標(biāo)準(zhǔn)解讀

《YS/T 1167-2016 硅單晶腐蝕片》是一項針對硅單晶腐蝕片的標(biāo)準(zhǔn)，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單晶腐蝕片的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運輸和貯存等內(nèi)容。

根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，硅單晶腐蝕片應(yīng)滿足特定的尺寸精度要求，包括直徑偏差、厚度偏差等參數(shù)。此外，對于表面質(zhì)量也有明確的規(guī)定，比如不允許存在影響使用的缺陷或損傷。在電阻率方面，根據(jù)不同用途的需求，設(shè)定了相應(yīng)的范圍值，并且對少數(shù)載流子壽命提出了具體要求。

試驗方法部分詳細描述了如何檢測硅單晶腐蝕片的各項性能指標(biāo)，包括但不限于外觀檢查、幾何尺寸測量、電阻率測試及少子壽命測定等。通過這些測試可以確保產(chǎn)品符合既定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

檢驗規(guī)則明確了抽樣方案與判定原則，指導(dǎo)企業(yè)如何正確執(zhí)行產(chǎn)品質(zhì)量控制流程。同時，還提供了關(guān)于如何進行合格評定的信息。

最后，在標(biāo)志、包裝、運輸和貯存章節(jié)中，給出了為保證產(chǎn)品從生產(chǎn)到最終用戶手中的整個過程中不受損害而需要遵守的具體指南。這涵蓋了標(biāo)簽內(nèi)容、包裝方式、適宜的運輸條件以及推薦的存儲環(huán)境等方面的要求。


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  • 正在執(zhí)行有效
  • 2016-07-11 頒布
  • 2017-01-01 實施
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