PCB(線路板)來(lái)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上文件名稱：PCB(線路板)來(lái)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：TRULY-JBZ-012生效日期：2001年7月16日版本更 改 摘 要生效日期AB初版發(fā)行1. 改文件名稱計(jì)算器部PCB線路板來(lái)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)為PCB(線路板)來(lái)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。2. 改1.0檢查條件。3. 增加2.3條。2000462001716編寫(xiě)人：_ 日期：_審批人：_ 日期：_ 如控制印章并非紅色，代表此文 件并非合法版本，不會(huì)受到控制 及更新，請(qǐng)使用受控制之文件。 文件控制印章1.0 檢查條件：在3040W日光管光照環(huán)境下，樣品放在目視清楚位置。2.0 標(biāo)志，尺寸2.1電路板的命名應(yīng)與產(chǎn)品的型號(hào)相對(duì)應(yīng)。2.2所有

2、的標(biāo)志應(yīng)清晰。2.3尺寸必須附合圖紙要求。3.0 外觀3.1板層不得脫層及拱泡,基材表面不允許有顯露織物現(xiàn)象。3.2板邊緣及線路（包括導(dǎo)電腳位、焊位）沖后不得崩裂、蹺線及有披峰。3.3板面應(yīng)保持清潔,不允許有碳漿及其他雜物。3.4線路完整，不允許出現(xiàn)殘缺、鋸齒狀。3.5一個(gè)板面的凹點(diǎn)（腐蝕點(diǎn)）針孔或缺口不得超出五處。3.6板邊緣不得留有多余導(dǎo)體。4.0 焊錫位、按鍵位、推掣位。4.1焊錫位、按鍵位、推掣位表面不應(yīng)有氧化現(xiàn)象及污漬。4.2焊錫位、按鍵位、推掣位不得粘有絕緣油、碳漿等。4.3推掣位不得有凹凸點(diǎn)及明顯劃傷痕出現(xiàn)。5.0 綠油5.1電路板中涂集成位、焊位、導(dǎo)電腳等需避空的部位之外，其他

3、不得漏蓋。5.2定位綠油必須能起絕緣作用。6.0 鍍層6.1導(dǎo)電圖形不得有露銅現(xiàn)象。6.2鍍層應(yīng)均勻、光亮、無(wú)針孔、麻點(diǎn)、白霧、燒焦、脫層等現(xiàn)象。7.0 導(dǎo)電孔7.1金屬導(dǎo)電孔的銅層上應(yīng)無(wú)環(huán)狀裂縫，銅與孔避無(wú)環(huán)狀分離。7.2有元件插入的導(dǎo)電孔應(yīng)清潔，無(wú)影響元件插入及焊錫的任何物質(zhì)。8.0 結(jié)合力：電鍍層、絕緣油、碳油的結(jié)合力當(dāng)用不小于300GF/cm2膠紙進(jìn)行粘結(jié)合力：試時(shí)，膠紙表面不應(yīng)有粘下的鍍層或油層。9.0 可焊性9.1焊錫位應(yīng)容易上錫，焊接后不應(yīng)有虛焊現(xiàn)象。9.2導(dǎo)電紙連接位應(yīng)容易粘接，熱壓后不應(yīng)有不粘接現(xiàn)象。10.0 耐熱性：以恒溫烙鐵焊接溫度在350 0C左右，每次時(shí)間5秒，經(jīng)過(guò)連

4、續(xù)5耐熱性能次的焊接不應(yīng)出現(xiàn)脫層及拱泡現(xiàn)象。11.0 阻值11.1金屬線路（包括導(dǎo)電孔）的電阻值不大于2。11.2碳粉線路電阻應(yīng)不影響電路性能，且最長(zhǎng)線路電阻值不得大于10K，按鍵按鍵位兩條線路電阻值之和不得大于15K，電源線路（包括電容線路）電阻電阻值不得大于1K。11.3碳橋電阻值不得大于1K。11.4每個(gè)碳漿穿孔的電阻值不得大于50。12.0 絕緣性：正常天氣條件下,測(cè)試兩條相鄰線路之間的絕緣電阻值應(yīng)在50M絕緣性能 以上，碳橋與線路之間絕緣阻值應(yīng)在100M以上。13.0 補(bǔ)接：任何線路不得補(bǔ)接。14.0 功能14.1各機(jī)型電流值符合規(guī)定要求。14.2積具檢測(cè)，其功能應(yīng)符合QC公式要求。15.0 PCB板彎曲度：集成板彎曲度不應(yīng)超過(guò)下表數(shù)值?；暮穸萴mPCB板彎曲度單面纖維雙面纖維單面紙板0.40.020.0180.60.0180.0160.80.0160.0150.0251.00.0150.0130.0221.60.018 公式：Q = H / L Q為彎曲度mm/mm， H為PC