IC的基本知識與基本術(shù)語教學(xué)內(nèi)容

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。IC的基本知識與基本術(shù)語-IC的基本知識與基本術(shù)語IC發(fā)展與基本術(shù)語一IC的起源與發(fā)展史IC(Intergratedcircuit)，即我們目前所說的集成電路。集成電路是一種至少具有一個電子電路功能的電路。它由相互連接排列著的主動組件及被動組件組成，且它們間用半導(dǎo)體基片連接，或者采用兼容處理技術(shù)將它們沉積在半導(dǎo)體基片上，其英文縮寫詞為IC.其英文亦稱為INTERGRATEDSEMICONDUCTOR(集成半導(dǎo)體)IC是電子工業(yè)高速發(fā)展的必然產(chǎn)物。電子工業(yè)的發(fā)展基本的規(guī)律是運轉(zhuǎn)低速至運轉(zhuǎn)高速，體積大而笨重

2、轉(zhuǎn)向體積輕巧，功能弱小轉(zhuǎn)向功能強大，由仿真電路轉(zhuǎn)向數(shù)字電路等特點。例如：世界上第一臺計算器是由幾千只不同規(guī)格的電子管組合，體積大約為現(xiàn)有的一座兩層民房，它們的出現(xiàn)雖然具有劃時代的意義，但由于其功能耗大，電路運轉(zhuǎn)不穩(wěn)定，故障率高，運算速度不高（計算功能約在幾百次/秒），很受到人們的懷疑。但隨著技術(shù)的提高，電子計算器已經(jīng)發(fā)展到目前的586水平，功耗體積明顯減小，功能大大加強（計算能力約在十萬次/秒以上），并具有故障率低等明顯優(yōu)點，已經(jīng)稱為人們?nèi)粘９ぷ髦胁豢扇鄙俚幕锇椤Ｗ畛醯碾娮与娐肥怯梢粋€或幾個相關(guān)回路連接以達(dá)到一個特定的功能，并且采用傳統(tǒng)元器件，由于質(zhì)量功耗等原因，很大程度地限制了使用范圍，并且

3、對電流地要求很高。隨著半導(dǎo)體組件的出現(xiàn)，電子電路變得簡單了，并且晶體管的出現(xiàn)，使模塊電路（即為某一功能而設(shè)計成成品的電路）成為現(xiàn)實，這種模塊化電路成為IC的前身。半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展是極為迅速的，在一個硅片機(jī)體上封裝的模塊電路越來越多（以PN結(jié)為計數(shù)點）。目前的技術(shù)芯片的細(xì)度已經(jīng)達(dá)到0.08mm的水平，即1平方厘米上可有1.56*1010個PN結(jié)。因此，可以看到，功能強大的硅芯片產(chǎn)生了，但體積卻大大減小了，也帶來了電子工業(yè)從地到天的巨大飛躍。由于硅片在繼續(xù)加大細(xì)度的工作是艱巨的，因此，人們也在尋求其它方式來替代硅芯片。如用蛋白質(zhì)合成的神經(jīng)元（又稱生物計算器）等，但硅芯片以其獨特的優(yōu)點（體積小，功能

4、大，穩(wěn)定性高）而繼續(xù)在電子工業(yè)中扮演重要角色。IC的加工工藝在現(xiàn)今已達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)化，產(chǎn)業(yè)化。世界上許多知名企業(yè)因加工IC而成功。GPI在此行業(yè)中從事后道加工。IC基本術(shù)語LEADFRAMEPACKAGE:膠體，又分為TOPPACKAGE,BOTTOMPACKAGELEAD腳RUNNER（用做注膠通道）LEADPITCH腳中心距UNITPITCH膠體中心距DUAL雙排,MATRIX多排PINONE（一定在上膠拐角處）PINHOLE（定位用的圓孔）ORENTATION（橢圓形孔，用來檢測料條進(jìn)入模具方向是否正確）SIDERAIL（加工完成后沒有用的花架框邊）BAR：腳與腳之間相連接部分，其作用有二：一

5、擋膠，二增加LEADFRAME強度GATE,GATEWINDOW:注膠口處黑膠稱為GATE經(jīng)過DEGATE工序則該處稱為GATEWINDOW。SIDEFLASH：BAR與膠體間的黑膠ENDFLASH：與SIDEFLASH垂直側(cè)的黑膠AIRVENTFLASH：在GATEWINDOW的相對側(cè)，由于注膠出氣而帶出的黑膠PROTRUSION：(少切)INTRUSION:（過切）第二節(jié)IC常見種類及區(qū)分一什么叫IC?ICINTERGRATEDCIRCUIT,集成電路。（二只腳為電阻，三只腳及三只腳以上為IC）二IC種類（一）IC尺寸規(guī)格LEADFRAME尺寸：長最大230，標(biāo)準(zhǔn)180-220寬最大60，

6、腳數(shù)3-305（二）根據(jù)與PC板連接方式，可分為插入型（Insert/Throughholemount）和表面粘著型（SurfaceMount）,具體區(qū)別如下：1.插入型在PC板上，其Lead穿過PC板上與之對應(yīng)的小孔（通常孔徑比Lead寬度大很多，便于插入），并焊接固定。粘著型IC所有腳均粘著在PC板表面，并固定的一種方式。2.插入型，粘著型也決定了IC的彎腳類別。插入型為插入式彎腳，粘著型為鷗翼型或J型彎腳。插入型又可分為單排（Single）和雙排(DualRow)。單排僅在PACKAGE（黑膠封裝）的一邊排列；雙排為PACKAGE兩邊兩排引腳。插入型分類如下：SIPSINGLEROW-I

7、NSERTIONZIPSHRINKDIPDIPSHINNYDIPDUALROWP-DIPIDFPPGA3.目前，插入型常見的為DIP中P-DIP,SKINNY-DIP,IDF.P-DIP特點：Lead為大小腳。小腳寬度約為0.3（與PC板上孔相對應(yīng)）。Leadpitch=2.54彎腳形狀腳數(shù)6-64SKINNYDIP在外形尺寸上要比P-DIP小，P-DIP有400mil等IDF腳錯腳排列，主要能節(jié)省空間，節(jié)約frame材料。4.粘著型目前常見的有SOP,SSOP,TSOP,TSSOP,SOJ,PLCC,QFP等。1)SOP(Smalloutlinepackage)特點：小腳pitch=1.27

8、彎腳情況：鷗翼型排列方式：兩排（DualRow）腳數(shù)：8-442）SSOP(shrinksmalloutlinepackage)特點：是由SOP發(fā)展而成，具有相同彎腳形狀，排列方式等，而腳距1.27（mm）3）TSOP(thinshrinksmalloutlinepackage)特點：基本與SOP類似，但厚度減小約為1.0左右。4）TSSOP(thinshrinksmalloutlinepackage)特點：厚度比SSOP薄，pitch變小，其它均與SOP類似。5）SOJ(smalloutlinedJ-bendpackage)特點：主要是彎腳方式與SOP不同，為”J”型。其pitch=1.27;lead為大小腳；腳數(shù)在20-40。6）PLCC(plastic-leadedchipcarrier)特點：腳型為大小腳，與P-DIP相同;pitch=1.27;彎腳形狀為”J”型；lead排列方式為四邊排列；腳數(shù)18-84。7）QFP(quadflatpackage)特點:腳型為小腳；pitch=0.65左右（隨各商家而不同）；彎腳形式為鷗翼型package厚度與SOP類似。（三）根據(jù)IC寬度來分P-DIP有：300mil,400mil,600milSOP