作業(yè)指導(dǎo)書及操作規(guī)范

1、擬制： 日期： 審核： 日期： 核準(zhǔn)： 日期： 版次修訂日期變更內(nèi)容變更人A/02011-3-1首次發(fā)布劉貽仿分發(fā)單位：總經(jīng)辦 管理部 市場(chǎng)部體系辦 倉(cāng)儲(chǔ)科 采購(gòu)科品管部 注塑部 涂裝部 資材部 真空鍍膜部 組裝部 絲印科 五金部 生技部 項(xiàng)目部 模具部 財(cái)務(wù)部設(shè)備部 回收單位：總經(jīng)辦 管理部 市場(chǎng)部體系辦 倉(cāng)儲(chǔ)科 采購(gòu)科品管部 注塑部 涂裝部 資材部 真空鍍膜部 組裝部 絲印科 五金部 生技部 項(xiàng)目部 模具部 財(cái)務(wù)部設(shè)備部 1.目的 本作業(yè)指導(dǎo)書明確EDM工作職責(zé)，確保EDM的合理性、正確性及可操作性。2.范圍 適用于本公司所有模具的EDM加工。3.職責(zé)3.1負(fù)責(zé)完成電火花的所有工作；3.2

2、保證本組加工工作的質(zhì)量,對(duì)本組加工的工件進(jìn)行自檢并交給QC終檢；3.3負(fù)責(zé)對(duì)所使用機(jī)床的維護(hù)、校正及保養(yǎng)等工作。4.工作流程 4.1作業(yè)流程圖電極與工件、放電依據(jù)書安排機(jī)臺(tái) 加工前檢查加工返工 完成 NG三測(cè)元檢測(cè)OK 裝配4.2作業(yè)流程:審核圖紙,確認(rèn)鑲件配在模心放電加工的要求及電極拆下鑲件放電加工要求。清除磁臺(tái)和工件上的毛刺,并檢查工件上有無(wú)異物,必須先清除干凈,方可上機(jī)加工。按放電作業(yè)指導(dǎo)書的要求擺放工件并校正,分好中,找出工件與量球的中心距離,記好點(diǎn),重新檢查,確認(rèn)無(wú)誤后作好記錄。電極裝夾前必須檢查是否變形,如有不能上機(jī)加工。所有電極特別是大身公裝夾上機(jī)后要用校表檢查三個(gè)基準(zhǔn)面是否平行

3、,如有誤差要拆下夾具裝在千秋架上校正三個(gè)基準(zhǔn)面。按照放電作業(yè)指導(dǎo)書的方向裝好電極,并在量球上分好中,輸入量球與工件的中心數(shù),中心數(shù)必須要準(zhǔn)確無(wú)誤。按照放電作業(yè)指導(dǎo)書的要求移到加工位置,根據(jù)加工工藝,火花位的大小,電極面積的大小選用合理的參數(shù)編好程式,檢查無(wú)誤后放電加工。開(kāi)始加工時(shí),電一下后停機(jī)檢查加工位置和深度是否正確,確認(rèn)無(wú)誤再繼續(xù)加工。在加工過(guò)程中要仔細(xì)觀察加工狀態(tài),出現(xiàn)不良情況及時(shí)調(diào)整各種參數(shù),要求達(dá)到穩(wěn)定快速的加工效果。分型面與清角處以接順為準(zhǔn)。枕位處火花位先放小0.015MM加工,碰穿位和插穿位先預(yù)留0.015MM。橫蝕加工深度必須按火花位大小上抬,并按火花位加橫蝕數(shù)。放電加工中要留

4、意電極避空夠不夠,不夠須拆下電避空后再放電加工。前后模心裝有鑲件的放電前必須敲到底。加工完的工件必須和工件圖紙一同放在已加工鋼料區(qū),并填寫好工藝單,放電作業(yè)指導(dǎo)書放回文件夾。 4.3銅加工鋼料的程式說(shuō)明 加工大面積(20X20MM以上)，針對(duì)手機(jī)外殼前模要求紋面的加工，用F27025.RBF銅打鋼,采用UBCUAC.TEC.粗加工單邊火花位為0.25MM,加工到CH27.如采用E402開(kāi)第一段,速度快但要注意實(shí)際加工面積不能太小,否則會(huì)燒壞電極。4.3.2 F20010.RBF;F27025,RBF,銅打鋼采用UBCUAC.TEC.UFCUAC.TEC,精加工,如面積大于0X40MM可用E32

5、3開(kāi)第一段,從E22X段開(kāi)始時(shí)間鎖定,時(shí)間的長(zhǎng)短用專家系統(tǒng)產(chǎn)生,注意用E229/E209等9字尾條件損公會(huì)大,但工件表面不會(huì)有碳斑,如面積小過(guò)30X30MM可用E303/E293開(kāi)第一段一定安全。M22008.RBF;銅打鋼,采用UCUAC.TEC,精加工,如想安全采用E273開(kāi)始加工但速度會(huì)慢,采用E282速度會(huì)快但損公會(huì)大,最好用E293開(kāi)始加工。加工中等面積(介于5X5MM至上20X20MM之間)用以下下程式。M27020.RBF;銅打鋼,采用UCUAC,粗加工,如加工面積小于8X8MM可用E323開(kāi)始加工以策安全。加工微細(xì)面積(總面積小于3X3MM)特點(diǎn)是損公低但速度慢,如用于加工面積

6、較大的工件除了速度慢反而損公會(huì)更大,采用以下程式:U22007.RBF:銅打鋼,采用UMCUAC,TEC。骨位加工：L22010.RBF：銅打鋼，采用ULCUAC.TEC建議火花位盡量做大一點(diǎn),以避免二次放電引起的過(guò)切,如果深度小于10MM,升頭速度VPULS改為20左右。4.4石墨加工鋼的程式說(shuō)明：（注：F035P 程式中必須有AUXF/32石墨專用保護(hù)指令）加工大面積：15X15MM以上；用以下程式：G29025.RBF：石墨打鋼，采用UBGMAC，粗加工，加工總面積大于20X20MM，單邊炎花位為0.25MM,加工到CH29,如采用E413開(kāi)第一段,速度會(huì)快但注意是否會(huì)過(guò)切,采用E403會(huì)安全。G22010.RBF石墨打鋼,采用UBGMAC.TEC,精加工。加工中等面積(介于5X5MM至10X10MM之間),用以下程式：GM27020.RBF:石墨打鋼,采用UGMAC,粗加工；GM22010.RBF:石墨打鋼,采用UGMAC.TEC,精加工,如需安全采用E303開(kāi)第一段但速度會(huì)慢。加工微細(xì)面積(總面積小于3X3MM),只有采用細(xì)石墨時(shí)才能使用該程式,特點(diǎn)是損公低但速度慢,如用于加工面積較大的工件除了速度慢損公反而會(huì)大,采用如下程式：GU22005.RBF:石墨打鋼,采用UMGFAC.TEC。骨位加工:由于加工深度深或筋條太