電路板設(shè)計(jì)制作工藝流程報(bào)告

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上湖北經(jīng)濟(jì)學(xué)院 院系：電子工程系 班級(jí);通信Q1141班 電子設(shè)計(jì)制作工藝參觀報(bào)告隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，在現(xiàn)代化企業(yè)中，處處離不開電子技術(shù)。電視機(jī)、錄像機(jī)、VCD機(jī)、計(jì)算機(jī)等電器已進(jìn)人家庭，電子產(chǎn)品的質(zhì)量關(guān)系著千家萬戶，尤其是工業(yè)企業(yè)中的電子設(shè)備質(zhì)量就更為重要。由于電子元器件的質(zhì)量是整機(jī)可靠性的基礎(chǔ)，因此必須充分了解所選用元器件的技術(shù)指標(biāo)、使用條件，再根據(jù)需要與可能，制定出既經(jīng)濟(jì)合理，又能滿足用戶需要的產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)。在設(shè)計(jì)方案確定之后，試制是真正實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證設(shè)計(jì)指標(biāo)的過程，對(duì)試制品要進(jìn)行模擬試驗(yàn)及現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)，以便真實(shí)地反映產(chǎn)品在實(shí)際使用條件下的可靠性，并暴露電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)

2、、材料、工藝等方面的薄弱環(huán)節(jié)。針對(duì)問題采取措施，再進(jìn)行試制，以驗(yàn)證采取措施后的有效程度。設(shè)計(jì)和試制是一個(gè)反復(fù)循環(huán)的過程，也是提高產(chǎn)品質(zhì)量的過程一個(gè)完整的電路板需要從設(shè)計(jì)到制作最基本的要求，我們需要掌握焊接，電板的焊接技術(shù)可分為：手工焊接，波峰焊接，回流焊接。手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了，但對(duì)電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地還會(huì)用到手工焊接。焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項(xiàng)實(shí)踐性很強(qiáng)的技能,在了解一般方法后,要多練;多實(shí)踐,才能有較好的焊接質(zhì)量。波峰焊接是從插件臺(tái)送來的已裝有元器件的印制電路板送到接口自動(dòng)控制器上。然后由自動(dòng)控制器將印制電路

3、板送入涂敷焊劑的裝置內(nèi)，對(duì)印制電路板噴涂焊劑，噴涂完畢后，再送人預(yù)熱器，對(duì)印制電路板進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱的溫度為6080，然后送到波峰焊料槽里進(jìn)行焊接，溫度可達(dá)240245，并且要求錫峰高于銅箔面1.52mm，焊接時(shí)間為3s左右。從插件臺(tái)送來的已裝有元器件的印制電路板送到接口自動(dòng)控制器上。然后由自動(dòng)控制器將印制電路板送入涂敷焊劑的裝置內(nèi)，對(duì)印制電路板噴涂焊劑，噴涂完畢后，再送人預(yù)熱器，對(duì)印制電路板進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱的溫度為6080，然后送到波峰焊料槽里進(jìn)行焊接，溫度可達(dá)240245，并且要求錫峰高于銅箔面1.52mm，焊接時(shí)間為3s左右?；亓骱附?，重要的是理解使回流環(huán)境惰性化是怎樣影響焊接過程的。焊接中

4、助焊劑的目的是從要焊接的表面，即元件引腳和PCB焊盤，去掉氧化物。當(dāng)然，熱是氧化的催化劑。因?yàn)?，根?jù)定義，熱是不可能從基本的溫度回流焊接過程中去掉的，那么氧 氧化的另一元素 通過惰性的氮?dú)獾娜〈鴾p少。除了大大地減少，如果沒有消除，可焊接表面的進(jìn)一步氧化，這個(gè)工藝也改善熔錫的表面張力。焊接可接受條件根據(jù)物理學(xué)對(duì)潤濕（就是上錫）的定義，焊點(diǎn)潤濕的最佳狀態(tài)為焊料與金屬界面間的潤濕角很小或?yàn)榱?。潤濕不能從表面外觀判斷，它只能從小的或零度的潤濕角的存在與否判斷。所有的焊接目標(biāo)都是具有明亮、光滑、有光澤的表面，通常是在待焊物件之間的呈凹面的光滑外觀和良好的潤濕。過高的溫度可能導(dǎo)致焊錫呈干枯狀。焊接返工應(yīng)

5、防止導(dǎo)致另外的問題發(fā)生，以及維修結(jié)果應(yīng)滿足實(shí)際應(yīng)用的可接受標(biāo)準(zhǔn)。目標(biāo)：焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑和與焊接零件有良好潤濕。部件的輪廓容易分辨。焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣。表層形狀呈凹面狀?？山邮埽河行┏煞莸暮稿a合金、引腳或PCB貼裝和特殊焊接過程可能導(dǎo)致原因涉及原料或制程的干枯粗糙、灰暗、或顆粒狀外觀的焊錫。這些焊接是可接受的?？山邮艿暮更c(diǎn)必須是當(dāng)焊錫與待焊表面，形成一個(gè)小于或等于90度的連接角時(shí)能明確表現(xiàn)出浸潤和粘附，當(dāng)焊錫的量過多導(dǎo)致蔓延出焊盤或阻焊層的輪廓時(shí)除外。了解了焊接技術(shù)，我們還需要了解SMT的基本工藝流程：錫膏印刷，原件貼片，回流焊接 常用的組裝方式PCB板生產(chǎn) 來料檢驗(yàn) 自動(dòng)上板

6、錫膏印刷 高速貼片 回流焊接 爐后目檢 自動(dòng)翻版錫膏印刷 AOI檢測(cè) 高速貼片 泛用貼片爐前目檢 回流焊接 AOI檢測(cè) 自動(dòng)或手動(dòng)插件插件檢測(cè) 裝夾具 波峰焊接 取夾具焊接檢驗(yàn) 手動(dòng)焊接 ICT測(cè)試 功能測(cè)試 SMT表面貼裝技術(shù)：印刷（或點(diǎn)膠）-> 貼裝 -> （固化） -> 回流焊接 -> 清洗 -> 檢測(cè) -> 返修 印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 在印刷過程中，錫膏是自動(dòng)分配的，刮刀向下對(duì)模板施壓，使模板底面接觸到PCB板頂面。當(dāng)刮刀走過模板開孔的整個(gè)圖

7、形區(qū)域長度時(shí)，錫膏通過模板上的開孔印制到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，模板在刮刀脫離之后馬上脫開（snap off），回到原位。在錫膏印刷中有三個(gè)關(guān)鍵的要素， 我們叫做三個(gè)S： Solder paste（錫膏），Stencils （模板），和Squeegees（刮刀）。三個(gè)要素的正確結(jié)合是持續(xù)的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵所在。錫膏是錫粉和松香（Resin）的結(jié)合物，松香的功能是在回流（Reflowing）焊爐的第一階段，除去組件引腳、焊盤和錫珠上的氧化物。而焊錫是鉛、錫和銀的合金。無鉛錫膏主要成分為錫、銀和銅，比例為：95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。目前大多數(shù)產(chǎn)品都采用無鉛制程。模板目前使用的模板主要

8、有不銹鋼模板，簡稱鋼板。其的制作主要有三種工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成型。為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機(jī)、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結(jié)合。根據(jù)不同的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)的印刷工藝參數(shù)，如刮刀壓力、印刷速度、模板自動(dòng)清潔周期等。與傳統(tǒng)工藝相比SMT有很多優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%，重量減輕60%80%。 可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá) 30%50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。SMT是第四代電子裝聯(lián)技術(shù)，其優(yōu)點(diǎn)是元器件安裝密度高，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和提高生產(chǎn)效率，降低成本。通過參觀SMT工藝流程，我真真了解到，科技的高速發(fā)展，在未來的科技領(lǐng)域里，他的發(fā)展前景將更寬廣，更完善。也讓我了解到，不管科技在發(fā)達(dá)，我們?nèi)祟惖念^腦都在他之上，要想駕馭科技未來，我們不僅需要掌握基本手動(dòng)技術(shù)，還要掌握更深的技術(shù)知識(shí)，編程工藝，未來的電子信息技術(shù)需要更高的發(fā)展，我們就必須了解過去的