PCB圖布線的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上PCB圖布線的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)1.組件布置     組件布置合理是設(shè)計(jì)出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號(hào)、美觀六方面的要求。 1.1.安裝     指在具體的應(yīng)用場(chǎng)合下，為了將順利安裝進(jìn)機(jī)箱、外殼、插槽，不致發(fā)生空間干涉、短路等事故，并使指定接插件處于機(jī)箱或外殼上的指定位置而提出的一系列基本要求。這里不再贅述。  1.2.受力     電路板應(yīng)能承受安裝和工作中所受的各種外力和震動(dòng)。為此電路板應(yīng)具有

2、合理的形狀，板上的各種孔（螺釘孔、異型孔）的位置要合理安排。一般孔與板邊距離至少要大于孔的直徑。同時(shí)還要注意異型孔造成的板的最薄弱截面也應(yīng)具有足夠的抗彎強(qiáng)度。板上直接"伸"出設(shè)備外殼的接插件尤其要合理固定，保證長(zhǎng)期使用的可靠性。 1.3.受熱     對(duì)于大功率的、發(fā)熱嚴(yán)重的器件，除保證散熱條件外，還要注意放置在適當(dāng)?shù)奈恢?。尤其在精密的模擬系統(tǒng)中，要格外注意這些器件產(chǎn)生的溫度場(chǎng)對(duì)脆弱的前級(jí)放大電路的不利影響。一般功率非常大的部分應(yīng)單獨(dú)做成一個(gè)模塊，并與信號(hào)處理電路間采取一定的熱隔離措施。 1.4.信號(hào)   

3、0; 信號(hào)的干擾中所要考慮的最重要的因素。幾個(gè)最基本的方面是：弱信號(hào)電路與強(qiáng)信號(hào)電路分開(kāi)甚至隔離；交流部分與直流部分分開(kāi)；高頻部分與低頻部分分開(kāi)；注意信號(hào)線的走向；地線的布置；適當(dāng)?shù)钠帘?、濾波等措施。這些都是大量的論著反復(fù)強(qiáng)調(diào)過(guò)的，這里不再重復(fù)。 1.5.美觀     不僅要考慮組件放置的整齊有序，更要考慮走線的優(yōu)美流暢。由于一般外行人有時(shí)更強(qiáng)調(diào)前者，以此來(lái)片面評(píng)價(jià)電路設(shè)計(jì)的優(yōu)劣，為了產(chǎn)品的形象，在性能要求不苛刻時(shí)要優(yōu)先考慮前者。但是，在高性能的場(chǎng)合，如果不得不采用雙面板，而且電路板也封裝在里面，平時(shí)看不見(jiàn)，就應(yīng)該優(yōu)先強(qiáng)調(diào)走線的美觀。下一小節(jié)將

4、會(huì)具體討論布線的"美學(xué)"。 2.布線原則     下面詳細(xì)介紹一些文獻(xiàn)中不常見(jiàn)的抗干擾措施?？紤]到實(shí)際應(yīng)用中，尤其是產(chǎn)品試制中，仍大量采用雙面板，以下內(nèi)容主要針對(duì)雙面板。 2.1.布線"美學(xué)"     轉(zhuǎn)彎時(shí)要避免直角，盡量用斜線或圓弧過(guò)渡。     走線要整齊有序，分門(mén)別類集中排列，不僅可以避免不同性質(zhì)信號(hào)的相互干擾，也便于檢查和修改。 對(duì)于數(shù)字系統(tǒng)，同一陣營(yíng)的信號(hào)線（如數(shù)據(jù)線、地址線）之間不必?fù)?dān)心干擾的問(wèn)題，但類似讀、寫(xiě)、

5、時(shí)鐘這樣的控制性信號(hào)，就應(yīng)該獨(dú)來(lái)獨(dú)往，最好用地線保護(hù)起來(lái)。     大面積鋪地（下面會(huì)進(jìn)一步論述）時(shí)，地線（其實(shí)應(yīng)該是地"面"）與信號(hào)線間盡量保持合理的相等距離，在防止短路、漏電的前提下盡量靠近。     對(duì)于弱電系統(tǒng)，地線與電源線要盡量靠近。      使用表貼組件的系統(tǒng)，信號(hào)線盡量全走正面。 2.2.地線布置     文獻(xiàn)中對(duì)地線的重要性及布置原則有很多論述，但關(guān)于實(shí)際PCB中的地線排布仍然缺乏詳細(xì)準(zhǔn)確

6、的介紹。我的經(jīng)驗(yàn)是，為了提高系統(tǒng)的可靠性（而不只是做出一個(gè)實(shí)驗(yàn)樣機(jī)），對(duì)地線無(wú)論怎樣強(qiáng)調(diào)都不為過(guò)，尤其是在微弱信號(hào)處理中。為此，必須不遺余力地貫徹"大面積鋪地"的原則。     鋪地時(shí)，一般必須是網(wǎng)格狀地，除非那些被其它線路分割出來(lái)的零星地盤(pán)。網(wǎng)格狀地的受熱性能和高頻導(dǎo)電性能都要大大優(yōu)于整塊的地線。在雙面板布線中，有時(shí)為了走信號(hào)線，不得不將地線分割開(kāi)，這對(duì)于保持足夠低的地電阻是極為不利的。為此，必須采用一系列的"小聰明"手段來(lái)保證地電流的"通暢"。這些技巧包括：   

7、0; 大量使用表面貼裝組件，省去焊孔所占用的"本來(lái)"應(yīng)屬于地線的空間。     充分利用正面空間：在大量使用表面貼裝組件的場(chǎng)合下，設(shè)法使信號(hào)線盡量走頂層，將底層"無(wú)私"地讓給地線，這其中又涉及到無(wú)數(shù)細(xì)碎的小竅門(mén)，本人拙作PCB技巧之一：交換管腳中就有一招，還有很多類似的法術(shù)，以后會(huì)陸續(xù)寫(xiě)出。 合理安排信號(hào)線，將板上的重要地帶，尤其是"腹地"（這里關(guān)系到整個(gè)板地線的溝通）"讓"給地線，只要精心設(shè)計(jì)，這一點(diǎn)還是能做到的。     

8、正面與反面的配合：有時(shí)在板的某一面，地線實(shí)在是"走投無(wú)路"了，這時(shí)可設(shè)法使兩面的布線相互協(xié)調(diào)，"此處不留爺，自有留爺處"，在反面的相對(duì)應(yīng)位置空出一塊足夠的地盤(pán)鋪設(shè)地線，再通過(guò)數(shù)量足夠、位置合理的過(guò)孔（考慮到過(guò)孔有較大的電阻），通過(guò)這?quot;橋梁"將被橫行而過(guò)的信號(hào)線強(qiáng)行分割卻又戀戀不舍、盼望統(tǒng)一的兩岸連成一個(gè)導(dǎo)電性能足夠的整體。     狗急跳墻的著數(shù)：實(shí)在滕不出地方而又不甘心龐大的地線被區(qū)區(qū)一根信號(hào)線攔腰切斷時(shí)，就讓這個(gè)信號(hào)委屈一點(diǎn)，走跨接線吧。有時(shí)，我不甘心僅僅拉一根光禿禿的導(dǎo)線，這個(gè)信號(hào)恰好又要

9、經(jīng)過(guò)一個(gè)電阻或其它"長(zhǎng)腳"的器件，我就可以名正言順的延長(zhǎng)這個(gè)器件的管腳，使之兼任跨接線的職務(wù)，既通過(guò)了信號(hào)，又避免了跨接線這個(gè)不體面的稱呼:-(當(dāng)然，在大多數(shù)情況下，我總可以讓這樣的信號(hào)從合適的地方通過(guò)而避免與地線的交叉，唯一需要的是觀察力和想象力。     起碼的原則：地電流的路徑要合理，大電流與微弱的信號(hào)電流決不能并肩前進(jìn)。有時(shí)，選擇合理的路徑，一個(gè)排的地線抵得上不合理配置的一個(gè)集團(tuán)軍。     最后，順便說(shuō)明一點(diǎn)，有一句名言："你可以相信你的母親，但永遠(yuǎn)不要相信你的地"

10、。在極微弱信號(hào)處理的場(chǎng)合（微伏以下），即使不擇手段保證了地電位的一致，電路上關(guān)鍵點(diǎn)的地電位差別仍然要超過(guò)被處理信號(hào)的幅度，至少是同一量級(jí)，即使靜態(tài)電位合適了，瞬時(shí)的電位差仍然可能很大。對(duì)于這樣的場(chǎng)合，首先要在原理上使電路的工作盡可能的不依賴于地電位。 2.3.電源線布置與電源濾波     一般的文獻(xiàn)都認(rèn)為電源線應(yīng)盡可能粗，對(duì)此我不敢完全茍同。只有在大功率（1秒內(nèi)平均電源電流可能達(dá)到1A）的場(chǎng)合，才必須保證足夠的電源線寬度（我的經(jīng)驗(yàn)，每1A電流對(duì)應(yīng)50mil能夠滿足大多數(shù)場(chǎng)合的需求）。如果只為了防止信號(hào)的竄擾的話，電源線的寬度不是關(guān)鍵。甚至，有時(shí)細(xì)一些的電

11、源線更有利！電源的質(zhì)量一般主要不在于其絕對(duì)值，而在于電源的波動(dòng)和迭加的干擾。解決電源干擾的關(guān)鍵在于濾波電容！如果你的應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)電源質(zhì)量的確有苛刻的要求，就不要吝嗇濾波電容的錢(qián)！使用濾波電容時(shí)要注意以下幾條：     整個(gè)電路的電源輸入端應(yīng)該有"總"的濾波措施，而且各種類型的電容要互相搭配，"一樣都不能少"，至少不會(huì)壞事的J對(duì)于數(shù)字系統(tǒng)至少要有100uF電解10uF片鉭0.1uF貼片1nF貼片。較高頻（100kHz）100uF電解10uF片鉭0.47uF貼片0.1uF貼片。交流模擬系統(tǒng)：對(duì)于直流及低頻模擬系統(tǒng)：100

12、0uF1000uF電解10uF片鉭1uF貼片0.1uF貼片。     每個(gè)重要芯片身邊都應(yīng)該有"一套"濾波電容。對(duì)于數(shù)字系統(tǒng)，一個(gè)0.1uF貼片一般就夠了，重要的或工作電流較大的芯片還應(yīng)并上一個(gè)10uF片鉭或1uF貼片，工作頻率最高的芯片（CPU、晶振）還要并10nF|470pF或一個(gè)1nF。該電容應(yīng)盡可能接近芯片的電源管腳并盡可能直接連接，越小的應(yīng)越靠近。     對(duì)于芯片濾波電容，以內(nèi)（濾波電容至芯片電源管腳）的一段應(yīng)盡可能粗，如能采用多根細(xì)線并排就更好。有了濾波電容提供低（交流）阻抗電壓源

13、并抑制交流耦合干擾，電容管腳以外（指從總電源至濾波電容的一段）的電源線就不那幺重要了，線寬不必太粗，至少不必為此占用大量的板面積。某些模擬系統(tǒng)中還要求電源輸入采用RC濾波網(wǎng)絡(luò)以進(jìn)一步抑制干擾，而較細(xì)的電源線有時(shí)恰好就兼具RC濾波器中電阻的作用，反而有利。     對(duì)于工作溫度變化范圍較大的系統(tǒng)，要注意鋁電解電容在低溫下性能會(huì)降低甚至喪失濾波作用，此時(shí)要用適當(dāng)?shù)你g電容代替之。例如，用100uF鉭|1000uF鋁代替470uF鋁，或用22uF片鉭代100uF鋁。    注意鋁電解電容不要離大功率發(fā)熱器件太近。PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的注

14、意事項(xiàng)PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的注意事項(xiàng)：1、 電源線最好要比其它的走線粗很多，因?yàn)閷?dǎo)線粗會(huì)使得導(dǎo)線上的電阻變小，這樣電源的功率在導(dǎo)線上的消耗就會(huì)變小，減少了功率的浪費(fèi)；2、 當(dāng)走線在轉(zhuǎn)彎處應(yīng)該有一個(gè)過(guò)渡，最好是45或者135度角過(guò)渡，而不應(yīng)該采用直角轉(zhuǎn)彎，因?yàn)檫@樣會(huì)減少信號(hào)受到干擾；3、 電源電路部分最好放在板子的邊緣部分，因?yàn)殡娫磿?huì)產(chǎn)生熱量，這樣可以避免電源部分對(duì)其它各部分電路造成干擾；4、 數(shù)字電路與模擬電路部分要分開(kāi)，這樣可以避免相互之間的干擾；5、 高頻部分要與低頻部分嚴(yán)格分開(kāi)，這樣可以避免低頻信號(hào)對(duì)高頻部分產(chǎn)生干擾；6、 有高頻的地方，對(duì)這部分要單獨(dú)敷銅，其它部分可以一起敷銅，這樣可以避免

15、其它部分對(duì)高頻部分產(chǎn)生影響，進(jìn)而減少干擾；7、 有對(duì)稱的電路，盡量布置在一起，這樣既方便了走線，也會(huì)給人以美觀的感覺(jué)；8、 盡量使走線能夠平行，這樣會(huì)減少信號(hào)間的相互干擾，也會(huì)使布線變的容易，還會(huì)使效果更加美觀；9、 走線的時(shí)候，盡量先別連地線，因?yàn)榈氐木W(wǎng)絡(luò)線一般情況下很多，先連起來(lái)以后可能會(huì) 使其它走線變得不容易；10、盡量在布線的時(shí)候，在板子上面多加一些地的過(guò)孔，這樣會(huì)使得地的網(wǎng)絡(luò)能夠自動(dòng)的連接在一起；11、每一塊電路部分要使得元器件放置在一起，這樣的話，走線也會(huì)很容易；12、元件的封裝大小一定要按照合理的參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中容易犯的錯(cuò)誤和解決的方法：1、電源部分放置的位置不合理

16、，使其它電路部分的信號(hào)受到的干擾大，影響電路的正常工作。重新合理的把電源部分進(jìn)行布置，最好放置在板子的最邊緣地方，并且把容易受到干擾的部分遠(yuǎn)離電源部分；2、每個(gè)獨(dú)立電路部分的元器件放置不合理或者沒(méi)有放置在一起，給布線帶來(lái)了很大的麻煩，增加了布線的工作量。重新合理的分配放置、布置，這樣既減少了工作量，也降低了因連線不合理造成的電路的干擾；3、高頻和低頻部分沒(méi)有分開(kāi)敷銅，使得高頻信號(hào)在接收時(shí)非常容易的受到低頻部分的干擾。重新合理的把高頻的地與低頻部分的地分開(kāi)敷銅，以減少低頻信號(hào)對(duì)高頻信號(hào)的干擾；4、元件的封裝大小與實(shí)物的封裝不匹配，所以在設(shè)計(jì)時(shí)一定要合理的選擇參數(shù)，如果需要自己設(shè)計(jì)的話，在測(cè)量實(shí)物

17、的時(shí)候，務(wù)必使測(cè)量的參數(shù)精確度很高，這樣可以避免參數(shù)不匹配的錯(cuò)誤；5、由于元件任意放置，導(dǎo)致很不容易走線。所以，在放置元件時(shí)，一定要對(duì)照原理圖中各個(gè)元件所在的位置，合理的分配，同時(shí)要兼顧走線是否合理、是否美觀等等。PCB布線要橫平豎直? 提起PCB布線,許多工程技術(shù)人員都知道一個(gè)傳統(tǒng)的經(jīng)驗(yàn)：正面橫向走線、反面縱向走線,橫平豎直,既美觀又短捷;還有個(gè)傳統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)是：只要空間允許,走線越粗越好?？梢悦鞔_地說(shuō),這些經(jīng)驗(yàn)在注重EMC的今天已經(jīng)過(guò)時(shí)。要使單片機(jī)系統(tǒng)有良好的EMC性能,PCB設(shè)計(jì)十分關(guān)鍵。一個(gè)具有良好的EMC性能的PCB,必須按高頻電路來(lái)設(shè)計(jì)這是反傳統(tǒng)的。單片機(jī)系統(tǒng)按高頻電路來(lái)設(shè)計(jì)PCB的理由

18、在于：盡管單片機(jī)系統(tǒng)大部分電路的工作頻率并不高,但是EMI的頻率是高的,EMC測(cè)試的模擬干擾頻率也是高的5。要有效抑制EMI,順利通過(guò)EMC測(cè)試,PCB的設(shè)計(jì)必須考慮高頻電路的特點(diǎn)。PCB按高頻電路設(shè)計(jì)的要點(diǎn)是：（1）要有良好的地線層。良好的地線層處處等電位,不會(huì)產(chǎn)生共模電阻偶合,也不會(huì)經(jīng)地線形成環(huán)流產(chǎn)生天線效應(yīng);良好的地線層能使EMI以最短的路徑進(jìn)入地線而消失。建立良好的地線層最好的方法是采用多層板,一層專門(mén)用作線地層;如果只能用雙面板,應(yīng)當(dāng)盡量從正面走線,反面用作地線層,不得已才從反面過(guò)線。（2）保持足夠的距離。對(duì)于可能出現(xiàn)有害耦合或幅射的兩根線或兩組或要保持足夠的距離,如濾波器的輸入與輸

19、出、光偶的輸入與輸出、交流電源線與弱信號(hào)線等。（3）長(zhǎng)線加低通濾波器。走線盡量短捷,不得已走的長(zhǎng)線應(yīng)當(dāng)在合理的位置插入C、RC或LC低通濾波器。（4）除了地線,能用細(xì)線的不要用粗線。因?yàn)镻CB上的每一根走線既是有用信號(hào)的載體,又是接收幅射干擾的干線,走線越長(zhǎng)、越粗,天線效應(yīng)越強(qiáng)。元件排列規(guī)則 1).在通常條件下,所有的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。2).在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量

20、遠(yuǎn)離。3).某元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差，應(yīng)加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。4).帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。5).位于板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個(gè)板厚的距離6).元件在整個(gè)板面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。2.按照信號(hào)走向布局原則1).通常按照信號(hào)的流程逐個(gè)安排各個(gè)功能電路單元的位置，以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它進(jìn)行布局。2).元件的布局應(yīng)便于信號(hào)流通，使信號(hào)盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下，信號(hào)的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。3.防止電磁干擾1).對(duì)輻射電磁場(chǎng)較強(qiáng)

21、的元件，以及對(duì)電磁感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。2).盡量避免高低電壓器件相互混雜、強(qiáng)弱信號(hào)的器件交錯(cuò)在一起。3).對(duì)于會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)的元件，如變壓器、揚(yáng)聲器、電感等，布局時(shí)應(yīng)注意減少磁力線對(duì)印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件磁場(chǎng)方向應(yīng)相互垂直，減少彼此之間的耦合。4).對(duì)干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)有良好的接地。5).在高頻工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)的影響。4. 抑制熱干擾1).對(duì)于發(fā)熱元件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時(shí)可以單獨(dú)設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，減少對(duì)鄰近元件的影響。2).一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，

22、要布置在容易散熱的地方，并與其它元件隔開(kāi)一定距離。3).熱敏元件應(yīng)緊貼被測(cè)元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響，引起誤動(dòng)作。4).雙面放置元件時(shí)，底層一般不放置發(fā)熱元件。5.可調(diào)元件的布局對(duì)于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求，若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)；若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放置在印制電路板于調(diào)節(jié)的地方。 印刷電路板的設(shè)計(jì) SMT線路板是表面貼裝設(shè)計(jì)中不可缺少的組成之一。SMT線路板是電子產(chǎn)品中電路元件與器件的支撐件，它實(shí)現(xiàn)了電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)發(fā)展，pcb板的體積越來(lái)越小，密度也越來(lái)越

23、高，并且PCB板層不斷地增加，因此，要求PCB在整體布局、抗干擾能力、工藝上和可制造性上要求越來(lái)越高。印刷電路板設(shè)計(jì)的主要步驟；.1：繪制原理圖。.2：元件庫(kù)的創(chuàng)建。.3：建立原理圖與印制板上元件的網(wǎng)絡(luò)連接關(guān)系。.4：布線和布局。.5：創(chuàng)建印制板生產(chǎn)使用數(shù)據(jù)和貼裝生產(chǎn)使用數(shù)據(jù)。 .PCB上的元件位置和外形確定后，再考慮PCB的布線。 .有了元件的位置，根據(jù)元件位置進(jìn)行布線，印制板上的走線盡可能短是一個(gè)原則。走線短，占用通道和面積都小，這樣直通率會(huì)高一些。在PCB板上的輸入端和輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避開(kāi)相鄰平行，最好在二線間放有地線。以免發(fā)生電路反饋藕合。印制板如果為多層板，每個(gè)層的信號(hào)線走線方向與

24、相鄰板層的走線方向要不同。對(duì)于一些重要的信號(hào)線應(yīng)和線路設(shè)計(jì)人員達(dá)成一致意見(jiàn)，特別差分信號(hào)線，應(yīng)該成對(duì)地走線，盡力使它們平行、靠近一些，并且長(zhǎng)短相差不大。PCB板上所有元件盡量減少和縮短元器件之間的引線和連接，PCB板中的導(dǎo)線最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣層基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.05mm，寬度為1-1.5mm時(shí)，通過(guò)2A的電流，溫度不會(huì)高于3度。導(dǎo)線寬度1.5mm時(shí)可滿足要求，對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選用0.02-0.03mm。當(dāng)然，只要允許，我們盡可能的用寬線，特別是PCB板上的電源線和地線，導(dǎo)線的最小間距主要是由最不壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。

25、對(duì)于一些集成電路（IC）以工藝角度考慮可使間距小于5-8mm。印制導(dǎo)線的彎曲處一般用圓弧最小，避免使用小于90度彎的走線。而直角和夾角在高頻電路中會(huì)影響電性能，總之，印制板的布線要均勻，疏密適當(dāng)，一致性好。電路中盡量避開(kāi)使用大面積銅箔，否則，在使用過(guò)程中時(shí)間過(guò)長(zhǎng)產(chǎn)生熱量時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象，如必須使用大面積銅箔時(shí)，可采用柵格狀導(dǎo)線。導(dǎo)線的端口則是焊盤(pán)。焊盤(pán)中心孔要比器件引線直徑大一些。焊盤(pán)太大在焊接中易形成虛焊，焊盤(pán)外徑D一般不小于（d1.2）mm，其中d為孔徑，對(duì)于一些密度比較大的元件的焊盤(pán)最小直徑可?。╠+1.0）mm，焊盤(pán)設(shè)計(jì)完成后，要在印制板的焊盤(pán)周?chē)?huà)上器件的外形框，同時(shí)標(biāo)注

26、文字和字符。一般文字或外框的高度應(yīng)該在0.9mm左右，線寬應(yīng)該在0.2mm左右。并且標(biāo)注文字和字符等線不要壓在焊盤(pán)上。如果為雙層板，則底層字符應(yīng)該鏡像標(biāo)注。 .二、為了使所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品更好有效地工作，PCB在設(shè)計(jì)中不得不考慮它的抗干擾能力，并且與具體的電路有著密切的關(guān)系。 .線路板中的電源線、地線等設(shè)計(jì)尤為重要，根據(jù)不同的電路板流過(guò)電流的大小，盡量加大電源線的寬度，從而來(lái)減小環(huán)路電阻，同時(shí)電源線與地線走向以及數(shù)據(jù)傳送方向保持一致。有助于電路的抗噪聲能力的增強(qiáng)。PCB上即有邏輯電路又有線性電路，使它們盡量分開(kāi)，低頻電路可采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線可把部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地，高頻電路采用多點(diǎn)串連接地。

27、地線應(yīng)短而粗，對(duì)于高頻元件周?chē)刹捎脰鸥翊竺娣e地箔，地線應(yīng)盡量加粗，如果地線很細(xì)的導(dǎo)線，接地電位隨電流的變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)加粗接地線，使其能達(dá)到三位于電路板上的允許電流。如果設(shè)計(jì)上允許可以使接地線在2-3mm以上的直徑寬度，在數(shù)字電路中，其接地線路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。PCB的設(shè)計(jì)中一般常規(guī)在印制板的關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?。在電源入端跨線接10-100uF的電解電容，一般在20-30管腳的附近，都應(yīng)布置一個(gè)0.01PF的瓷片電容，一般在20-30管腳的集成電路芯片的電源管腳附近，都應(yīng)布置一個(gè)0.01PF的磁片電容，對(duì)于較大的芯片，電源引腳會(huì)有幾個(gè)，最好在它們附近都加一個(gè)退藕電容，超過(guò)200腳的芯片，則在它四邊上都加上至少二個(gè)退藕電容。如果空隙不足，也可4-8個(gè)芯片布置一個(gè)1-10PF鉭電容，對(duì)于抗干擾能力弱、關(guān)斷電源變化大的元件應(yīng)在該元件的電源線和地線之間直接接入退藕電容，以上無(wú)論那種接入電容的引線不易過(guò)長(zhǎng)。 .三、線路板的元件和線路設(shè)計(jì)完成后，接上來(lái)要考慮它的工藝設(shè)計(jì)，目的將各種不良因素消滅在生產(chǎn)開(kāi)始之前，同時(shí)又要兼顧線路板的可制造性，以便生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和批量進(jìn)行生