印制板制作中技術(shù)與問題分析2

1、13. 談尼龍針?biāo)⑤伿褂眉记?4. PCB 地沖裁15. 印制板鍍銅工藝中銅鍍層針孔地原因分析16. 微短路 / 短路地發(fā)生與對(duì)策17 基材及層壓板可產(chǎn)生質(zhì)量問題地查找和解決方法18. 研磨刷輥地種類及應(yīng)用19. 精密磷銅陽極20. 最新PCB及相關(guān)材料IEC標(biāo)準(zhǔn)信息21. 印刷電路板地過孔22. 成功實(shí)施ERP地方案和關(guān)鍵23. 多層板孔金屬化工藝探討24. 金屬化板板面起泡成因及對(duì)策探討 談尼龍針?biāo)⑤伿褂眉记?尼龍針?biāo)⑤佋赑CB制造業(yè)中地寬大線條制造領(lǐng)域，如線寬/線距200um（8mil>,銅箔厚度35um時(shí)是很理想地選擇，有時(shí)也可放寬到150um（=6mil>.尼龍針?biāo)⑤佉驗(yàn)?/p>

2、其特別高地回彈 性,在PCB板翹邊或鉆孔斷鉆頭情況下也不會(huì)損傷刷輥,在操作者失誤如忘開冷卻水情況下也不會(huì)導(dǎo)致刷輥失穩(wěn)及刷壞線路板和刷輥尼龍針?biāo)⑤佔(zhàn)詈眠x用地是美國杜邦公司地尼龍刷絲 , 對(duì)研磨地表面粗糙度地控制是通過對(duì)刷 絲內(nèi)所含磨料粒度控制來達(dá)到地 . 如 180#SIC 尼龍刷絲內(nèi)含磨料粒度只要控制在maxsize45um 就能達(dá)到表面粗糙度 Rz2.5-3.5um,320#（SIC 刷絲內(nèi)含磨料粒度只要控制在 max size20um 就能達(dá)到表面粗糙度 Rz2.0-3.0um,500#SIC 刷絲內(nèi)含磨料粒度只要控制在 max size20um 就能 達(dá)到表面粗糙度 Rz1.5-2.5u

3、m.針對(duì)不同地工序和同一工序不同地條件 , 建議按如下原則選用尼龍針?biāo)⑤仯?、 鉆孔后去毛刺工序，當(dāng)毛刺75um<3mil）時(shí)，選用如下組合：180#SIC+240#SIC2、 鉆孔后去毛刺工序，當(dāng)毛刺50um<2mil ）時(shí)，選用如下組合：240#SIC+320#SIC3、 鉆孔后去毛刺工序，當(dāng)毛 刺50um<2mil）時(shí)，選用如下組合：320#SIC+320#SIC4、2、光敏膜前處理 ， 選用如下組合： 320#SIC+500#SIC5、3、PTH后處理，選用如下組合,320#SIC+320#SIC6、4、 綠油 <防焊）涂覆前處理 ， 選用如下組合：500#SI

4、C+500#SIC7、5、 金板 <含金手指）前處理 ， 選用如下組合：800#AO+1000#AO、86、不銹鋼板研磨 ， 選用如下組合： 240#SIC+320#SIC9、7、火山灰刷板機(jī) ， 選用純尼龍彈簧刷 6pcs10、8、撓性板研磨 ， 選用如下組合： 600#AO+1000#AOPCB 地沖裁 印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁地方法 ，對(duì)于加工簡單地 PCB或要求不是很高地 PCB可以采用沖裁方式適合低層次地和大批量地要求不是很高地PCB及外形要求不是很高地PCB地生產(chǎn)，其成本較低.沖孔：生產(chǎn)批量大 ， 孔地種類和數(shù)量多而形狀復(fù)雜地單面紙基板和雙面非金屬化孔地環(huán)氧玻

5、璃布基 板， 通常采用一付或幾付模具沖孔 .外形加工：印制板生產(chǎn)批量大地單面板和雙面板地外形 ， 通常采用模具沖 . 根據(jù)印制板地尺寸大小 ， 可分 為上落料模和下落料模 .復(fù)合加工： 印制板地孔與孔，孔與外形之間要求精度高，同時(shí)為了縮短制造周期，提高生產(chǎn)率，采用復(fù)合模 同時(shí)加工單面板地孔和外形 用模具加工印制板，關(guān)鍵是模具地設(shè)計(jì)、加工，需要專業(yè)技術(shù)知識(shí)，除此之外，模具地安裝與調(diào) 試也十分重要，目前大部份PCB生產(chǎn)廠地模具都由外廠加工.安裝模具注意事項(xiàng)：1. 根據(jù)模具設(shè)計(jì)計(jì)算地沖裁力，模具地大小，閉合高度等選擇沖床 包括類型，噸位）2. 開動(dòng)沖床，全面檢查包括離合器、剎車 ，滑塊等各部分是否正

6、常，操作機(jī)構(gòu)是否可*，決無連 沖現(xiàn)象3. 沖模下地墊鐵，一般是2塊，必須在磨床上同時(shí)磨出，確保模具安裝平行、垂直墊鐵放置地閏置即不防礙落料同時(shí)又要盡可能*近模具中心.4. 要準(zhǔn)備幾套壓板及 T形頭壓板螺釘，以便與模具對(duì)應(yīng)使用.壓板前端不能碰到下模直壁 .各 接觸面之間應(yīng)墊砂布，螺釘必須擰緊.5. 模具安裝時(shí)要十分注意下模上地螺釘、螺母不要碰到上模上模下降，閉合）.6. 調(diào)整模具時(shí)盡可能用手動(dòng)，而不要機(jī)動(dòng).7. 為改善基材地沖裁性能，紙基板要予熱.其溫度以7090C為好.模具沖裁印制板地孔與外形，其質(zhì)量缺陷有下述幾種：孔地四周凸起或者銅箔起翹或者分層；孔與孔間有裂紋；孔位置偏或者孔本身不垂直；毛

7、刺大；斷面粗糙；沖制地印制板成鍋底形翹曲；廢料上跳；廢料堵塞其檢查分析步驟如下：檢查沖床地沖裁力、剛性是否足夠；模具設(shè)計(jì)是否合理，剛性是否足夠；凸、凹模地及導(dǎo)柱、導(dǎo)套地加工精度是否達(dá)到，安裝是否同心、垂直.配合間隙是否均勻.凸、凹地間隙過小或過大都會(huì)產(chǎn)生質(zhì)量缺陷，是模具設(shè)計(jì)、加工、調(diào)試、使用中最重要地問題.凸、凹模刃口不允許圓角，倒角.凸模不允許有錐度，特別是沖孔時(shí)不論是正錐與倒錐都不允許.生產(chǎn)中要隨時(shí)注意凸、凹模刃口是否磨損 .排料口是否合理、阻力小 .推料板，打料桿是否合理，力足夠.被 沖板材厚度和基板地結(jié)合力、含膠量，與銅箔地結(jié)合力，予熱濕度與時(shí)間等也是沖裁質(zhì)量缺陷分析時(shí)要考慮地因素.

8、印制板鍍銅工藝中銅鍍層針孔地原因分析 本文討論地是印制板鍍銅工藝中銅鍍層出現(xiàn)針孔地原因，并提出查找銅鍍層針孔地途徑，供參考.一銅鍍層出現(xiàn)針孔地可能原因：鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質(zhì)、鍍液中存在有機(jī)物污染，板面有污染情況.二查找銅鍍層針孔地途徑：1. 空氣攪拌不均勻：分析銅鍍層針孔原因首先檢查空氣攪拌系統(tǒng)方面是否正常；如攪拌不均勻，會(huì)影響過濾系統(tǒng)地過濾效果 .可用光板試鍍，加強(qiáng)過濾后，試鍍地光板如果銅鍍層無針孔 表明是因?yàn)榭諝鈹嚢璨痪鶆虻卦蛩拢?* "?br /2. 鍍液中氯離子太低：分析銅鍍層針孔原因地第二方面從鍍液氯離子方面檢查，分析鍍液中氯離子地濃度

9、；氯離子是磷銅陽極地活化劑 ，可幫助磷銅陽極正常溶解，當(dāng)氯離子地濃度低于 20毫克/升時(shí)，會(huì)產(chǎn)生條紋狀粗糙鍍層，出現(xiàn)針孔和燒焦現(xiàn)象.如果氯離子太低，可通過添加鹽 酸來解決，用光板試鍍，如果光板地銅鍍層仍有針孔，再從其它方面檢查.3. 鍍液中有顆粒狀懸浮物：觀察針孔地形狀，如果呈不規(guī)則狀，表明是有顆粒狀懸浮物所致；首先，加強(qiáng)過濾，再用光板試鍍，如果銅鍍層無針孔，表明是鍍液太臟所致；如果銅鍍層仍 有不規(guī)則針孔，表明是由上工序帶來地顆粒狀物.如果經(jīng)過光板電鍍后沒有發(fā)現(xiàn)針孔，再用鉆 過孔地板進(jìn)行電鍍看是否有針孔現(xiàn)象 .4. 鍍液中有有機(jī)物污染：觀察針孔地形狀 , 如果呈圓孔狀 , 表明是有有機(jī)污染物所

10、致；首先 , 采用碳處理 , 用光板試鍍 , 如果光板中銅鍍層中無針孔 , 表明是鍍液中有有機(jī)物污染 , 可能是銅 光亮劑及其它試劑所致；如果光板中銅鍍層中仍有針孔 ,表明是由上工序所致 . 可用光板只印 線路圖試鍍 ,如果銅鍍層無針孔 , 表明是由油墨、顯影劑殘留物所致；如果銅鍍層無針孔 , 可 檢查其它工序 .5. 如果線路板表面處理不清潔也會(huì)產(chǎn)生針孔現(xiàn)象 , 用稀硫酸和去油溶液將線路板處理后將線 路板進(jìn)行電鍍 , 如沒有發(fā)現(xiàn)針孔 , 可檢查刷板機(jī)是否會(huì)產(chǎn)生污染情況 , 如仍然有可檢查其它工 序.產(chǎn)生印制板銅鍍層針孔地原因有很多方面 , 上述幾點(diǎn)供大家參考 , 希望能有所幫助 . 微短路

11、/ 短路地發(fā)生與對(duì)策 有些微短路 . 短路現(xiàn)象地成品板 ,用普通低壓電腦測板機(jī)測試無法保證其不流入客戶手中給客 戶投訴 . 通常線路板廠家都把這一問題推給電腦測板機(jī)供應(yīng)商 , 從而推動(dòng)了高壓電腦測板機(jī)地 發(fā)展 .但用高壓測板機(jī)同樣無法保證100%地合格率 .有時(shí)第一次用低壓測試線路時(shí)線路板測試全部0K,第二次再用300V高壓測試測試有短路第三次又用普通低壓重測 ,第二次測出地短路板也同樣測定為短路 .用萬用表電阻檔測量短路點(diǎn) 兩線間焊盤點(diǎn)為短路 , 平均電阻值為 6.7 歐姆. 所以應(yīng)認(rèn)定為完全短路而不是微短路 .然后用 高倍放大鏡檢查短路現(xiàn)象無法準(zhǔn)確檢查出短路點(diǎn)應(yīng)該是成品有阻焊油墨地原因）.

12、從測試過程及其電阻值可以認(rèn)定為：蝕刻側(cè)蝕產(chǎn)生突沿 , 然后由磨板過程使突沿?cái)嗔严聛碓?導(dǎo)線之間形成橋接 , 再印上綠油就使其橋接不是完全短路橋接 . 這樣第一次測試為低壓自然無 法測出橋接短路 . 第二次為高壓首先測出其是微短路 , 然后高壓擊穿焊接 因?yàn)殂~絲很小所以 不需要很大地功率就能做到焊接形成短路 . 如果測試機(jī)廠家能提高其短路測試電流地充許功 率就能燒斷橋接點(diǎn) , 我們就很難看到這種現(xiàn)象了） . 所以第三次低壓電腦測板機(jī)就能測試出短 路點(diǎn)了 , 而且其電阻值只有平均地 6.7 歐姆 .前面提到300V地高壓測板機(jī)也有投訴短路現(xiàn)象，檢查返回地不良短路板看出以第三次測出地 不良短路板是一

13、樣原因 . 因?yàn)樽韬?綠油）絲印時(shí)會(huì)使撟接銅絲絕緣加重, 造成使用高壓電腦測板機(jī)也無法測出 , 而在搬運(yùn)、裝聯(lián)、波峰焊及半成品地測試過程中使其橋接形成短路. 有時(shí)我們用低壓測板機(jī)測出地這種短路板就用彎曲及拍打有時(shí)短路會(huì)消失. 在還沒有高壓電腦測板機(jī)時(shí)因?yàn)椴环判?, 測好地 ok 板再重測就有短路不良板出現(xiàn) . 問題大部份出在蝕刻地側(cè)蝕方 面及圖形制作方面及阻焊油墨前處理線 , 解決這一方面地問題前二項(xiàng)工藝解決難度較大 , 主要 是在圖形制作時(shí)保證線寬和線距 , 防止部份線路過近 , 蝕刻時(shí)保證側(cè)蝕地質(zhì)量 . 減少在高壓測 試時(shí)產(chǎn)生微短路現(xiàn)象 .最簡單及最經(jīng)濟(jì)可行地方法是新購磨板機(jī)或改良現(xiàn)有地磨

14、板機(jī), 采用搖擺磨刷且采用火山灰拋刷或目數(shù)低地尼龍刷、后再用高壓沖洗 , 特別是水洗段最好有過濾裝置 , 防止可造成短路地 異物再次污染板面 , 磨板機(jī)可把側(cè)蝕形成地銅絲及突沿去除粘塵機(jī)也有一定地去除作用）.同時(shí)新購電腦測試機(jī)應(yīng)選用高壓機(jī) , 可減少線路板微短路及短路發(fā)生 . 這種短路現(xiàn)象通常出現(xiàn) 在單面板及高密度地線路板中 . 基材及層壓板可產(chǎn)生質(zhì)量問題地查找和解決方法 制造任何數(shù)量地印制電路板而不碰到一些問題是不可能地, 其中有部份質(zhì)量原因要?dú)w咎于覆銅層壓板地材料 . 在實(shí)際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時(shí) , 常常是因?yàn)榛宀牧铣蔀閱栴}地原因 . 甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫成并已切實(shí)執(zhí)行地層壓板技術(shù)規(guī)范

15、中, 也沒有規(guī)定出為確定層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問題地原因所必須進(jìn)行地測試項(xiàng)目 . 在這里列出一些最常遇到地層壓板問題和 如何確認(rèn)它們地方法 . 一旦遇到層壓板問題 , 就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到層壓材料規(guī)范中去 . 通常如果 不進(jìn)行這種技術(shù)規(guī)范地充實(shí)工作 , 那就會(huì)造成不斷地產(chǎn)生質(zhì)量變化 , 并隨之導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢 . 通常,出于層壓板質(zhì)量變化而產(chǎn)生地材料問題，是發(fā)生在制造商所用不同批地原料或采用不同地 壓制負(fù)荷所制造地產(chǎn)品之中很少有用戶能持有大量足夠地記錄，使之能夠在加工場所區(qū)分出特定地壓制負(fù)荷或材料批次于是就常常發(fā)生這樣地情況：印制電路板在不斷地生產(chǎn)出來并裝上元件，而且在焊料槽中連續(xù)產(chǎn)生翹曲，從而浪費(fèi)了

16、大量勞動(dòng)和昂貴地元件如果裝料批號(hào)立即可查知、層壓板制造者即能核對(duì)出樹脂地批號(hào)、銅箔地批號(hào)、固化周期等也就是說，如果用戶不能提供與層壓板制造者地質(zhì)?*n舊沓疋諉墑苓鶚A?br />一. 表面問題現(xiàn)象征兆：印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉，以及某些部分不能錫焊可采用地檢查方法：通常用水在板表面形成可看見地水紋進(jìn)行目視檢查，或用紫外線燈照射檢查，用紫外燈照射銅箔可發(fā)現(xiàn)在銅箔上是否有樹脂可能地原因：1. 因?yàn)槊撃１∧ぴ斐傻胤浅Ｖ旅芎凸饣乇砻?、致使未覆銅表面過份光亮2. 通常在層壓板地未覆銅地一面，層壓板制造者沒有除去脫模劑3. 銅箔上地針孔，造成樹脂流出，并積存在銅箔表面上，這通

17、常出現(xiàn)在比 3/4盎司重量規(guī)格更 薄地銅箔上，或環(huán)境問題造成有樹脂粉末在銅箔表面經(jīng)過層壓4. 銅箔制造者把過量地抗氧化劑涂在銅箔表面上5. 層壓板制造者改換了樹脂系統(tǒng)、脫模薄，或刷洗方法.6. 因?yàn)椴僮鞑划?dāng)，有很多指紋或油垢7. 在沖制、下料或鉆孔操作時(shí)沾上機(jī)油或其它途徑遭到有機(jī)物地污染解決辦法：1. 建議層壓板制造商使用織物狀薄膜或其它脫模材料2. 和層壓板制造商聯(lián)系，使用機(jī)械或化學(xué)地消除方法.3. 和層壓板制造商聯(lián)系，檢驗(yàn)不合格地每批銅箔；索取除去樹脂所扒薦地解決辦法，改善制造環(huán)境.4. 向?qū)訅喊逯圃焐趟魅〕サ胤椒?常通推薦使用鹽酸，接著用機(jī)械方法除去.5. 在層壓板制造進(jìn)行任何改變前，

18、同層壓板制造商配合，并規(guī)定用戶地實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目.6. 教育所有工序地人員戴手套拿覆銅板 .弄清確實(shí)層壓板在運(yùn)輸中是否有合適地墊紙或裝入 了袋中，并且墊紙含硫量低，包裝袋沒有臟物，注意保證沒有人正在使用含有硅酮地洗滌劑時(shí) 去接觸銅箔，保證設(shè)備狀態(tài)良好.7. 在鍍前或圖形轉(zhuǎn)印工藝前對(duì)所有層壓板去油.二. 外觀問題現(xiàn)象征兆：層壓板顏色明顯不同、表面顏色不同、表面或內(nèi)層有污斑、層壓板表面上有各種顏色地薄層可采用地檢查方法：目視.可能地原因：1. 玻璃布基層壓板在加工前或蝕刻后地表面上有白色布紋或白點(diǎn)2. 經(jīng)工藝加工后，表面出現(xiàn)白斑或露出玻璃布更多了.3. 經(jīng)工藝加工后，特別是在錫焊后，表面上有一薄層白色膜，

19、這表明是樹脂輕度浸蝕或是有外 來地淀積物.4. 基材地顏色變化超出了可能接受地外觀要求5. 因?yàn)閷訅喊暹^熱或受某些藥水濃度過高時(shí)間過長浸泡，基材外觀產(chǎn)生棕色或棕色斑紋.解決辦法：1. 在極個(gè)別情況下，是因?yàn)楸砻嫒鄙贅渲?，顯露出玻璃布，這在今天是罕見地.更經(jīng)?？吹降厥?表面上地微小起泡或小地白色空穴 . 這是因?yàn)椴ＡР急砻嫱扛矊雍蜆渲到y(tǒng)反應(yīng)所造成地 . 露 出很多玻璃布地板子 , 在濕度增加時(shí) , 表面電阻率下降 . 然而具有微小起泡或小鼓泡地板子則 通常不下降 . 嚴(yán)格地說 , 這只是一個(gè)外貌問題同層壓板制造者打交道 , 避免再發(fā)生這樣地問 題；并確定微小起泡可接受地內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn) .2. 經(jīng)工藝

20、加工后露出玻璃布地絕大部分情況是因?yàn)槿軇┙g , 去除了一些表面樹脂 . 與層壓板 制造者一起檢驗(yàn)所有地溶劑和鍍液 , 特別是層壓板在每種溶液中地時(shí)間和溫度保證它們適用 于所用地層壓板 . 在可能情況下按照層壓板制造者推薦地條件加工 .3. 與層壓板制造商一起檢驗(yàn) , 保證所用地助焊劑是適用于所用地板材. 驗(yàn)證可能淀積出礦物質(zhì)或無機(jī)物地工藝過程 , 在可能淀積出礦物質(zhì)或無機(jī)物地工藝過程, 在可能情況下 , 盡可能使用去除了礦物質(zhì)地水 .4. 與層壓板制造商聯(lián)系 , 保證層壓板地任何主要組成或樹脂 它們對(duì)顏色有影響）在作出改變 前為用戶所認(rèn)可 . 有時(shí)過量地銅合金轉(zhuǎn)移會(huì)影顏色 . 與層壓板制造商

21、打交道 , 確定可接受地外 觀范圍 .5. 檢查浸焊操作 , 焊料溫度和在焊料槽中地停時(shí)間 . 也檢查在印制板上地發(fā)熱元件或整個(gè)印制 板地環(huán)境溫度 . 假如后者超出了所用層壓板允許溫度地上限 ,基板會(huì)產(chǎn)生棕色 . 受某些藥水濃 度過高時(shí)間過長浸泡地板材在后工藝加熱考板時(shí)才表現(xiàn)出來 , 檢查控制藥水濃度及時(shí)間 . 三 . 機(jī)械加工問題 現(xiàn)象征兆：沖制、剪切、鉆孔加工質(zhì)量不一致 , 鍍層結(jié)合力差或在金屬化孔中鍍層參差不齊 . 檢查方法：對(duì)來料檢查 , 實(shí)驗(yàn)各種關(guān)鍵地機(jī)械加工操作 , 并把層壓板來料經(jīng)孔金屬化工藝后 , 進(jìn)行常規(guī)剖析 .可能地原因：1. 材料固化、樹脂含量、或增塑劑改變 , 會(huì)影響材

22、料地鉆孔、沖制和剪切質(zhì)量 .2. 鉆孔、沖制或剪切工藝差 , 使得生產(chǎn)質(zhì)量差或不一致 .3. 沖制或鉆孔前預(yù)熱周期時(shí)間太長 , 有時(shí)會(huì)影響層壓板地加工 .4. 材料地老化 , 主要是酚醛材料 , 有時(shí)導(dǎo)致材料中增塑劑跑掉、使得材料比平常更脆 . 解決辦法：1. 與層壓板制造者聯(lián)系 ,確立模似關(guān)鍵機(jī)械加工性能要求地實(shí)驗(yàn). 不應(yīng)使用生產(chǎn)模具作實(shí)驗(yàn) ,否則生產(chǎn)模具地磨損和變化會(huì)影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果. 在任何機(jī)械加工性能變化地問題中 , 只有問題是同材料批號(hào)變化同時(shí)發(fā)生地時(shí)候 , 才能懷疑層壓板質(zhì)量有問題 .2. 參閱關(guān)于各種類型層壓板地制造推薦說明. 與層壓板制造商聯(lián)系 , 弄清每一種級(jí)別層壓板地特定鉆速、

23、進(jìn)給、鉆頭和沖溫度 . 要記?。好恳粋€(gè)制造廠家使用不同地樹脂和基材地混合物 , 其推薦說明會(huì)各不相同 .3. 小心地預(yù)熱層壓板 , 務(wù)必找出任何過熱區(qū) , 例如在加熱燈下地過熱區(qū) . 當(dāng)加熱材料時(shí) , 應(yīng)遵守 先進(jìn)先出地原則 .4. 與層壓板制造商者一起檢驗(yàn) , 取得材料地老化特性數(shù)據(jù) . 周轉(zhuǎn)庫存 , 使得庫存通常是新生產(chǎn) 地板材 . 務(wù)必查出在倉庫貯存中可能產(chǎn)生地過熱 .四 . 翹曲和扭曲問題 現(xiàn)象征兆：無論加工前、后或加工過程中 ,基材翹曲或扭曲 . 錫焊后孔傾斜也是基材翹曲和扭 曲地征兆 .檢查方法：用浮焊實(shí)驗(yàn) ,有可能進(jìn)行來料檢驗(yàn) .用 45度傾斜錫焊實(shí)驗(yàn)特別有效 . 可能地原因：1

24、. 在收貨時(shí)或在鋸料和剪料后 , 材料翹曲或扭曲 , 這通常是因?yàn)閷訅翰划?dāng)、切斷不當(dāng)或?qū)訅喊?結(jié)構(gòu)不均衡所引起地 .2. 翹曲也可以是因?yàn)椴牧腺A存不當(dāng)而引起 , 特別是紙基層壓板 ,當(dāng)將其豎放時(shí) , 就會(huì)使其呈弓 形或變形 .3. 產(chǎn)生翹曲是因?yàn)楦驳劂~墻鐵壁箔不相等 ,如要一面是 1 盎司,在另一面是 2 盎司：電鍍層不 相等 , 或特殊地印制板設(shè)計(jì)引起了銅應(yīng)力或熱應(yīng)力.4 錫焊時(shí)夾具或固不當(dāng) , 在錫焊操作中重地元件也會(huì)引起翹曲.5. 在工藝加工過程或錫焊過程中 , 材料上地孔位移或傾斜是因?yàn)閷訅喊骞袒划?dāng) , 或基材玻璃 布結(jié)構(gòu)地應(yīng)力而引起地 .解決辦法：1. 矯直材料或在烘箱中釋放應(yīng)力

25、, 按照層壓板制造者推薦地傾斜角和板材加熱溫度進(jìn)行切斷 操作.同層壓板制造商聯(lián)系 , 保證不用結(jié)構(gòu)不均衡地基材 .2. 把材料平放貯存在裝貨紙板箱中或者把材料斜放平躺在貨架上. 通常材料放置時(shí)應(yīng)和地面成 60 度角或更小 .3. 和層壓板制造商聯(lián)系 ,避免兩面覆地銅箔不相等 . 分析電鍍層和應(yīng)力 ,或者裝有重地元件或 大地銅箔面積引起地局部應(yīng)力 . 把印制板重新設(shè)計(jì) , 使元件和銅面積平衡 . 有時(shí)把印制板一面 地大部分導(dǎo)線和另一面地導(dǎo)線垂直布設(shè),使兩面地?zé)崤蛎洸幌嗟榷鹋で?,只要可能 , 應(yīng)避免這種布線 .4. 在錫焊操作中 , 印制板 ,特別是紙基印制板必須用夾具夾住 .在某些情況中

26、, 重地元件必須用 特殊地夾具或用固定物均衡 .5. 與層壓板制造者聯(lián)系 ,采用任何所推薦地后固化措施 . 在某些情況下 ,層壓板制造商會(huì)推薦 另一種層壓板用在更為嚴(yán)格或特殊地用途中 .五 . 層壓板起白點(diǎn)或分層 現(xiàn)象征兆：白點(diǎn)或布紋出現(xiàn)在表面上或材料里；既可在局部出現(xiàn), 也會(huì)在大面積上出現(xiàn) .檢查方法：恰當(dāng)?shù)馗『笇?shí)驗(yàn) .可能地原因：1. 在錫焊時(shí) , 大面積起泡是因?yàn)閴哼M(jìn)材料中地濕氣和揮發(fā)物引起地. 機(jī)械加工不良也是個(gè)原因因?yàn)闀?huì)使層壓板分層、使得層壓板在濕法工藝加工中吸收水份 .2. 在錫焊時(shí)產(chǎn)生白色布紋或白點(diǎn) , 這是因?yàn)閷訅喊褰Y(jié)構(gòu)不均衡、層壓板固化不當(dāng)、層壓板應(yīng) 力釋放不良或者電鍍銅延展

27、性差 .3. 在錫焊操作中露出纖維或嚴(yán)重起白點(diǎn) .這是因?yàn)檫^度地與溶劑接觸地緣故 , 特別是含氯地溶 劑, 可使樹脂軟化所致 .4. 基材受熱時(shí) ,固定得很緊地大元?；蜻B接終端會(huì)使板材產(chǎn)生很大地應(yīng)力. 結(jié)果在此密集區(qū)域地周圍起白點(diǎn) .板材在浸焊過程中或在浸焊后隨即受應(yīng)力, 撓曲或彎曲也會(huì)起白點(diǎn) ,解決辦法：1. 通知層壓板制造商 , 查出了有這樣問題地一批層壓板 . 對(duì)于所有板材使用所推薦地機(jī)械加工 方法 .2. 與層壓板制造商聯(lián)系 ,以取得關(guān)于在浸焊前印制板如何釋放應(yīng)力地說明. 在高濕下將印制析板貯存一段時(shí)間后會(huì)吸收過量地濕氣 , 這會(huì)影響印制板地可焊性 . 在浸焊操作前將印制板預(yù)烘 和預(yù)熱

28、 , 以減少熱沖擊 , 會(huì)有助于解決這兩個(gè)問題 參閱關(guān)于多層材料 , 貯存地印制電路板地吸 濕數(shù)據(jù)） .3. 與層壓板制造商聯(lián)系 ,以獲得最適宜溶劑和應(yīng)用時(shí)間地長短 .當(dāng)基材改變時(shí) , 要驗(yàn)證所有地 濕法加工工藝 , 特別是溶劑 .4. 在波峰焊或手工焊操作中 , 松開緊固地接線終端 ,并在浸焊前去除任何散熱器或重地元件 . 核查機(jī)械加工操作正確性 , 特別是沖制操作 , 以保證起白點(diǎn)并是因?yàn)椴僮鞑划?dāng)而引起地輕度分 層. 保證板材用夾具適當(dāng)夾住并在受熱時(shí)不受應(yīng)力.不要趁熱或在應(yīng)力下就把印制板放入較冷地焊劑清除劑中驟冷 .六 . 粘合強(qiáng)度問題 現(xiàn)象征兆：在浸焊操作工序中 , 焊盤和導(dǎo)線脫離 .

29、檢查方法：在進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí) , 進(jìn)行充分地測試 , 并仔細(xì)地控制所有地濕法加工工藝過程 . 可能地原因：1. 在加工過程中焊盤或?qū)Ь€脫離可能是因?yàn)殡婂內(nèi)芤?、溶劑浸蝕或在電鍍操作過程中銅地應(yīng) 力引起地 .2. 沖孔、鉆孔或穿孔會(huì)使焊盤部分脫離 , 這將在孔金屬化操作中變得明顯起來 .3. 在波峰焊或手工錫焊操作過程中 , 焊盤或?qū)Ь€脫離通常是因?yàn)殄a焊技術(shù)不當(dāng)或溫度過高引 起地.有時(shí)也因?yàn)閷訅喊逶瓉碚澈喜缓没驘峥箘儚?qiáng)度不高 , 造成焊盤或?qū)Ь€脫離 .4. 有時(shí)印制板地設(shè)計(jì)布線會(huì)引起焊盤或?qū)Ь€在相同地地方脫離 .5. 在錫焊操作過程中 , 元件地滯留地吸收熱會(huì)引起焊盤脫離 . 解決辦法：1. 交給層壓板

30、制造商一張所用溶劑和溶液地完整清單 , 包括每一步地處理時(shí)間和溫度 . 分析電 鍍工序是否發(fā)生了銅應(yīng)力和過度地?zé)釠_擊 .2. 切實(shí)遵守推存地機(jī)械加工方法 . 對(duì)金屬化孔經(jīng)常剖析 , 能控制這個(gè)問題 .3. 大多數(shù)焊盤或?qū)Ь€脫離是因?yàn)閷?duì)全體操作人員要求不嚴(yán)所致 . 焊料槽地溫度檢驗(yàn)失效或延 長了在焊料槽中地停留時(shí)間也會(huì)發(fā)生脫離 . 在手工錫焊修整操作中 , 焊盤脫離大概是因?yàn)槭褂?瓦數(shù)不當(dāng)?shù)仉娿t鐵 , 以及未能進(jìn)行專業(yè)地工藝培訓(xùn)所致 . 現(xiàn)在有些層壓板制造商 , 為嚴(yán)格地錫 焊使用 , 制造了在高溫下具有高抗剝強(qiáng)度級(jí)別地層壓板 .4. 如果印制板地設(shè)計(jì)布線引起地脫離 , 發(fā)生在每一塊板上相同地地

31、方；那么這種印制板必須 重新設(shè)計(jì) .通常,這地確發(fā)生在厚銅箔或?qū)Ь€拐直角地地方 . 有時(shí),長導(dǎo)線也會(huì)發(fā)生這樣地現(xiàn) 象；這是因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同地緣故 .5. 在可能條件下 , 從整個(gè)印制板上取走重地元件 , 或在浸焊操作后裝上 . 通常用一把低瓦數(shù)地 電烙鐵仔細(xì)錫焊 , 這與元件浸焊相比 , 基板材料受熱地持續(xù)時(shí)間要短 .七 . 各種錫焊問題 現(xiàn)象征兆：冷焊點(diǎn)或錫焊點(diǎn)有 * 孔 . 檢查方法：浸焊前和浸焊后對(duì)孔進(jìn)行經(jīng)常剖析 , 以發(fā)現(xiàn)銅受應(yīng)力地地方 , 此外, 對(duì)原材料實(shí)行 進(jìn)料檢驗(yàn) .可能地原因：1. * 孔或冷焊點(diǎn)是在錫焊操作后看到地 . 在許多情況中 ,鍍得不良 ,接著在錫焊操作過程中 發(fā)

32、生膨脹 ,使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或 * 孔. 如果這是在濕法加工工藝過程中產(chǎn)生地 , 吸 收地?fù)]發(fā)物被鍍層遮蓋起來 , 然后在浸焊地加熱作用下被驅(qū)趕出來 , 這就會(huì)產(chǎn)生噴口或 * 孔.解決辦法：1. 盡力消除銅應(yīng)力 . 層壓板在 z 軸或厚度方向地膨脹通常和材料有關(guān) . 它能促使金屬化孔斷裂 與層壓板制造商打交道 ,以獲得 z 軸膨脹較小地材料地建議 .八 . 尺寸過度變化問題 現(xiàn)象征兆：在加工或錫焊后基材尺寸超出公差或不能對(duì)準(zhǔn) .檢查方法：在加工過程中充分進(jìn)行質(zhì)?*刂啤?br />可能地原因：1. 對(duì)紙基材料地構(gòu)造紋理方向未予注意 , 順向膨脹大約是橫向地一半 . 而且基材冷卻后不能

33、恢 復(fù)到它原來地尺寸 .2. 層壓板中地局部應(yīng)力如果沒釋放出來,在加工過程中 , 有時(shí)會(huì)引起不規(guī)則地尺寸變化 .解決辦法：1. 囑咐全體生產(chǎn)人員經(jīng)常依相同地構(gòu)造紋理方向?qū)Π宀南铝?.如果尺寸變化超出容許范圍 , 可 考慮改用基材 .2. 與層壓板制造商 者聯(lián)系 , 以獲得關(guān)于在加工前如何釋放材料應(yīng)力地建議 . 研磨刷輥地種類及應(yīng)用 在PCB制造過程中用到地研磨刷輥按功能可分為兩類，即研磨刷輥和清洗刷輥,而研磨刷輥則占絕大多數(shù) , 清洗刷輥僅在成品最后清洗或研磨后最后清洗用到 , 數(shù)量比較少 , 因此統(tǒng)稱為研 磨刷輥 . 研磨刷輥按使用材質(zhì)又分為：尼龍針?biāo)⑤?、不織布刷輥和陶瓷刷輥三大類?它們?cè)?/p>

34、使用上各有特點(diǎn) .尼龍針?biāo)⑤佔(zhàn)鳛?PCB制造行業(yè)最早采用地刷輥,具有悠久地歷史.按制造工藝不同又分為 鋼帶纏繞式、編織式、開槽嵌入式、圓孔嵌入式和膠板植入式五種. 其中鋼帶纏繞式、編織式和圓孔嵌入式三種制造工藝可保證尼龍針?biāo)⒔z地絲密度又可控制尼龍針?biāo)⒔z地均勻性, 因此完全可以滿足各類客戶地不同需求 .尼龍針?biāo)⑤伆茨猃堘標(biāo)⒔z含磨料不同又分為碳化硅SIC）磨料類、氧化鋁AO磨料類和純尼龍類,不論是碳化桂還是氧化鋁 AC）磨料其粒度分布范圍皆是：60#、80#、100#、120#、150#、180#、240#、 320#、400#、 500#、600#、800#、1000#、1200#、1500#.

35、尼龍針?biāo)⑤伒靥攸c(diǎn)是使用壽命長,研磨效果適中,特別適用于線寬/線距L/S ）200um（=8mil,銅箔厚度=35um條件下地PCB制造過程中地表面處理在早期地PCB制造業(yè) 中扮演了重要地角色但隨著近期PCB用戶對(duì)線寬/線距L/S ）越來越精細(xì)地要求，尼龍針?biāo)?所特有地劃痕較嚴(yán)重 , 對(duì)線條沖擊力較大從而極易造成微絲橋接、斷線等缺陷就明顯表現(xiàn)出 來了 不含磨料地純尼龍針?biāo)⑤伻缁鹕交宜⑤伝蚋∈鬯⑤?, 因?yàn)槟猃堘標(biāo)⒔z地選用和設(shè)備 地改進(jìn)，完全可用于較細(xì)線條如75um-150um（3-6mil線寬地PCB地研磨相對(duì)于不織布刷輥來說尼龍針?biāo)⑤佈心]有不織布刷輥研磨精細(xì)均勻 且磨刷度方面略遜色于不織布

36、刷輥 但尼 龍刷輥在刷絲部份缺失地情況下不會(huì)造成在線路板板面有明顯地磨刷不均勻地現(xiàn)象, 因?yàn)槟猃埶⑤伒厝犴g性所以操作不當(dāng)使磨刷壓力過高地情況下線路板報(bào)廢情況較少,不織布刷輥是PCB制造業(yè)較晚選用地一類刷輥,按制造工藝不同分為輻射狀 F laptype ） , 圓片狀 （Disk type 和整體海綿狀 Sponge type ）三類 GSH 牌不織布刷輥采用地是 前兩種制作結(jié)構(gòu)即輻射狀 Flap type ）和圓片狀 Disk type ） , 因材料、密度和處理工藝地 不同搭配 , 故而可滿足各類客戶地不同需求 不織布刷輥按不織布含磨料地不同又分為碳化硅SIC）磨料類、氧化鋁AO磨料類和純不

37、織布類不論是碳化硅SIC）還是氧化鋁AO磨料其粒度分布范圍皆是：60#、80#、100#、120#、150#、180#、240#、320#、400#、500#、600#、800#、1000#、1200#、1500#. 不織布刷輥地特點(diǎn)是研磨精細(xì) , 所處理地表面精糙度均勻一致 , 從而能明顯提高光敏膜和綠油 膜地附著力，特別適用于線寬/線距L/S ） 100um=4mil）,銅箔厚度w 35um地PCB地制造 在鉆孔后毛刺 burr ）去除、光敏膜前處理和綠油防氧化）前處理領(lǐng)域有其卓越地表現(xiàn) 特別是綠油 防氧化）前處理工序 , 不織布刷輥對(duì)于板面較硬地毛刺及污染去處力度較強(qiáng) , 缺點(diǎn) 遇到不織

38、布刷輥因?yàn)橐恍┰蛟斐傻乇砻嫒睋p時(shí) , 線路板表面會(huì)有明顯地?zé)o法刷到地痕跡 , 往 往造成整個(gè)刷輥報(bào)廢 其次如果刷板機(jī)地循環(huán)水處理不好、高壓清洗地水壓不高時(shí) , 從不織布 上磨下地磨料會(huì)堵住噴嘴 , 高壓水沖洗不干凈會(huì)造成線路板堵孔 , 導(dǎo)致線路板在后到工序報(bào)廢 但是它研磨精細(xì)已證明會(huì)提高成品率或減少短路、斷路及電氣測試NG10%-15以上另外不織布刷輥壽命比尼龍刷輥地壽命短 , 從而研磨成本高 , 但若計(jì)算到提高產(chǎn)品成品率這一點(diǎn)還是 值得地 陶瓷刷輥引入 PCB制造業(yè)更是近幾年地事，它特別適用于塞孔油墨去除和PTH后處理，但因其造價(jià)太高加之最近不織布刷輥又研制出了類似功能地刷輥, 陶瓷刷輥地

39、市場份額有待該種刷輥地成本進(jìn)一步降低后才會(huì)有進(jìn)一步地?cái)U(kuò)展 精密磷銅陽極自1954年美國對(duì)銅陽極在硫酸鹽光亮鍍銅工藝地發(fā)展研究中，發(fā)現(xiàn)在銅陽極中添加少量地磷，在電鍍過程中銅陽極地表面生成一層黑色地”磷膜",這層"磷膜"具有金屬導(dǎo)電性,控制電鍍地速度,使鍍層均勻，無銅粉產(chǎn)生，大大減少陽極泥地生成，提高鍍層地質(zhì)量從而出現(xiàn)”磷銅陽極 "這種產(chǎn)品磷銅陽極地生產(chǎn)工藝不同，其產(chǎn)品地質(zhì)量也不同磷銅地制造最早用坩堝做熔銅地爐子，用焦炭或重油加熱熔化，因銅水地溫度太低，銅與磷無法充分共熔，磷在銅地金屬組織內(nèi)分布不均勻，無法達(dá)到理想地效果；且磷量地范圍相當(dāng)大<0. 03

40、0%0 30%之間），只能滿足于最簡單地電鍍需求，銅在熔化中地?zé)龘p也較大 ，主要是被空氣所氧化.現(xiàn)在也基本不使用此工藝生產(chǎn)磷銅陽極后來有地公司從美國引進(jìn)中頻爐熔化銅，采取”水平連鑄工藝”生產(chǎn)磷銅陽極，解決了銅與磷共熔地難題和銅被大量氧化地問題但因磷是揮發(fā)性較強(qiáng)地物質(zhì)，在高溫銅水中添加磷后，無法及時(shí)檢驗(yàn)銅水中磷地含量，只能憑借操作員地操作經(jīng)驗(yàn)和導(dǎo)電儀來間接控制磷地添加量，無法用操作程序來指導(dǎo)生產(chǎn)；且需中轉(zhuǎn)流到保溫爐內(nèi)鑄造；在中頻爐內(nèi)、轉(zhuǎn)流過程中及保溫爐鑄造過程中都會(huì)造成磷地?fù)p失，不但會(huì)造成生產(chǎn)成本地加大，勞動(dòng)強(qiáng)度也較大，而且產(chǎn)品中地磷?*刂品段6步洗螅 彳? . 030%0. 070%之間），使

41、磷量不穩(wěn)定，需多年經(jīng)驗(yàn)地操作者才能不超出控制范圍 <0. 030%0 070%，人為因素較大，產(chǎn)品地質(zhì)量波動(dòng)大.目前國內(nèi)出現(xiàn)一種新地生產(chǎn)工藝”上引連鑄工藝”生產(chǎn)磷銅陽極，此工藝在生產(chǎn)過程中磷與空氣完全隔絕，不會(huì)造成磷地大量損失 <只有少量損失），磷？* I品段 a?. 010% ，磷添加*參數(shù)和及時(shí)檢驗(yàn)來控制；爐溫可通 過溫控儀恒定在一定地控制范圍內(nèi)，使銅與磷能在設(shè)定溫度范圍內(nèi)充分共熔，達(dá)到理想地效果，解決了磷?*刂品段T'Iffl 僮伽投 慷鵲停 殺疽企嘍緣停1H夏苗 唧斛唄鋼宓牡繍埔 麒卩奈址頻9恤下利發(fā)閃于.曠廣區(qū)疚J-f苦E歸圈點(diǎn)罰頤芏任薑峋?。磕壳?，一種更新地新產(chǎn)

42、品”精密磷銅陽極”已出現(xiàn)，采用新地鑄造新工藝，能生產(chǎn)200以下 規(guī)格地產(chǎn)品，其磷?*y?. 005%范圍內(nèi)，最大地特色是提高磷銅陽極地密度，使磷在陽極金屬組織中地分布均勻、細(xì)密，不會(huì)產(chǎn)生偏析現(xiàn)象，而且可提高鍍層地致密度因此取名”精密磷銅陽極"解決了生產(chǎn)大規(guī)格產(chǎn)品和提高金屬組織密度及磷分布均勻致密 地難題，且磷?*刂品段U?/span> 最新PCB及相關(guān)材料IEC標(biāo)準(zhǔn)信息 國際電工委員會(huì) <簡稱IEC）是一個(gè)由各國技術(shù)委員會(huì)組成地世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織，我國地國家標(biāo)準(zhǔn)主要是以IEC標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)制定，IEC標(biāo)準(zhǔn)也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展較快，先進(jìn)地國際標(biāo)準(zhǔn)之一.為了便于同行了

43、解 PCB及相關(guān)材料地IEC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)信息，推進(jìn)印電路技術(shù)地 發(fā)展最快地與國際標(biāo)準(zhǔn)接軌，今將IEC現(xiàn)行有效地PCB基材 <覆箔板）標(biāo)準(zhǔn)、PCB標(biāo)準(zhǔn)、PCB 相關(guān)材料地技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、其涉及地測試方法標(biāo)準(zhǔn)地標(biāo)準(zhǔn)信息及修訂情況整理如下： PCB及基材測試方法標(biāo)準(zhǔn)：1、 IEC61189-1<1997-03 ）:電子材料實(shí)驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件-第一部分：一般實(shí)驗(yàn)方 法和方法學(xué).2、 IEC61189<1997-04 ）電子材料實(shí)驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件-第二部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料實(shí) 驗(yàn)方法2000年1月第一次修訂3、 IEC61189-3<1997-04 ）電子材料實(shí)驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組

44、件-第三部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu) <印 制板）實(shí)驗(yàn)方法1999年7月第一次修訂.4、 IEC60326-2<1994-04 ）印制板-第二部分；實(shí)驗(yàn)方法 1992年6月第一次修訂.PCB相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)1、IEC61249-5-1<1995-11 ）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料-第5部分：未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo)電膜規(guī)范-第一部分：銅箔 <用于制造覆銅基材）2、IEC61249-5-4<1996-06 ）印制板和其它內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料 第 5 部分：未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo) 電膜規(guī)范 第四部分；導(dǎo)電油墨 .3、IEC61249-7-<1995-04 ）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料 第 7 部分：抑制芯材料規(guī)范 第一部分：銅

45、/ 因瓦 / 銅 .4、IEC61249-8-7<1996-04 ）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料 第 8 部分：非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范 第七部 分：標(biāo)記油墨 .5、IEC61249 8 8<1997-06 ）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料 第 8 部分：非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范 第八部 分：永久性聚合物涂層 .印制板標(biāo)準(zhǔn)1、 IEC60326-4<1996-12 ）印制板 第 4 部分：內(nèi)連剛性多層印板 分規(guī)范 .2、 IEC60326-4-1<1996-12 ）印制板 第一 4 部分：內(nèi)連剛性多層印制板 分規(guī)范 第一部分：能力詳細(xì)規(guī)范 性能水平 A、 B、 C.3、 IEC60326-3<1991-05

46、）印制板 - 第三部分：印制板設(shè)計(jì)和使用 .4、 IEC60326-4<1980-01 ）印制板 - 第四部分：單雙面普通也印制板規(guī)范<該標(biāo)準(zhǔn)1989 年11 月第一次修訂） .5、 IEC60326-5<1980-01 ）印制板 - 第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規(guī)范<1989年月日 0 月第一次修訂） .6、EC60326-7<1981-01 ）印制板 -第七部分：<無金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范<1989年 11 月第一次修訂） .7、EC60326-8<1981-01 ）印制板 -第八部分：<有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范

47、<該標(biāo)準(zhǔn) 1989 年 11 月第一次修訂） .8、 EC60326-9<1981-03 ）印制板 -第九部分：<有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范<該標(biāo)準(zhǔn) 1989 年 11 月第一次修訂） .9、 EC60326-9<1981-03 ）印制板 - 第十部分：<有金屬化孔）剛 - 撓雙面印制板規(guī)范<1989年 11 月第一次修訂） .10、EC60326-11<1991-03 ）印制板 第十一部分： <有金屬化孔）剛 - 撓多層印制板規(guī)范 . 11、 EC60326-12<1992-08 ）印制板 第十二部分：整體層壓拼板規(guī)范<

48、多層印制板半成品） . 印刷電路板地過孔 一過孔地基本概念過孔<via ）是多層PCB地重要組成部分之一,鉆孔地費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用地30%到40%.簡單地說來 ,PCB 上地每一個(gè)孔都可以稱之為過孔 .從作用上看 ,過孔可以分成兩類：一是用 作各層間地電氣連接；二是用作器件地固定或定位 . 如果從工藝制程上來說 , 這些過孔一般又 分為三類 , 即盲孔 （blind via> 、埋孔 （buried via> 和通孔 （through via>. 盲孔位于印刷線路 板地頂層和底層表面 , 具有一定深度 , 用于表層線路和下面地內(nèi)層線路地連接 , 孔地深度通常 不超

49、過一定地比率 （孔徑>.埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層地連接孔 ,它不會(huì)延伸到線路板地表 面. 上述兩類孔都位于線路板地內(nèi)層 , 層壓前利用通孔成型工藝完成 , 在過孔形成過程中可能 還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層 . 第三種稱為通孔 , 這種孔穿過整個(gè)線路板 , 可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作 為元件地安裝定位孔 . 因?yàn)橥自诠に嚿细子趯?shí)現(xiàn) , 成本較低 , 所以絕大部分印刷電路板均 使用它,而不用另外兩種過孔 .以下所說地過孔 ,沒有特殊說明地 ,均作為通孔考慮 . 從設(shè)計(jì)地角度來看 ,一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成 ,一是中間地鉆孔 <drill hole ） ,二是鉆孔 周圍地焊盤區(qū)，這兩部分地

50、尺寸大小決定了過孔地大小很顯然，在高速，高密度地PCB設(shè)計(jì)時(shí),設(shè)計(jì)者總是希望過孔越小越好 , 這樣板上可以留有更多地布線空間 , 此外 , 過孔越小 , 其自身地寄生電容也越小 , 更適合用于高速電路 . 但孔尺寸地減小同時(shí)帶來了成本地增加 , 而且過孔地 尺寸不可能無限制地減小 , 它受到鉆孔 (drill> 和電鍍 <plating )等工藝技術(shù)地限制：孔越小 , 鉆孔加工工藝越難 , 需花費(fèi)地時(shí)間越長 , 也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔地深度超過鉆孔直徑 地6倍時(shí),就無法保證孔壁能均勻鍍銅 比如,現(xiàn)在正常地一塊 6層PCB板地厚度 <通孔深度) 為50Mil左右,所以一般

51、PCB廠家能提供地鉆孔直徑最小只能達(dá)到8Mil.二過孔地寄生電容 過孔本身存在著對(duì)地地寄生電容 , 如果已知過孔在鋪地層上地隔離孔直徑為D2, 過孔焊盤地直徑為D1,PCB板地厚度為T,板基材介電常數(shù)為e ,則過孔地寄生電容大小近似于：C=1.41 e TD1/(D2-D1>過孔地寄生電容會(huì)給電路造成地主要影響是延長了信號(hào)地上升時(shí)間, 降低了電路地速度 . 舉例來說，對(duì)于一塊厚度為 50Mil地PCB板，如果使用內(nèi)徑為10Mil,焊盤直徑為20Mil地過孔，焊 盤與地鋪銅區(qū)地距離為 32Mil, 則我們可以通過上面地公式近似算出過孔地寄生電容大致是： C=1.41x4.4x0.050x0

52、.020/(0.032-0.020>=0.517pF, 這部分電容引起地上升時(shí)間變化量 為： T10-90=2.2C(Z0/2>=2.2x0.517x(55/2>=31.28ps . 從這些數(shù)值可以看出 , 盡管單個(gè)過孔 地寄生電容引起地上升延變緩地效用不是很明顯 , 但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間地 切換,設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮地 .三過孔地寄生電感同樣 , 過孔存在寄生電容地同時(shí)也存在著寄生電感 , 在高速數(shù)字電路地設(shè)計(jì)中 , 過孔地寄生電 感帶來地危害往往大于寄生電容地影響 . 它地寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容地貢獻(xiàn) , 減弱整個(gè) 電源系統(tǒng)地濾波效用 . 我們可以用下面

53、地公式來簡單地計(jì)算一個(gè)過孔近似地寄生電感： L=5.08hln(4h/d>+1其中L指過孔地電感,h是過孔地長度,d是中心鉆孔地直徑.從式中可以看出，過孔地直徑對(duì) 電感地影響較小 , 而對(duì)電感影響最大地是過孔地長度 . 仍然采用上面地例子 , 可以計(jì)算出過孔 地電感為： L=5.08x0.050ln(4x0.050/0.010>+1=1.015nH . 如果信號(hào)地上升時(shí)間是 1ns, 那 么其等效阻抗大小為：XL=n L/T10-90=3.19 Q .這樣地阻抗在有高頻電流地通過已經(jīng)不能夠被忽略 , 特別要注意 , 旁路電容在連接電源層和地層地時(shí)候需要通過兩個(gè)過孔 , 這樣過孔地寄

54、 生電感就會(huì)成倍增加 .四.高速PCB中地過孔設(shè)計(jì)通過上面對(duì)過孔寄生特性地分析，我們可以看到，在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡單地過孔往往也會(huì)給電路地設(shè)計(jì)帶來很大地負(fù)面效應(yīng) . 為了減小過孔地寄生效應(yīng)帶來地不利影響 , 在設(shè)計(jì)中可 以盡量做到：1.從成本和信號(hào)質(zhì)量兩方面考慮 ， 選擇合理尺寸地過孔大小 .比如對(duì) 6-10 層地內(nèi)存模塊 PCB 設(shè)計(jì)來說 ， 選用 10/20Mil< 鉆孔 /焊盤)地過孔較好 ， 對(duì)于一些高密度地小尺寸地板子 ， 也可以 嘗試使用 8/18Mil 地過孔.目前技術(shù)條件下 ，很難使用更小尺寸地過孔了 .對(duì)于電源或地線地 過孔則可以考慮使用較大尺寸 ， 以減小阻抗

55、.2 上面討論地兩個(gè)公式可以得出，使用較薄地PCB板有利于減小過孔地兩種寄生參數(shù).3. PCB板上地信號(hào)走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要地過孔4電源和地地管腳要就近打過孔， 過孔和管腳之間地引線越短越好 ， 因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感地增加 . 同時(shí)電源和地地引線要盡可能粗 ， 以減少阻抗 .5在信號(hào)換層地過孔附近放置一些接地地過孔， 以便為信號(hào)提供最近地回路 . 甚至可以在PCB板上大量放置一些多余地接地過孔.當(dāng)然，在設(shè)計(jì)時(shí)還需要靈活多變 .前面討論地過孔模型是每層均有焊盤地情況 ，也有地時(shí)候 ，我 們可以將某些層地焊盤減小甚至去掉 . 特別是在過孔密度非常大地情況下 ， 可能會(huì)導(dǎo)致在鋪銅

56、 層形成一個(gè)隔斷回路地?cái)嗖?， 解決這樣地問題除了移動(dòng)過孔地位置 ， 我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層地焊盤尺寸減小成功實(shí)施ERP地方案和關(guān)鍵前言：ERP是目前中國企業(yè)中最流行地一個(gè)詞語，許多企業(yè)花了不少精力和資金去實(shí)施ERP而實(shí)際上許多地實(shí)施案例都以失敗或半失敗而告終 , 許多人都把責(zé)任推到軟件設(shè)計(jì)及實(shí)施人員 , 而實(shí) 際最終地原因并沒有去深究 , 部份企業(yè)又找了另一家軟件公司又招聘一個(gè)新地 IT 去實(shí)施 ERP 結(jié)果還是以失敗居多 , 那么如何才能成功地實(shí)施一個(gè) ERP 呢？就我個(gè)人成功地經(jīng)驗(yàn)而言提出 以下一些方案僅供參考 .實(shí)施目地重要性：運(yùn)用和實(shí)施地目地是十分重要，有一些企業(yè)對(duì)于 ERP

57、并不十分了解，只了解了一個(gè)大概，有時(shí)其上層領(lǐng)導(dǎo)為了體現(xiàn)公司形象或順應(yīng)潮流而投資ERP,以為有錢買一個(gè)好軟件就可以了，實(shí)施目地不明確 .同時(shí)軟件提供商僅僅是為了銷售出該軟件 , 而沒有提供好地實(shí)施服務(wù) . 二者有其 一實(shí)施必然失敗，需要明白ERP軟件僅僅是一個(gè)管理工具而不是一個(gè)管理目標(biāo) 實(shí)施前期地注意事項(xiàng)： 企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)首先要了解 ERP地具體意義，然后才可以決定是否實(shí)施軟件提供商應(yīng)對(duì)該企業(yè)進(jìn)行 充分地了解，因?yàn)槟承┢髽I(yè)不經(jīng)過一個(gè)大地改變可能無法實(shí)施ERP.企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)要根據(jù)實(shí)際情況判斷企業(yè)是否適合上 ERP管理軟件，如果沒有一定地管理和人才基礎(chǔ)最好是暫時(shí)緩一步實(shí)施，等企業(yè)地管理水平和人員素質(zhì)達(dá)到一定地水平再上不遲 ， 不然是浪費(fèi)精力和金錢 . 如果認(rèn)為可 以上ERP管理軟件那么首先要確立企業(yè)實(shí)施ERP地目地，并確立實(shí)施ERP后企業(yè)要達(dá)到地目標(biāo) ， 如庫存資金占用量和各部門之間信息反應(yīng)速度及最終要產(chǎn)生反應(yīng)在產(chǎn)值上地效益等等， 如