1作業(yè)程序:準備工具，確定待貼之半成品編號，準

12、備正確的包封銅箔不可有氧化，檢查清潔銅箔：已毛刷輕刷表面，以刷除毛屑 或雜質(zhì)撕去包封之離型紙將包封按流轉(zhuǎn)卡及MI資料正確對位，以電燙斗固定貼合后的半成品應盡快送壓制進行壓合作業(yè)以避免氧化6.2.2品質(zhì)控制重點：按流轉(zhuǎn)卡及MI資料對照包封/補強裸露和鉆孔位置是否完全正確對位準確偏移量不可超過流轉(zhuǎn)卡及MI資料之規(guī)定銅箔上不可有氧化，包封/補強邊緣不可以有毛邊及內(nèi)部不可有雜 質(zhì)殘留作業(yè)工具不可放在扳子上,否則有可能造成劃傷或壓傷6.3壓制：壓制包括傳統(tǒng)壓合，快速壓合，烘箱固化等幾個步驟；熱壓的目的是 使覆蓋膜或鋪強板完全粘合在扳子上，通過對溫度，壓力，壓合時間，副資 材的層疊組合方式等的控制以實現(xiàn)良

13、好之附著性的目的，并盡量降低作 業(yè)中出現(xiàn)的壓傷，氣泡，皺折，溢膠，斷線等不良.631快壓：所用輔材及其作用玻纖布：隔離、離型尼氟龍：防塵、防壓傷燒付鐵板：加熱、起氣6.3.2常見不良現(xiàn)象氣泡：(1)矽膠膜等輔材不堪使用(2)鋼板不平整(3)保護膜 過期壓傷：(1)輔材不清潔補強板移位:(1)瞬間壓力過大(2)補強太厚(3)補強貼不牢6.3.3品質(zhì)確認壓合后須平整，不可有皺折、壓傷、氣泡、卷曲等現(xiàn)象.線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形.包封或補強板須完全密合，以手輕剝不可有被剝起之現(xiàn)象7網(wǎng)印71基本原理：用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當成載體,將正負片的圖案以直接乳膠或間接 板模式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)布上形成網(wǎng)板，作為對面印刷的工具,把所需圖形，字符 印到板上.7.2印刷所用之油墨分類及其作用7.2.1防焊:油墨-絕緣，保護線路7.2.2文字記號線標記等7.2.3銀漿防電磁波的干擾73品質(zhì)確認7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗標準卡上實 物一致.7.3.2 .不可有固定斷線，針孔之情形7.33經(jīng)烘烤固化后，應以3M膠帶試拉，不可有油墨脫落之現(xiàn)象&沖切8.1常見不良:沖偏，壓傷，沖反，毛刺，翹銅，劃痕等現(xiàn)象.8.2制程管控重點:摸具的正確性，