數(shù)字系統(tǒng)EDA與ASIC技術(shù)-課件PPT

1、2022-3-231 數(shù)字系統(tǒng)數(shù)字系統(tǒng)EDA與與ASIC技術(shù)技術(shù) 2022-3-232 第一章第一章 概述概述1 1. .EDAEDA技術(shù)及其發(fā)展技術(shù)及其發(fā)展2.EDA2.EDA技術(shù)的基本特征技術(shù)的基本特征3.3.基于基于EDAEDA平臺的系統(tǒng)設(shè)計流程平臺的系統(tǒng)設(shè)計流程 4.4.常用常用EDAEDA工具工具 5.5.專用集成電路（專用集成電路（ASICASIC）設(shè)計的發(fā)展趨勢）設(shè)計的發(fā)展趨勢 6.6.我國發(fā)展集成電路設(shè)計的若干措施我國發(fā)展集成電路設(shè)計的若干措施 7.7.課程課程內(nèi)容與內(nèi)容與實施方案實施方案 2022-3-233 一一 EDAEDA技術(shù)及其發(fā)展技術(shù)及其發(fā)展系統(tǒng)設(shè)計流程 2022-

2、3-234 EDA(Electronic Design Automation)EDA(Electronic Design Automation)： 指以計算機為工作平臺，融合電子技術(shù)、 計算機技術(shù)、智能化技術(shù)而研制成的CAD軟 件包。 功能：功能： 輔助電子系統(tǒng)分析與設(shè)計,PCB設(shè)計和IC設(shè)計。 2022-3-235 EDAEDA技術(shù)的發(fā)展技術(shù)的發(fā)展 （三個階段） 2022-3-236 七十年代為七十年代為CADCAD（計算機輔助設(shè)計）階段（計算機輔助設(shè)計）階段 用計算機輔助進行IC版圖編輯、PCB布局布線，取代了手工畫圖。 八十年代為八十年代為CAECAE（計算機輔助工程）階段（計算機輔助工

3、程）階段 支持電路功能設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計，通過電路網(wǎng)表將兩者結(jié)合在一起，實現(xiàn)了工程設(shè)計。CAE的主要功能是：原理圖輸入，邏輯仿真，電路分析，自動布局布線，PCB后分析。 九十年代為九十年代為ESDAESDA（電子系統(tǒng)設(shè)計自動化）階段階段2022-3-237二二 ESDAESDA技術(shù)的基本特征技術(shù)的基本特征（1 1）支持支持“自頂向下自頂向下”的設(shè)計方法的設(shè)計方法 這種設(shè)計方法首先從系統(tǒng)設(shè)計人手，在頂層進行功能方框圖的劃分和結(jié)構(gòu)設(shè)計。在方框圖一級進行仿真、糾錯，并用硬件描述語言對高層次的系統(tǒng)行為進行描述，在系統(tǒng)一級進行驗證。然后，用綜合優(yōu)化工具生成具體門電路的網(wǎng)絡(luò)表，其對應(yīng)的物理實現(xiàn)級可以是印刷電路

4、板或?qū)Ｓ眉呻娐?。由于設(shè)計的主要仿真和調(diào)試過程是在高層次上完成的，這既有利于早期發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計上的錯誤，提高了設(shè)計的一次成功率。2022-3-238（2）支持支持ASICASIC設(shè)計設(shè)計 現(xiàn)代電子產(chǎn)品的復(fù)雜度日益提高，一個電子系統(tǒng)可能由數(shù)萬個中小規(guī)模集成電路構(gòu)成，這就帶來了體積大、功耗大、可靠性差的問題。解決這一問題的有效方法就是采用設(shè)計。 按照設(shè)計方法的不同可分為全定制、半定制和可編程。 2022-3-239 （3 3）采用硬件描述語言采用硬件描述語言 硬件描述語言（）是一種用于設(shè)計硬件電子系統(tǒng)的計算機語言，它用軟件編程的方式來描述電子系統(tǒng)的邏輯功能、電路結(jié)構(gòu)和連接形式，與傳統(tǒng)的門級描述方式相

5、比，它更適合大規(guī)模系統(tǒng)的設(shè)計。 例如一個位的加法器，利用圖形輸入軟件需要輸人至個門，而利用語言只需要書寫一行“”即可。 語言可讀性強，易于修改和發(fā)現(xiàn)錯誤。早期的硬件描述語言，由不同的廠商開發(fā)，互不兼容，而且不支持多層次設(shè)計，層次間翻譯工作要由人工完成。 年美國國防部正式推出了高速集成電路硬件描述語言，年采納為硬件描述語言標(biāo)準(zhǔn)（ ）。2022-3-2310（4 4）基于系統(tǒng)框架結(jié)構(gòu)）基于系統(tǒng)框架結(jié)構(gòu) 系統(tǒng)框架結(jié)構(gòu)（FRAMEWORK）是一套配置和使用軟件包的規(guī)范。目前主要的系統(tǒng)都建立了框架結(jié)構(gòu)，如公司的Design Framework，Mentor公司的Falcon Framework，而且這些

6、框架結(jié)構(gòu)都遵守國際組織制定的統(tǒng)一技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)?？蚣芙Y(jié)構(gòu)能將來自不同廠商的工具軟件進行優(yōu)化組合，集成在一個易于管理的統(tǒng)一的環(huán)境之下，而且還支持任務(wù)之間、設(shè)計師之間以及整個產(chǎn)品開發(fā)過程中的信息傳輸與共享，是并行工程和自頂向下設(shè)計施的實現(xiàn)基礎(chǔ)。2022-3-2311三三 基于基于EDA平臺的系統(tǒng)設(shè)計流程平臺的系統(tǒng)設(shè)計流程 2022-3-2312四常用四常用EDAEDA工具：工具： PSPICE：電路圖編輯、電路仿真計算、波形顯 示； PROTEL：電路圖編輯、元件布局與布線、電路 仿真、信號完整性分析、PCB文件輸出。 EWB： 電路仿真、帶測量儀器。 MAXPLUS2 （QUARTUS2-3.0）：基

7、于CPLD、FPGA 數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計、仿真、綜合； ISE （XILINX）：基于CPLD、FPGA數(shù)字系統(tǒng)設(shè) 計、仿真、綜合；。2022-3-2313PCB設(shè)計工具Allegro Expert美國Cadence Design Systems公司PCB設(shè)計工具SPECCTRAQuest美國Cadence Design Systems公司PCB設(shè)計用自動配置,配線工具SPECCTRA v9.0美國Cadence Design Systems公司2022-3-2314PCB用溫度解析工具PCB Thermal美國Ansoft公司面向焊接的PCB用溫度解析工具PCB SolderSim美國Ansoft

8、公司PCB用振動疲勞解析工具PCB Vibration Plus/PCB Fatigue美國Ansoft公司PCB/MCM用寄生電容/阻抗提取工具，回路Simulator（仿真工具）PCB/MCM Signal Integrity美國Ansoft公司2022-3-2315VHDL/Verilog-HDL Simulator（仿真工具）Active-HDL美國Aldec公司VHDL/Verilog-HDL Simulator（仿真工具），圖形輸入工具ModelSim/Renoir美國Mentor Graphics公司功耗解析/最優(yōu)化工具（RTL）WattSmith美國Sente公司電源線寬設(shè)計工

9、具， 功耗解析工具PowerPlanner/RealPower美國IOTA Technology公司邏輯驗證工具（測試向量生成）Specman Elite美國Verisity Design公司2022-3-2316電路合成工具（帶有最優(yōu)化配置功能）Envisia Ambit synthesis (BuildGates)美國Cadence Design Systems公司電路行為級綜合合成工具（VHDL編程）BooleDozer美國IBM公司行為級綜合工具（C語言編程）A|RT Designer美國Frontier Design公司High Level電路合成工具eXplorations Too

10、ls美國Explorations公司2022-3-2317Hard/Soft協(xié)調(diào)設(shè)計工具Cierto VCC Environment美國Cadence Design Systems公司ArchGen美國CAE Plus公司eArchitect美國Viewlogic Systems公司Hard/Soft協(xié)調(diào)驗證工具SeamlessCVE美國Mentor Graphics公司2022-3-2318Layout設(shè)計工具（帶有電路合成功能）Blast Fusion美國Magma Design Automation公司Layout設(shè)計工具DOLPHIN美國Monterey Design Systems公

11、司L-Edit Pro美國Tanner Research公司MyChip Station美國MyCAD公司CELEBRITY美國Silvaco International公司2022-3-2319五五 專用集成電路（專用集成電路（ASICASIC）設(shè)計的發(fā)展趨勢）設(shè)計的發(fā)展趨勢 （1 1）集成電路的發(fā)展趨勢）集成電路的發(fā)展趨勢 摩爾定律：集成電路每18個月在集成度上翻一番； 線寬按比例縮小的趨勢會因為所謂的硅墻(silicon wall)而終止； 目前納米計算機和“量子計算”的研究已經(jīng)有一定的發(fā)展。各種其他形式的計算技術(shù)研究（如光半導(dǎo)體，光計算和光互連等）也在進行； 但是硅作為主要的數(shù)字信號的

12、載體，在可預(yù)見的未來，仍將是主流。 2022-3-2320619982010年年 世世 界界 半半 導(dǎo)導(dǎo) 體體 市市 場場 增增 長長 預(yù)預(yù) 測測 (億億 美美 元元 )1997 1998 1999 2000 2001 2005 2010總總 銷銷 售售 額額1370 1346 1577 1846 2214 3872 8956增增 長長 率率 (% )-1.817.2172015152022-3-23212004-2-5 中電網(wǎng)報道： 2007年中國IC市場850億美元 市場研究公司iSuppli最近公布的數(shù)據(jù)顯示，2007年中國電子設(shè)備產(chǎn)值將由2002年的1,434億美元增長至2,700億美

13、元，復(fù)合年增率為13.5%。 iSuppli預(yù)測，這將在2007年使中國半導(dǎo)體市場由2002年的312億美元上升至850億美元，復(fù)合年增率為22.2%。 市場研究公司IC Insights指出，中國國內(nèi)芯片產(chǎn)量的復(fù)合年增率是20-30%。但中國的基數(shù)很小。2003年中國的IC供應(yīng)商生產(chǎn)了12億美元的芯片。IC Insights預(yù)測，2005年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占全球IC市場的份額將只有2.5%。2010年上升到5.7%。2022-3-2322北京青年報 ： 智能身份證帶來200億商機 今年3月起，國內(nèi)居民紙制身份證將更換為智能身份證。有關(guān)人士估測，這一項目將為國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)帶來超過200億元的產(chǎn)業(yè)需

14、求。 “身份證商機”有多大？根據(jù)目前公安部門提供的數(shù)字，預(yù)計全國將有10億人申辦新身份證，如果按照每張20元工本費計算，“身份證商機”的市場蛋糕應(yīng)在200億元以上。 據(jù)了解，“身份證商機”的第一桶金已被4家國內(nèi)公司分獲，它們分別是大唐微電子、華大、華宏以及清華同方微電子，上述4家企業(yè)將承擔(dān)新身份證的芯片設(shè)計、研發(fā)和生產(chǎn)的全部工作，其中目前清華同方和華大已通過相關(guān)部門的認(rèn)證。 2022-3-2323（2）ASIC設(shè)計流程設(shè)計流程 2022-3-23241) 1) 產(chǎn)品定義設(shè)計產(chǎn)品定義設(shè)計: : 項目的總設(shè)計師或方案組完成。2) 2) 結(jié)構(gòu)設(shè)計與行為級驗證結(jié)構(gòu)設(shè)計與行為級驗證: : 是將定義的產(chǎn)品

15、，完成算 法和體系結(jié)構(gòu)設(shè)計，并完成算法級驗證。通常采用 等高層次語言。這樣的人應(yīng)當(dāng)有信號處理或通訊等專 業(yè)背景，一般是碩士學(xué)歷或大學(xué)畢業(yè)后工作數(shù)年。3) 3) 級設(shè)計級設(shè)計: : 就是將經(jīng)過驗證的算法，通過硬件 描述語言(HDL)完成。 2022-3-23254) 4) 可測性設(shè)計可測性設(shè)計: : 是將電路的輸出與輸入建立確定的對應(yīng)關(guān)系，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品由于加工而發(fā)生的缺陷。在電路規(guī)模很大時，這部分工作就顯得尤其重要。5) 5) 邏輯綜合與物理綜合邏輯綜合與物理綜合: : 完成版圖設(shè)計的最后環(huán)節(jié)。深亞微米百萬門級設(shè)計在國內(nèi)展開不多，要通過大量的投片實踐才能實現(xiàn)。2022-3-2326（3 3） SOC

16、: (System on a chip)SOC: (System on a chip)2022-3-2327SOCSOC設(shè)計的誘因設(shè)計的誘因 1、縮短產(chǎn)品上市周期的需要。 2、IC的設(shè)計水平與制造能力之間的矛盾。 3、減少開發(fā)成本的需要。 4、通訊、計算機、消費電子等領(lǐng)域?qū)C功能要 求的提高。2022-3-23281 1SOCSOC設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù) 1 1）軟、硬件協(xié)同設(shè)計與驗證技術(shù)）軟、硬件協(xié)同設(shè)計與驗證技術(shù) 2 2）IPIP(intellectual property)核設(shè)計和復(fù)用核設(shè)計和復(fù)用技術(shù)：技術(shù)：即軟核（Soft Core） 固核（Firm Core） 硬核（Hard

17、 Core） 3 3）低功耗設(shè)計技術(shù)低功耗設(shè)計技術(shù) 4 4）可測性設(shè)計技術(shù)可測性設(shè)計技術(shù) 5 5）深亞微米深亞微米SOCSOC的物理綜合技術(shù)的物理綜合技術(shù)2022-3-2329六六 我國發(fā)展集成電路設(shè)計的若干措施我國發(fā)展集成電路設(shè)計的若干措施1. 1. 發(fā)展集成電路設(shè)計制約因素分析發(fā)展集成電路設(shè)計制約因素分析 高層次的人才緊缺2022-3-2330 缺少必要的設(shè)計流程支撐體系 邏輯綜合與物理綜合，完成版圖設(shè)計的最后環(huán)節(jié)。深亞微米百萬門級設(shè)計在國內(nèi)展開不多，要通過大量的投片實踐才能培養(yǎng)。要建立一套完整的后端設(shè)計流程，需近百萬美元，還必須有廠家的物理層的庫支持。這也是國內(nèi)集成電路設(shè)計公司難以跨越的

18、障礙。 為了更好地發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)，應(yīng)建立長遠(yuǎn)的人才發(fā)展基礎(chǔ)和設(shè)計流程支撐體系。 2022-3-23312 2 建立長遠(yuǎn)的人才發(fā)展基礎(chǔ)建立長遠(yuǎn)的人才發(fā)展基礎(chǔ) 集成電路設(shè)計是資金密集型技術(shù)密集型和智力密集型的高科技產(chǎn)業(yè)。其中，資金和技術(shù)可以完全引進，而人才則必須以自己培養(yǎng)為主引進為輔。集成電路設(shè)計的人才依然緊缺。其原因，是我們的教育遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于現(xiàn)實的需要，集成電路每年培養(yǎng)的人才太少，而且，這些人才又往往首先選擇出國和去外企。美國在七十年代，要求每一所學(xué)校電子工程系都要開設(shè)集成電路設(shè)計課程，為美國在集成電路產(chǎn)業(yè)持久繁榮準(zhǔn)備了人才基礎(chǔ)，而頂端優(yōu)勢一旦形成，又會吸引世界各地的優(yōu)秀人才。 目前，國家把集

19、成電路設(shè)計與軟件提升為知識創(chuàng)新中的重中之重，國內(nèi)一些經(jīng)濟發(fā)達城市都加緊策劃，為在該領(lǐng)域取得最初的頂端優(yōu)勢而全力以赴。2022-3-23323 3 建立集成電路設(shè)計發(fā)展的技術(shù)服務(wù)支撐體系建立集成電路設(shè)計發(fā)展的技術(shù)服務(wù)支撐體系 建立集成電路設(shè)計公司的費用，主要是建立設(shè)計流程所需的軟硬件費用（百萬美元量級）和投片費用（0.350.25m,約812萬美元左右）。 引導(dǎo)建立共用基礎(chǔ)，可以使中小集成電路設(shè)計公司做大規(guī)模的芯片設(shè)計，促進行業(yè)的繁榮。 2022-3-23333.1 3.1 建立專業(yè)的設(shè)計服務(wù)公司建立專業(yè)的設(shè)計服務(wù)公司3.2 3.2 推動投片的多芯片平臺計劃推動投片的多芯片平臺計劃 0.25m一

20、次投片，通常是810萬美元，如果有5個芯片參與，平均每個芯片的投片費還不到2萬美元。 2022-3-2334 4 扶持有競爭力的集成電路設(shè)計公司 具備關(guān)鍵技術(shù)： 如CPURFMemoryMultimediaCipset 能夠進行系統(tǒng)整合，軟件能力強。 與整機廠家密切配合 2022-3-23352022-3-23365政府以項目投資引導(dǎo)推動集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展政府以項目投資引導(dǎo)推動集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展 在重大的具有戰(zhàn)略性產(chǎn)品方面，以政府投資引導(dǎo)扶持集成電路設(shè)計公司的產(chǎn)品開發(fā)。 數(shù)字視音頻產(chǎn)品 數(shù)字視音頻產(chǎn)品包括數(shù)字電視（DTV） DVD/SVCD/VCD，機頂盒（STB） 高清晰度電視（HDTV

21、）。 網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品 網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品主要是指Internet接入和接出設(shè)備， 包括網(wǎng)絡(luò)家電的接入接出設(shè)備。 通訊產(chǎn)品 GSM，CDMA手機等，BlueTooth產(chǎn)品等 2022-3-2337 國家國家863863項目項目1 1關(guān)鍵電子信息產(chǎn)品核心芯片的開發(fā)關(guān)鍵電子信息產(chǎn)品核心芯片的開發(fā)1.1 關(guān)鍵電子信息產(chǎn)品核心芯片及IP核需求分析及技術(shù)預(yù) 測 課題編號：課題編號：863-SOC-Y-1-1 目標(biāo)：目標(biāo)： 通過本課題的研究，力求把握國內(nèi)外現(xiàn)有關(guān)鍵電子信息產(chǎn)品核心芯片的需求情況及未來五年的發(fā)展趨勢；分析和提出我國關(guān)鍵電子信息產(chǎn)品芯片所需IP核的種類、數(shù)量、技術(shù)要求及主要性能指標(biāo)；對“十五”期間與經(jīng)濟發(fā)展密切

22、相關(guān)的關(guān)鍵芯片及IP核的需求與技術(shù)發(fā)展進行預(yù)測，為“十五”八六三SOC重大專項的實施提供依據(jù)。2022-3-23381.2 國家級IP庫的管理和運行機制研究課題編號：課題編號：863-SOC-Y-1-2目標(biāo)：目標(biāo)：研究我國集成電路IP庫的管理模式與運行機制內(nèi)容：內(nèi)容： 研究國際上IP庫以及相應(yīng)基礎(chǔ)設(shè)施的管理模式和運行機制，并結(jié)合我國國情，針對集成電路IP核開發(fā)、管理和使用過程中涉及的IP核標(biāo)準(zhǔn)化、維護和升級、專利（版權(quán)）保護、許可證貿(mào)易、效益分配等問題，給出我國集成電路IP庫的管理模式與運行機制的建議方案 2022-3-23392. 超大規(guī)模集成電路超大規(guī)模集成電路IP核開發(fā)核開發(fā)根據(jù)我國電子

23、信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展對集成電路芯片產(chǎn)品的要求，研究開發(fā)超大規(guī)模集成電路設(shè)計業(yè)急需的、具有良好應(yīng)用前景的IP核；鼓勵對已開發(fā)的、且具有良好應(yīng)用前景的集成電路成果的IP核改造工作；啟動我國自主的超大規(guī)模集成電路IP核系列的開發(fā)；積極推動IP核的應(yīng)用，促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展。 2022-3-23402.1 2.1 微處理器類IP核課題編號：課題編號：863-SOC-Y-2-1目標(biāo)：目標(biāo)： 啟動計算機、通信、信息安全和家電產(chǎn)品領(lǐng)域芯片設(shè)計急需的微處理器核的開發(fā)；內(nèi)容：內(nèi)容： 微處理器（MPU），微控制器（MCU），數(shù)字信號處理器（DSP）及協(xié)處理器（Co-Processor）等；2.2 2.2 存儲器

24、類IP核課題編號：課題編號：863-SOC-Y-2-2目標(biāo)：目標(biāo)： 啟動通信、家電、個人數(shù)字助理和智能卡等產(chǎn)品領(lǐng)域芯片設(shè)計急需的存儲器核的開發(fā)；內(nèi)容：內(nèi)容： 靜態(tài)隨機存儲器（SRAM），電擦除可再編程只讀存儲器（EEPROM），閃速存儲器（Flash Memory）等；2022-3-23412.3 混合信號電路類IP核課題編號：課題編號：863-SOC-Y-2-3目標(biāo)：目標(biāo)： 啟動通信和家電等電子產(chǎn)品領(lǐng)域芯片設(shè)計急需的混合信號電路核的開發(fā)；內(nèi)容：內(nèi)容： 模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC），數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器（DAC）等； 2022-3-23422.4 2.4 射頻電路類IP核課題編號：課題編號：863-

25、SOC-Y-2-4目標(biāo)：目標(biāo)： 啟動無線通信，無線接入和非接觸式智能卡等產(chǎn)品領(lǐng)域芯片設(shè)計急需的射頻電路核的開發(fā)；內(nèi)容：內(nèi)容： 低噪聲放大器（LNA）等；2.52.5 接口電路類IP核課題編號：課題編號：863-SOC-Y-2-5目標(biāo)：目標(biāo)： 啟動網(wǎng)絡(luò)通信和信息安全等產(chǎn)品領(lǐng)域芯片設(shè)計急需的接口電路核的開發(fā)；內(nèi)容：內(nèi)容： 外圍控制器接口（PCI）等；2022-3-23432.62.6 可編程邏輯電路類IP核課題編號：課題編號：863-SOC-Y-2-6目標(biāo)：目標(biāo)： 啟動我國集成電路設(shè)計業(yè)急需的可編程邏輯電路核的開發(fā)；內(nèi)容：內(nèi)容： 現(xiàn)場可編程邏輯陣列（FPGA）等；2.7 智能電源電路類IP核課題編

26、號：課題編號：863-SOC-Y-2-7目標(biāo)：目標(biāo)： 啟動移動通信和智能卡等產(chǎn)品領(lǐng)域芯片設(shè)計急需的智能電源電路核的開發(fā)；內(nèi)容：內(nèi)容： 直流變換器（DC-DC）等； 2022-3-23443. SOC3. SOC設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)和制造關(guān)鍵技術(shù)研究設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)和制造關(guān)鍵技術(shù)研究3.1 超大規(guī)模集成電路IP核接口及相關(guān)設(shè)計技術(shù)課題編號：課題編號：863-SOC-Y-3-1目標(biāo)：目標(biāo)： 啟動超大規(guī)模集成電路IP核接口標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)設(shè)計技術(shù)的系統(tǒng)研究，為建立國家級IP庫和應(yīng)用平臺打下一定基礎(chǔ)，注重研究與國際接軌的IP核接口標(biāo)準(zhǔn)。內(nèi)容：內(nèi)容： IP核規(guī)范和接口標(biāo)準(zhǔn)研究； 2022-3-23453.23.2 軟/硬

27、件協(xié)同設(shè)計（Hardware/Software Co-Design）技術(shù)課題編號：課題編號：863-SOC-Y-3-2目標(biāo)：目標(biāo)： 啟動軟/硬件協(xié)同設(shè)計技術(shù)研究和可實用的軟/硬件協(xié)同設(shè)計工具開發(fā)。注重研究軟/硬件的優(yōu)化劃分和能夠生成國際主流設(shè)計工具相應(yīng)的軟/硬件描述。內(nèi)容：內(nèi)容：1） SOC系統(tǒng)描述方法及其編譯技術(shù)；2） 軟/硬件優(yōu)化劃分方法；2022-3-23463.33.3 超深亞微米設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)課題編號：課題編號：863-SOC-Y-3-3目標(biāo)：目標(biāo)： 啟動超深亞微米集成電路設(shè)計技術(shù)的研究，注重面向互連的電路綜合技術(shù)和基于IP模塊的布局規(guī)劃技術(shù)等方面的研究。內(nèi)容：內(nèi)容：（1） 超深亞微米

28、建模與模擬技術(shù) （Modeling and Simulation）（2） 面向互連的電路綜合（Interconnect Oriented Synthesis）技術(shù)；（3）IP核的布局規(guī)劃方法（IP-Based Floorplanning）；（4） SoC中可測性設(shè)計技術(shù)研究。2022-3-23473.43.4 面向SOC的工藝模塊和兼容工藝技術(shù)研究課題編號：課題編號：863-SOC-Y-3-4目標(biāo)：目標(biāo)： 啟動面向SOC的若干工藝模塊和兼容工藝技術(shù)研究，注重數(shù)?；旌想娐泛颓度胧疥P(guān)鍵電路的制造工藝模塊的研究。內(nèi)容：內(nèi)容：（1）數(shù)?；旌想娐芳嫒莨に嚰夹g(shù)（BiCMOS等）的 研究；（2）嵌入式關(guān)鍵電

29、路制造工藝模塊技術(shù)，如DRAM 存儲器模塊、信號獲取模塊、功率驅(qū)動模塊和 射頻模塊等。2022-3-23483.53.5 SOC相關(guān)的新結(jié)構(gòu)電路課題編號：課題編號：863-SOC-Y-3-5目標(biāo)：目標(biāo)： 啟動若干技術(shù)可行性較為明確的新結(jié)構(gòu)電路開展研究。內(nèi)容：內(nèi)容：SOI超深亞微米CMOS電路；3.63.6 SOC中的可靠性技術(shù)課題編號：課題編號：863-SOC-Y-3-6目標(biāo)：目標(biāo)： 啟動對SOC可靠性有重大影響的關(guān)鍵技術(shù)的研究，注重從可靠性角度考慮SOC設(shè)計中器件結(jié)構(gòu)和工藝的依賴性。內(nèi)容：內(nèi)容： 超深亞微米CMOS器件結(jié)構(gòu)與電路的可靠性技術(shù)研究。2022-3-23494. 4. 超大規(guī)模集成

30、電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化環(huán)境建設(shè)超大規(guī)模集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化環(huán)境建設(shè)4.1 國家級集成電路設(shè)計企業(yè)孵化器建設(shè)模式與運行機 制研究 課題編號：課題編號：863-SOC-Y-4-1目標(biāo)：目標(biāo)： 探索國家級集成電路設(shè)計企業(yè)孵化器良性發(fā)展的運行機制。內(nèi)容：內(nèi)容：研究國際上較為成功的集成電路設(shè)計企業(yè)孵化器或類似組織機構(gòu)的經(jīng)驗及其對集成電路設(shè)計企業(yè)發(fā)展的作用；研究國內(nèi)已經(jīng)成立的和即將成立的集成電路設(shè)計企業(yè)孵化器的運行機制；在吸收國內(nèi)外成功經(jīng)驗和教訓(xùn)的基礎(chǔ)上，結(jié)合我國特點研究對國家級集成電路設(shè)計企業(yè)孵化器的引導(dǎo)模式和支持模式，提出相關(guān)政策建議。2022-3-23504.24.2 國家級多項目晶圓（MPW）服務(wù)體系建設(shè)研究課題編號：課題編號：863-SOC-Y-4-2目標(biāo)：目標(biāo)： 研究我國MPW服務(wù)體系的管理模式與運行機制；內(nèi)容：內(nèi)容： 研究國際上成功的MPW服務(wù)體系的運行模式，結(jié)合我國已有的和正在興建的集成電路生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢，給出我國MPW服務(wù)體系規(guī)范化運行的建議方案。2022-3-2351七